JPH025540Y2 - - Google Patents
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- JPH025540Y2 JPH025540Y2 JP1982187329U JP18732982U JPH025540Y2 JP H025540 Y2 JPH025540 Y2 JP H025540Y2 JP 1982187329 U JP1982187329 U JP 1982187329U JP 18732982 U JP18732982 U JP 18732982U JP H025540 Y2 JPH025540 Y2 JP H025540Y2
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- Japan
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- socket
- base
- lsi
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案はLSIのピンコンタクトをそれぞれ対
応するソケツトコンタクトに装着するLSIソケツ
トに関するものである。
応するソケツトコンタクトに装着するLSIソケツ
トに関するものである。
LSIのピンコンタクトをそれぞれ対応するソケ
ツトコンタクトに装着する所謂ZIF(zero
insertion force)型のLSIソケツトとしては従来
から横摺動型のものが提案されている。第1図は
従来提案されているLSIソケツトの構成を示すも
ので、LSIソケツトは基台11と、この基台11
を被うようにして取付けられ、基台11に対して
摺動自在な蓋体12とで構成されている。基台1
1に対しては直線上に二岐挾持形ソケツトコンタ
クトが複数個取付けられる。第4図B,Cに示す
ように絶縁材で形成された基台11に共通の直線
に沿つて二岐挾持形ソケツトコンタクト13−
1,13−2……が固定して配設される。
ツトコンタクトに装着する所謂ZIF(zero
insertion force)型のLSIソケツトとしては従来
から横摺動型のものが提案されている。第1図は
従来提案されているLSIソケツトの構成を示すも
ので、LSIソケツトは基台11と、この基台11
を被うようにして取付けられ、基台11に対して
摺動自在な蓋体12とで構成されている。基台1
1に対しては直線上に二岐挾持形ソケツトコンタ
クトが複数個取付けられる。第4図B,Cに示す
ように絶縁材で形成された基台11に共通の直線
に沿つて二岐挾持形ソケツトコンタクト13−
1,13−2……が固定して配設される。
それぞれの二岐挾持形ソケツトコンタクトは導
電材で形成され第7図に示すように互に対向する
長方形の板面15−1,15−2の一端側が互に
連結され、この連結された部分が長手方向に導出
されてコンタクト端子16が形成される。このコ
ンタクト端子16が導出される連結部と反対側端
部において、板面15−1,15−2の一部が互
に相近付く方向に押し込み形成されて接触部17
−1,17−2が形成される。このような形状の
二岐挾持形ソケツトコンタクトが基台11に対し
て共通の直線上に複数個配設される。一般には複
数個の二岐挾持形ソケツトコンタクトが固定配列
された直線群が複数列互に平行に基台11に対し
てコンタクト端子16が導出される連結部を同一
方向にそろえるようにして配列形成される。
電材で形成され第7図に示すように互に対向する
長方形の板面15−1,15−2の一端側が互に
連結され、この連結された部分が長手方向に導出
されてコンタクト端子16が形成される。このコ
ンタクト端子16が導出される連結部と反対側端
部において、板面15−1,15−2の一部が互
に相近付く方向に押し込み形成されて接触部17
−1,17−2が形成される。このような形状の
二岐挾持形ソケツトコンタクトが基台11に対し
て共通の直線上に複数個配設される。一般には複
数個の二岐挾持形ソケツトコンタクトが固定配列
された直線群が複数列互に平行に基台11に対し
てコンタクト端子16が導出される連結部を同一
方向にそろえるようにして配列形成される。
基台11を被うようにしてソケツトコンタクト
13−1,13−2……の配列される直線方向に
移動可能な蓋体12が設けられる。第1図に示す
例では蓋体12は断面がほぼコ字状でその長手方
向に中心線を挾むようにしてガイド片21−1,
21−2が形成され、このガイド片によつて基台
11に組付けられた蓋体12が基台11に対して
その長手方向に摺動自在に形成されている。蓋体
12の長手方向の側板に切欠22が形成されてい
て、蓋体12の基台11に対する摺動のそれぞれ
の両端位置で切欠22の縁端面が基台11に形成
された突部23の端面に対して当接してストツパ
動作が行われる。
13−1,13−2……の配列される直線方向に
移動可能な蓋体12が設けられる。第1図に示す
例では蓋体12は断面がほぼコ字状でその長手方
向に中心線を挾むようにしてガイド片21−1,
21−2が形成され、このガイド片によつて基台
11に組付けられた蓋体12が基台11に対して
その長手方向に摺動自在に形成されている。蓋体
12の長手方向の側板に切欠22が形成されてい
て、蓋体12の基台11に対する摺動のそれぞれ
の両端位置で切欠22の縁端面が基台11に形成
された突部23の端面に対して当接してストツパ
動作が行われる。
基台11に対する蓋体12の摺動は例えば摺動
ハンドルにより行われる。即ち基台11の長手方
向の一端側に取付けられるようにして軸心の廻り
に回動自在に摺動ハンドル25の一方の端部側が
基台11の幅方向に沿つて配設される。この基台
11の幅方向における摺動ハンドル25の配設部
分においては、摺動ハンドル25の基台11の幅
方向における配設の中央部分が他の部分に対して
その軸心をずらすようにして屈曲され、この屈曲
部分に駆動部26が形成されている。この駆動部
26を挾む摺動ハンドル25の一端は直角に屈曲
されてこの屈曲部分でハンドル25は基台11に
対して係合される。駆動部26を挾む摺動ハンド
ル25の他端側はほぼ直角に屈曲されて基台11
の長手方向の側板に沿つて延長され、その延長の
端部が外側に突出するように屈曲されて操作部2
7とされる。
ハンドルにより行われる。即ち基台11の長手方
向の一端側に取付けられるようにして軸心の廻り
に回動自在に摺動ハンドル25の一方の端部側が
基台11の幅方向に沿つて配設される。この基台
11の幅方向における摺動ハンドル25の配設部
分においては、摺動ハンドル25の基台11の幅
方向における配設の中央部分が他の部分に対して
その軸心をずらすようにして屈曲され、この屈曲
部分に駆動部26が形成されている。この駆動部
26を挾む摺動ハンドル25の一端は直角に屈曲
されてこの屈曲部分でハンドル25は基台11に
対して係合される。駆動部26を挾む摺動ハンド
ル25の他端側はほぼ直角に屈曲されて基台11
の長手方向の側板に沿つて延長され、その延長の
端部が外側に突出するように屈曲されて操作部2
7とされる。
第1図は摺動操作を行わない状態であり、この
非操作状態では駆動部26の軸心と、この駆動部
26を挾む摺動ハンドル25部分の軸心とが基台
11の長手方向に対して直角な方向において同一
線上にある。この非操作状態から操作部27を持
ち上げるようにして摺動ハンドル25を回動操作
すると、基台11に係合された摺動ハンドル25
は駆動部26を挾む摺動ハンドル25部分の軸心
を回動の中心として回動する。この回動によつて
基台11の長手方向の端部側において基台11に
係合されている摺動ハンドル25部分で駆動部2
6の軸心が、この駆動部26を挾む摺動ハンドル
25部分の軸心よりずれて基台11の長手方向に
突出するように移動する。このために駆動部26
が蓋体12の長手方向の内端板を長手方向に押し
付けるので蓋体12は基台11に対してその長手
方向に移動する。第3図はこの摺動ハンドル25
に対する操作を行つた操作状態を示す図であり、
このようにして基台11に対して蓋体12を摺動
させてLSI32を装着後には基台11に対する蓋
体12の摺動状態は保持されるので、摺動ハンド
ル25の操作部27を原位置に復帰させ摺動ハン
ドル25を倒して安定な状態にすることができ
る。
非操作状態では駆動部26の軸心と、この駆動部
26を挾む摺動ハンドル25部分の軸心とが基台
11の長手方向に対して直角な方向において同一
線上にある。この非操作状態から操作部27を持
ち上げるようにして摺動ハンドル25を回動操作
すると、基台11に係合された摺動ハンドル25
は駆動部26を挾む摺動ハンドル25部分の軸心
を回動の中心として回動する。この回動によつて
基台11の長手方向の端部側において基台11に
係合されている摺動ハンドル25部分で駆動部2
6の軸心が、この駆動部26を挾む摺動ハンドル
25部分の軸心よりずれて基台11の長手方向に
突出するように移動する。このために駆動部26
が蓋体12の長手方向の内端板を長手方向に押し
付けるので蓋体12は基台11に対してその長手
方向に移動する。第3図はこの摺動ハンドル25
に対する操作を行つた操作状態を示す図であり、
このようにして基台11に対して蓋体12を摺動
させてLSI32を装着後には基台11に対する蓋
体12の摺動状態は保持されるので、摺動ハンド
ル25の操作部27を原位置に復帰させ摺動ハン
ドル25を倒して安定な状態にすることができ
る。
基台11を被うように配設される蓋体12には
基台11に取付けられているそれぞれのソケツト
コンタクト13−1,13−2……位置に対応す
る位置に挿通孔13−1,13−2……が形成さ
れる。挿通孔31−1,31−2……は蓋体12
の板面を貫通して形成され、その開口端側には内
径が開口端に向う方向で増大するテーパーが形成
される。この挿通孔31−1,31−2……は一
般にはソケツトコンタクト13−1,13−2…
…に対応して共通の直線上に複数個形成され、こ
のような直線群が複数列互に平行に配設される。
又第4図に示す例では挿通孔31−1,31−2
……を円形に形成しているが、一般には楕円形や
長方形など各種の形状に挿通孔を形成することが
可能である。
基台11に取付けられているそれぞれのソケツト
コンタクト13−1,13−2……位置に対応す
る位置に挿通孔13−1,13−2……が形成さ
れる。挿通孔31−1,31−2……は蓋体12
の板面を貫通して形成され、その開口端側には内
径が開口端に向う方向で増大するテーパーが形成
される。この挿通孔31−1,31−2……は一
般にはソケツトコンタクト13−1,13−2…
…に対応して共通の直線上に複数個形成され、こ
のような直線群が複数列互に平行に配設される。
又第4図に示す例では挿通孔31−1,31−2
……を円形に形成しているが、一般には楕円形や
長方形など各種の形状に挿通孔を形成することが
可能である。
蓋体12の基台11に対する摺動操作を行わな
い状態で蓋体12の挿通孔31−1,31−2…
…に対してLSI32のピンコンタクト33−1,
33−2……が挿通される。この挿通状態ではピ
ンコンタクト33−1,33−2……はそれぞれ
ソケツトコンタクト13−1,13−2……の板
面15−1,15−2間に位置しているが、接触
部17−1,17−2とは非接触の状態にある。
この状態では挿通孔31−1,31−2……の内
径はピンコンタクト33−1,33−2……の外
径よりも充分大に設定されており、且つ板面15
−1,15−2対向間隔もピンコンタクト33−
1,33−2……の外径よりも充分大に設定され
ているので、ピンコンタクト33−1,33−2
……は円滑に挿通される。この挿通状態から摺動
ハンドル25に対して操作を施して基台11に対
して蓋体12を第6図の矢印X方向に摺動させる
と、接触部17−1,17−2間隔はピンコンタ
クト33−1,33−2……の外径よりやや小さ
く設定されているために、図に示すようにピンコ
ンタクト33−1,33−2……はそれぞれソケ
ツトコンタクト13−1,13−2……の接触部
17−1,17−2間にその間隔を押し拡げるよ
うにして挿入され、それぞれのピンコンタクトが
接触部により弾性的に保持される。
い状態で蓋体12の挿通孔31−1,31−2…
…に対してLSI32のピンコンタクト33−1,
33−2……が挿通される。この挿通状態ではピ
ンコンタクト33−1,33−2……はそれぞれ
ソケツトコンタクト13−1,13−2……の板
面15−1,15−2間に位置しているが、接触
部17−1,17−2とは非接触の状態にある。
この状態では挿通孔31−1,31−2……の内
径はピンコンタクト33−1,33−2……の外
径よりも充分大に設定されており、且つ板面15
−1,15−2対向間隔もピンコンタクト33−
1,33−2……の外径よりも充分大に設定され
ているので、ピンコンタクト33−1,33−2
……は円滑に挿通される。この挿通状態から摺動
ハンドル25に対して操作を施して基台11に対
して蓋体12を第6図の矢印X方向に摺動させる
と、接触部17−1,17−2間隔はピンコンタ
クト33−1,33−2……の外径よりやや小さ
く設定されているために、図に示すようにピンコ
ンタクト33−1,33−2……はそれぞれソケ
ツトコンタクト13−1,13−2……の接触部
17−1,17−2間にその間隔を押し拡げるよ
うにして挿入され、それぞれのピンコンタクトが
接触部により弾性的に保持される。
しかしこの従来のLSIソケツトでは第6図を用
いてピンコンタクト33−3部分について説明す
れば基台11に対する蓋体12の摺動操作時にピ
ンコンタクト33−3に対しては挿通孔31−3
の周面33−3S部分のみで矢印X方向に摺動力
が印加される。一方ピンコンタクト33−3の接
触部17−1,17−2間に挿入される部分33
−3Mには矢印Xと逆方向に摩擦力が生ずるの
で、ピンコンタクト33−3にはその配設の長手
方向に対してほぼ直角な方向にピンコンタクト3
3−3を曲げようとする力が働くことになる。従
つて長期にわたる繰り返し装脱操作によつてピン
コンタクトに彎曲変形が生じて、この彎曲変形が
原因でピンコンタクトとソケツトコンタクトとの
装着時における接触状態が不良となるおそれがあ
る。
いてピンコンタクト33−3部分について説明す
れば基台11に対する蓋体12の摺動操作時にピ
ンコンタクト33−3に対しては挿通孔31−3
の周面33−3S部分のみで矢印X方向に摺動力
が印加される。一方ピンコンタクト33−3の接
触部17−1,17−2間に挿入される部分33
−3Mには矢印Xと逆方向に摩擦力が生ずるの
で、ピンコンタクト33−3にはその配設の長手
方向に対してほぼ直角な方向にピンコンタクト3
3−3を曲げようとする力が働くことになる。従
つて長期にわたる繰り返し装脱操作によつてピン
コンタクトに彎曲変形が生じて、この彎曲変形が
原因でピンコンタクトとソケツトコンタクトとの
装着時における接触状態が不良となるおそれがあ
る。
又従来のLSIソケツトにおいては蓋体12が薄
板状に形成され、且つその板面を貫通して多数の
挿通孔31−1,31−2……が形成されている
ために蓋体12は板面に直角方向の外力に対して
容易に変形し易い性質を有する。このために装着
時において基台11に対して蓋体12を摺動させ
る際に、蓋体12が摺動力によつて板面に直角方
向に浮き上るように変形して基台11に対して正
確な摺動動作が行われないおそれもある。さらに
LSIソケツト全体を薄型化しようとするとソケツ
トコンタクト13−1,13−2……部分はばね
性を保持する必要からその長さを所定値以下に短
かくすることができないため蓋体12部分を薄型
化することが必要である。しかし蓋体12部分も
摺動時に変形しないためには所定の強度を有する
ことが要求されるのでその薄型化は制限されLSI
ソケツト全体の薄型化が困難であつた。
板状に形成され、且つその板面を貫通して多数の
挿通孔31−1,31−2……が形成されている
ために蓋体12は板面に直角方向の外力に対して
容易に変形し易い性質を有する。このために装着
時において基台11に対して蓋体12を摺動させ
る際に、蓋体12が摺動力によつて板面に直角方
向に浮き上るように変形して基台11に対して正
確な摺動動作が行われないおそれもある。さらに
LSIソケツト全体を薄型化しようとするとソケツ
トコンタクト13−1,13−2……部分はばね
性を保持する必要からその長さを所定値以下に短
かくすることができないため蓋体12部分を薄型
化することが必要である。しかし蓋体12部分も
摺動時に変形しないためには所定の強度を有する
ことが要求されるのでその薄型化は制限されLSI
ソケツト全体の薄型化が困難であつた。
この考案はこれら従来のLSIソケツトにおける
諸難点を解決し、LSIの装着に際しての基台11
に対する蓋体12の摺動時において、ピンコンタ
クト33−1,33−2……に対して摺動力に基
ずいてその長手方向に直角に曲げ応力が働くこと
がなく、且つLSIソケツト全体を薄型化するため
に蓋体12を薄くしても蓋体12に対して充分の
強度を保持させることが可能で装着時における摺
動操作によつて蓋体12に対する浮き上り変形を
生ずることのないLSIソケツトを提供するもので
ある。
諸難点を解決し、LSIの装着に際しての基台11
に対する蓋体12の摺動時において、ピンコンタ
クト33−1,33−2……に対して摺動力に基
ずいてその長手方向に直角に曲げ応力が働くこと
がなく、且つLSIソケツト全体を薄型化するため
に蓋体12を薄くしても蓋体12に対して充分の
強度を保持させることが可能で装着時における摺
動操作によつて蓋体12に対する浮き上り変形を
生ずることのないLSIソケツトを提供するもので
ある。
この考案では基台に対してこれを被つて摺動可
能に蓋体が組付けられてLSIソケツトが構成さ
れ、基台には共通の直線に沿つて複数個の二岐挾
持形ソケツトコンタクトが配設されている。一方
蓋体にはソケツトコンタクトに対応する位置に
LSIのピンコンタクトが挿通される挿通孔が形成
され、この挿通孔を通してLSIのピンコンタクト
は蓋体に対して挿脱自在な構成とされる。ピンコ
ンタクトが挿通孔に挿入された状態で蓋体を基台
に対して一方向に摺動させると、各ピンコンタク
トは対応するソケツトコンタクトの二岐挾持部間
に弾性的に挾持されるように構成されている。
能に蓋体が組付けられてLSIソケツトが構成さ
れ、基台には共通の直線に沿つて複数個の二岐挾
持形ソケツトコンタクトが配設されている。一方
蓋体にはソケツトコンタクトに対応する位置に
LSIのピンコンタクトが挿通される挿通孔が形成
され、この挿通孔を通してLSIのピンコンタクト
は蓋体に対して挿脱自在な構成とされる。ピンコ
ンタクトが挿通孔に挿入された状態で蓋体を基台
に対して一方向に摺動させると、各ピンコンタク
トは対応するソケツトコンタクトの二岐挾持部間
に弾性的に挾持されるように構成されている。
この考案においては蓋体にソケツトコンタクト
の二岐の板面間でソケツトコンタクトの配列方向
に延長配設される板状桟が設けられていて、この
板状桟は厚みがピンコンタクトの外径よりも薄く
形成され、且つ板状桟には蓋体に形成された挿通
孔に連続してそれぞれピンコンタクトの挿入され
る切欠部が形成されている。
の二岐の板面間でソケツトコンタクトの配列方向
に延長配設される板状桟が設けられていて、この
板状桟は厚みがピンコンタクトの外径よりも薄く
形成され、且つ板状桟には蓋体に形成された挿通
孔に連続してそれぞれピンコンタクトの挿入され
る切欠部が形成されている。
以下この考案のLSIソケツトをその実施例に基
ずき図面を使用して詳細に説明する。
ずき図面を使用して詳細に説明する。
第9図Cに示すようにこの考案においては、第
4図に示す従来のLSIソケツトにおいてソケツト
コンタクト13−1,13−2……の二岐の板面
間においてソケツトコンタクトの配列方向に延長
されるようにして絶縁材で形成された板状桟41
−1が蓋体12に対して一体に設けられる。一般
には共通の直線上に複数個配列されるソケツトコ
ンタクトの各列ごとに、それぞれ対応して板状桟
が複数個蓋体に対して一体に互に平行に形成され
る。
4図に示す従来のLSIソケツトにおいてソケツト
コンタクト13−1,13−2……の二岐の板面
間においてソケツトコンタクトの配列方向に延長
されるようにして絶縁材で形成された板状桟41
−1が蓋体12に対して一体に設けられる。一般
には共通の直線上に複数個配列されるソケツトコ
ンタクトの各列ごとに、それぞれ対応して板状桟
が複数個蓋体に対して一体に互に平行に形成され
る。
各板状桟には蓋体12に形成されている挿通孔
31−1,31−2……に連続するようにして切
欠部42−11,42−12……が形成される。
これらの切欠部の長手方向における端部位置はそ
れぞれの挿通孔から挿通されるピンコンタクトの
挿入方向における端部位置よりも基台11側に位
置するように設定されている。又切欠部42−1
1,42−12……の板状桟の配設方向の幅はピ
ンコンタクトの外径よりもやや大に設定される。
又各板状桟の厚みはピンコンタクトの外径よりや
や小さく、且つ各板状桟がソケツトコンタクトの
接触部17−1,17−2間を通過可能な値に設
定されている。
31−1,31−2……に連続するようにして切
欠部42−11,42−12……が形成される。
これらの切欠部の長手方向における端部位置はそ
れぞれの挿通孔から挿通されるピンコンタクトの
挿入方向における端部位置よりも基台11側に位
置するように設定されている。又切欠部42−1
1,42−12……の板状桟の配設方向の幅はピ
ンコンタクトの外径よりもやや大に設定される。
又各板状桟の厚みはピンコンタクトの外径よりや
や小さく、且つ各板状桟がソケツトコンタクトの
接触部17−1,17−2間を通過可能な値に設
定されている。
基台11に対して蓋体12を摺動させない非操
作状態では装着されるべきLSIのピンコンタクト
33−1,33−2……は第9図Bに示すように
接触部17−1,17−2に接触していない状態
にある。この状態から例えば従来例に説明したも
のと同一の摺動ハンドルを使用して基台11に対
して蓋体12を摺動させると板状桟41−1の各
切欠部42−11,42−12……の周面がそれ
ぞれ対応するピンコンタクト33−1,33−2
……を対接する周面部分のほぼ長手方向の全長で
接触部17−1,17−2側に押し込むようにし
て移動させる。このようにそれぞれのピンコンタ
クト33−1,33−2……はそのほぼ全長部分
で板状桟41−1により均一に押されて移動する
ので、従来のようにピンコンタクト33−1,3
3−2に長手方向にほぼ直角な方向に曲げ応力が
印加されることがなく、ピンコンタクト33−
1,33−2……はソケツトコンタクト13−
1,13−2……の板面15−1,15−2間を
極めて円滑に移動して、それぞれ対応する接触部
17−1,17−2間を押し拡げるようにして接
触部17−1,17−2間に挿入され、接触部1
7−1,17−2によつて弾性的に挾持される。
作状態では装着されるべきLSIのピンコンタクト
33−1,33−2……は第9図Bに示すように
接触部17−1,17−2に接触していない状態
にある。この状態から例えば従来例に説明したも
のと同一の摺動ハンドルを使用して基台11に対
して蓋体12を摺動させると板状桟41−1の各
切欠部42−11,42−12……の周面がそれ
ぞれ対応するピンコンタクト33−1,33−2
……を対接する周面部分のほぼ長手方向の全長で
接触部17−1,17−2側に押し込むようにし
て移動させる。このようにそれぞれのピンコンタ
クト33−1,33−2……はそのほぼ全長部分
で板状桟41−1により均一に押されて移動する
ので、従来のようにピンコンタクト33−1,3
3−2に長手方向にほぼ直角な方向に曲げ応力が
印加されることがなく、ピンコンタクト33−
1,33−2……はソケツトコンタクト13−
1,13−2……の板面15−1,15−2間を
極めて円滑に移動して、それぞれ対応する接触部
17−1,17−2間を押し拡げるようにして接
触部17−1,17−2間に挿入され、接触部1
7−1,17−2によつて弾性的に挾持される。
蓋体12にはその板面に直角に複数個の板状桟
41−1,41−2……が一体に形成されている
ために板面に直角な方向に対してその強度が増大
し、LSI32の装着時における摺動操作によつて
蓋体12の板面が浮き上るように変形することが
ない。従つてソケツトコンタクト13−1,13
−2……の配設長手方向の長さを弾性挾持に必要
な充分な弾性力を保持可能な値に設定した状態
で、蓋体12に対して大幅な薄型化を施すことが
可能となり、LSIソケツト全体を従来に比して大
幅に薄型化することができる。ピンコンタクトに
対して曲げ応力が印加されないので、長期間にわ
たる繰り返し挿脱操作によつてもピンコンタクト
が変形して装着時の接触不良事故が生ずることが
なく、従来のLSIソケツトに比してその動作寿命
も大幅に延長する。
41−1,41−2……が一体に形成されている
ために板面に直角な方向に対してその強度が増大
し、LSI32の装着時における摺動操作によつて
蓋体12の板面が浮き上るように変形することが
ない。従つてソケツトコンタクト13−1,13
−2……の配設長手方向の長さを弾性挾持に必要
な充分な弾性力を保持可能な値に設定した状態
で、蓋体12に対して大幅な薄型化を施すことが
可能となり、LSIソケツト全体を従来に比して大
幅に薄型化することができる。ピンコンタクトに
対して曲げ応力が印加されないので、長期間にわ
たる繰り返し挿脱操作によつてもピンコンタクト
が変形して装着時の接触不良事故が生ずることが
なく、従来のLSIソケツトに比してその動作寿命
も大幅に延長する。
実施例においては、摺動ハンドルを使用して基
台11に対して蓋体12を摺動させてLSIの装着
を行わせる構成のものを説明したが、例えば蓋体
12の長手方向の端板に対して摺動用の把手を取
付け、この把手を操作することによつてLSI装着
時の摺動操作を行わせるような構成のものも実現
可能である。蓋体12に形成する挿通孔31−
1,31−2……も実施例に示す円形状のものに
限らず、例えば楕円状或は長方形状など各種の形
状のものとすることが可能である。又ソケツトコ
ンタクト13−1,13−2……の板面15−
1,15−2間に形成する接触部17−1,17
−2も実施例のように押し込み成形により形成す
るものに限らず、例えば板面15−1,15−2
の一部に対して切起し成形を施すことにより接触
部17−1,17−2を形成することも可能であ
る。
台11に対して蓋体12を摺動させてLSIの装着
を行わせる構成のものを説明したが、例えば蓋体
12の長手方向の端板に対して摺動用の把手を取
付け、この把手を操作することによつてLSI装着
時の摺動操作を行わせるような構成のものも実現
可能である。蓋体12に形成する挿通孔31−
1,31−2……も実施例に示す円形状のものに
限らず、例えば楕円状或は長方形状など各種の形
状のものとすることが可能である。又ソケツトコ
ンタクト13−1,13−2……の板面15−
1,15−2間に形成する接触部17−1,17
−2も実施例のように押し込み成形により形成す
るものに限らず、例えば板面15−1,15−2
の一部に対して切起し成形を施すことにより接触
部17−1,17−2を形成することも可能であ
る。
以上詳細に説明したように、この考案によると
装着されるLSIのピンコンタクトに対して装着時
の摺動操作により曲げ応力が生ずることがなく
LSIの装着が円滑に行われるので、その動作寿命
を従来に比して大幅に延長させることが可能であ
ると共に、板状桟が一体に形成されるために蓋体
が強固になり、蓋体に対する装着時の摺動力によ
つて蓋体が浮き上るように変形することがないた
めに、同一の動作条件下で従来に比して蓋体の厚
さを大幅に減少させることが可能となり、ソケツ
ト全体の薄型化と装着時の円滑な摺動操作をも実
現したLSIソケツトを提供することができる。
装着されるLSIのピンコンタクトに対して装着時
の摺動操作により曲げ応力が生ずることがなく
LSIの装着が円滑に行われるので、その動作寿命
を従来に比して大幅に延長させることが可能であ
ると共に、板状桟が一体に形成されるために蓋体
が強固になり、蓋体に対する装着時の摺動力によ
つて蓋体が浮き上るように変形することがないた
めに、同一の動作条件下で従来に比して蓋体の厚
さを大幅に減少させることが可能となり、ソケツ
ト全体の薄型化と装着時の円滑な摺動操作をも実
現したLSIソケツトを提供することができる。
第1図は従来提案されているLSIソケツトの構
成を示す斜視図、第2図はLSIソケツトに装着さ
れるLSIの形状を示す斜視図、第3図は従来提案
されているLSIソケツトに対するLSIの装着時の
状態を示す斜視図、第4図A,B,Cは従来提案
されているLSIソケツトの構成原理を示すそれぞ
れ蓋体部分の平面図、基台部分の平面図及び蓋体
と基台との関係を示す断面図、第5図は従来提案
されているLSIソケツトにおける蓋体の基台に対
する非摺動時の状態を示す図、第6図は従来提案
されているLSIソケツトにおける蓋体の基台に対
する摺動時の状態を示す図、第7図はこの考案の
LSIソケツトの実施例におけるソケツトコンタク
トの構成を示す斜視図、第8図はこの考案のLSI
ソケツトの実施例における蓋体の要部の構成を示
す斜視図、第9図A,B,Cはこの考案のLSIソ
ケツトの実施例の構成原理を示すそれぞれ蓋体部
分の平面図、基台部分の平面図及び蓋体と基台と
の関係を示す断面図、第10図はこの考案のLSI
ソケツトの実施例における蓋体の基台に対する非
摺動時の状態を示す図、第11図はこの考案の
LSIソケツトの実施例における蓋体の基台に対す
る摺動時の状態を示す図である。 11:基台、12:蓋体、13−1,13−2
……:ソケツトコンタクト、15−1,15−
2:板面、16:コンタクト端子、17−1,1
7−2:接触部、25:摺動ハンドル、26:駆
動部、27:操作部、31−1,31−2……:
挿通孔、33−1,33−2……:ピンコンタク
ト、41−1:板状桟、42−11,42−12
……:切欠部。
成を示す斜視図、第2図はLSIソケツトに装着さ
れるLSIの形状を示す斜視図、第3図は従来提案
されているLSIソケツトに対するLSIの装着時の
状態を示す斜視図、第4図A,B,Cは従来提案
されているLSIソケツトの構成原理を示すそれぞ
れ蓋体部分の平面図、基台部分の平面図及び蓋体
と基台との関係を示す断面図、第5図は従来提案
されているLSIソケツトにおける蓋体の基台に対
する非摺動時の状態を示す図、第6図は従来提案
されているLSIソケツトにおける蓋体の基台に対
する摺動時の状態を示す図、第7図はこの考案の
LSIソケツトの実施例におけるソケツトコンタク
トの構成を示す斜視図、第8図はこの考案のLSI
ソケツトの実施例における蓋体の要部の構成を示
す斜視図、第9図A,B,Cはこの考案のLSIソ
ケツトの実施例の構成原理を示すそれぞれ蓋体部
分の平面図、基台部分の平面図及び蓋体と基台と
の関係を示す断面図、第10図はこの考案のLSI
ソケツトの実施例における蓋体の基台に対する非
摺動時の状態を示す図、第11図はこの考案の
LSIソケツトの実施例における蓋体の基台に対す
る摺動時の状態を示す図である。 11:基台、12:蓋体、13−1,13−2
……:ソケツトコンタクト、15−1,15−
2:板面、16:コンタクト端子、17−1,1
7−2:接触部、25:摺動ハンドル、26:駆
動部、27:操作部、31−1,31−2……:
挿通孔、33−1,33−2……:ピンコンタク
ト、41−1:板状桟、42−11,42−12
……:切欠部。
Claims (1)
- 基台に対して直線上に二岐挾持形ソケツトコン
タクトが複数個その二岐の板面を前記直線に沿わ
せて固定配設され、前記基台を被つて前記直線方
向に移動可能に蓋体が配設され、この蓋体には前
記ソケツトコンタクトにそれぞれ対応する位置に
挿通孔が形成され、この挿通孔を通してLSIのピ
ンコンタクトが前記蓋体に対して挿脱自在に構成
され、前記ピンコンタクトが前記挿通孔に挿入さ
れた状態で前記蓋体を前記基台に対して一方向に
前記直線に沿つて移動させると前記各ピンコンタ
クトがそれぞれ対応するソケツトコンタクトの二
岐挾持部間に弾性的に挾持されるLSIソケツトに
おいて、前記蓋体には前記ソケツトコンタクトの
二岐の板面間において前記ソケツトコンタクトの
配列方向に延長された板状桟が設けられ、この板
状桟は厚みが前記ピンコンタクトの外径よりも薄
く形成され、かつ前記挿通孔に連続してそれぞれ
前記ピンコンタクトの挿入される切欠部が形成さ
れてなることを特徴とするLSIソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18732982U JPS5991740U (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Lsiソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18732982U JPS5991740U (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Lsiソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5991740U JPS5991740U (ja) | 1984-06-21 |
| JPH025540Y2 true JPH025540Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30404391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18732982U Granted JPS5991740U (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Lsiソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5991740U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033991Y2 (ja) * | 1987-11-20 | 1991-01-31 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249978Y2 (ja) * | 1975-02-27 | 1977-11-12 |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP18732982U patent/JPS5991740U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5991740U (ja) | 1984-06-21 |
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