JPH0255945B2 - - Google Patents
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- JPH0255945B2 JPH0255945B2 JP29903986A JP29903986A JPH0255945B2 JP H0255945 B2 JPH0255945 B2 JP H0255945B2 JP 29903986 A JP29903986 A JP 29903986A JP 29903986 A JP29903986 A JP 29903986A JP H0255945 B2 JPH0255945 B2 JP H0255945B2
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- JP
- Japan
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- reciprocating element
- resonant
- stylus
- supports
- support
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/521—Structures or relative sizes of bond wires
- H10W72/522—Multilayered bond wires, e.g. having a coating concentric around a core
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5525—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising copper [Cu]
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ 産業上の利用分野
この発明は、超音波往復動要素
（ultrasoncically reciprocating element）、つま
り振動要素の周波数と共振するように調整された
可撓性（flexure）サポートを使用して、該振動
要素の先端部材を支持する構造に関するものであ
る。
（ultrasoncically reciprocating element）、つま
り振動要素の周波数と共振するように調整された
可撓性（flexure）サポートを使用して、該振動
要素の先端部材を支持する構造に関するものであ
る。
Ｂ 従来技術およびその問題点
この発明は、細長く伸びた超音波往復動部材、
つまり振動部材の未接続端部を横方向に定置する
が、縦方向には最大限の運動の自由度を与える構
造に使用されるものである。従来使用されていた
構造の典型的な形状は、ソビエト特許第490959号
に開示されている。それは、弾性要素によつてフ
レームに取り付けられたスライド部材であつて、
前記弾性要素はスライド部材およびフレームのそ
れぞれに結合された閉楕円形ストリツプ・スプリ
ングの形状としている。フレームに対してスライ
ド部材が除々に運動した場合、弾性要素はフレー
ムおよびスライド部材に関して回転する。スライ
ド部材の移動範囲は、弾性要素の直線表面長さの
約半分である。しかしながら、スライド部材が弾
性要素に接続されているのであるから、スライド
部材の運動の自由度は削減される。さらに、スラ
イド部材は超音波運動を目的としたものではな
く、また、この特許では、弾性要素をスライド部
材と共振させることも考慮されていない。
つまり振動部材の未接続端部を横方向に定置する
が、縦方向には最大限の運動の自由度を与える構
造に使用されるものである。従来使用されていた
構造の典型的な形状は、ソビエト特許第490959号
に開示されている。それは、弾性要素によつてフ
レームに取り付けられたスライド部材であつて、
前記弾性要素はスライド部材およびフレームのそ
れぞれに結合された閉楕円形ストリツプ・スプリ
ングの形状としている。フレームに対してスライ
ド部材が除々に運動した場合、弾性要素はフレー
ムおよびスライド部材に関して回転する。スライ
ド部材の移動範囲は、弾性要素の直線表面長さの
約半分である。しかしながら、スライド部材が弾
性要素に接続されているのであるから、スライド
部材の運動の自由度は削減される。さらに、スラ
イド部材は超音波運動を目的としたものではな
く、また、この特許では、弾性要素をスライド部
材と共振させることも考慮されていない。
この発明が特に目的とする用途は、エンキヤツ
プスレート回路板（encapsulated circuit
board）すなわちECBを製造するためのワイヤリ
ング装置つまりワイヤ埋設装置と組み合わせて使
用することである。このような装置の例として
は、ニユーヨーク州メルビル在、コルモーゲン・
コーポレーシヨン、エレクトロニク・ワイヤリン
グ・エクイツプメント・デイビジヨン
（Electronic Equiupment Division of
Kollmorgen Corporation of Melville、New
York）のマルチワイヤ（登録商標）2000シリー
ズ・ワイヤリングマシン（Multiwire
R2000Series Wiring Machine）がある。この型
式の装置は、超音波振動スタイラスを利用して、
接着剤（adhesive）をコーテイングした基板に絶
縁銅線を埋設し、回路板を形成するものである。
ワイヤはスタイラスの溝付きの先端部の下、およ
びこの先端部を通つて前進する。この先端部はワ
イヤの位置決めを行い、回路板上に配置する働き
をする。スタイラスの先端部は約25KHzで垂直に
振動し、ワイヤの下にある接着材を溶融させ、こ
れによつてワイヤを基板に固定する。スタイラス
は節点で固定支持され、かつ強化プラスチツクの
ブツシングを使用して、スタイラスを先端部で支
持する。
プスレート回路板（encapsulated circuit
board）すなわちECBを製造するためのワイヤリ
ング装置つまりワイヤ埋設装置と組み合わせて使
用することである。このような装置の例として
は、ニユーヨーク州メルビル在、コルモーゲン・
コーポレーシヨン、エレクトロニク・ワイヤリン
グ・エクイツプメント・デイビジヨン
（Electronic Equiupment Division of
Kollmorgen Corporation of Melville、New
York）のマルチワイヤ（登録商標）2000シリー
ズ・ワイヤリングマシン（Multiwire
R2000Series Wiring Machine）がある。この型
式の装置は、超音波振動スタイラスを利用して、
接着剤（adhesive）をコーテイングした基板に絶
縁銅線を埋設し、回路板を形成するものである。
ワイヤはスタイラスの溝付きの先端部の下、およ
びこの先端部を通つて前進する。この先端部はワ
イヤの位置決めを行い、回路板上に配置する働き
をする。スタイラスの先端部は約25KHzで垂直に
振動し、ワイヤの下にある接着材を溶融させ、こ
れによつてワイヤを基板に固定する。スタイラス
は節点で固定支持され、かつ強化プラスチツクの
ブツシングを使用して、スタイラスを先端部で支
持する。
スタイラスのダンピングを最小限のものとする
という要件に加えて、ブツシング、およびスタイ
ラスの先端部材に必要な機械加工公差が、スタイ
ラス先端とブツシングの内径との間に、必要量の
「あそび」をもたらす。このあそびはブツシング
が摩耗すると増加し、好ましくないものとなる。
なぜならワイヤを回路板の表面に置いたときに、
このあそびがワイヤの整合不良
（misregistration）の原因となるからである。こ
の問題の解決策として考えられる方法のひとつ
は、ジヤーナル・ベアリングとして機能するブツ
シングを、予圧をかけたボールまたはロールを備
えた減摩ベアリングに替えることである。しかし
ながら、極めて高い双方向への速度、および付随
的な加速減速をともなうため、このような解決策
の試みは、失敗した。回転要素に必要な高加速度
を発生するには、回転要素とスタイラス先端部と
の間に過度の接触応力をもたらす大きさの予圧
が、回転要素とスタイラス先端部との間に必要と
なる。
という要件に加えて、ブツシング、およびスタイ
ラスの先端部材に必要な機械加工公差が、スタイ
ラス先端とブツシングの内径との間に、必要量の
「あそび」をもたらす。このあそびはブツシング
が摩耗すると増加し、好ましくないものとなる。
なぜならワイヤを回路板の表面に置いたときに、
このあそびがワイヤの整合不良
（misregistration）の原因となるからである。こ
の問題の解決策として考えられる方法のひとつ
は、ジヤーナル・ベアリングとして機能するブツ
シングを、予圧をかけたボールまたはロールを備
えた減摩ベアリングに替えることである。しかし
ながら、極めて高い双方向への速度、および付随
的な加速減速をともなうため、このような解決策
の試みは、失敗した。回転要素に必要な高加速度
を発生するには、回転要素とスタイラス先端部と
の間に過度の接触応力をもたらす大きさの予圧
が、回転要素とスタイラス先端部との間に必要と
なる。
Ｃ 問題点を解決するための手段
この従来技術に関する知識と、問題が存在して
いることによつて、この発明がなされた。この発
明によれば、超音波往復動要素の先端部材の横方
向運動を抑え、同時にこの部材の縦方向運動を可
能とする可撓性手段が与えられる。往復動要素は
先端部材から離隔した節点で固足保持される。可
撓性手段は、往復動要素のものとほぼ同じ固有周
波数を有しているから、往復動要素と共振する。
一実施例においては、周縁が固定された可撓性デ
イスクの中心に孔が設けられており、往復動要素
を受け入れ、これと係合させる。他の好ましい実
施例においては、複数個の細長く伸びた共振サポ
ートが、中心開口を備えた固定部材の間をあけた
半径方向の位置に取り付けられている。中心開口
を通つて往復動要素が延び、共振サポートの自由
端が係合往復動要素の方向へ向くようになつてい
る。この実施例において、少なくとも２個の共振
サポートは往復動要素の縦方向の軸に対して前後
に調節可能であつて、往復動要素の位置決めを適
切に行えるようになつている。また、少なくとも
３番目の共振サポートが、往復動要素と係合する
ように偏倚され、これによつて往復動要素が他の
共振サポートに対して保持される。
いることによつて、この発明がなされた。この発
明によれば、超音波往復動要素の先端部材の横方
向運動を抑え、同時にこの部材の縦方向運動を可
能とする可撓性手段が与えられる。往復動要素は
先端部材から離隔した節点で固足保持される。可
撓性手段は、往復動要素のものとほぼ同じ固有周
波数を有しているから、往復動要素と共振する。
一実施例においては、周縁が固定された可撓性デ
イスクの中心に孔が設けられており、往復動要素
を受け入れ、これと係合させる。他の好ましい実
施例においては、複数個の細長く伸びた共振サポ
ートが、中心開口を備えた固定部材の間をあけた
半径方向の位置に取り付けられている。中心開口
を通つて往復動要素が延び、共振サポートの自由
端が係合往復動要素の方向へ向くようになつてい
る。この実施例において、少なくとも２個の共振
サポートは往復動要素の縦方向の軸に対して前後
に調節可能であつて、往復動要素の位置決めを適
切に行えるようになつている。また、少なくとも
３番目の共振サポートが、往復動要素と係合する
ように偏倚され、これによつて往復動要素が他の
共振サポートに対して保持される。
振動がある場合に、これを減衰させたり、ある
いは振動が発生した場合に、これを除去しようと
いう従来技術とは対照的に、この発明は支持され
る部材を、この支持される部材と同じ固有振動数
を有する部材によつて支持することで、支持され
る部材の振動を無制限に可能とするものである。
支持される部材が振動するのと同じ態様で、支持
部材が振動しようとするので、支持される部材へ
の負荷が最小限のものとなる。
いは振動が発生した場合に、これを除去しようと
いう従来技術とは対照的に、この発明は支持され
る部材を、この支持される部材と同じ固有振動数
を有する部材によつて支持することで、支持され
る部材の振動を無制限に可能とするものである。
支持される部材が振動するのと同じ態様で、支持
部材が振動しようとするので、支持される部材へ
の負荷が最小限のものとなる。
この発明の他の利点としては、低質量構造と調
節可能性が含まれている。
節可能性が含まれている。
Ｄ 実施例
第１図は、一般に使用されている型式のECB
ワイヤリング装置の作動ヘツド２０を、略図にて
示したものである。作動ヘツド２０は超音波振動
スタイラス２２を利用して、絶縁銅線２４を接着
剤がコーテイングされた基板２６に埋設し、回路
板を形成する。第１図および第２図に示すよう
に、ワイヤは先端部材２８の下に供給または送ら
れる。先端部材２８の最先端には、ワイヤを基板
２６上に配置するための溝３０が形成されてい
る。図示のように、先端部材２８の直径は、スタ
イラス２２の他の部分よりも小さくなつている。
先端部材２８の直径が小さいのは、耐摩耗性を与
えるため、これがスタイラスの他の部分とは異な
る材料（たとえば、炭化タングステン）でできて
いるからである。大直径のスタイラス２２の端部
にある孔にろう付けすることによつて、小直径先
端部分２８をスタイラスに取り付けることもでき
る。直径が小さいことにより、ワイヤを先端部材
に対して配置する機構（図示せず）を、スタイラ
スの中心線にできるだけ近接して配置し、特にス
タイラスが基板表面を横切つて前進する際に、タ
ーンを乗り越える場合に、ワイヤが溝３０から外
れることを防止できるようになる。
ワイヤリング装置の作動ヘツド２０を、略図にて
示したものである。作動ヘツド２０は超音波振動
スタイラス２２を利用して、絶縁銅線２４を接着
剤がコーテイングされた基板２６に埋設し、回路
板を形成する。第１図および第２図に示すよう
に、ワイヤは先端部材２８の下に供給または送ら
れる。先端部材２８の最先端には、ワイヤを基板
２６上に配置するための溝３０が形成されてい
る。図示のように、先端部材２８の直径は、スタ
イラス２２の他の部分よりも小さくなつている。
先端部材２８の直径が小さいのは、耐摩耗性を与
えるため、これがスタイラスの他の部分とは異な
る材料（たとえば、炭化タングステン）でできて
いるからである。大直径のスタイラス２２の端部
にある孔にろう付けすることによつて、小直径先
端部分２８をスタイラスに取り付けることもでき
る。直径が小さいことにより、ワイヤを先端部材
に対して配置する機構（図示せず）を、スタイラ
スの中心線にできるだけ近接して配置し、特にス
タイラスが基板表面を横切つて前進する際に、タ
ーンを乗り越える場合に、ワイヤが溝３０から外
れることを防止できるようになる。
スタイラス２２と一体的な駆動シヤフト３２が
適当な振動機構（図示せず）に接続され、作動可
能となつている。振動機構はスタイラス２２を、
垂直方向、すなわちスタイラスの長手方向軸に沿
つて振動させる。典型的な場合、スタイラス２２
の先端部は、約0.002インチ（約0.005cm）の直線
距離の範囲内を、25KHzの周波数で振動する。こ
の振動はワイヤの下の基板２６の表面上の接着剤
を溶融させ、これによつてワイヤを基板２６に固
定する。
適当な振動機構（図示せず）に接続され、作動可
能となつている。振動機構はスタイラス２２を、
垂直方向、すなわちスタイラスの長手方向軸に沿
つて振動させる。典型的な場合、スタイラス２２
の先端部は、約0.002インチ（約0.005cm）の直線
距離の範囲内を、25KHzの周波数で振動する。こ
の振動はワイヤの下の基板２６の表面上の接着剤
を溶融させ、これによつてワイヤを基板２６に固
定する。
スタイラス２２はスタイラスの節点、すなわち
運動量ゼロまたは撓みゼロの点に配置された上部
サポート３４によつて、ワイヤリング装置に取り
付けられている。上部サポート３４は、スタイラ
ス２２と一体的な環状フランジ３６と共同する。
フランジ３６は一対の締りばめＯリング３８で挟
まれている。ところで、これらのＯリング３８
は、適当なクランプ部材４０によつて、環状フラ
ンジ３６との緊密な係合状態に保持される。
運動量ゼロまたは撓みゼロの点に配置された上部
サポート３４によつて、ワイヤリング装置に取り
付けられている。上部サポート３４は、スタイラ
ス２２と一体的な環状フランジ３６と共同する。
フランジ３６は一対の締りばめＯリング３８で挟
まれている。ところで、これらのＯリング３８
は、適当なクランプ部材４０によつて、環状フラ
ンジ３６との緊密な係合状態に保持される。
スタイラス２２の下端、すなわち先端部材２８
において、ワイヤリング装置に取り付けられた耐
摩耗性プラスチツク・ブツシング４２が、先端部
材２８を定置保持し、ワイヤ２４を基板２６上に
適切に配置する機能を果たしている。典型的な場
合、ブツシング４２はロードアイランド、ブリス
トルのデイクソン・インダストリーズ・コーポレ
ーシヨン（Dixon Industries Corporation of
Bristol、Rhode IsIand）がルローン（Rulon）
という商標で製造しているもののような、強靭な
材料で構成されている。
において、ワイヤリング装置に取り付けられた耐
摩耗性プラスチツク・ブツシング４２が、先端部
材２８を定置保持し、ワイヤ２４を基板２６上に
適切に配置する機能を果たしている。典型的な場
合、ブツシング４２はロードアイランド、ブリス
トルのデイクソン・インダストリーズ・コーポレ
ーシヨン（Dixon Industries Corporation of
Bristol、Rhode IsIand）がルローン（Rulon）
という商標で製造しているもののような、強靭な
材料で構成されている。
しかしながら、この発明、特に第３図および第
４図に示すところによれば、改変された作動ヘツ
ド４４は、作動ヘツド２０のブツシング４２を可
撓性サポート４６に換えたものである。他のすべ
ての点で、作動ヘツド４４は作動ヘツド２０と同
様である。
４図に示すところによれば、改変された作動ヘツ
ド４４は、作動ヘツド２０のブツシング４２を可
撓性サポート４６に換えたものである。他のすべ
ての点で、作動ヘツド４４は作動ヘツド２０と同
様である。
さらに、第３図および第４図において、可撓性
サポート４６は装置に適宜取り付けられた個定具
４８を包容している。個定具４８は図示のような
ドーナツツ形のものであつても、あるいはこの発
明の目的に適宜したその他の形状のものであつて
もかまわない。図示のように、固定具４８には、
中央開口５０が設けられており、この開口５０を
通つて先端部材２８が延びている。固定具４８は
基板２６の上面から上方へ離隔して配置されてい
る。固定具４８には、少なくともひとつの滑かな
半径方向のボア５２、および少なくとも一対のタ
ツプまたはねじの刻まれた半径方向のボア５４が
形成されている。ボア５２は盲ボアであつて、そ
の内端において圧縮スプリング５６を受け入れて
いる。第１共振サポート５８は取付け部６０を包
容している。この取付け部５８はボア５２内へ受
け入れられスライドするようになされた、滑かな
外面を有している。
サポート４６は装置に適宜取り付けられた個定具
４８を包容している。個定具４８は図示のような
ドーナツツ形のものであつても、あるいはこの発
明の目的に適宜したその他の形状のものであつて
もかまわない。図示のように、固定具４８には、
中央開口５０が設けられており、この開口５０を
通つて先端部材２８が延びている。固定具４８は
基板２６の上面から上方へ離隔して配置されてい
る。固定具４８には、少なくともひとつの滑かな
半径方向のボア５２、および少なくとも一対のタ
ツプまたはねじの刻まれた半径方向のボア５４が
形成されている。ボア５２は盲ボアであつて、そ
の内端において圧縮スプリング５６を受け入れて
いる。第１共振サポート５８は取付け部６０を包
容している。この取付け部５８はボア５２内へ受
け入れられスライドするようになされた、滑かな
外面を有している。
第２および第３共振サポート６２は同一形状を
しており、半径方向のボア５４にねじ込まれてい
る。共振サポート６２はサポート５８と類似して
いるが、サポート５８の滑かな取付け部６０の代
わりに、外面にねじ山の刻まれた取付け部６４を
有している点が異なつている。共振サポート５８
および６２はすべて、細い領域６６および自由端
部６８を有している。共振サポート６２の自由端
部６８は、先端部材２８と係合し、これを基板２
６に関して適切に配置する機能を果たす。共振サ
ポート５８の自由端部はスプリング５６によつて
偏倚され、先端部材２８と係合し、これによつて
先端部材２８を共振サポート６２との係合状態に
保持する機能を果たす。可撓性サポート４６を有
効とするためには、共振サポート５８と各共振サ
ポート６０がなす角度が、鈍角すなわち90゜を超
える角度でなければならないことが、理解されよ
う。
しており、半径方向のボア５４にねじ込まれてい
る。共振サポート６２はサポート５８と類似して
いるが、サポート５８の滑かな取付け部６０の代
わりに、外面にねじ山の刻まれた取付け部６４を
有している点が異なつている。共振サポート５８
および６２はすべて、細い領域６６および自由端
部６８を有している。共振サポート６２の自由端
部６８は、先端部材２８と係合し、これを基板２
６に関して適切に配置する機能を果たす。共振サ
ポート５８の自由端部はスプリング５６によつて
偏倚され、先端部材２８と係合し、これによつて
先端部材２８を共振サポート６２との係合状態に
保持する機能を果たす。可撓性サポート４６を有
効とするためには、共振サポート５８と各共振サ
ポート６０がなす角度が、鈍角すなわち90゜を超
える角度でなければならないことが、理解されよ
う。
共振サポート５８および６２は、これらの可撓
性を改善するための細い領域６６を有している。
共振サポートを製造するのに好ましい材料は、ロ
ツクウエルＣ硬度で58ないし62の範囲に硬化した
工具鋼である。
性を改善するための細い領域６６を有している。
共振サポートを製造するのに好ましい材料は、ロ
ツクウエルＣ硬度で58ないし62の範囲に硬化した
工具鋼である。
周知のように、振動する円柱状の片持ち部材の
振動数は、その直径、長さ、材料の剛性
（stiffness）、および材料の密度の関数である。こ
の発明のため、これらのパラメータに選択された
値は、共振サポート５８および６２が、スタイラ
ス２２の固有振動数とほぼ等しい固有振動数を示
すようなものである。このようにして、自由端部
６８は先端部材２８と一致して運動し、スタイラ
ス２２と共に共振する。
振動数は、その直径、長さ、材料の剛性
（stiffness）、および材料の密度の関数である。こ
の発明のため、これらのパラメータに選択された
値は、共振サポート５８および６２が、スタイラ
ス２２の固有振動数とほぼ等しい固有振動数を示
すようなものである。このようにして、自由端部
６８は先端部材２８と一致して運動し、スタイラ
ス２２と共に共振する。
第３図および第４図にした実施例の場合、共振
サポートが３個であることが好ましい。これはこ
の構造が、スタイラス２２を適切な位置に配置
し、かつこの位置を動作中に維持するのに有効
な、最も簡単な設計を代表するものだからであ
る。共振サポート５８または６２を追加して、利
用することができる。しかし、可撓性サポート４
６の構造および操作は、これによつて、図示説明
した構造よりもかなり簡単なものとなる。それ
故、第３図および第４図の実施例が好ましいもの
であるのは、この実施例が最少限の構造的な質量
および複雑度にて、この発明の希望する目的を達
成し、同時に先端部材２８に必要な適切および指
示を確実なものとするからである。しかしなが
ら、他のさまざまな構造を利用することができ、
しかもこの発明の範囲に属している、他のさまざ
まな構造があることを、理解されたい。
サポートが３個であることが好ましい。これはこ
の構造が、スタイラス２２を適切な位置に配置
し、かつこの位置を動作中に維持するのに有効
な、最も簡単な設計を代表するものだからであ
る。共振サポート５８または６２を追加して、利
用することができる。しかし、可撓性サポート４
６の構造および操作は、これによつて、図示説明
した構造よりもかなり簡単なものとなる。それ
故、第３図および第４図の実施例が好ましいもの
であるのは、この実施例が最少限の構造的な質量
および複雑度にて、この発明の希望する目的を達
成し、同時に先端部材２８に必要な適切および指
示を確実なものとするからである。しかしなが
ら、他のさまざまな構造を利用することができ、
しかもこの発明の範囲に属している、他のさまざ
まな構造があることを、理解されたい。
他の実施例を説明するため、第５図および第６
図を参照する。この実施例において、可撓性サポ
ート構造７０は、一対のリング状可撓部材７２を
包容している。これらの部材７２は装置に適宜取
り付けられ、かつこれらには適切な切欠７３が形
成され、これらの切欠７３の間に可撓性の共振デ
イスク・サポート７４をぴつたりと受け入れるよ
うになつている。可撓性部材７２を適切な態様で
クランプした場合、これらの部材は共振デイス
ク・サポート７４を堅固に定置保持し、このデイ
スク・サポート７４が中央開口７６を横切つて延
びるようにする。中央開口７６は、可撓性部材７
２の各々を通つて延びている。デイスク・サポー
ト７４に孔を設け、内部リム７８を画定する。内
部リムは先端部材２８が中央開口７６を通つて延
びる場合に、この部材にぴつたりと係合する。共
振サポート５８および６２同様に、可撓性デイス
ク・サポート７４はスタイラス２２を横方向には
定置するが、縦方向にはスタイラスと共に運動す
る。さらに、デイスク・サポート７４に対して適
切なパラメータを選択して、デイスク・サポート
がスタイラスとほぼ同じ固有振動数を有し、スタ
イラスが振動した場合に、スタイラスと共振する
ようにする。
図を参照する。この実施例において、可撓性サポ
ート構造７０は、一対のリング状可撓部材７２を
包容している。これらの部材７２は装置に適宜取
り付けられ、かつこれらには適切な切欠７３が形
成され、これらの切欠７３の間に可撓性の共振デ
イスク・サポート７４をぴつたりと受け入れるよ
うになつている。可撓性部材７２を適切な態様で
クランプした場合、これらの部材は共振デイス
ク・サポート７４を堅固に定置保持し、このデイ
スク・サポート７４が中央開口７６を横切つて延
びるようにする。中央開口７６は、可撓性部材７
２の各々を通つて延びている。デイスク・サポー
ト７４に孔を設け、内部リム７８を画定する。内
部リムは先端部材２８が中央開口７６を通つて延
びる場合に、この部材にぴつたりと係合する。共
振サポート５８および６２同様に、可撓性デイス
ク・サポート７４はスタイラス２２を横方向には
定置するが、縦方向にはスタイラスと共に運動す
る。さらに、デイスク・サポート７４に対して適
切なパラメータを選択して、デイスク・サポート
がスタイラスとほぼ同じ固有振動数を有し、スタ
イラスが振動した場合に、スタイラスと共振する
ようにする。
以上、接着剤でコーテイグした基板にワイヤを
置き、超音波振動を加えて該接着剤を溶融するこ
とにより該ワイヤを該基板に貼付する装置につい
て、本発明を説明したが、ワイヤに超音波振動を
加えてワイヤと電極を結線する装置にも本発明を
適用することができる。
置き、超音波振動を加えて該接着剤を溶融するこ
とにより該ワイヤを該基板に貼付する装置につい
て、本発明を説明したが、ワイヤに超音波振動を
加えてワイヤと電極を結線する装置にも本発明を
適用することができる。
Ｅ 発明の効果
本発明によれば、超音波振動するスタイラスを
支持する可撓性サポートが該スタイラスと共振す
るので、該サポートの摩耗を従来のブツシングよ
りも大幅に減らし、もつてワイヤの位置決めの精
度を上げ、正確な接合箇所にてワイヤに振動を加
えることが可能になるという優れた効果が得られ
る。
支持する可撓性サポートが該スタイラスと共振す
るので、該サポートの摩耗を従来のブツシングよ
りも大幅に減らし、もつてワイヤの位置決めの精
度を上げ、正確な接合箇所にてワイヤに振動を加
えることが可能になるという優れた効果が得られ
る。
第１図は、若干の部材を断面で示した、従来技
術のECBワイヤリング装置の一部を表す略側面
図である。第２図は、ほぼ第１図の線２−２に沿
つて取つた断面図である。第３図は、この発明に
したがつて改変された第１図の構造を示す、側面
図である。第４図は、第３図に示した構造の底面
図である。第５図は、この発明の他の実施例を示
す、第４図と同様な底面図である。第６図は、ほ
ぼ第５図の線６−６に沿つて取つた断面図であ
る。 ２２……超音波振動スタイラス、２４……絶縁
銅線、２６……基板、２８……先端部材、３０…
…溝、３２……駆動シヤフト、３４……上部サポ
ート、４６……可撓性サポート、４８……固定
具、５８……第１共振サポート、６２……第２お
よび第３共振サポート、７０……可撓性サポート
構造、７２……リング状可撓性部材、７４……共
振デイスク・サポート。
術のECBワイヤリング装置の一部を表す略側面
図である。第２図は、ほぼ第１図の線２−２に沿
つて取つた断面図である。第３図は、この発明に
したがつて改変された第１図の構造を示す、側面
図である。第４図は、第３図に示した構造の底面
図である。第５図は、この発明の他の実施例を示
す、第４図と同様な底面図である。第６図は、ほ
ぼ第５図の線６−６に沿つて取つた断面図であ
る。 ２２……超音波振動スタイラス、２４……絶縁
銅線、２６……基板、２８……先端部材、３０…
…溝、３２……駆動シヤフト、３４……上部サポ
ート、４６……可撓性サポート、４８……固定
具、５８……第１共振サポート、６２……第２お
よび第３共振サポート、７０……可撓性サポート
構造、７２……リング状可撓性部材、７４……共
振デイスク・サポート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワイヤに係合するようになされた先端部材を
持ち、基板の表面と直交する縦方向に延びるスタ
イラスと、 前記スタイラスを縦方向に一定の超音波振動数
にて振動させる駆動手段と、 前記先端部材から離隔した節点で前記スタイラ
スを固定保持するサポートと、 前記先端部材において前記スタイラスと係合可
能に前記装置を取り付けられ、前記スタイラスが
縦方向に運動した場合に、前記スタイラスを縦方
向には運動可能とするが前記基板と平行である横
方向には運動しないように拘束し、かつ前記スタ
イラスと実質的に同じ固有振動数を有していて前
記スタイラスと共振する可撓性手段 からなるワイヤに振動を加える装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/826,203 US4884334A (en) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | Resonant stylus support |
| US826203 | 1986-02-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62186541A JPS62186541A (ja) | 1987-08-14 |
| JPH0255945B2 true JPH0255945B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=25245966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61299039A Granted JPS62186541A (ja) | 1986-02-05 | 1986-12-17 | ワイヤに振動を加える装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4884334A (ja) |
| EP (1) | EP0231791B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62186541A (ja) |
| DE (1) | DE3772398D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100917273B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2009-09-16 | 주식회사 세계주철 | 배기밸브를 구비한 잠금맨홀 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5364005A (en) * | 1993-11-08 | 1994-11-15 | Verity Instruments Inc. | Ultrasonic transducer and mount |
| US5968060A (en) * | 1997-02-28 | 1999-10-19 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Ultrasonic interlock and method of using the same |
| US5976316A (en) * | 1998-05-15 | 1999-11-02 | 3M Innovative Properties Company | Non-nodal mounting system for acoustic horn |
| CA2314733A1 (en) * | 1999-08-02 | 2001-02-02 | Ultex Corporation | Ultrasonic vibration bonding tool |
| JP3568496B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2004-09-22 | 株式会社アルテクス | 超音波ワイヤボンディング用共振器 |
| US6634539B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-10-21 | 3M Innovative Properties Company | Adjustable-gap rotary ultrasonic horn mounting apparatus and method for mounting |
| US7243894B2 (en) * | 2002-02-15 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Mount for vibratory elements |
| US8104660B2 (en) * | 2006-05-03 | 2012-01-31 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transducer and method for mounting the same |
| US8240022B2 (en) * | 2006-09-26 | 2012-08-14 | Feinics Amatech Teorowita | Methods of connecting an antenna to a transponder chip |
| US7581308B2 (en) | 2007-01-01 | 2009-09-01 | Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. | Methods of connecting an antenna to a transponder chip |
| US8322624B2 (en) * | 2007-04-10 | 2012-12-04 | Feinics Amatech Teoranta | Smart card with switchable matching antenna |
| US7546671B2 (en) * | 2006-09-26 | 2009-06-16 | Micromechanic And Automation Technology Ltd. | Method of forming an inlay substrate having an antenna wire |
| US8608080B2 (en) | 2006-09-26 | 2013-12-17 | Feinics Amatech Teoranta | Inlays for security documents |
| US20080179404A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-07-31 | Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. | Methods and apparatuses to produce inlays with transponders |
| US7979975B2 (en) * | 2007-04-10 | 2011-07-19 | Feinics Amatech Teavanta | Methods of connecting an antenna to a transponder chip |
| US7980477B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-07-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface inlays |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2891180A (en) * | 1957-08-19 | 1959-06-16 | Aeroprojects Inc | Support for vibratory devices |
| US2891178A (en) * | 1957-08-19 | 1959-06-16 | Aeroprojects Inc | Support for vibratory devices |
| US3476349A (en) * | 1967-03-29 | 1969-11-04 | Westinghouse Electric Corp | Adjustable support |
| US3752380A (en) * | 1972-03-13 | 1973-08-14 | Branson Instr | Vibratory welding apparatus |
| US3804472A (en) * | 1972-03-27 | 1974-04-16 | Nasa | Journal bearings |
| SU490959A1 (ru) * | 1973-12-28 | 1975-11-05 | Московское Высшее Техническое Училище Им.Н.Э.Баумана | Упругие направл ющие |
| US4054330A (en) * | 1975-08-21 | 1977-10-18 | Hewlett-Packard Company | Suspension system for use with high speed printers |
| US4450623A (en) * | 1981-12-18 | 1984-05-29 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the manufacture of circuit boards |
| FR2541159A1 (fr) * | 1983-02-23 | 1984-08-24 | Mecasonic Sa | Perfectionnements apportes aux outils de soudure par ultra-sons |
| US4499772A (en) * | 1983-06-23 | 1985-02-19 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Flexural support member having a high ratio of lateral-to-axial stiffness |
| US4641773A (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-10 | Kollmorgen Technologies Corp. | Ultrasonic stylus position stabilizer |
-
1986
- 1986-02-05 US US06/826,203 patent/US4884334A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-12-17 JP JP61299039A patent/JPS62186541A/ja active Granted
-
1987
- 1987-01-16 EP EP19870100537 patent/EP0231791B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-01-16 DE DE8787100537T patent/DE3772398D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100917273B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2009-09-16 | 주식회사 세계주철 | 배기밸브를 구비한 잠금맨홀 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62186541A (ja) | 1987-08-14 |
| EP0231791A2 (en) | 1987-08-12 |
| DE3772398D1 (de) | 1991-10-02 |
| US4884334A (en) | 1989-12-05 |
| EP0231791A3 (en) | 1988-11-17 |
| EP0231791B1 (en) | 1991-08-28 |
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