JPH0256998A - セラミック多層回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0256998A JPH0256998A JP20638388A JP20638388A JPH0256998A JP H0256998 A JPH0256998 A JP H0256998A JP 20638388 A JP20638388 A JP 20638388A JP 20638388 A JP20638388 A JP 20638388A JP H0256998 A JPH0256998 A JP H0256998A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- green sheet
- layer
- conduction paths
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミック多層回路基板の製造方法に関する
ものである。
ものである。
（従来の技術）
従来のセラミック多層回路基板の一般的な製造方法は、
グリーンシートを積層枚数だけ裁断製作して、それぞれ
各層のグリーンシートの所定位置に打抜金型を用いて貫
通孔を穿設し、この貫通孔内にＷまたはＭｏあるいはＷ
＋Ｍｏの金属粉末にバインダーと溶剤とを混合して調整
した導電性ペーストを充填して導通路を形成し、次いで
各層別の表面に配線回路を印刷形成して、これを積み重
ね接着して所定寸法に切断したのち焼成して製作するも
のであった。この製造方法では積層する各層グリーンシ
ート毎に各所定位置にそれぞれ打抜金型を用いて貫通孔
を穿設し、また、その貫通孔への導電性ペーストの充填
も各層毎に別々にわけて実施しなければならず、そのた
め貫通孔の孔位置の違った打抜金型を別々に製作しなけ
ればならなかった。そのために金型の製作費が嵩み、か
つ、貫通孔の穿設や導電性ペーストの充填も各層毎に行
うので加工費が嵩むと同時に作業時間が長くなり製造コ
ストが高かった。最近、高密度高集積化の要求で積層枚
数が極度に増加し、かつ、各層の１枚に設けられる導通
路も増加して製作時間の増大と製造コストのより上昇を
招来した。
グリーンシートを積層枚数だけ裁断製作して、それぞれ
各層のグリーンシートの所定位置に打抜金型を用いて貫
通孔を穿設し、この貫通孔内にＷまたはＭｏあるいはＷ
＋Ｍｏの金属粉末にバインダーと溶剤とを混合して調整
した導電性ペーストを充填して導通路を形成し、次いで
各層別の表面に配線回路を印刷形成して、これを積み重
ね接着して所定寸法に切断したのち焼成して製作するも
のであった。この製造方法では積層する各層グリーンシ
ート毎に各所定位置にそれぞれ打抜金型を用いて貫通孔
を穿設し、また、その貫通孔への導電性ペーストの充填
も各層毎に別々にわけて実施しなければならず、そのた
め貫通孔の孔位置の違った打抜金型を別々に製作しなけ
ればならなかった。そのために金型の製作費が嵩み、か
つ、貫通孔の穿設や導電性ペーストの充填も各層毎に行
うので加工費が嵩むと同時に作業時間が長くなり製造コ
ストが高かった。最近、高密度高集積化の要求で積層枚
数が極度に増加し、かつ、各層の１枚に設けられる導通
路も増加して製作時間の増大と製造コストのより上昇を
招来した。
上記の如き製造方法を改善し効率化した製造方法として
、積層する全層の導通路形成のための全ての貫通孔を一
括して各層の全てのグリーンシートに同時に同様に穿設
し、この全ての貫通孔に一括して導電性ペーストを同時
に充填して導通路を形成し、そのうち上下層との結線に
必要な導通路のみを使用して不必要な導通路は閉鎖状態
となるよう配線回路を設ける製造方法が本願と同一出願
人により提案されている（特開昭５８−１３８０９５号
）。
、積層する全層の導通路形成のための全ての貫通孔を一
括して各層の全てのグリーンシートに同時に同様に穿設
し、この全ての貫通孔に一括して導電性ペーストを同時
に充填して導通路を形成し、そのうち上下層との結線に
必要な導通路のみを使用して不必要な導通路は閉鎖状態
となるよう配線回路を設ける製造方法が本願と同一出願
人により提案されている（特開昭５８−１３８０９５号
）。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
上記の如き改善された製造方法では貫通孔の穿設のため
の金型は最少個数で成形加工処理ができ、導通路の形成
も一括して可能であり、積層枚数の多い多層回路基板の
製造では、効率化され低コスト化された方法であるが、
各層のグリーンシートに穿設された貫通孔が全て導通路
を形成するために、不要の導通路も形成されることにな
る。しかし、一般的には各層とも同一の導通路が必要で
あるとは限らず層毎に必要とする導通路が異なっている
ことが多い。従って、配線回路を形成するに際して上記
の不要の導通路に接触しないようこれを避けて配線パタ
ーンを形成する必要があり、配線パターン設計に自由度
が制限されるという欠点がある。
の金型は最少個数で成形加工処理ができ、導通路の形成
も一括して可能であり、積層枚数の多い多層回路基板の
製造では、効率化され低コスト化された方法であるが、
各層のグリーンシートに穿設された貫通孔が全て導通路
を形成するために、不要の導通路も形成されることにな
る。しかし、一般的には各層とも同一の導通路が必要で
あるとは限らず層毎に必要とする導通路が異なっている
ことが多い。従って、配線回路を形成するに際して上記
の不要の導通路に接触しないようこれを避けて配線パタ
ーンを形成する必要があり、配線パターン設計に自由度
が制限されるという欠点がある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の如き課題を解決するためになされたも
のであり、積層する全ての層のグリーンシートに、各層
の必要とする全ての導通路を包含する位置に貫通孔を同
時に同様に形成することは前記の改善された方法と同様
であるが、各層毎にスクリーン法またはこれに類する方
法によりＲＵ路を形成する必要のある貫通孔のみに導電
性ペーストを充填して導通路を形成し、次いで同様な方
法により導通路を形成する必要のない貫通孔にはグリー
ンシートと同材質の絶縁性ペーストを充填する。その後
、従来と同様な方法により配線回路を印刷し、積層、切
断、焼成を行って多層回路基板を製造する方法を提供す
るものである。
のであり、積層する全ての層のグリーンシートに、各層
の必要とする全ての導通路を包含する位置に貫通孔を同
時に同様に形成することは前記の改善された方法と同様
であるが、各層毎にスクリーン法またはこれに類する方
法によりＲＵ路を形成する必要のある貫通孔のみに導電
性ペーストを充填して導通路を形成し、次いで同様な方
法により導通路を形成する必要のない貫通孔にはグリー
ンシートと同材質の絶縁性ペーストを充填する。その後
、従来と同様な方法により配線回路を印刷し、積層、切
断、焼成を行って多層回路基板を製造する方法を提供す
るものである。
（作用）
上記の如き製造方法とすることにより貫通孔の穿設は各
層間時に一括して行うことができて作業効率が良いのと
同時に打抜金型は最少個数を用意すればよく、また、導
通路形成の不必要な貫通孔はグリーンシートと同材質の
絶縁性ペーストを充填してのぢ、焼成されるので、この
不必要な貫通孔は最初から設けなかったと同じ結果とな
り、配線パターンを形成するに際し、上記の埋められた
貫通孔を避ける必要がないので配線パターンの設計に自
由度が増し容易になる。
層間時に一括して行うことができて作業効率が良いのと
同時に打抜金型は最少個数を用意すればよく、また、導
通路形成の不必要な貫通孔はグリーンシートと同材質の
絶縁性ペーストを充填してのぢ、焼成されるので、この
不必要な貫通孔は最初から設けなかったと同じ結果とな
り、配線パターンを形成するに際し、上記の埋められた
貫通孔を避ける必要がないので配線パターンの設計に自
由度が増し容易になる。
（実施例）
本発明によるセラミック多層回路基板の製造方法の実施
例を説明すると、まず、０．２１厚、１７０ｍｍ角のグ
リーンシート１０枚を公知の方法で製作し、これに貫通
孔を穿設するための２．５４ｍｍ格子で、３５列×３５
列＝ １２２５個のピンが突設された打抜金型を用意し
た。上記の１０枚のグリーンシートを重ね合わせ上記の
打抜金型を用いて同時に一括して各グリーンシートに１
２２５個の貫通孔を穿設した。第１図（イ）はこのよう
にして貫通孔１を穿設したグリーンシートの一部を示す
平面図である。なお、上記の打抜金型は例えば５列×５
列＝２５個のビンが突設された金型とし、コンピュータ
制御によるＸ、Ｙ軸移動可能な打抜装置を使用してＸ、
Ｙ軸に沿って移動させながら１２２５個の貫通孔を穿設
してもよい。
例を説明すると、まず、０．２１厚、１７０ｍｍ角のグ
リーンシート１０枚を公知の方法で製作し、これに貫通
孔を穿設するための２．５４ｍｍ格子で、３５列×３５
列＝ １２２５個のピンが突設された打抜金型を用意し
た。上記の１０枚のグリーンシートを重ね合わせ上記の
打抜金型を用いて同時に一括して各グリーンシートに１
２２５個の貫通孔を穿設した。第１図（イ）はこのよう
にして貫通孔１を穿設したグリーンシートの一部を示す
平面図である。なお、上記の打抜金型は例えば５列×５
列＝２５個のビンが突設された金型とし、コンピュータ
制御によるＸ、Ｙ軸移動可能な打抜装置を使用してＸ、
Ｙ軸に沿って移動させながら１２２５個の貫通孔を穿設
してもよい。
次いで第１図（ロ）に例示する如（各グリーンシート毎
に導通路を形成する必要のある貫通孔１に導電性ペース
トをスクリーン法またはこれに類する方法で充填して導
通路２を形成し、導通路を形成する必要のない貫通孔１
にはグリーンシートと同材質の絶縁性ペーストを充填３
して、導通路が形成された各グリーンシート４（１０枚
のグリーンシートで導通路２の位置は同一のものもある
が一般的には異なっている）にそれぞれ通常のスクリー
ン印刷法で配線回路を形成し、これらを所定の順序で積
層して熱圧着法により一体化させてのち、所定の寸法に
切断し、焼成して完成させた。
に導通路を形成する必要のある貫通孔１に導電性ペース
トをスクリーン法またはこれに類する方法で充填して導
通路２を形成し、導通路を形成する必要のない貫通孔１
にはグリーンシートと同材質の絶縁性ペーストを充填３
して、導通路が形成された各グリーンシート４（１０枚
のグリーンシートで導通路２の位置は同一のものもある
が一般的には異なっている）にそれぞれ通常のスクリー
ン印刷法で配線回路を形成し、これらを所定の順序で積
層して熱圧着法により一体化させてのち、所定の寸法に
切断し、焼成して完成させた。
第１図Ｑ９は上記の如くして製作した焼成前のセラミッ
ク多層回路基板の断面図であり、５は１０枚のグリーン
シート、６は配線回路、７は導通路形成のために導電性
ペーストが充填された貫通孔、８は・絶縁性ペーストが
充填された貫通孔であり、焼成後は７は導通路となる。
ク多層回路基板の断面図であり、５は１０枚のグリーン
シート、６は配線回路、７は導通路形成のために導電性
ペーストが充填された貫通孔、８は・絶縁性ペーストが
充填された貫通孔であり、焼成後は７は導通路となる。
なお、導通路を形成する必要のない貫通孔は絶縁物を充
填せず空洞にすることも考えられるが、グリーンシート
が薄いので、この部分に配線回路がかかると好ましくな
い。
填せず空洞にすることも考えられるが、グリーンシート
が薄いので、この部分に配線回路がかかると好ましくな
い。
（発明の効果）
本発明の製造方法によれば何層ものグリーンシートを１
種類の打抜金型で貫通孔の穿設が可能であり、金型費用
の節約ができ、金型交換等段取り替え時間が短縮されて
能率がよく、導通路形成の必要のない貫通孔は絶縁物で
埋められ最初から存在しなかった状態にあり、この部分
に配線回路が設けられても支障がないので配線回路パタ
ーンの設計に自由度が大となり設計しやすくなるという
効果がある。
種類の打抜金型で貫通孔の穿設が可能であり、金型費用
の節約ができ、金型交換等段取り替え時間が短縮されて
能率がよく、導通路形成の必要のない貫通孔は絶縁物で
埋められ最初から存在しなかった状態にあり、この部分
に配線回路が設けられても支障がないので配線回路パタ
ーンの設計に自由度が大となり設計しやすくなるという
効果がある。
第１図は、本発明によるセラミック多層回路基板の製造
方法を説明するための模式図で、（イ）は貫通孔を穿設
したグリーンシートの一部の平面図、（ロ）は（イ）の
グリーンシートの貫通孔に導電性ペースト及び絶縁性ペ
ーストを充填したグリーンシートの一部の平面図、（ハ
）は導通路及び配線回路が形成されたグリーンシートを
積層した状態を示す模式的断面図である。 １：貫通孔、２：導電性ペーストを充填した貫通孔、３
：絶縁性ペーストを充填した貫通孔、４：各グリーンシ
ート。
方法を説明するための模式図で、（イ）は貫通孔を穿設
したグリーンシートの一部の平面図、（ロ）は（イ）の
グリーンシートの貫通孔に導電性ペースト及び絶縁性ペ
ーストを充填したグリーンシートの一部の平面図、（ハ
）は導通路及び配線回路が形成されたグリーンシートを
積層した状態を示す模式的断面図である。 １：貫通孔、２：導電性ペーストを充填した貫通孔、３
：絶縁性ペーストを充填した貫通孔、４：各グリーンシ
ート。
Claims (1)
- １．積層する各層の上面に配線印刷された配線回路と、
その上下各層の配線回路を接続するための貫通孔を穿設
し該貫通孔を導電性ペーストにて充填して導通路を形成
したグリーンシートを積み重ね接着し、焼成して作成す
るセラミック多層回路基板の製造方法において、積層す
る全ての層のグリーンシートに、各層の全ての導通路を
包含する位置に貫通孔を同時に同様に穿設し、導通路を
形成する必要のある貫通孔には導電性ペーストを、導通
路を形成する必要のない貫通孔には絶縁性ペーストを充
填することを特徴とするセラミック多層回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20638388A JPH0256998A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | セラミック多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20638388A JPH0256998A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | セラミック多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256998A true JPH0256998A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16522434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20638388A Pending JPH0256998A (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | セラミック多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256998A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726863A (en) * | 1995-01-27 | 1998-03-10 | Hitachi, Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JP2001257471A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Ngk Insulators Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2010123764A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 記憶回路及び記憶方法 |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP20638388A patent/JPH0256998A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726863A (en) * | 1995-01-27 | 1998-03-10 | Hitachi, Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JP2001257471A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Ngk Insulators Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2010123764A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 記憶回路及び記憶方法 |
| JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
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