JPH0427155Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、導体を印刷したセラミツクグリーン
シートを複数層積層し、この上や凹部に抵抗器、
コンデンサ、インダクタ等の電子部品を搭載し、
前記導体にこれらの電子部品を接続してなるセラ
ミツクパツケージ電子部品に関する。

［従来の技術］ 第６図と第７図にこの種セラミツクパツケージ
電子部品の基本構成を示す。第６図で示すよう
に、導体層による電極３，３……や、スルーホー
ル導体４，４……が形成されたセラミツクグリー
ンシート２ａ，２ｂ……を複数層積層し焼結した
基板１が形成される。前記セラミツクグリーンシ
ートのうち、上層側に積層されるグリーンシート
２ｂ，２ｂ……は、中央部が正方形または長方形
に打ち抜かれており、従つてこれらを積層して焼
成された基板１の中央は、上に開く凹部５を有す
る。

そして、第７図にも示すように、この凹部５の
中や、基板１の上に抵抗器、コンデンサ、インダ
クタ等の電子部品６ａ，６ｂ……が搭載され、こ
れらが前記電極３，３……に半田付けされる。こ
うして構成された電子部品は、構成要素となる前
記電子部品６が基板１を介して一体的に保持され
ると共に、これらが、前記電極３，３……やスル
ーホール導体４，４……を介して電気的に接続さ
れ、複合部品として構成される。

前記基板１を製作する場合、従来では、大きの
セラミツクグリーンシートの上に、導電ペースト
を多数個分印刷したものを複数枚積層し、これを
重ね合わせて圧着し、焼成し、その後個々の基板
１毎に分割するという手法がとられる。第６図で
は、基板１の１個分のシート２ａ，２ｂ……につ
いてのみ示してあるが、これらは、何れも異なる
導体パターンを有する。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、前記従来のセラミツクパツケージ電子
部品では、次のような問題点があつた。

すなわち、基板１を構成するセラミツクグリー
ンシート２ａ，２ｂ……の各層毎に、異なる導体
の印刷パターンを有するため、各々異なる印刷製
版（例えば、印刷用スクリーン）を用いて、各別
に印刷し、所定の順序に積層しなければならい。
このため、多種類の印刷製版を必要とするばかり
でなく、印刷、積層工程に多くの手数がかかる。

また、各層のセラミツクグリーンシートは、同
じ枚数の良品を必要とするが、異なる導体パター
ンを有するセラミツクグリーンシート２ａ，２ｂ
……を乾燥した段階での収縮ズレあるいは印刷時
の位置ズレ等により、各層のセラミツクグリーン
シートの歩溜まりが異なる。このため、最小数の
層に合わせるため、他の層の半端になつたセラミ
ツクグリーンシートは、不良品として処理される
ため、製造上の歩溜まりが悪いという欠点があつ
た。

そこで、本考案は、前記従来の問題点を解決す
ることが可能なセラミツクパツケージ電子部品を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記課題を解決するため、本考案に
おいて採用された手段の要旨は、導体層を形成し
たセラミツク製のシート２ａ，２ｂ……の積層体
からなる基板１と、この基板１に搭載され、前記
導体層で互いに接続された電子部品６ａ，６ｂ…
…とからなるセラミツクパツケージ電子部品にお
いて、前記基板１が、何れも同じパターンで導体
が形成されたセラミツク製のシート２ａ，２ｂ…
…であつて、上層側に積層される一部のシート２
ｂ，２ｂ……の中央が打ち抜かれたものを、複数
層積層してなることを特徴とするセラミツクパツ
ケージ電子部品である。

［作用］ 前記セラミツクパツケージ電子部品の基板１を
構成するセラミツクグリーンシート２ａ，２ｂ…
…は、何れも同じパターンで電極３，３……等の
導体が形成されているものであるから、何れも同
じ印刷製版を用いて導体パターンを印刷すること
ができる。また、何れの層も同じ導体パターンを
有するから、印刷時の位置ズレが無く正確な印刷
が行えると共に、焼成時の収縮率を各層とも概ね
共通とすることができる。よつて、各層間の位置
ズレが起こりにくくなる。さらに、セラミツクグ
リーンシート２ａ，２ｂ……は何れも同じ導体パ
ターンを有するため、その良品率に応じて各層に
割り振り、製造可能とすることができる。

［実施例］ 次に、第１図〜第５図を参照しながら、本考案
の実施例について、具体的に説明する。

第１図で示すように、導体層による電極３，３
……や、スルーホール導体４，４……が形成され
たセラミツクグリーンシート２ａ，２ｂ……を複
数層積層し、焼結して、基板１が形成される。本
考案では、これらセラミツクグリーンシート２
ａ，２ｂ……として、何れも同じパターンで導体
が印刷、形成されたものを用いる。但し、上層側
に積層されるグリーンシート２ａ，２ｂ……につ
いては、中央部が正方形または長方形等に打ち抜
かれたものが使用されており、この点のみが下層
側のグリーンシート２ａと異なる。

第２図に示すように、基板１の前記上層側のシ
ート２ｂ，２ｂ……の中央部を打ち抜いた部分に
凹部５が形成され、この中や、基板１の上に抵抗
器、コンデンサ、インダクタ等の電子部品６ａ，
６ｂ……が搭載され、これらが前記電極３，３…
…に半田付けされる。こうして構成された電子部
品は、構成要素となる前記電子部品６が基板１を
介して一体的に保持されると共に、これらが、前
記電極３，３……やスルーホール導体４，４……
を介して電気的に接続され、例えば第５図で示す
ような回路を有する複合電子部品として構成され
る。

図示の実施例では、スルーホール導体４，４…
…がセラミツク製のシート２ａ，２ｂ……の側面
に形成された、いわゆる端面スルーホールの壁面
に形成されているが、これは基板１の小型化を図
るためのもので、周囲が完全に閉じた一般のスル
ーホールを形成し、その壁面にスルーホール導体
４，４……を形成することができるのは、もちろ
んである。さらに、第５図に示す回路は、このセ
ラミツクパツケージ電子部品として構成される複
合電子部品の一例であつて、複合電子部品を構成
する電子部品の種類も、コンデンサとインダクタ
の他、抵抗器、半導体部品等、種々のものを用い
ることができる。

第３図と第４図に前記セラミツク製のシート２
ａ，２ｂの印刷パターンを示す。同図に示すよう
に、電極３，３となる導体パターンが複数個分縦
横に印刷され、これら各単位のシート２ａ，２ｂ
……は、切断線７，７……をもつて区画されてい
る。この切断線７，７……上に、スルーホール
８，８……が穿孔され、前記電極３，３……を形
成するための導電ペーストの印刷と同時に、この
スルーホール８，８……に導電ペーストが充填さ
れ、これが前述したスルーホール導体４，４……
となる。

こうしたシート２ａ，２ｂ……のうち、上層側
に積層されるシート２ｂ，２ｂ……は、中央部が
点線で示すように、正方形または矩形に打ち抜か
れ、その後積層され、基板１の凹部５が形成され
る。

これらシート２ａ，２ｂ……は、積層、圧着の
後焼成され、前記切断線７，７……に沿つて裁断
され、個々の基板１，１……に分割される。その
後、これに電子部品６ａ，６ｂが搭載され、セラ
ミツクパツケージ電子部品による複合電子部品が
完成する。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、印刷が容
易で印刷時の位置ズレが生じにくく、従つて、製
造が容易でかつ歩留りのよいセラミツクパツケー
ジ電子部品が提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示すセラミツクパ
ツケージ電子部品の分解斜視図、第２図は、同電
子部品の完成状態の斜視図、第３図は、セラミツ
クシートの導体印刷パターンの例を示す平面図、
第４図は、その一部を拡大した図、第５図は、セ
ラミツクパツケージ電子部品の等価回路の一例を
示す結線図、第６図は、従来例を示すセラミツク
パツケージ電子部品の分解斜視図、第７図は、同
従来例の完成状態斜視図である。 １……基板、２ａ，２ｂ……セラミツク製のシ
ート、３……電極、４……スルーホール導体、５
……凹部、６ａ，６ｂ……電子部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 導体層を形成したセラミツクグリーンシート２
   ａ，２ｂ……の積層体を焼結した基板１と、この
   基板１に搭載され、前記導体層に接続された電子
   部品６ａ，６ｂ……とからなるセラミツクパツケ
   ージ電子部品において、前記基板１が、何れも同
   じパターンで導体が形成されたセラミツク製のシ
   ート２ａ，２ｂ……であつて、上層側に積層され
   る一部のシート２ｂ，２ｂ……の中央が打ち抜か
   れたものを、複数層積層して焼結形成されたこと
   を特徴とするセラミツクパツケージ電子部品。