JPH0257000B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0257000B2 JPH0257000B2 JP59225680A JP22568084A JPH0257000B2 JP H0257000 B2 JPH0257000 B2 JP H0257000B2 JP 59225680 A JP59225680 A JP 59225680A JP 22568084 A JP22568084 A JP 22568084A JP H0257000 B2 JPH0257000 B2 JP H0257000B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- light
- laser processing
- laser
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、三次元レーザ加工機、特に三次元の
面を有する被加工物を切断、溶接等のレーザ加工
を行う三次元レーザ加工機に関するものである。
面を有する被加工物を切断、溶接等のレーザ加工
を行う三次元レーザ加工機に関するものである。
［従来技術］
第４図は従来の三次元レーザ加工機のシステム
の構成を示すブロツク図である。図において、１
はレーザ発振器、２は発振器１により発振され
た、５軸のレーザ光路系、３はレーザ光路を制御
する制御装置、４はレーザ加工ヘツド、５は三次
元自由曲面を有する被加工物、６は加工システム
の運転あるいは教示を行う操作卓である。
の構成を示すブロツク図である。図において、１
はレーザ発振器、２は発振器１により発振され
た、５軸のレーザ光路系、３はレーザ光路を制御
する制御装置、４はレーザ加工ヘツド、５は三次
元自由曲面を有する被加工物、６は加工システム
の運転あるいは教示を行う操作卓である。
従来の三次元レーザ加工機は上記のように構成
されており、レーザ加工する際、レーザ加工ヘツ
ド４を被加工物５からの高さと被加工物５に対す
る姿勢（投射レーザ光の光軸と被加工物の面との
角度）が一定範囲になるようにして移動させる。
そのためレーザ加工前に、オペレータが操作卓６
を操作して手動で光軸を動かしながら加工軌跡の
開始点と終点を教示し、その間は補間データを使
用して加工軌跡のプログラムをする。
されており、レーザ加工する際、レーザ加工ヘツ
ド４を被加工物５からの高さと被加工物５に対す
る姿勢（投射レーザ光の光軸と被加工物の面との
角度）が一定範囲になるようにして移動させる。
そのためレーザ加工前に、オペレータが操作卓６
を操作して手動で光軸を動かしながら加工軌跡の
開始点と終点を教示し、その間は補間データを使
用して加工軌跡のプログラムをする。
なお、特公昭59―52036号公報には加工用レー
ザ光の誤照射を防止するためレーザ照射端と対象
物とのの距離を計測する距離測定装置を設け、該
距離測定装置を照準光用の可視光レーザービーム
に対しある傾斜角度で設置された指向性をもつ光
検出器により構成したものが示されている。
ザ光の誤照射を防止するためレーザ照射端と対象
物とのの距離を計測する距離測定装置を設け、該
距離測定装置を照準光用の可視光レーザービーム
に対しある傾斜角度で設置された指向性をもつ光
検出器により構成したものが示されている。
しかし、同公報のものはレーザメスとしての利
用に際しての加工用レーザ光の誤照射を防止する
目的のものであり、対象物との距離に対応して加
工軌跡を自動的に教示するものではなく、加工用
レーザ光の照射を自動的にON―OFF制御するも
のである。
用に際しての加工用レーザ光の誤照射を防止する
目的のものであり、対象物との距離に対応して加
工軌跡を自動的に教示するものではなく、加工用
レーザ光の照射を自動的にON―OFF制御するも
のである。
［発明が解決しようとする問題点］
上記のような従来の三次元レーザ加工機では、
加工軌跡をプログラムするのに、オペレータが被
加工物の三次元自由曲面に対するレーザ加工ヘツ
ドの位置と姿勢（角度）を目分量で決めて教示し
ているため、教示点の選定の失敗あるいは教示点
の設定に時間がかかり過ぎる等の問題があつた。
加工軌跡をプログラムするのに、オペレータが被
加工物の三次元自由曲面に対するレーザ加工ヘツ
ドの位置と姿勢（角度）を目分量で決めて教示し
ているため、教示点の選定の失敗あるいは教示点
の設定に時間がかかり過ぎる等の問題があつた。
本発明はかかる問題点を解決するためになされ
たもので、教示作業を短時間に容易にし、かつ正
確に行いうると共に、光軸制御あるいは三次元座
標の計測が可能な三次元レーザ加工機を得ること
を目的とする。
たもので、教示作業を短時間に容易にし、かつ正
確に行いうると共に、光軸制御あるいは三次元座
標の計測が可能な三次元レーザ加工機を得ること
を目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明に係る三次元レーザ加工機は、三次元の
面を有する被加工物を加工する三次元レーザ加工
機において、所定波長の加工用レーザ光を被加工
物の面に投射するレーザ加工ヘツドと、加工用レ
ーザ光と同軸であつて、加工用レーザ光と波長が
異なる計測用のレーザ光を被加工物の面に投射す
る光源と、被加工物から反射され、レーザ加工ヘ
ツドと被加工物の面との距離及び投射レーザ光の
光軸と被加工物の面との角度並びに被加工物の材
質・色の条件によつて反射光の受光量が変化して
入力される受光器と、受光量の変化からレーザ加
工ヘツドと被加工物の面との距離を一定の演算式
に基づいて演算する回路と、この演算結果を表示
する表示装置と、上記回路で演算された値を基準
値と比較して受光量が一定値となるように光源の
出力量を変化させる回路と、この回路の変化値を
表示する表示手段とを備えた構成としたものであ
る。
面を有する被加工物を加工する三次元レーザ加工
機において、所定波長の加工用レーザ光を被加工
物の面に投射するレーザ加工ヘツドと、加工用レ
ーザ光と同軸であつて、加工用レーザ光と波長が
異なる計測用のレーザ光を被加工物の面に投射す
る光源と、被加工物から反射され、レーザ加工ヘ
ツドと被加工物の面との距離及び投射レーザ光の
光軸と被加工物の面との角度並びに被加工物の材
質・色の条件によつて反射光の受光量が変化して
入力される受光器と、受光量の変化からレーザ加
工ヘツドと被加工物の面との距離を一定の演算式
に基づいて演算する回路と、この演算結果を表示
する表示装置と、上記回路で演算された値を基準
値と比較して受光量が一定値となるように光源の
出力量を変化させる回路と、この回路の変化値を
表示する表示手段とを備えた構成としたものであ
る。
［作用］
本発明の三次元レーザ加工機においては、光源
から投射された計測用のレーザ光が、被計測面で
反射されて受光器に受光されるとき、レーザ加工
ヘツドと被計測面との距離、投射レーザ光の光軸
と被計測面との角度、並びに被加工物の材質・色
の条件によつて受光量が変化することを考慮し
て、受光器からの信号に基づいて演算されたレー
ザ加工ヘツドと被計測面との距離を表示すると共
に、受光量を一定にするように変化される光源の
出力量を表示することによつて、この光源の出力
量からレーザ加工ヘツドの角度・被加工物の条件
を知り、これによつて三次元レーザ加工機の操
作・教示動作等を行うことが可能になる。
から投射された計測用のレーザ光が、被計測面で
反射されて受光器に受光されるとき、レーザ加工
ヘツドと被計測面との距離、投射レーザ光の光軸
と被計測面との角度、並びに被加工物の材質・色
の条件によつて受光量が変化することを考慮し
て、受光器からの信号に基づいて演算されたレー
ザ加工ヘツドと被計測面との距離を表示すると共
に、受光量を一定にするように変化される光源の
出力量を表示することによつて、この光源の出力
量からレーザ加工ヘツドの角度・被加工物の条件
を知り、これによつて三次元レーザ加工機の操
作・教示動作等を行うことが可能になる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例を示すブロツク図、
第２図は第１図の光センサーのシステムを示すブ
ロツク図である。第１図，第２図において、１〜
３及び５，６は従来装置と同一のものである。
第２図は第１図の光センサーのシステムを示すブ
ロツク図である。第１図，第２図において、１〜
３及び５，６は従来装置と同一のものである。
４は内部の投光光路系１５にハーフミラー２１
が設けられて、所定波長の加工用レーザ光Ｄ（破
線で示す）を被加工物５の面に投射するレーザ加
工ヘツド、７はレーザ加工ヘツド４に設けた光セ
ンサーで、後述の光源１３と受光器１４で構成さ
れている。１３は半導体レーザ発振器で構成され
た光源であり、加工用レーザ光Ｄと波長とが異な
る計測用のレーザ光Ｂ（実線で示す）を被加工物
５の面に投射すると共に、投光光軸系１５におい
て加工用レーザ光Ｄと同軸に投射するように構成
されている。１４は被加工物５の面から散乱され
た光の一部Ｃを受光するＰ Ｓ Ｄ（Position
sensitive device；半導体位置検出センサー）等
の受光素子を設けた受光器であり、計測用レーザ
光Ｂの波長に々うように構成されている。１６は
受光器１４からの信号を処理してレーザ加工ヘツ
ド４と被加工物５の面との距離を演算する回路、
１７は受光器１４に入力された受光量を一定の演
算式に基づいて演算すると共に、光源１３の出力
量を変化させる回路、１８は距離データの出力ラ
イン、２０は光源１３の出力量の出力ライン、２
２は増幅器、８は回路１６で演算された距離情報
を出力する表示装置、９は回路１７で演算された
光源１３の出力量を表示する表示装置である。な
お、受光器１４の手前にはレンズが設けられてい
るが、図示は省略している。
が設けられて、所定波長の加工用レーザ光Ｄ（破
線で示す）を被加工物５の面に投射するレーザ加
工ヘツド、７はレーザ加工ヘツド４に設けた光セ
ンサーで、後述の光源１３と受光器１４で構成さ
れている。１３は半導体レーザ発振器で構成され
た光源であり、加工用レーザ光Ｄと波長とが異な
る計測用のレーザ光Ｂ（実線で示す）を被加工物
５の面に投射すると共に、投光光軸系１５におい
て加工用レーザ光Ｄと同軸に投射するように構成
されている。１４は被加工物５の面から散乱され
た光の一部Ｃを受光するＰ Ｓ Ｄ（Position
sensitive device；半導体位置検出センサー）等
の受光素子を設けた受光器であり、計測用レーザ
光Ｂの波長に々うように構成されている。１６は
受光器１４からの信号を処理してレーザ加工ヘツ
ド４と被加工物５の面との距離を演算する回路、
１７は受光器１４に入力された受光量を一定の演
算式に基づいて演算すると共に、光源１３の出力
量を変化させる回路、１８は距離データの出力ラ
イン、２０は光源１３の出力量の出力ライン、２
２は増幅器、８は回路１６で演算された距離情報
を出力する表示装置、９は回路１７で演算された
光源１３の出力量を表示する表示装置である。な
お、受光器１４の手前にはレンズが設けられてい
るが、図示は省略している。
上述の光センサー７は、一般的には光変位計と
も呼ばれ、受光器１４に光検出用の電力を供給す
る２つの電源を有し（図示せず）、この２つの電
源の一方から流れる電流をIA、他方から流れる電
流をIBとしたとき、IA＋IBが受光量に比例するよ
うに構成されたものである。このような光センサ
ー及び距離計測方法は、例えば特公昭56―10561
号公報に記載されているものであるから、ここで
は簡単に説明する。
も呼ばれ、受光器１４に光検出用の電力を供給す
る２つの電源を有し（図示せず）、この２つの電
源の一方から流れる電流をIA、他方から流れる電
流をIBとしたとき、IA＋IBが受光量に比例するよ
うに構成されたものである。このような光センサ
ー及び距離計測方法は、例えば特公昭56―10561
号公報に記載されているものであるから、ここで
は簡単に説明する。
上記のように構成された三次元レーザ加工機に
おいて、第３図の斜線で示す被加工物５の三次元
の面に光源１３のレーザ光を投射すると、反射さ
れる光の重心の位置（第３図のＡ点に相当する位
置を重心とする）はレーザ加工ヘツド４と被計測
面との距離やレーザ加工ヘツド４の角度により変
動する。すなわち、受光器１４においての受光位
置（重心位置）はレーザ加工ヘツド４と批計測面
との距離に対応したものとなる。そこで受光器１
４により反射光を受光し、２つの電流IA，IBに変
換して取り出す。回路１６は入力した電流IA，IB
により次式に基づく演算を行う。
おいて、第３図の斜線で示す被加工物５の三次元
の面に光源１３のレーザ光を投射すると、反射さ
れる光の重心の位置（第３図のＡ点に相当する位
置を重心とする）はレーザ加工ヘツド４と被計測
面との距離やレーザ加工ヘツド４の角度により変
動する。すなわち、受光器１４においての受光位
置（重心位置）はレーザ加工ヘツド４と批計測面
との距離に対応したものとなる。そこで受光器１
４により反射光を受光し、２つの電流IA，IBに変
換して取り出す。回路１６は入力した電流IA，IB
により次式に基づく演算を行う。
ｌ＝IA−IB／IA＋IB …(1)
なお、ｌはレーザ加工ヘツドの変位に相当す
る。この演算された変位ｌは距離表示装置８で表
示される。
る。この演算された変位ｌは距離表示装置８で表
示される。
なお、受光器１４の受光量は、加工ヘツド４と
被計測面との距離に反比例した値となる。また、
受光量は被計測面の材質や色、加工ヘツド４の姿
勢（角度）によつて影響を受けるが、式(1)におい
て、分子を分母「IA＋IB」で除すことによおり、
距離の値は受光量が小さくなると、その精度が低
下するものとなる。そのため、受光量を一定にす
るように制御を行う。
被計測面との距離に反比例した値となる。また、
受光量は被計測面の材質や色、加工ヘツド４の姿
勢（角度）によつて影響を受けるが、式(1)におい
て、分子を分母「IA＋IB」で除すことによおり、
距離の値は受光量が小さくなると、その精度が低
下するものとなる。そのため、受光量を一定にす
るように制御を行う。
次いで加算された電流IA＋IBを回路１７に入力
し、次式に基づく演算を行う。
し、次式に基づく演算を行う。
ILD＝（Is−Ｋ）・Ｆ …(2)
なお、Is＝IA＋IB
Ｆ＝伝達関数
Ｋ＝基準値
基準値Ｋは、光センサー７が計測する被加工物
５の面との距離、被加工物の材質・色及びレーザ
加工ヘツド４の姿勢（角度）が一定の状態にある
場合の受光量を基準として設定したものである。
従つて、演算された値ILDが０値に近い場合は、
レーザ加工ヘツド４の距離や姿勢（角度）及び被
加工物５の面の条件が基準値Ｋの設定条件と同じ
であることになる。ここで、ILDが０値よりずれ
る場合は、被計測面の材質、色及びレーザ加工ヘ
ツド４の姿勢と被計測面からの距離が基準値から
変化していることになる。そこでILDが一定の範
囲内にあるようにするためには、受光器１４の受
光量が一定になるように光源１３の出力量（発光
量）を制御し、ILDの変化に対応した光源の出力
量を出力表示装置９で表示する。例えば被加工物
５の自由曲面に対するレーザ加工ヘツド４の姿勢
（角度）が変り、受光器１４の受光量が小さくな
ると回路１７で受光量が一定になるように上記出
力量が大きくなるよう制御されることになる。従
つてその出力量が被加工物５の三次元面の状態
（材質・色等）及びレーザ加工ヘツド４の被計測
面に対する姿勢（角度）を示すことになる。
５の面との距離、被加工物の材質・色及びレーザ
加工ヘツド４の姿勢（角度）が一定の状態にある
場合の受光量を基準として設定したものである。
従つて、演算された値ILDが０値に近い場合は、
レーザ加工ヘツド４の距離や姿勢（角度）及び被
加工物５の面の条件が基準値Ｋの設定条件と同じ
であることになる。ここで、ILDが０値よりずれ
る場合は、被計測面の材質、色及びレーザ加工ヘ
ツド４の姿勢と被計測面からの距離が基準値から
変化していることになる。そこでILDが一定の範
囲内にあるようにするためには、受光器１４の受
光量が一定になるように光源１３の出力量（発光
量）を制御し、ILDの変化に対応した光源の出力
量を出力表示装置９で表示する。例えば被加工物
５の自由曲面に対するレーザ加工ヘツド４の姿勢
（角度）が変り、受光器１４の受光量が小さくな
ると回路１７で受光量が一定になるように上記出
力量が大きくなるよう制御されることになる。従
つてその出力量が被加工物５の三次元面の状態
（材質・色等）及びレーザ加工ヘツド４の被計測
面に対する姿勢（角度）を示すことになる。
オペレータは上述のリアルタイムに表示される
光源１３の出力量を見て、上記諸条件に関係する
情報を知り、これに基づいて三次元レーザ加工機
の教示動作、操作（レーザ加工ヘツドを動かす）
等を行うことができる。
光源１３の出力量を見て、上記諸条件に関係する
情報を知り、これに基づいて三次元レーザ加工機
の教示動作、操作（レーザ加工ヘツドを動かす）
等を行うことができる。
例えば、距離の変化は式(1)より求まるから、残
りの変化条件は被加工物の材質・色、加工ヘツド
の姿勢（角度）となるが、被加工物の一定の範囲
内では、材質・色は変化しないとみてよいので、
残る条件は加工ヘツドの姿勢のみとなる。
りの変化条件は被加工物の材質・色、加工ヘツド
の姿勢（角度）となるが、被加工物の一定の範囲
内では、材質・色は変化しないとみてよいので、
残る条件は加工ヘツドの姿勢のみとなる。
そこで、加工ヘツド４の被計測面に対する角度
を、レーザ光が面に鉛直になるように制御して、
教示動作等を行うようにすれば、加工精度が向上
することになる。
を、レーザ光が面に鉛直になるように制御して、
教示動作等を行うようにすれば、加工精度が向上
することになる。
三次元レーザ加工機において、レーザ加工ヘツ
ドを被加工物の面に鉛直に保つように教示動作を
行うことは非常に手間がかかるが、上記実施例の
ようにすれば、加工ヘツドの姿勢の情報が表示さ
れるので、教示動作が容易にできるようになる。
それ故、教示動作の速度が向上されることにな
る。
ドを被加工物の面に鉛直に保つように教示動作を
行うことは非常に手間がかかるが、上記実施例の
ようにすれば、加工ヘツドの姿勢の情報が表示さ
れるので、教示動作が容易にできるようになる。
それ故、教示動作の速度が向上されることにな
る。
［発明の効果］
本発明は以上のように構成したので、レーザ加
工ヘツドと被加工物の面との距離、レーザ加工ヘ
ツドの姿勢（角度）並びに被加工物の材質・色の
条件に関する情報が、リアルタイムに表示され、
この表示に基づいてオペレータがレーザ光軸の操
作等を行い、短時間で簡単、かつ、正確に教示作
業を行うようにすることを可能にする効果があ
る。
工ヘツドと被加工物の面との距離、レーザ加工ヘ
ツドの姿勢（角度）並びに被加工物の材質・色の
条件に関する情報が、リアルタイムに表示され、
この表示に基づいてオペレータがレーザ光軸の操
作等を行い、短時間で簡単、かつ、正確に教示作
業を行うようにすることを可能にする効果があ
る。
また距離情報と姿勢情報をフイードババツクし
て光軸制御することにより、被加工物の三次元座
標の計測あるいは加工ヘツドの位置と姿勢を修正
しながら連続トラツキング加工を行うことが可能
となる効果がある。
て光軸制御することにより、被加工物の三次元座
標の計測あるいは加工ヘツドの位置と姿勢を修正
しながら連続トラツキング加工を行うことが可能
となる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロツク図、
第２図は第１図の光センサーのシステムを示すブ
ロツク図、第３図は被加工物の表面からの反射光
の分布を示す説明図、第４図は従来の三次元レー
ザ加工機のシステムの構成を示すブロツク図であ
る。 １…レーザ発振器、２…レーザ光路系、３…光
軸制御装置、４…レーザ加工ヘツド、５…被加工
物、６…操作卓、７…光センサー、８…距離表示
装置、９…光源の出力量表示装置、１３…光源、
１４…受光器、１５…投光光路系、１６…距離演
算回路、１７…出力量の演算回路。なお、各図
中、同一符号は同一または相当部分を示す。
第２図は第１図の光センサーのシステムを示すブ
ロツク図、第３図は被加工物の表面からの反射光
の分布を示す説明図、第４図は従来の三次元レー
ザ加工機のシステムの構成を示すブロツク図であ
る。 １…レーザ発振器、２…レーザ光路系、３…光
軸制御装置、４…レーザ加工ヘツド、５…被加工
物、６…操作卓、７…光センサー、８…距離表示
装置、９…光源の出力量表示装置、１３…光源、
１４…受光器、１５…投光光路系、１６…距離演
算回路、１７…出力量の演算回路。なお、各図
中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 三次元の面を有する被加工物を加工する三次
元レーザ加工機において、 所定波数の加工用レーザ光を被加工物の面に投
射するレーザ加工ヘツドと、前記加工用レーザ光
と同軸であつて、該加工用レーザ光と波長が異な
る計測用のレーザ光を被加工物の面に投射する光
源と、被加工物から反射され、前記レーザ加工ヘ
ツドと被加工物の面との距離及び投射レーザ光の
光軸と被加工物の面との角度並びに被加工物の材
質・色の条件によつて反射光の受光量が変化して
入力される受光器と、前記受光量の変化から前記
レーザ加工ヘツドと被加工物の面との距離を一定
の演算式に基づいて演算する回路と、この演算結
果を表示する表示装置と、前記回路で演算された
値を基準値と比較して前記受光量が一定値となる
ように前記光源の出力量を変化させる回路と、こ
の回路の変化値を表示する表示手段とを備えたこ
とを特徴とする三次元レーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225680A JPS61103695A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 三次元レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225680A JPS61103695A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 三次元レ−ザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103695A JPS61103695A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0257000B2 true JPH0257000B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=16833099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59225680A Granted JPS61103695A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 三次元レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103695A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2807461B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1998-10-08 | ファナック 株式会社 | 三次元形状加工レーザ装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2624121A1 (de) * | 1976-05-28 | 1977-12-15 | Siemens Ag | Verfahren zum genauen bearbeiten eines im arbeitsfeld eines bearbeitungslasers angeordneten werkstueckes sowie vorrichtung zur ausuebung des verfahrens |
| JPS5952036B2 (ja) * | 1980-06-20 | 1984-12-17 | 正男 斉藤 | 加工用レ−ザ誤照射防止装置 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59225680A patent/JPS61103695A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61103695A (ja) | 1986-05-22 |
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