JPH0258105B2 - - Google Patents
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- JPH0258105B2 JPH0258105B2 JP22798884A JP22798884A JPH0258105B2 JP H0258105 B2 JPH0258105 B2 JP H0258105B2 JP 22798884 A JP22798884 A JP 22798884A JP 22798884 A JP22798884 A JP 22798884A JP H0258105 B2 JPH0258105 B2 JP H0258105B2
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒートシール性の改善されたポリプロ
ピレン複合積層体に関する。さらに詳細には低温
におけるヒートシール性及びヒートシール強度が
改善されたポリプロピレン複合積層体に関する。 〔従来の技術〕 結晶性ポリプロピレンフイルムは引張強度、剛
性率、表面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光
沢及び透明性などの光学的特性ならびに無毒性、
無臭性などの食品衛生性に優れているために、包
装とくに食品包装の分野に広く利用されている。
しかし、ポリプロピレンフイルムは単層ではヒー
トシール可能温度が高くしかも適正な温度範囲が
狭いという欠点がある。 そこで、このポリプロピレンフイルムのヒート
シール性を改善するために、結晶性ポリプロピレ
ンフイルムの片面又は両面に低融点の樹脂を積層
させる方法がすでにいくつか提案されている。 たとえば、特開昭55−65552号公報には、プロ
ピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体とプロピレンを主成分とするプロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体とからな
るプロピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポ
リプロピレンフイルムに積層する方法が開示され
ている。また、特開昭55−91665号公報にはプロ
ピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体と1−ブテンを主成分とする1−ブ
テン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロ
ピレンフイルムに積層する方法が開示されてい
る。さらに、特開昭54−106585号公報にはプロピ
レンを主成分とするエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体、1−ブテンを主成分とする1−ブテ
ン・エチレン系不飽和単量体共重合体及び低分子
量熱可塑性樹脂からなるプロピレンランダム共重
合体組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに積
層する方法が開示されている。 更に、上記特開昭55−91665号(特願昭53−
165137号)及び上記特開昭54−106585号(特願昭
53−13932号)に優先権を主張して米国出願され
た米国特許第4230767号には、上記プロピレンを
主成分とするエチレン−プロピレンランダム共重
合体と1−ブテンを主成分とする1−ブテン−プ
ロピレン共重合体とからなる組成物を包含し得る
プロピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリ
プロピレンフイルムに積層する態様を包含し得る
該プロピレンランダム共重合体組成物が開示され
ている。しかしながら上記態様の具体例は全く示
されておらず、上記特開昭54−106585号に特定さ
れているように、この態様においては、更に低分
子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが示されてい
る。 これらの方法で得られる積層体はいずれもプロ
ピレンフイルムのヒートシール性は改善される
が、ヒートシール可能温度はまだかなり高く、か
つその適用温度範囲も狭く、依然として充分であ
るとは言い難い。さらに、ヒートシール強度に関
しても充分であるとは言い難かつた。 また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯
電防止性能を発現させるためには、これらに数日
間低温加熱処理を施す方法が通常採用されている
が、その場合にはヒートシール温度がかなり上昇
するなどの欠点があつた。このようにポリプロピ
レンフイルムを用いた包装用途の分野では、ヒー
トシール適用温度を低下させると共にヒートシー
ル適用範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、
なおかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上
昇が小さいポリプロピレン複合積層体が強く要望
されている。 〔発明が解決しようとする問題〕 本発明者らは、結晶性ポリプロピレンを基材層
とする積層体であつて、低温ヒートシール性に優
れかつヒートシール強度に優れたポリプロピレン
複合積層体を開発することを目的として研究を行
つた。その結果、プロピレンを主成分とする結晶
性プロピレンランダム共重合体及び1−ブテンを
主成分としかつ低分子量重合体成分の含有割合の
少ない特定の性状を有する1−ブテン系ランダム
共重合体よりなる結晶性プロピレンランダム共重
合体組成物からなる層を結晶性ポリプロピレンか
らなる基材層の少なくとも片面上に積層させるこ
とにより形成されたポリプロピレン複合積層体が
比較的低い温度からヒートシールが可能であつ
て、且つヒートシール適用温度範囲が広く、加え
てヒートシール強度に優れており、更に熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さい
ことを発見した。 従つて、本発明の目的は、低温ヒートシール性
に優れ、ヒートシール強度に優れかつ加熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇の小さいヒート
シール性ポリプロピレン複合積層体を提供するこ
とにある。 本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目
的ならびに利点は以下の記載により一層明らかに
なるであろう。 〔問題点を解決するための手段〕及び〔作用〕 本発明によれば、結晶性ポリプロピレンからな
る基材層の少なくとも片面上に結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物からなる層が積層された
ポリプロピレン複合積層体において、該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物が、 (i) プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
インからなりかつプロピレンを主成分とする結
晶性プロピレンランダム共重合体、 及び (ii) プロピレン及び1−ブテンからなる1−ブテ
ン系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A) 組成が、プロピレン成分が1ないし40モル
%及び1−ブテン成分が60ないし99モル%の
範囲にあること、 (B) デカリン中で135℃で測定した極限粘度
〔η〕が0.5ないし6dl/gの範囲にあるこ
と、 (C) 示差走査型熱量計によつて測定した融点
〔Tm〕が50ないし130℃の範囲にあること、 (D) X線回折法によつて測定した結晶化度が5
ないし60%の範囲にあること、 (E) 沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W1重量%〕
が2重量%以下の範囲にあること、 (F) 10℃におけるアセトン・n−デカン混合溶
媒(容量比1/1)への可溶分量〔W2重量
%〕が4×〔η〕-1.2重量%未満の範囲にある
こと、 を充足する1−ブテン系ランダム共重合体、 を含有する結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物であることを特徴とするポリプロピレン複合
積層体が提供される。 本発明のポリプロピレン複合積層体は、結晶性
ポリプロピレンからなる基材層の片面もしくは両
面に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物か
らなる層が積層された状態にある複合積層体であ
り、その形状はいかなるものであつてもよく、積
層フイルム、積層シート、積層包装袋、積層容
器、その他のヒートシール性を付与する種々の形
状の成形体などを例示することができる。 本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する
結晶性ポリプロピレンからなる基材層は無延伸状
態、一軸延伸状態、二軸延伸された状態のいずれ
であつてもよく、また該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体からなる層も同様に無延伸状態、一軸
延伸状態、二軸延伸状態のいずれであつてもよ
い。従つて、該ポリプロピレン複合積層体の結晶
性ポリプロピレンからなる基材層と該結晶性プロ
ピレンランダム共重合体からなる層とは前記状態
のいずれの組合せから構成されていてもよい。 該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性
ポリプロピレンからなる基材層の厚さは任意であ
り、特に限定されないが、該結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物からなるヒートシール層の
厚さは一般に0.1ないし50μ、好ましくは0.5ない
し30μの範囲である。該ポリプロピレン複合積層
体が複合積層フイルム又は複合積層シートである
場合には、結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の厚さは5ないし200μ、好ましくは10ないし70μ
の範囲にあり、該結晶性プロピレンランダム共重
合体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常
は0.1ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲
である。 本発明のポリプロピレン複合積層体を製造する
方法としては、たとえば次の方法を例示すること
ができる。 (1) 結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物とを共押
出しすることによつて積層させ、必要に応じて
さらに縦軸延及び/又は横軸延伸を別々にある
いは同時に施す方法。 (2) 無延伸、一軸延伸あるいは二軸延伸された結
晶性ポリプロピレン基材の表面上に該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物を溶融状態で
押出して積層させ、基材が無延伸状態である場
合にはさらに必要に応じて一軸延伸あるいは二
軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延伸状態
である場合には、同時に押出して積層させた後
に、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向に
さらに延伸を施す方法。 (3) 結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上
に該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
のフイルムを接着剤によつて積層させる方法。 本発明のポリプロピレン複合積層体の基材層を
構成する結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロ
ピレン単独重合体の他に、プロピレンを主成分と
する結晶性のプロピレン・α−オレフインランダ
ム共重合体、たとえばエチレン含有率が0.1ない
し5モル%のプロピレン・エチレンランダム共重
合体、エチレン含有率が0.1ないし4モル%及び
1−ブテン含有率が0.1ないし5モル%のプロピ
レン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体、
1−ブテン含有率が0.1ないし5モル%のプロピ
レン・1−ブテンランダム共重合体などを例示す
ることができる。該結晶性ポリプロピレンの135
℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕は通常
は1.5ないし4dl/g、好ましくは1.7ないし3.5
dl/gの範囲にあり、そのX線回折法により測定
された結晶化度は通常は50ないし70%、好ましく
は55ないし70%の範囲である。 本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物から
なる層は、結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
及び1−ブテン系ランダム共重合体(ii)を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物からな
つている。次に、該結晶性プロピレンランダム共
重合体組成物について説明する。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
構成する結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
は、プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
インからなり、かつプロピレンを主成分とする結
晶性のランダム共重合体である。該結晶性プロピ
レンランダム共重合体中のプロピレン成分の含有
率は通常は99ないし85モル%、好ましくは98ない
し90モル%の範囲であり、プロピレン以外のα−
オレフイン成分の含有率は通常は1ないし15モル
%、好ましくは2ないし10モル%の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成する
プロピレン以外のα−オレフインとしてはエチレ
ン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、
4−メチル−1−ペンテンなどを例示することが
でき、これらの2種以上の混合成分であつても差
しつかえない。該結晶性プロピレンランダム共重
合体(i)は135℃のデカリン中で測定した極限粘度
〔η〕は通常1.5ないし4、好ましくは1.7ないし
3.5dl/gの範囲にあり、その示差走査型熱量計
によつて測定した融点〔Tm〕は通常は120℃な
いし155℃、好ましくは120ないし145℃の範囲に
あり、X線回折法によつて測定した結晶化度は通
常は35ないし60%、好ましくは35ないし50%の範
囲である。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
構成する1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、1
−ブテンを主成分とするプロピレン・1−ブテン
系ランダム共重合体である。 該1−ブテン系ランダム共重合体の組成(A)は、
1−ブテン成分が50ないし99モル%、好ましくは
65ないし96モル%及びプロピレン成分が1ないし
40モル%、好ましくは4ないし35モル%の範囲に
ある。なお、該1−ブテン系ランダム共重合体に
は必要に応じて少量のプロピレンなどの他のα−
オレフイン成分を含有していても差しつかえな
い。該1−ブテン系ランダム共重合体の1−ブテ
ン成分の含有率が50モル%より小さくなりかつプ
ロピレン成分の含有率が40モル%より大きくなる
と、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
を積層したポリプロピレン複合積層体がブロツキ
ングするようになり、また耐スクラツチ性が低下
し、さらに熱処理によるヒートシール可能温度の
上昇が大きくなる。また、1−ブテン成分の含有
率が99モル%より大きくなりかつプロピレン成分
の含有率が1モル%より小さくなると、該ポリプ
ロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くな
り、ヒートシール強度も低下するようになる。 該1−ブテン系ランダム共重合体の135℃のデ
カリン中で測定した極限粘度〔η〕は0.5ないし
6dl/g、好ましくは1ないし5dl/gの範囲に
ある。該1−ブテン系共重合体の極限粘度が6
dl/gより大きくなると、該結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物を積層したポリプロピレン
複合積層体のヒートシール層の厚みを薄くするこ
とが困難になり、0.5dl/gより小さくなると該
複合積層体のヒートシール強度が低下し、また熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇が大きく
なる。 該1−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型
熱量計によつて測定した融点〔Tm〕は50ないし
130℃、好ましくは60ないし125℃の範囲にある。
該1−ブテン系ランダム共重合体の融点が130℃
より高くなると、該結晶性プロピレンランダム共
重合体組成物を積層したポリプロピレン複合積層
体のヒートシール温度が高くなり、またヒートシ
ール強度も低下するようになり、また50℃より低
くなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロツ
キングするようになり、また耐スクラツチ性が低
下するようになり、さらに熱処理によりヒートシ
ール可能温度の上昇も大きくなる。ここで、
DSC融点は成形20時間経過後の厚さ0.1mmのプレ
スシートを10℃/minの昇温速度で0〜200℃ま
で測定し、最大吸熱ピークをTmとした。 該1−ブテン系ランダム共重合体のX線回折法
によつて測定した結晶化度(D)は5ないし60%、好
ましくは10ないし58%の範囲にある。該1−ブテ
ン系ランダム共重合体の結晶化度が60%より大き
くなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒ
ートシール温度が高くなり、またヒートシール強
度も低下するようになり、5%より小さくなる
と、該ポリプロピレン複合積層体がブロツキング
するようになり、耐スクラツチ性が低下するよう
になり、さらに熱処理によるヒートシール温度の
上昇が大きくなる。結晶化度は成形20時間経過後
の厚さ1.5mmのプレスシートのX線回折測定より
求めた。 該1−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸メ
チルへの可溶分量〔W1重量%〕(E)は2重量%以
下、たとえば0.01〜2重量%、好ましくは0.02〜
1重量%、とくに好ましくは0.03〜0.5重量%の
範囲にある。また、該1−ブテン系ランダム共重
合体の沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W1重量%〕
は、たとえば一般式 0.01≦W1≦0.03a+0.5 さらには、0.02≦W1≦0.02a+0.4 とくには、0.03≦W1≦0.01a+0.3 〔式中、aは該1−ブテン系共重合体中のプロピ
レン成分の含有率(モル%)を示す。〕で表わさ
れる範囲にあるのが好ましい。該1−ブテン系ラ
ンダム共重合体の沸騰酢酸メチル可溶分量が2重
量%より多くなると、該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物を積層したポリプロピレン複合
積層体はブロツキングするようになり、また耐ス
クラツチ性が低下し、さらに熱処理によるヒート
シール可能温度の上昇が大きくなる。該沸騰酢酸
メチル可溶分量は次の方法により測定した。すな
わち、1mm×1mm×1mm程度の細片試料を円筒ガ
ラスフイルターに入れ、リフラツクス頻度を1
回/5分程度にしてソツクスレー抽出器で7時間
抽出し、抽出残分を真空乾燥器(真空度10mmHg
以下)で恒量になるまで乾燥してその重量を求
め、原試料との重量差から沸騰酢酸メチル可溶分
重量を求めた。沸騰酢酸メチル可溶分量〔W1〕
は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の原試料重量に対
する百分率として求めた。 該1−ブテン系ランダム共重合体の10℃におけ
るアセトン・n−デカン混合溶媒(容量比1/
1)への可溶分量〔W2重量%〕(F)は、該共重合
体の重量に基づいて、4×〔η〕-1.2重量%未満、
たとえば0.1×〔η〕-1.2〜4×〔η〕-1.2重量%、好
ましくは0.2×〔η〕-1.2〜3.5〔η〕-1.2重量%、とく
に好ましくは0.3×〔η〕-1.2〜3×〔η〕-1.2の範囲
にある(ここで、〔η〕は該共重合体の極限粘度
の数値であつて、デイメンジヨンを除いた値を示
す)。該1−ブテン系ランダム共重合体の10℃に
おけるアセトン・n−デカン混合溶媒への可溶分
量が4×〔η〕-1.2より大きくなると、該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物を積層したプロ
ピレン複合積層体がブロツキングするようにな
り、また耐スクラツチ性が低下し、さらに熱処理
によるヒートシール可能温度の上昇が大きくな
る。該アセトン・n−デカン混合溶媒中への共重
合体の可溶分量は次の方法によつて測定決定し
た。すなわち、撹拌羽根付の150mlフラスコに、
1gの共重合体試料、0.05gの2,6−ジtert−
ブチル−4−メチルフエノール、50mlのn−デカ
ンを入れ、120℃の油浴上で溶解させる。溶解後
30分間室温下で自然放冷し、次いで50mlのアセト
ンを30秒で添加し、10℃の水浴上で60分間冷却す
る。折出した共重合体と低分子量重合体成分の溶
解した溶液をグラスフイルターで過分離し、溶
液を10mmHgで150℃で恒量になるまで乾燥し、そ
の重量を測定し、前記混合溶媒中への共重合体の
可溶分量を試料共重合体の重量に対する百分率と
して算出決定した。なお、前記測定法において撹
拌は溶解時から過の直前まで連続して行つた。 該1−ブテン系ランダム共重合体は、以上に述
べた(A)ないし(F)の特性値によつて表わされる結合
因子を満足し、さらに好ましい共重合体は次の(G)
ないし(L)をも充足する。 該1−ブテン系ランダム共重合体のJIS K7113
の方法によつて測定した降伏点応力(G)は50ないし
300Kg/cm2、好ましくは70ないし250Kg/cm2の範囲
にあり、JIS K7113の方法によつて測定した破断
点応力(H)は150ないし800Kg/cm2、好ましくは200
ないし600Kg/cm2の範囲にあり、JIS K7113の方
法によつて測定した破断点伸び(I)は300%以上、
好ましくは350ないし1000%の範囲にある。なお、
前記降伏点応力(G)、破断点応力(H)及び破断点伸び
(I)の特性値は、JIS K7113の引張試験法に従つて
測定した。すなわち、試料はJIS K6758によつて
成形した厚さ1mmのプレスシートから成形19時間
後に打ち抜いたJIS K7113の2号形試験片を用
い、25℃の雰囲気下で引張速度50mm/minで上記
プレスシート成形20時間後に測定した。降伏点が
明瞭に現われない場合には20%の伸び応力を降伏
点応力とした。 また、該1−ブテン系ランダム共重合体のJIS
K6745の方法によつて測定したねじり剛性率(J)は
通常は500ないし3000Kg/cm2、好ましくは600ない
し2500Kg/cm2の範囲にある。ねじり剛性率は、
JIS K6758によつて成形した厚さ1mmのプレスシ
ートから成形9日後に打ち抜いた縦64mm、横635
mmの短冊状試験片を用い、プレスシート成形後10
日後25℃の雰囲気下50ないし60度のねじり角で加
重後5秒ののちの値を測定した。 該1−ブテン系ランダム共重合体のJIS K7113
の方法によつて測定したヤング率(K)は通常は1000
ないし6000Kg/cm2、好ましくは1100ないし5000
Kg/cm2の範囲にある。また、該1−ブテン系ラン
ダム共重合体のヤング率(K)はプロピレン成分の含
有量bモル%との関係において好ましくは、 5000−60b≧K≧2000−30b によつて表わされる。ヤング率は前記(G)、(H)及び
(I)と同様の引張試験の方法によつて測定した。 該1−ブテン系ランダム共重合体の1−ブテン
含有率の標準偏差値σ(L)は通常0.4aモル%以下、
好ましくは0.3aモル%以下である(式中、aは該
1−ブテン系ランダム共重合体中のプロピレン成
分の含有率モル%を示す)。該標準偏差値σは該
1−ブテン系ランダム共重合体のランダム性を示
す尺度であつて、前記特性値(A)ないし(K)に加えて
さらに特性値(L)を満足する共重合体はより優れた
物性を示す。本発明の1−ブテン系ランダム共重
合体の標準偏差率σは、該共重合体の組成分布に
基づいて次式によつて算出決定した。なお、該共
重合体の組成分布は、p−キシレン溶媒で抽出温
度を10ないし130℃まで5℃毎の段階的に変化さ
せる抽出型カラム分別法によつて測定し、この際
一定温度での抽出には共重合体試料10gに対して
p−キシレン2を用い、4時間の抽出を行つ
た。 σ=〔∫100 0(−x)2f(x)dx〕1/2 ここで、は共重合体の1−ブテンの平均含有
率(モル%)を示し、xは1−ブテン含有率(モ
ル%)、f(x)は1−ブテン含有率x(モル%)
を持つ成分の微分重量分率を示す。 該1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、たとえ
ば (a) マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてハロゲン化合物(マグネ
シウム化合物又はチタン化合物がハロゲン原子
を含む場合には必らずしも必要としない)を相
互に反応させることによつて形成されるマグネ
シウム、チタン、ハロゲン及びジエステル成分
を必須成分とする高活性チタン触媒成分、 (b) 有機アルミニウム化合物触媒成分、及び (c) Si−O−C結合を有する有機硅素化合物触媒
成分、 から形成される触媒の存在下に、約20ないし約
200℃の温度で1−ブテン及びプロピレンを共重
合させることによつて得ることができる。触媒成
分、共重合条件、その他の製造条件などの詳細に
ついては、本出願人による特願昭58−146491号明
細書に記載されているので、その方法により該1
−ブテン系ランダム共重合体を製造することがで
きる。製造に際しては、特性(A)〜(F)の測定方法に
ついてすでに詳しく述べたところに従つて、これ
らの特性(A)〜(F)を満足するように、触媒及び予め
実験的に設定して、容易に行なうことができる。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
構成する該結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
及び該1−ブテン系ランダム共重合体(ii)の配合割
合は、(i)/(ii)重量比で5/95ないし90/10、好ま
しくは10/90ないし85/15の範囲である。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は
前記結晶性プロピレンランダム共重合体(i)及び前
記1−ブテン系ランダム共重合体(ii)の二成分のみ
からなる場合もあるし、前記二成分以外に他の重
合体を含む組成物である場合もある。該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物には、前記重合
体成分の他に耐熱安定剤、耐候安定剤、核剤、滑
剤、スリツプ剤、帯電防止剤、アンチブロツキン
グ剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても差しつ
かえない。その配合割合はポリプロピレン複合積
層体の低温ヒートシール性及びヒートシール強度
を損なわない範囲で適宜である。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
調製する方法としては、前記構成成分をタンブラ
ー、V型ブレンダー、ヘンシエルミキサー等で均
一に混合することにより得られるが、混合した後
にさらに押出機、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロール等で混練してもよい。 〔発明の効果〕 前記結晶性プロピレンランダム共重合体組成か
らなる層を結晶性ポリプロピレンからなる基材の
片面もしくは両面上に積層することによつて形成
される本発明のポリプロピレン複合積層体は、低
温におけるヒートシール性及びヒートシール強度
に優れかつヒートシール可能温度領域が改善され
たものであり、しかも耐スクラツチ性、耐ブロツ
キング性に優れている。従つて、該ポリプロピレ
ン複合積層体は、このような特性を利用して食品
包装、衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適
している。 〔実施例〕 次に、本発明を実施例によつて具体的に説明す
る。なお、実施例において、各評価項目は次の方
法に従つて評価した。 (1) ヒートシール強度 ポリプロピレン複合フイルムの結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物が積層されている
面同志を重ね合わせ、各温度で2Kg/cm2の圧力
で1秒間巾5mmのシールバーでヒートシールし
た後、放冷した。この試料から15mm幅の試験片
を切り取り、クロスヘツドスピード200mm/
minでヒートシール部を剥離した際の強度を示
した。また、該ポリプロピレン複合フイルムを
50℃の空気雰囲気のもとに1週間放置した後
に、上記方法により測定した値を熱処理後のヒ
ートシール強度とした。 (2) 耐スクラツチ性 ポリプロピレン複合フイルムの結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物が積層されている
面同志を重ね合わせ、5Kgの鉄ブロツクを荷重
として15回こすり合わせた後、試料の曇り度を
(1)の方法で測定し、こすり合わせる前の試料の
曇り度との差(△曇り度)を求めて判定した。 (3) 耐ブロツキング性 ASTM D1893に準じて評価した。ポリプロ
ピレン複合フイルムを巾10cm、長さ15cmに切り
出し、結晶性プロピレンランダム共重合体組成
物が積層されている面同志を重ね合わせ、2枚
のガラス板ではさみ10Kgの荷重を乗せ、50℃の
エアーオーブン中に放置する。1日後および7
日後にサンプルを取出し、剥離強度を万能試験
機で測定し、1cm当たりの剥離強度をブロツキ
ング値とした。 (4) 曇り度 ASTM D1003に準じて製膜したフイルムの
50℃エアーオーブン中でのエージング前とエー
ジング1日後、7日後の曇り度を測定した。 (5) スリツプ性 ASTM D1894に準じて製膜したフイルムの
50℃エアーオーブン中でのエージング前とエー
ジング1日後、7日後の静摩擦係数及び動摩擦
係数を測定した。 本発明の実施例及び比較例で使用した1−ブテ
ン系ランダム共重合体の調製法を参考例1ないし
参考例12に示し、その結果得られた1−ブテン系
ランダム共重合体を表1にまとめて示した。 また、本発明の実施例及び比較例において、基
材層として使用した結晶性ポリプロピレン及び結
晶性プロピレンランダム共重合体組成物中に配合
される結晶性プロピレンランダム共重合体(i)の性
状を表2に示した。 参考例 1 (チタン触媒成分(a)の調製) 無水塩化マグネシウム4.76g(50mmol)、デ
カン25mlおよび2−エチルヘキシルアルコール
23.4ml(150mmol)を130℃で2時間加熱反応を
行い均一溶液とした後、この溶液中に無水フタル
酸1.11g(7.5mmol)を添加し、130℃にて更に
1時間撹拌混合を行い、無水フタル酸を該均一溶
液に溶解させる。この様にして得られた均一溶液
を室温に冷却した後、−20℃に保持された四塩化
チタン200ml(1.8mol)中に1時間に渡つて全量
滴下装入する。装入終了後、この混合液の温度を
4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達したとこ
ろでジイソブチルフタレート2.68ml(12.5mmol)
を添加しこれより2時間同温度にて撹拌下保持す
る。2時間の反応終了後熱過にて固体部を採取
し、この固体部を200mlのTiCl4にて再懸濁させ
た後、再び110℃で2時間、加熱反応を行う。反
応終了後、再び熱過にて固体部を採取し、110
℃デカン及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタ
ン化合物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以
上の製造方法にて調製されたチタン触媒成分(a)は
ヘキサンスラリーとして保存するが、このうち一
部を触媒組成を調べる目的で乾燥する。この様に
して得られたチタン触媒成分(a)の組成はチタン
3.1重量%、塩素56.0重量%、マグネシウム17.0wt
%およびジイソブチルフタレート20.9重量%であ
つた。 <重合> 200のSUS製反応釜へ、1時間当り50Kgの1
−ブテン、0.5Kgのプロピレン、100mmolのトリ
エチルアルミニウム、10mmolのビニルトリエト
キシシラン、チタン原子に換算して0.5mmolの
チタン触媒成分(a)を連続的装入し、気相中の水素
分圧を1.5Kg/cm2に保ち、重合温度を70℃に保つ
た。 反応釜の液量が100になる様重合液を連続的
に抜き出し、少量のメタノールで重合を停止し、
未反応のモノマーを除去した。1時間当り9.2Kg
の共重合体が得られ、結果を表1に示した。 参考例 2〜8 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例1と全
く同様に重合した。結果を表1に示した。 参考例 9 200の反応釜へ、1時間当り50Kgの1−ブテ
ン、1.3Kgのプロピレン、200mmolのジエチルア
ルミニウムクロリド、100mmolの三塩化チタン
(東邦チタニウム社、TAC−131)を連続的に装
入し、水素の気相分圧を2.5Kg/cm2に保ち、重合
温度を70℃に保つた。反応釜の液量が100にな
る様に、重合液を連続的に抜き出し、1時間当り
10のメタノールを添加し、次いで水洗し、未反
応モノマーを除去した。1時間当り7.5Kgの共重
合体が得られた。結果を表1に示した。 参考例 10 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例9と全
く同様に重合した。結果を表1に示した。 参考例 11 <触媒調製> 20gの無水塩化マグネシウム、4.6mlの安息香
酸エチルおよび3.0mlメチルポリシロキサン(粘
度20c.s.(25℃)を窒素雰囲気中、直径15mmのステ
ンレス(SUS−32)製ボール2.8Kgを収容した内
容積800ml、内直径100mmのステンレス(SUS−
32)製ボールミル円筒に装入し、衝撃の加速度
7.8Gで100時間接触させる。得られた固体処理物
10gを四塩化チタン100ml中に懸濁させ、80℃で
2時間撹拌下に接触後、固体成分を過により採
取し、洗液中の遊離四塩化チタンが検出されなく
なるまで精製ヘキサンで洗浄後、乾燥し、チタン
含有固体触媒成分を得る。この触媒成分はチタン
2.0重量%、塩素66.0重量%、及び安息香酸エチ
ル6.5重量%を含み、その表面積は200m2/gであ
つた。 <重合> 200のSUS製反応釜へ、1時間当り、50Kgの
1−ブテン、1.6Kgのプロピレン、100mmolのト
リエチルアルミニウム、33mmolのp−トルイル
酸メチル、チタン原子に換算して1.0mmolのチ
タン触媒成分を連続的装入し、気相中の水素分圧
を2.0Kg/cm2に保ち、重合温度を70℃に保つた。 反応釜の液量が100になる様重合液を連続的
に抜き出し、少量のメタノールで重合を停止し、
未反応モノマーを除去した。1時間当り7.4Kgの
共重合体が得られ、結果を表1に示した。 参考例 12 プロピレンの装入量を表1に記記載した量に変
更し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例11と
全く同様に重合した。結果を表1に示した。
ピレン複合積層体に関する。さらに詳細には低温
におけるヒートシール性及びヒートシール強度が
改善されたポリプロピレン複合積層体に関する。 〔従来の技術〕 結晶性ポリプロピレンフイルムは引張強度、剛
性率、表面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光
沢及び透明性などの光学的特性ならびに無毒性、
無臭性などの食品衛生性に優れているために、包
装とくに食品包装の分野に広く利用されている。
しかし、ポリプロピレンフイルムは単層ではヒー
トシール可能温度が高くしかも適正な温度範囲が
狭いという欠点がある。 そこで、このポリプロピレンフイルムのヒート
シール性を改善するために、結晶性ポリプロピレ
ンフイルムの片面又は両面に低融点の樹脂を積層
させる方法がすでにいくつか提案されている。 たとえば、特開昭55−65552号公報には、プロ
ピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体とプロピレンを主成分とするプロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体とからな
るプロピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポ
リプロピレンフイルムに積層する方法が開示され
ている。また、特開昭55−91665号公報にはプロ
ピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体と1−ブテンを主成分とする1−ブ
テン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロ
ピレンフイルムに積層する方法が開示されてい
る。さらに、特開昭54−106585号公報にはプロピ
レンを主成分とするエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体、1−ブテンを主成分とする1−ブテ
ン・エチレン系不飽和単量体共重合体及び低分子
量熱可塑性樹脂からなるプロピレンランダム共重
合体組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに積
層する方法が開示されている。 更に、上記特開昭55−91665号(特願昭53−
165137号)及び上記特開昭54−106585号(特願昭
53−13932号)に優先権を主張して米国出願され
た米国特許第4230767号には、上記プロピレンを
主成分とするエチレン−プロピレンランダム共重
合体と1−ブテンを主成分とする1−ブテン−プ
ロピレン共重合体とからなる組成物を包含し得る
プロピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリ
プロピレンフイルムに積層する態様を包含し得る
該プロピレンランダム共重合体組成物が開示され
ている。しかしながら上記態様の具体例は全く示
されておらず、上記特開昭54−106585号に特定さ
れているように、この態様においては、更に低分
子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが示されてい
る。 これらの方法で得られる積層体はいずれもプロ
ピレンフイルムのヒートシール性は改善される
が、ヒートシール可能温度はまだかなり高く、か
つその適用温度範囲も狭く、依然として充分であ
るとは言い難い。さらに、ヒートシール強度に関
しても充分であるとは言い難かつた。 また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯
電防止性能を発現させるためには、これらに数日
間低温加熱処理を施す方法が通常採用されている
が、その場合にはヒートシール温度がかなり上昇
するなどの欠点があつた。このようにポリプロピ
レンフイルムを用いた包装用途の分野では、ヒー
トシール適用温度を低下させると共にヒートシー
ル適用範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、
なおかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上
昇が小さいポリプロピレン複合積層体が強く要望
されている。 〔発明が解決しようとする問題〕 本発明者らは、結晶性ポリプロピレンを基材層
とする積層体であつて、低温ヒートシール性に優
れかつヒートシール強度に優れたポリプロピレン
複合積層体を開発することを目的として研究を行
つた。その結果、プロピレンを主成分とする結晶
性プロピレンランダム共重合体及び1−ブテンを
主成分としかつ低分子量重合体成分の含有割合の
少ない特定の性状を有する1−ブテン系ランダム
共重合体よりなる結晶性プロピレンランダム共重
合体組成物からなる層を結晶性ポリプロピレンか
らなる基材層の少なくとも片面上に積層させるこ
とにより形成されたポリプロピレン複合積層体が
比較的低い温度からヒートシールが可能であつ
て、且つヒートシール適用温度範囲が広く、加え
てヒートシール強度に優れており、更に熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さい
ことを発見した。 従つて、本発明の目的は、低温ヒートシール性
に優れ、ヒートシール強度に優れかつ加熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇の小さいヒート
シール性ポリプロピレン複合積層体を提供するこ
とにある。 本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目
的ならびに利点は以下の記載により一層明らかに
なるであろう。 〔問題点を解決するための手段〕及び〔作用〕 本発明によれば、結晶性ポリプロピレンからな
る基材層の少なくとも片面上に結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物からなる層が積層された
ポリプロピレン複合積層体において、該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物が、 (i) プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
インからなりかつプロピレンを主成分とする結
晶性プロピレンランダム共重合体、 及び (ii) プロピレン及び1−ブテンからなる1−ブテ
ン系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A) 組成が、プロピレン成分が1ないし40モル
%及び1−ブテン成分が60ないし99モル%の
範囲にあること、 (B) デカリン中で135℃で測定した極限粘度
〔η〕が0.5ないし6dl/gの範囲にあるこ
と、 (C) 示差走査型熱量計によつて測定した融点
〔Tm〕が50ないし130℃の範囲にあること、 (D) X線回折法によつて測定した結晶化度が5
ないし60%の範囲にあること、 (E) 沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W1重量%〕
が2重量%以下の範囲にあること、 (F) 10℃におけるアセトン・n−デカン混合溶
媒(容量比1/1)への可溶分量〔W2重量
%〕が4×〔η〕-1.2重量%未満の範囲にある
こと、 を充足する1−ブテン系ランダム共重合体、 を含有する結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物であることを特徴とするポリプロピレン複合
積層体が提供される。 本発明のポリプロピレン複合積層体は、結晶性
ポリプロピレンからなる基材層の片面もしくは両
面に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物か
らなる層が積層された状態にある複合積層体であ
り、その形状はいかなるものであつてもよく、積
層フイルム、積層シート、積層包装袋、積層容
器、その他のヒートシール性を付与する種々の形
状の成形体などを例示することができる。 本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する
結晶性ポリプロピレンからなる基材層は無延伸状
態、一軸延伸状態、二軸延伸された状態のいずれ
であつてもよく、また該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体からなる層も同様に無延伸状態、一軸
延伸状態、二軸延伸状態のいずれであつてもよ
い。従つて、該ポリプロピレン複合積層体の結晶
性ポリプロピレンからなる基材層と該結晶性プロ
ピレンランダム共重合体からなる層とは前記状態
のいずれの組合せから構成されていてもよい。 該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性
ポリプロピレンからなる基材層の厚さは任意であ
り、特に限定されないが、該結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物からなるヒートシール層の
厚さは一般に0.1ないし50μ、好ましくは0.5ない
し30μの範囲である。該ポリプロピレン複合積層
体が複合積層フイルム又は複合積層シートである
場合には、結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の厚さは5ないし200μ、好ましくは10ないし70μ
の範囲にあり、該結晶性プロピレンランダム共重
合体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常
は0.1ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲
である。 本発明のポリプロピレン複合積層体を製造する
方法としては、たとえば次の方法を例示すること
ができる。 (1) 結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物とを共押
出しすることによつて積層させ、必要に応じて
さらに縦軸延及び/又は横軸延伸を別々にある
いは同時に施す方法。 (2) 無延伸、一軸延伸あるいは二軸延伸された結
晶性ポリプロピレン基材の表面上に該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物を溶融状態で
押出して積層させ、基材が無延伸状態である場
合にはさらに必要に応じて一軸延伸あるいは二
軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延伸状態
である場合には、同時に押出して積層させた後
に、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向に
さらに延伸を施す方法。 (3) 結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上
に該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
のフイルムを接着剤によつて積層させる方法。 本発明のポリプロピレン複合積層体の基材層を
構成する結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロ
ピレン単独重合体の他に、プロピレンを主成分と
する結晶性のプロピレン・α−オレフインランダ
ム共重合体、たとえばエチレン含有率が0.1ない
し5モル%のプロピレン・エチレンランダム共重
合体、エチレン含有率が0.1ないし4モル%及び
1−ブテン含有率が0.1ないし5モル%のプロピ
レン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体、
1−ブテン含有率が0.1ないし5モル%のプロピ
レン・1−ブテンランダム共重合体などを例示す
ることができる。該結晶性ポリプロピレンの135
℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕は通常
は1.5ないし4dl/g、好ましくは1.7ないし3.5
dl/gの範囲にあり、そのX線回折法により測定
された結晶化度は通常は50ないし70%、好ましく
は55ないし70%の範囲である。 本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物から
なる層は、結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
及び1−ブテン系ランダム共重合体(ii)を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物からな
つている。次に、該結晶性プロピレンランダム共
重合体組成物について説明する。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
構成する結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
は、プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
インからなり、かつプロピレンを主成分とする結
晶性のランダム共重合体である。該結晶性プロピ
レンランダム共重合体中のプロピレン成分の含有
率は通常は99ないし85モル%、好ましくは98ない
し90モル%の範囲であり、プロピレン以外のα−
オレフイン成分の含有率は通常は1ないし15モル
%、好ましくは2ないし10モル%の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成する
プロピレン以外のα−オレフインとしてはエチレ
ン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、
4−メチル−1−ペンテンなどを例示することが
でき、これらの2種以上の混合成分であつても差
しつかえない。該結晶性プロピレンランダム共重
合体(i)は135℃のデカリン中で測定した極限粘度
〔η〕は通常1.5ないし4、好ましくは1.7ないし
3.5dl/gの範囲にあり、その示差走査型熱量計
によつて測定した融点〔Tm〕は通常は120℃な
いし155℃、好ましくは120ないし145℃の範囲に
あり、X線回折法によつて測定した結晶化度は通
常は35ないし60%、好ましくは35ないし50%の範
囲である。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
構成する1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、1
−ブテンを主成分とするプロピレン・1−ブテン
系ランダム共重合体である。 該1−ブテン系ランダム共重合体の組成(A)は、
1−ブテン成分が50ないし99モル%、好ましくは
65ないし96モル%及びプロピレン成分が1ないし
40モル%、好ましくは4ないし35モル%の範囲に
ある。なお、該1−ブテン系ランダム共重合体に
は必要に応じて少量のプロピレンなどの他のα−
オレフイン成分を含有していても差しつかえな
い。該1−ブテン系ランダム共重合体の1−ブテ
ン成分の含有率が50モル%より小さくなりかつプ
ロピレン成分の含有率が40モル%より大きくなる
と、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
を積層したポリプロピレン複合積層体がブロツキ
ングするようになり、また耐スクラツチ性が低下
し、さらに熱処理によるヒートシール可能温度の
上昇が大きくなる。また、1−ブテン成分の含有
率が99モル%より大きくなりかつプロピレン成分
の含有率が1モル%より小さくなると、該ポリプ
ロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くな
り、ヒートシール強度も低下するようになる。 該1−ブテン系ランダム共重合体の135℃のデ
カリン中で測定した極限粘度〔η〕は0.5ないし
6dl/g、好ましくは1ないし5dl/gの範囲に
ある。該1−ブテン系共重合体の極限粘度が6
dl/gより大きくなると、該結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物を積層したポリプロピレン
複合積層体のヒートシール層の厚みを薄くするこ
とが困難になり、0.5dl/gより小さくなると該
複合積層体のヒートシール強度が低下し、また熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇が大きく
なる。 該1−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型
熱量計によつて測定した融点〔Tm〕は50ないし
130℃、好ましくは60ないし125℃の範囲にある。
該1−ブテン系ランダム共重合体の融点が130℃
より高くなると、該結晶性プロピレンランダム共
重合体組成物を積層したポリプロピレン複合積層
体のヒートシール温度が高くなり、またヒートシ
ール強度も低下するようになり、また50℃より低
くなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロツ
キングするようになり、また耐スクラツチ性が低
下するようになり、さらに熱処理によりヒートシ
ール可能温度の上昇も大きくなる。ここで、
DSC融点は成形20時間経過後の厚さ0.1mmのプレ
スシートを10℃/minの昇温速度で0〜200℃ま
で測定し、最大吸熱ピークをTmとした。 該1−ブテン系ランダム共重合体のX線回折法
によつて測定した結晶化度(D)は5ないし60%、好
ましくは10ないし58%の範囲にある。該1−ブテ
ン系ランダム共重合体の結晶化度が60%より大き
くなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒ
ートシール温度が高くなり、またヒートシール強
度も低下するようになり、5%より小さくなる
と、該ポリプロピレン複合積層体がブロツキング
するようになり、耐スクラツチ性が低下するよう
になり、さらに熱処理によるヒートシール温度の
上昇が大きくなる。結晶化度は成形20時間経過後
の厚さ1.5mmのプレスシートのX線回折測定より
求めた。 該1−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸メ
チルへの可溶分量〔W1重量%〕(E)は2重量%以
下、たとえば0.01〜2重量%、好ましくは0.02〜
1重量%、とくに好ましくは0.03〜0.5重量%の
範囲にある。また、該1−ブテン系ランダム共重
合体の沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W1重量%〕
は、たとえば一般式 0.01≦W1≦0.03a+0.5 さらには、0.02≦W1≦0.02a+0.4 とくには、0.03≦W1≦0.01a+0.3 〔式中、aは該1−ブテン系共重合体中のプロピ
レン成分の含有率(モル%)を示す。〕で表わさ
れる範囲にあるのが好ましい。該1−ブテン系ラ
ンダム共重合体の沸騰酢酸メチル可溶分量が2重
量%より多くなると、該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物を積層したポリプロピレン複合
積層体はブロツキングするようになり、また耐ス
クラツチ性が低下し、さらに熱処理によるヒート
シール可能温度の上昇が大きくなる。該沸騰酢酸
メチル可溶分量は次の方法により測定した。すな
わち、1mm×1mm×1mm程度の細片試料を円筒ガ
ラスフイルターに入れ、リフラツクス頻度を1
回/5分程度にしてソツクスレー抽出器で7時間
抽出し、抽出残分を真空乾燥器(真空度10mmHg
以下)で恒量になるまで乾燥してその重量を求
め、原試料との重量差から沸騰酢酸メチル可溶分
重量を求めた。沸騰酢酸メチル可溶分量〔W1〕
は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の原試料重量に対
する百分率として求めた。 該1−ブテン系ランダム共重合体の10℃におけ
るアセトン・n−デカン混合溶媒(容量比1/
1)への可溶分量〔W2重量%〕(F)は、該共重合
体の重量に基づいて、4×〔η〕-1.2重量%未満、
たとえば0.1×〔η〕-1.2〜4×〔η〕-1.2重量%、好
ましくは0.2×〔η〕-1.2〜3.5〔η〕-1.2重量%、とく
に好ましくは0.3×〔η〕-1.2〜3×〔η〕-1.2の範囲
にある(ここで、〔η〕は該共重合体の極限粘度
の数値であつて、デイメンジヨンを除いた値を示
す)。該1−ブテン系ランダム共重合体の10℃に
おけるアセトン・n−デカン混合溶媒への可溶分
量が4×〔η〕-1.2より大きくなると、該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物を積層したプロ
ピレン複合積層体がブロツキングするようにな
り、また耐スクラツチ性が低下し、さらに熱処理
によるヒートシール可能温度の上昇が大きくな
る。該アセトン・n−デカン混合溶媒中への共重
合体の可溶分量は次の方法によつて測定決定し
た。すなわち、撹拌羽根付の150mlフラスコに、
1gの共重合体試料、0.05gの2,6−ジtert−
ブチル−4−メチルフエノール、50mlのn−デカ
ンを入れ、120℃の油浴上で溶解させる。溶解後
30分間室温下で自然放冷し、次いで50mlのアセト
ンを30秒で添加し、10℃の水浴上で60分間冷却す
る。折出した共重合体と低分子量重合体成分の溶
解した溶液をグラスフイルターで過分離し、溶
液を10mmHgで150℃で恒量になるまで乾燥し、そ
の重量を測定し、前記混合溶媒中への共重合体の
可溶分量を試料共重合体の重量に対する百分率と
して算出決定した。なお、前記測定法において撹
拌は溶解時から過の直前まで連続して行つた。 該1−ブテン系ランダム共重合体は、以上に述
べた(A)ないし(F)の特性値によつて表わされる結合
因子を満足し、さらに好ましい共重合体は次の(G)
ないし(L)をも充足する。 該1−ブテン系ランダム共重合体のJIS K7113
の方法によつて測定した降伏点応力(G)は50ないし
300Kg/cm2、好ましくは70ないし250Kg/cm2の範囲
にあり、JIS K7113の方法によつて測定した破断
点応力(H)は150ないし800Kg/cm2、好ましくは200
ないし600Kg/cm2の範囲にあり、JIS K7113の方
法によつて測定した破断点伸び(I)は300%以上、
好ましくは350ないし1000%の範囲にある。なお、
前記降伏点応力(G)、破断点応力(H)及び破断点伸び
(I)の特性値は、JIS K7113の引張試験法に従つて
測定した。すなわち、試料はJIS K6758によつて
成形した厚さ1mmのプレスシートから成形19時間
後に打ち抜いたJIS K7113の2号形試験片を用
い、25℃の雰囲気下で引張速度50mm/minで上記
プレスシート成形20時間後に測定した。降伏点が
明瞭に現われない場合には20%の伸び応力を降伏
点応力とした。 また、該1−ブテン系ランダム共重合体のJIS
K6745の方法によつて測定したねじり剛性率(J)は
通常は500ないし3000Kg/cm2、好ましくは600ない
し2500Kg/cm2の範囲にある。ねじり剛性率は、
JIS K6758によつて成形した厚さ1mmのプレスシ
ートから成形9日後に打ち抜いた縦64mm、横635
mmの短冊状試験片を用い、プレスシート成形後10
日後25℃の雰囲気下50ないし60度のねじり角で加
重後5秒ののちの値を測定した。 該1−ブテン系ランダム共重合体のJIS K7113
の方法によつて測定したヤング率(K)は通常は1000
ないし6000Kg/cm2、好ましくは1100ないし5000
Kg/cm2の範囲にある。また、該1−ブテン系ラン
ダム共重合体のヤング率(K)はプロピレン成分の含
有量bモル%との関係において好ましくは、 5000−60b≧K≧2000−30b によつて表わされる。ヤング率は前記(G)、(H)及び
(I)と同様の引張試験の方法によつて測定した。 該1−ブテン系ランダム共重合体の1−ブテン
含有率の標準偏差値σ(L)は通常0.4aモル%以下、
好ましくは0.3aモル%以下である(式中、aは該
1−ブテン系ランダム共重合体中のプロピレン成
分の含有率モル%を示す)。該標準偏差値σは該
1−ブテン系ランダム共重合体のランダム性を示
す尺度であつて、前記特性値(A)ないし(K)に加えて
さらに特性値(L)を満足する共重合体はより優れた
物性を示す。本発明の1−ブテン系ランダム共重
合体の標準偏差率σは、該共重合体の組成分布に
基づいて次式によつて算出決定した。なお、該共
重合体の組成分布は、p−キシレン溶媒で抽出温
度を10ないし130℃まで5℃毎の段階的に変化さ
せる抽出型カラム分別法によつて測定し、この際
一定温度での抽出には共重合体試料10gに対して
p−キシレン2を用い、4時間の抽出を行つ
た。 σ=〔∫100 0(−x)2f(x)dx〕1/2 ここで、は共重合体の1−ブテンの平均含有
率(モル%)を示し、xは1−ブテン含有率(モ
ル%)、f(x)は1−ブテン含有率x(モル%)
を持つ成分の微分重量分率を示す。 該1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、たとえ
ば (a) マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてハロゲン化合物(マグネ
シウム化合物又はチタン化合物がハロゲン原子
を含む場合には必らずしも必要としない)を相
互に反応させることによつて形成されるマグネ
シウム、チタン、ハロゲン及びジエステル成分
を必須成分とする高活性チタン触媒成分、 (b) 有機アルミニウム化合物触媒成分、及び (c) Si−O−C結合を有する有機硅素化合物触媒
成分、 から形成される触媒の存在下に、約20ないし約
200℃の温度で1−ブテン及びプロピレンを共重
合させることによつて得ることができる。触媒成
分、共重合条件、その他の製造条件などの詳細に
ついては、本出願人による特願昭58−146491号明
細書に記載されているので、その方法により該1
−ブテン系ランダム共重合体を製造することがで
きる。製造に際しては、特性(A)〜(F)の測定方法に
ついてすでに詳しく述べたところに従つて、これ
らの特性(A)〜(F)を満足するように、触媒及び予め
実験的に設定して、容易に行なうことができる。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
構成する該結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
及び該1−ブテン系ランダム共重合体(ii)の配合割
合は、(i)/(ii)重量比で5/95ないし90/10、好ま
しくは10/90ないし85/15の範囲である。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は
前記結晶性プロピレンランダム共重合体(i)及び前
記1−ブテン系ランダム共重合体(ii)の二成分のみ
からなる場合もあるし、前記二成分以外に他の重
合体を含む組成物である場合もある。該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物には、前記重合
体成分の他に耐熱安定剤、耐候安定剤、核剤、滑
剤、スリツプ剤、帯電防止剤、アンチブロツキン
グ剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても差しつ
かえない。その配合割合はポリプロピレン複合積
層体の低温ヒートシール性及びヒートシール強度
を損なわない範囲で適宜である。 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
調製する方法としては、前記構成成分をタンブラ
ー、V型ブレンダー、ヘンシエルミキサー等で均
一に混合することにより得られるが、混合した後
にさらに押出機、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロール等で混練してもよい。 〔発明の効果〕 前記結晶性プロピレンランダム共重合体組成か
らなる層を結晶性ポリプロピレンからなる基材の
片面もしくは両面上に積層することによつて形成
される本発明のポリプロピレン複合積層体は、低
温におけるヒートシール性及びヒートシール強度
に優れかつヒートシール可能温度領域が改善され
たものであり、しかも耐スクラツチ性、耐ブロツ
キング性に優れている。従つて、該ポリプロピレ
ン複合積層体は、このような特性を利用して食品
包装、衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適
している。 〔実施例〕 次に、本発明を実施例によつて具体的に説明す
る。なお、実施例において、各評価項目は次の方
法に従つて評価した。 (1) ヒートシール強度 ポリプロピレン複合フイルムの結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物が積層されている
面同志を重ね合わせ、各温度で2Kg/cm2の圧力
で1秒間巾5mmのシールバーでヒートシールし
た後、放冷した。この試料から15mm幅の試験片
を切り取り、クロスヘツドスピード200mm/
minでヒートシール部を剥離した際の強度を示
した。また、該ポリプロピレン複合フイルムを
50℃の空気雰囲気のもとに1週間放置した後
に、上記方法により測定した値を熱処理後のヒ
ートシール強度とした。 (2) 耐スクラツチ性 ポリプロピレン複合フイルムの結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物が積層されている
面同志を重ね合わせ、5Kgの鉄ブロツクを荷重
として15回こすり合わせた後、試料の曇り度を
(1)の方法で測定し、こすり合わせる前の試料の
曇り度との差(△曇り度)を求めて判定した。 (3) 耐ブロツキング性 ASTM D1893に準じて評価した。ポリプロ
ピレン複合フイルムを巾10cm、長さ15cmに切り
出し、結晶性プロピレンランダム共重合体組成
物が積層されている面同志を重ね合わせ、2枚
のガラス板ではさみ10Kgの荷重を乗せ、50℃の
エアーオーブン中に放置する。1日後および7
日後にサンプルを取出し、剥離強度を万能試験
機で測定し、1cm当たりの剥離強度をブロツキ
ング値とした。 (4) 曇り度 ASTM D1003に準じて製膜したフイルムの
50℃エアーオーブン中でのエージング前とエー
ジング1日後、7日後の曇り度を測定した。 (5) スリツプ性 ASTM D1894に準じて製膜したフイルムの
50℃エアーオーブン中でのエージング前とエー
ジング1日後、7日後の静摩擦係数及び動摩擦
係数を測定した。 本発明の実施例及び比較例で使用した1−ブテ
ン系ランダム共重合体の調製法を参考例1ないし
参考例12に示し、その結果得られた1−ブテン系
ランダム共重合体を表1にまとめて示した。 また、本発明の実施例及び比較例において、基
材層として使用した結晶性ポリプロピレン及び結
晶性プロピレンランダム共重合体組成物中に配合
される結晶性プロピレンランダム共重合体(i)の性
状を表2に示した。 参考例 1 (チタン触媒成分(a)の調製) 無水塩化マグネシウム4.76g(50mmol)、デ
カン25mlおよび2−エチルヘキシルアルコール
23.4ml(150mmol)を130℃で2時間加熱反応を
行い均一溶液とした後、この溶液中に無水フタル
酸1.11g(7.5mmol)を添加し、130℃にて更に
1時間撹拌混合を行い、無水フタル酸を該均一溶
液に溶解させる。この様にして得られた均一溶液
を室温に冷却した後、−20℃に保持された四塩化
チタン200ml(1.8mol)中に1時間に渡つて全量
滴下装入する。装入終了後、この混合液の温度を
4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達したとこ
ろでジイソブチルフタレート2.68ml(12.5mmol)
を添加しこれより2時間同温度にて撹拌下保持す
る。2時間の反応終了後熱過にて固体部を採取
し、この固体部を200mlのTiCl4にて再懸濁させ
た後、再び110℃で2時間、加熱反応を行う。反
応終了後、再び熱過にて固体部を採取し、110
℃デカン及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタ
ン化合物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以
上の製造方法にて調製されたチタン触媒成分(a)は
ヘキサンスラリーとして保存するが、このうち一
部を触媒組成を調べる目的で乾燥する。この様に
して得られたチタン触媒成分(a)の組成はチタン
3.1重量%、塩素56.0重量%、マグネシウム17.0wt
%およびジイソブチルフタレート20.9重量%であ
つた。 <重合> 200のSUS製反応釜へ、1時間当り50Kgの1
−ブテン、0.5Kgのプロピレン、100mmolのトリ
エチルアルミニウム、10mmolのビニルトリエト
キシシラン、チタン原子に換算して0.5mmolの
チタン触媒成分(a)を連続的装入し、気相中の水素
分圧を1.5Kg/cm2に保ち、重合温度を70℃に保つ
た。 反応釜の液量が100になる様重合液を連続的
に抜き出し、少量のメタノールで重合を停止し、
未反応のモノマーを除去した。1時間当り9.2Kg
の共重合体が得られ、結果を表1に示した。 参考例 2〜8 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例1と全
く同様に重合した。結果を表1に示した。 参考例 9 200の反応釜へ、1時間当り50Kgの1−ブテ
ン、1.3Kgのプロピレン、200mmolのジエチルア
ルミニウムクロリド、100mmolの三塩化チタン
(東邦チタニウム社、TAC−131)を連続的に装
入し、水素の気相分圧を2.5Kg/cm2に保ち、重合
温度を70℃に保つた。反応釜の液量が100にな
る様に、重合液を連続的に抜き出し、1時間当り
10のメタノールを添加し、次いで水洗し、未反
応モノマーを除去した。1時間当り7.5Kgの共重
合体が得られた。結果を表1に示した。 参考例 10 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例9と全
く同様に重合した。結果を表1に示した。 参考例 11 <触媒調製> 20gの無水塩化マグネシウム、4.6mlの安息香
酸エチルおよび3.0mlメチルポリシロキサン(粘
度20c.s.(25℃)を窒素雰囲気中、直径15mmのステ
ンレス(SUS−32)製ボール2.8Kgを収容した内
容積800ml、内直径100mmのステンレス(SUS−
32)製ボールミル円筒に装入し、衝撃の加速度
7.8Gで100時間接触させる。得られた固体処理物
10gを四塩化チタン100ml中に懸濁させ、80℃で
2時間撹拌下に接触後、固体成分を過により採
取し、洗液中の遊離四塩化チタンが検出されなく
なるまで精製ヘキサンで洗浄後、乾燥し、チタン
含有固体触媒成分を得る。この触媒成分はチタン
2.0重量%、塩素66.0重量%、及び安息香酸エチ
ル6.5重量%を含み、その表面積は200m2/gであ
つた。 <重合> 200のSUS製反応釜へ、1時間当り、50Kgの
1−ブテン、1.6Kgのプロピレン、100mmolのト
リエチルアルミニウム、33mmolのp−トルイル
酸メチル、チタン原子に換算して1.0mmolのチ
タン触媒成分を連続的装入し、気相中の水素分圧
を2.0Kg/cm2に保ち、重合温度を70℃に保つた。 反応釜の液量が100になる様重合液を連続的
に抜き出し、少量のメタノールで重合を停止し、
未反応モノマーを除去した。1時間当り7.4Kgの
共重合体が得られ、結果を表1に示した。 参考例 12 プロピレンの装入量を表1に記記載した量に変
更し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例11と
全く同様に重合した。結果を表1に示した。
【表】
【表】
【表】
実施例1〜9 比較例1〜10
表3にした結晶性プロピレンランダム共重合体
(i)のペレツト及び1−ブテン系ランダム共重合体
(ii)のペレツトを表3に記載の割合でヘンシエルミ
キサーで1分間混合した後、この混合物を溶融押
出機中で溶融混練することにより、結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物の溶融物を形成さ
せ、樹脂温度240℃で二層フイルムダイに供給し
た。一方、別の押出機で表3に示した基材層とな
る結晶性ポリプロピレンを溶融し、樹脂温度240
℃で前記二層フイルム用ダイに供給し、前記結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物及び基材層
用結晶性ポリプロピレンを共押出しを行い、該結
晶性ポリプロピレンからなる基材層(40μ)と該
結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層
(10μ)から形成された複合フイルムを得た。こ
のポリプロピレン複合フイルムの性能評価結果を
表3に示した。 実施例10〜12 比較例11 表2及び表3に示した基材結晶性ポリプロピレ
ンを押出機で溶融後、樹脂温度270℃でTダイよ
り押出し、シート状に冷却固化させ、ついで加熱
ロールを通すことにより、延伸倍率が5倍になる
ように縦軸方向に延伸し、結晶性ポリプロピレン
の一軸シートを形成させた。この結晶性ポリプロ
ピレンの一軸延伸シートの片面上に、別の押出機
で溶融混練した表3記載の結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で別のTダイで樹
脂温度250℃で押出した溶融フイルムを積層し、
この複合シートを連続的に加熱したテンター内を
通すことにより、横方向に延伸倍率が10倍になる
ように延伸することにより、結晶性ポリプロピレ
ンからなる基材層(30μ)及び該結晶性プロピレ
ンランダム共重合体からなる層(5μ)が積層さ
れ、かつ結晶性ポリプロピレン基材層が二軸に延
伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層が一軸に延伸された状態のポリプ
ロピレン複合フイルムを得た。このポリプロピレ
ン複合フイルムの性能評価結果を表3に示した。
(i)のペレツト及び1−ブテン系ランダム共重合体
(ii)のペレツトを表3に記載の割合でヘンシエルミ
キサーで1分間混合した後、この混合物を溶融押
出機中で溶融混練することにより、結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物の溶融物を形成さ
せ、樹脂温度240℃で二層フイルムダイに供給し
た。一方、別の押出機で表3に示した基材層とな
る結晶性ポリプロピレンを溶融し、樹脂温度240
℃で前記二層フイルム用ダイに供給し、前記結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物及び基材層
用結晶性ポリプロピレンを共押出しを行い、該結
晶性ポリプロピレンからなる基材層(40μ)と該
結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層
(10μ)から形成された複合フイルムを得た。こ
のポリプロピレン複合フイルムの性能評価結果を
表3に示した。 実施例10〜12 比較例11 表2及び表3に示した基材結晶性ポリプロピレ
ンを押出機で溶融後、樹脂温度270℃でTダイよ
り押出し、シート状に冷却固化させ、ついで加熱
ロールを通すことにより、延伸倍率が5倍になる
ように縦軸方向に延伸し、結晶性ポリプロピレン
の一軸シートを形成させた。この結晶性ポリプロ
ピレンの一軸延伸シートの片面上に、別の押出機
で溶融混練した表3記載の結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で別のTダイで樹
脂温度250℃で押出した溶融フイルムを積層し、
この複合シートを連続的に加熱したテンター内を
通すことにより、横方向に延伸倍率が10倍になる
ように延伸することにより、結晶性ポリプロピレ
ンからなる基材層(30μ)及び該結晶性プロピレ
ンランダム共重合体からなる層(5μ)が積層さ
れ、かつ結晶性ポリプロピレン基材層が二軸に延
伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層が一軸に延伸された状態のポリプ
ロピレン複合フイルムを得た。このポリプロピレ
ン複合フイルムの性能評価結果を表3に示した。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少な
くとも片面上に結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなる層が積層されたポリプロピレン
複合積層体において、該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物が、 (i) プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
インからなりかつプロピレンを主成分とする結
晶性プロピレンランダム共重合体、 及び (ii) プロピレン及び1−ブテンからなる1−ブテ
ン系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A) 組成が、プロピレン成分が1ないし40モル
%及び1−ブテン成分が60ないし99モル%の
範囲にあること、 (B) デカリン中で135℃で測定した極限粘度
〔η〕が0.5ないし6dl/gの範囲にあるこ
と、 (C) 示差走査型熱量計によつて測定した融点
〔Tm〕が50ないし130℃の範囲にあること、 (D) X線回折法によつて測定した結晶化度が5
ないし60%の範囲にあること、 (E) 沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W1重量%〕
が2重量%以下の範囲にあること、 (F) 10℃におけるアセトン・n−デカン混合溶
媒(容量比1/1)への可溶分量〔W2重量
%〕が4×〔η〕-1.2重量%未満の範囲にある
こと、 を充足する1−ブテン系ランダム共重合体、 を含有する結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物であることを特徴とするポリプロピレン複合
積層体。
Priority Applications (14)
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|---|---|---|---|
| JP22798884A JPS61106245A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
| US06/792,659 US4726999A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-29 | Laminated structure comprising a substrate layer composed of a crystalline propylene resin and a heat-sealable layer composed of a crystalline propylene random copolymer composition |
| CA000494221A CA1266817A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Laminated structure comprising a substrate layer of crystalline propylene resin and heat-sealable layer of propylene random copolymer composition |
| ZA858336A ZA858336B (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Laminated structure comprising a substrate layer of crystalline propylene resin and heat-sealable layer of crystalline propylene random copolymer composition |
| AU49201/85A AU576397B2 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Composition of cystalline propylene copolymer and butene/ propylene copolymer and laminates prepared therefrom |
| PCT/JP1985/000604 WO1986002595A1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Heat sealable plastics laminate |
| NZ21402285A NZ214022A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Laminate structure comprising crystalline propylene resin substrate and crystalline propylene polymer heat sealable layer; crystalline propylene polymer composition |
| DE8585307909T DE3572137D1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Heat sealable plastics laminate |
| BR8505445A BR8505445A (pt) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Estrutura laminada e composicao de copolimero de propileno |
| EP85307909A EP0180478B1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Heat sealable plastics laminate |
| AT85307909T ATE45315T1 (de) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Waermeschweissbares kunststofflaminat. |
| FI862760A FI86551C (fi) | 1984-10-31 | 1986-06-27 | Kristallin slumpartad sampolymerkomposition av propylen och anvaendning av denna i en laminerad struktur. |
| DK308086A DK168985B1 (da) | 1984-10-31 | 1986-06-27 | Lamineret struktur omfattende et underlagslag af krystallinsk propylenharpiks og et varmeforsegleligt lag af materiale af krystallinsk statistisk propylencopolymer, og et sådant materiale af krystallinsk statistisk propylencopolymer |
| NO862623A NO171203C (no) | 1984-10-31 | 1986-06-30 | Varmeforseglbar krystallinsk tilfeldig propylen-kopolymerblanding samt anvendelse derav |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22798884A JPS61106245A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106245A JPS61106245A (ja) | 1986-05-24 |
| JPH0258105B2 true JPH0258105B2 (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=16869402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22798884A Granted JPS61106245A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106245A (ja) |
| ZA (1) | ZA858336B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0796284B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1995-10-18 | 三井石油化学工業株式会社 | ポリプロピレン複合積層成形体 |
| JP2518233B2 (ja) * | 1986-11-22 | 1996-07-24 | 東洋紡績株式会社 | 縦方向引裂性積層フイルム |
| JPH0818416B2 (ja) * | 1986-11-22 | 1996-02-28 | 東洋紡績株式会社 | 横方向引裂性積層フイルム |
| JP4495608B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2010-07-07 | 東セロ株式会社 | オーバーラップ包装用フィルム |
| JP6484081B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2019-03-13 | 株式会社カネカ | タブリード用積層フィルム |
| JP2020157517A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | スパウト付き包装袋用積層体および包装袋 |
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1984
- 1984-10-31 JP JP22798884A patent/JPS61106245A/ja active Granted
-
1985
- 1985-10-30 ZA ZA858336A patent/ZA858336B/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS61106245A (ja) | 1986-05-24 |
| ZA858336B (en) | 1986-06-25 |
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