JPH0258789B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0258789B2
JPH0258789B2 JP57079867A JP7986782A JPH0258789B2 JP H0258789 B2 JPH0258789 B2 JP H0258789B2 JP 57079867 A JP57079867 A JP 57079867A JP 7986782 A JP7986782 A JP 7986782A JP H0258789 B2 JPH0258789 B2 JP H0258789B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance element
strain gauge
pressure transducer
semiconductor pressure
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57079867A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58197780A (ja
Inventor
Yukio Takahashi
Michitaka Shimazoe
Yoshitaka Matsuoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57079867A priority Critical patent/JPS58197780A/ja
Priority to US06/494,075 priority patent/US4618844A/en
Publication of JPS58197780A publication Critical patent/JPS58197780A/ja
Publication of JPH0258789B2 publication Critical patent/JPH0258789B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
    • G01L9/0054Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体圧力変換器に係り、特に外部か
らの誘導雑音や汚染に対して安定とするのに好適
な構造の半導体圧力変換器に関するものである。
圧力,差圧等の変化を抵抗変化に変換して検出
する変換器として、シリコン等の半導体単結晶基
にストレンゲージ抗抗素子を形成してなる半導体
圧力変換器がある。
従来のこの種半導体圧力変換器は、起歪体とし
て作用するシリコン単結晶基板内に逆の半導特性
を持つストレンゲージ抗抗素子を一体的に選択形
成し、その上をパツシベーシヨンおよび絶縁を目
的とする二酸化シリコン膜で覆い、さらに、アル
ミニウム等の金属電極を設けてストレンゲージ抗
抗素子を電気的に外部に取り出すようにしてあ
る。しかし、このような構造の半導体圧力変換器
には、ストレンゲージ抗抗素子を覆つている二酸
化シリコン膜の表面に付着、蓄積したナトリウム
等の可動イオンや二酸化シリコン膜内の可動イオ
ンの動きによつて二酸化シリコン膜の電位が変化
するため、温度や環境の変化,時間の経過にとも
なつて変換器出力が変化するという欠点がある。
上記欠点を解決するものとして第1図,第2図
に示す構造の半導体圧力変換器が知られている。
第1図は上面図、第2図は縦断面図、第1図,第
2図において、1はn形シリコン単結晶基板、2
はシリコン単結晶基板1の起歪部に一体的に選択
形成したP形ストレンゲージ抗抗素子、3は二酸
化シリコン膜、4はストレンゲージ抗抗素子2を
電気的に取り出すアルミニウム電極、5はアルミ
ニウム電極4と同時に形成したアルミニウムシー
ルド膜で、一定の電位に固定してある。
このような構造の半導体圧力変換器ではシール
ド膜5によつて二酸化シリコン膜3よりなる絶縁
膜の表面およびこの膜中の可動イオンが固定され
るため、先に述べた出力の経時ドリフトが発生せ
ず、ドリフトの問題は解決される。しかしなが
ら、新たに別の特性上の問題が発生する。すなわ
ち、温度の変化によつてシフトした出力が、温度
を元に戻しても戻らない、いわゆる温度によりヒ
ステリシスを発生する。第3図はその実測データ
を示した線図で、その値は非常に大きく数十パー
セントから数百パーセントとなり、かつ、その値
が大きくばらつく。
このため、温度による影響が本質的に大きく、
補償が不可欠な半導体圧力変換器であるにもかか
わらず、上記温度により発生するヒステリシスの
温度補償ができないという致命的欠陥を持つこと
となり、実用上使用できなくなる。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、出力のドリフトと温度による
ヒステリシスとが生じないようにできる半導体圧
力変換器を提供することにある。
本発明は、ストレンゲージ抗抗素子を覆う二酸
化シリコン膜上にゲージ電極と同時形成した金属
シールド膜を有する半導体圧力変換器に発生する
温度ヒステリシスは、上記抵抗素子の真上に二酸
化シリコン膜を介して存在する金属シールド膜の
シリコン単結晶基板との熱膨張率差が大きいた
め、温度変化によつて降伏し、真下にある抵抗素
子に残留ひずみとなつて作用することによること
を明らかにしてなされたもので、金属シールド膜
はストレンゲージ抗抗素子の真上の少なくとも大
部分を除いた周辺部に形成し、温度変化による降
伏で発生するひずみがストレンゲージ抗抗素子に
影響を与えないようにしたことを特徴としてい
る。
以下本発明を第4図に示した実施例を用いて詳
細に説明する。
第4図は第1図に相当する上面図で、第1図と
同一部分は同じ符号で示し、ここで説明を省略す
る。第4図においては、二酸化シリコン膜3上に
形成したアルミニウムシールド膜6は、ストレン
ゲージ抗抗素子2の真上の部分を大部分除いた形
状としてある。
上記した本発明の実施例によれば、アルミニウ
ムシールド膜6は、ストレンゲージ抗抗素子2の
真上の大部分には形成されていないので、温度等
によつて発生するアルミニウムシールド膜6の機
械的変形がストレンゲージ抗抗素子2にほとんど
影響を及ぼすことがなく、発生するヒステリシス
は、出力換算で0.1〜0.2%以下とすることがで
き、実用上問題とならなくなる。電気的には、ア
ルミニウムシールド膜6を一定電位に保持するこ
とにより、ストレンゲージ抗抗素子2附近の二酸
化シリコン膜3中および表面の可動イオンが固定
されるので、経時ドリフトは従来の第1図の場合
と同様発生することがない。以上のように、外部
からの誘導雑音や汚染に対して安定なだけでな
く、温度変化に対して再現性がよく、安定で精度
が良好な半導体圧力変換器とすることができる。
なお、上記した実施例では、シールド膜6を電
極4と同種材料のアルミニウムとしたが、電極4
の材料とは無関係の金属、半導体、導電性有機材
料で構成するようにしてもよく、効果は同一であ
る。
以上説明したように、本発明によれば、出力の
ドリフトと温度によるヒステリシスとがほとんど
生じないようにでき、安定で精度が良好なものに
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体圧力変換器の上面図、第
2図は第1図の縦断面図、第3図は第1図の半導
体圧力変換器の温度―零点特性線図、第4図は本
発明の半導体圧力変換器の一実施例を示す上面図
である。 1…シリコン単結晶基板、2…ストレンゲージ
抗抗素子、3…二酸化シリコン膜、4…アルミニ
ウム電極、6…アルミニウムシールド膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 起歪部を設けてあり該起歪部に選択的にスト
    レンゲージ抵抗素子を形成してある半導体基板を
    備え、該半導体基板の少なくとも一部と前記抵抗
    素子とが絶縁性膜で覆われている半導体圧力変換
    器において、前記抵抗素子の真上の少なくとも大
    部分を除いた形状の導電性膜を前記絶縁性膜上に
    形成してあることを特徴とする半導体圧力変換
    器。
JP57079867A 1982-05-14 1982-05-14 半導体圧力変換器 Granted JPS58197780A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57079867A JPS58197780A (ja) 1982-05-14 1982-05-14 半導体圧力変換器
US06/494,075 US4618844A (en) 1982-05-14 1983-05-12 Semiconductor pressure transducer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57079867A JPS58197780A (ja) 1982-05-14 1982-05-14 半導体圧力変換器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58197780A JPS58197780A (ja) 1983-11-17
JPH0258789B2 true JPH0258789B2 (ja) 1990-12-10

Family

ID=13702153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57079867A Granted JPS58197780A (ja) 1982-05-14 1982-05-14 半導体圧力変換器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4618844A (ja)
JP (1) JPS58197780A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7035108B2 (en) 1992-05-20 2006-04-25 Seiko Epson Corporation Information processing device

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6089851A (ja) * 1983-10-21 1985-05-20 Mitsubishi Electric Corp 磁気記録再生装置
US4974596A (en) * 1987-12-14 1990-12-04 Medex, Inc. Transducer with conductive polymer bridge
US4852581A (en) * 1987-12-14 1989-08-01 Medex, Inc. Pressure transducer with conductive polymer bridge
AU2059597A (en) * 1996-02-28 1997-09-16 Sigma-Netics, Inc. Improved strain gauge and method of manufacture
US5812047A (en) * 1997-02-18 1998-09-22 Exar Corporation Offset-free resistor geometry for use in piezo-resistive pressure sensor
AU2032300A (en) 1998-11-25 2000-06-19 Ball Semiconductor Inc. Miniature spherical semiconductor transducer
WO2000032105A1 (en) 1998-11-25 2000-06-08 Ball Semiconductor, Inc. Monitor for interventional procedures
AU2400200A (en) 1998-12-31 2000-07-31 Ball Semiconductor Inc. Miniature implanted orthopedic sensors
US6324904B1 (en) 1999-08-19 2001-12-04 Ball Semiconductor, Inc. Miniature pump-through sensor modules
US7445229B2 (en) * 2004-04-13 2008-11-04 Graco Children's Products Inc. Stroller including movable basket assembly
US7430920B2 (en) * 2005-12-16 2008-10-07 Hitachi, Ltd. Apparatus for measuring a mechanical quantity
US6968744B1 (en) * 2004-10-18 2005-11-29 Silverbrook Research Pty Ltd Capacitative pressure sensor with close electrodes
US9246486B2 (en) * 2011-12-16 2016-01-26 Apple Inc. Electronic device with noise-cancelling force sensor
US10694999B2 (en) * 2017-10-13 2020-06-30 Case Western Reserve University Conductive layer formed strain gauge and method of making same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3456226A (en) * 1967-10-27 1969-07-15 Conrac Corp Strain gage configuration
GB1208382A (en) * 1968-03-23 1970-10-14 Ferranti Ltd Improvements relating to semiconductor strain transducers
US3961358A (en) * 1973-02-21 1976-06-01 Rca Corporation Leakage current prevention in semiconductor integrated circuit devices
US4125820A (en) * 1975-10-06 1978-11-14 Honeywell Inc. Stress sensor apparatus
JPS52127257A (en) * 1976-04-19 1977-10-25 Hitachi Ltd Displacement converter
US4173900A (en) * 1977-03-07 1979-11-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor pressure transducer
AU503379B1 (en) * 1978-08-28 1979-08-30 Babcock & Wilcox Co., The Pressure transducer
JPS5687196A (en) * 1979-12-19 1981-07-15 Hitachi Ltd Differential pressure transmitter
US4317126A (en) * 1980-04-14 1982-02-23 Motorola, Inc. Silicon pressure sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7035108B2 (en) 1992-05-20 2006-04-25 Seiko Epson Corporation Information processing device
US7345883B2 (en) 1992-05-20 2008-03-18 Seiko Epson Corporation Processing device
US7359202B2 (en) 1992-05-20 2008-04-15 Seiko Epson Corporation Printer apparatus
US7583505B2 (en) 1992-05-20 2009-09-01 Seiko Epson Corporation Processor apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US4618844A (en) 1986-10-21
JPS58197780A (ja) 1983-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7707894B2 (en) Apparatus for measuring a mechanical quantity
US7219554B2 (en) Semiconductor pressure sensor
US4836025A (en) Accelerometer
JP3114453B2 (ja) 物理量検出センサ及びプロセス状態検出器
CN104755895B (zh) 具有覆盖层的压力传感器
JPS58197780A (ja) 半導体圧力変換器
US5211058A (en) Capacitive pressure sensor and method of manufacturing the same
US4459855A (en) Semiconductor pressure sensor
US5440931A (en) Reference element for high accuracy silicon capacitive pressure sensor
JPH0420130B2 (ja)
JPH0447244A (ja) 半導体圧力センサ
JPH0420131B2 (ja)
JPH0420132B2 (ja)
JPS5844303A (ja) 半導体ストレンゲ−ジ
JP3328710B2 (ja) 半導体静電容量型センサ
Pons et al. Low-cost high-sensitivity integrated pressure and temperature sensor
JP2009257916A (ja) 静電容量型圧力センサ及び静電容量の補償信号の提供方法
JPH01187879A (ja) 半導体圧力センサ
US20070062294A1 (en) Pressure sensor and method for manufacturing pressure sensor
JPH06258144A (ja) 温度センサ
SU1002825A1 (ru) Интегральный тензопреобразователь
JPS6088480A (ja) 半導体圧力センサ
JPS6154267B2 (ja)
JPS58221135A (ja) シリコンダイアフラム形圧力センサ
JP2018096778A (ja) 電界効果トランジスタ型イオン活量センサ