JPH0258884A - 電子部品用セラミック基板 - Google Patents
電子部品用セラミック基板Info
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- JPH0258884A JPH0258884A JP63210321A JP21032188A JPH0258884A JP H0258884 A JPH0258884 A JP H0258884A JP 63210321 A JP63210321 A JP 63210321A JP 21032188 A JP21032188 A JP 21032188A JP H0258884 A JPH0258884 A JP H0258884A
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- ceramic substrate
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に使用されるチップ部品等の電子部
品用セラミック基板に関するものである。
品用セラミック基板に関するものである。
従来の技術
従来のこの種の分割溝入りセラミック基板は第５図に示
すような構造であった。第５図はチップ部品を作るため
のセラミック基板の概略図を示しており、１１はセラミ
ック基板、１２は縦方向の分割用スリット、１３は横方
向の分割用スリットである。１４はセラミック基板１１
の周縁の枠部分１５に縦、横の分割用スリン）１２，１
３が長くはみ出しているところを示している。第６図は
第５図の横方向から２つに割った時の縦方向から見た拡
大断面を示し、ｌは縦方向の分割用スリット１２のスリ
ット深さであり、全列同じ深さで形成されている。
すような構造であった。第５図はチップ部品を作るため
のセラミック基板の概略図を示しており、１１はセラミ
ック基板、１２は縦方向の分割用スリット、１３は横方
向の分割用スリットである。１４はセラミック基板１１
の周縁の枠部分１５に縦、横の分割用スリン）１２，１
３が長くはみ出しているところを示している。第６図は
第５図の横方向から２つに割った時の縦方向から見た拡
大断面を示し、ｌは縦方向の分割用スリット１２のスリ
ット深さであり、全列同じ深さで形成されている。
第７図は、第６図の枠部分１６を含んで横方向に分割し
た時の１列を表わし、更にその部分は縦方向に分割され
る前の両端１列目、２列目を表わしているセラミック基
板の図であり、１６は分割される前の１列目の小基板、
１７は分割される前の２列目の小基板であり、枠部分１
６．小基板１６．１７がつながっている。
た時の１列を表わし、更にその部分は縦方向に分割され
る前の両端１列目、２列目を表わしているセラミック基
板の図であり、１６は分割される前の１列目の小基板、
１７は分割される前の２列目の小基板であり、枠部分１
６．小基板１６．１７がつながっている。
第８図は、第７図を縦方向分割用スリット１２にそって
分割し、小基板になったものをチップ部品として製品化
したときの構造図を表わし、それは異形を伴っている。
分割し、小基板になったものをチップ部品として製品化
したときの構造図を表わし、それは異形を伴っている。
第９図は、第８図の矢印方向から見た異形を伴ったチッ
プ部品の形状を表わしている。１８は抵抗体である。こ
の様に従来のセラミック基板では分割性の面において、
チップ部品の縦方向分割工法上小基板数が少ないと分割
性は悪くなり、その影響が第７図に示すように両端１列
目と２列目の２つの小基板に分割する時に発生し、製品
化した場合第９図に示すような異形を生じたり、割れず
に双子になるものが発生し、分割不良率（異形。
プ部品の形状を表わしている。１８は抵抗体である。こ
の様に従来のセラミック基板では分割性の面において、
チップ部品の縦方向分割工法上小基板数が少ないと分割
性は悪くなり、その影響が第７図に示すように両端１列
目と２列目の２つの小基板に分割する時に発生し、製品
化した場合第９図に示すような異形を生じたり、割れず
に双子になるものが発生し、分割不良率（異形。
双子不良）が高くなり、またそれによって、分割寸法の
バラツキが大きくなり、それが後工程での機械トラブル
（つまり、挿入ミス）を発生させ、全体の稼動率をも著
しく悪化させるという原因になっていた。更に、第９図
のように、チップ部品の異形による実装マウント時のト
ラブルも生じるという多数の欠点があった。
バラツキが大きくなり、それが後工程での機械トラブル
（つまり、挿入ミス）を発生させ、全体の稼動率をも著
しく悪化させるという原因になっていた。更に、第９図
のように、チップ部品の異形による実装マウント時のト
ラブルも生じるという多数の欠点があった。
発明が解決しようとする課題
このような従来のセラミック基板で両端１列目。
２列目の分割性を良くするためには、両端１列目。
２列目の分割用スリットの深さを深くすれば、その部分
の分割性は良くなり分割寸法バラツキも小さくなるが、
分割スリットを深くした分、セラミック基板の抗折強度
が低下し、基板運搬時や、基板に印刷する場合、印圧に
よって基板割れが多発し印刷不良率の悪化や、基板カケ
ぐずによる印刷マスクの損傷が発生するため、新たな問
題が発生してぐる。
の分割性は良くなり分割寸法バラツキも小さくなるが、
分割スリットを深くした分、セラミック基板の抗折強度
が低下し、基板運搬時や、基板に印刷する場合、印圧に
よって基板割れが多発し印刷不良率の悪化や、基板カケ
ぐずによる印刷マスクの損傷が発生するため、新たな問
題が発生してぐる。
また、設備面において、両端１列目、２列目の分割性を
良くするためには、分割圧力を高めればよいが、この場
合、設備の各分割部品摩耗が早くなり、交換寿命が短く
設備の維持費がよりかかってしまうと共に、交換時間が
増えた分設備停止で生産性が減退してしまうという二重
三重の問題点が発生してくる。
良くするためには、分割圧力を高めればよいが、この場
合、設備の各分割部品摩耗が早くなり、交換寿命が短く
設備の維持費がよりかかってしまうと共に、交換時間が
増えた分設備停止で生産性が減退してしまうという二重
三重の問題点が発生してくる。
本発明は、上述した様な基板の両端１列目、２列目の分
割不良率の悪化や、摩耗部品交換回数増加による稼動率
の低下を解決するだめのセラミック基板を提供すること
を目的とする。
割不良率の悪化や、摩耗部品交換回数増加による稼動率
の低下を解決するだめのセラミック基板を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段
以上のような問題点を解決するために本発明は、少なく
とも２種類のスリット深さで分割用スリットを形成し、
基板の縦方向の両端１列目、２列目の分割用スリットの
深さを縦方向の他動の分割用スリットの深さより深くし
たものである。また、セラミック基板の基板抗折強度を
維持するために、縦、横方向の枠部分への分割用スリッ
トのはみ出し寸法を短くしたものである。
とも２種類のスリット深さで分割用スリットを形成し、
基板の縦方向の両端１列目、２列目の分割用スリットの
深さを縦方向の他動の分割用スリットの深さより深くし
たものである。また、セラミック基板の基板抗折強度を
維持するために、縦、横方向の枠部分への分割用スリッ
トのはみ出し寸法を短くしたものである。
作用
この構成によれば、縦方向の両端１列目、２列目の分割
用スＩＪ ７１−の深さを縦方向他動より深くし、それ
に伴うセラミック基板の基板抗折強度低下の防止策（枠
への分割スリット溝はみ出し寸法を短くすること）とを
１組み合せることにより分割しにくかった縦方向両端１
列目、２列目の小基板が異形、双子を伴わない、また他
の問題点（セラミック基板の基板抗折強度低下によるそ
の部分での基板割れ）を有さない小基板となり、その結
果、チップ部品において、縦方向の分割性が良く、製品
寸法のバラツキの小さい信頼性の高い製品が得られるこ
とができる。
用スＩＪ ７１−の深さを縦方向他動より深くし、それ
に伴うセラミック基板の基板抗折強度低下の防止策（枠
への分割スリット溝はみ出し寸法を短くすること）とを
１組み合せることにより分割しにくかった縦方向両端１
列目、２列目の小基板が異形、双子を伴わない、また他
の問題点（セラミック基板の基板抗折強度低下によるそ
の部分での基板割れ）を有さない小基板となり、その結
果、チップ部品において、縦方向の分割性が良く、製品
寸法のバラツキの小さい信頼性の高い製品が得られるこ
とができる。
実施例
以下、本発明をチップ固定抵抗器用セラミック基板の実
施例を用いて図面を参照しながら説明する。第１図は本
発明の一実施例によるセラミック基板１であり、縦方向
の分割用スリット２のうち両端１列目、２列目の分割用
スリット２ａの深さを縦方向他動の分割スリン）２ｂよ
り深くし、更に縦方向の分割用スリット２．横方向の分
割用スリット３の枠部分４へのはみ出し寸法を短くして
いる。なお、この第１図は、セラミック基板１を横方向
の分割用スリット３で半分に割った図である。第２図は
、第１図において枠部分を含んで横方向に分割した１列
を表わし、更に、その部分は縦方向に分割される前の両
端１列目、２列目を表わしている。６は分割される前の
１列目の小基板、６ば２列目の小基板、７は３列目の小
基板で、枠部分４．小基板６，６．７がつながっている
。
施例を用いて図面を参照しながら説明する。第１図は本
発明の一実施例によるセラミック基板１であり、縦方向
の分割用スリット２のうち両端１列目、２列目の分割用
スリット２ａの深さを縦方向他動の分割スリン）２ｂよ
り深くし、更に縦方向の分割用スリット２．横方向の分
割用スリット３の枠部分４へのはみ出し寸法を短くして
いる。なお、この第１図は、セラミック基板１を横方向
の分割用スリット３で半分に割った図である。第２図は
、第１図において枠部分を含んで横方向に分割した１列
を表わし、更に、その部分は縦方向に分割される前の両
端１列目、２列目を表わしている。６は分割される前の
１列目の小基板、６ば２列目の小基板、７は３列目の小
基板で、枠部分４．小基板６，６．７がつながっている
。
第３図は第２図の縦方向の分割用スリット２にそって分
割し小基板になったものをチップ部品として製品化した
時の構造図を表わし、分割した小基板５，６．７は異形
を伴っていない。
割し小基板になったものをチップ部品として製品化した
時の構造図を表わし、分割した小基板５，６．７は異形
を伴っていない。
第４図は第３図の矢印方向から見た異形を伴わないチッ
プ部品の形状を表わしている。８は抵抗体である。本発
明は、第１図に示した様に基板の縦方向のみ両端１列目
、２列目の分割用スリット２ａの深さを縦方向他動の分
割用スリット２ｂの深さより３０μｍ程度深くし、かつ
その分割用スリット２＆の深さを深くしたことによるセ
ラミック基板の基板抗折強度低下を防ぐために、縦、横
方向の枠部分への分割用スリット２，３のはみ出し寸法
を、横方向左右はみ出し寸法は各２．２０ＭＭ短くし、
縦方向上下はみ出し寸法は各１．５２ｆｆｆｆ短くした
もので、基板の縦方向両端１列目、２列目の分割不良の
発生や、現状分割条件を変更して、稼動させることによ
って発生する設備的な諸問題を解消することができる。
プ部品の形状を表わしている。８は抵抗体である。本発
明は、第１図に示した様に基板の縦方向のみ両端１列目
、２列目の分割用スリット２ａの深さを縦方向他動の分
割用スリット２ｂの深さより３０μｍ程度深くし、かつ
その分割用スリット２＆の深さを深くしたことによるセ
ラミック基板の基板抗折強度低下を防ぐために、縦、横
方向の枠部分への分割用スリット２，３のはみ出し寸法
を、横方向左右はみ出し寸法は各２．２０ＭＭ短くし、
縦方向上下はみ出し寸法は各１．５２ｆｆｆｆ短くした
もので、基板の縦方向両端１列目、２列目の分割不良の
発生や、現状分割条件を変更して、稼動させることによ
って発生する設備的な諸問題を解消することができる。
以下、本発明のセラミック基板について具体的実施例を
述べる。
述べる。
本発明のセラミック基板２０００枚を１０ット２００枚
とし、１０ロツトヲチツプ抵抗器製造ラインに投入した
時の印刷基板割れ件数と、セラミック基板の縦方向両端
１列目、２列目を小基板に分割する時に発生する分割不
良発生率の各ロフトの総分割不良を１００％とした場合
にその占める割合を確認し、従来のセラミック基板使用
品と比較した。
とし、１０ロツトヲチツプ抵抗器製造ラインに投入した
時の印刷基板割れ件数と、セラミック基板の縦方向両端
１列目、２列目を小基板に分割する時に発生する分割不
良発生率の各ロフトの総分割不良を１００％とした場合
にその占める割合を確認し、従来のセラミック基板使用
品と比較した。
但し、印刷及び分割条件は同じである。
その結果を表−１に示す。
印刷基板割れ件数について、本発明及び従来品共全く発
生しなかった。更に、本発明のセラミック基板の縦方向
両端１列目、２列目の分割不良発生率は５〜９％となり
、従来品は３０〜４ｏ％占めていたものが大幅に減少し
た。すなわち、分割不良形状について、第９図のような
異形で不良になっていたものが、第４図のように異形を
伴わない良品が得られるようになった。
生しなかった。更に、本発明のセラミック基板の縦方向
両端１列目、２列目の分割不良発生率は５〜９％となり
、従来品は３０〜４ｏ％占めていたものが大幅に減少し
た。すなわち、分割不良形状について、第９図のような
異形で不良になっていたものが、第４図のように異形を
伴わない良品が得られるようになった。
（以下 余 白）
表−１
発明の効果
以上のように本発明のセラミック基板は、セラミツ、り
基板の縦方向両端１列目、２列目の分割用スリットの深
さを縦方向他動の分割用スリットの深さより深くするこ
とにより、チップ部品の縦方向の分割時小基板数が少な
いと分割しにくかった箇所（縦方向両端１列目、２列目
の小基板）について、現状の分割条件、印刷条件で容易
に品質の高い安定した製品が生産できるという効果が得
られる。
基板の縦方向両端１列目、２列目の分割用スリットの深
さを縦方向他動の分割用スリットの深さより深くするこ
とにより、チップ部品の縦方向の分割時小基板数が少な
いと分割しにくかった箇所（縦方向両端１列目、２列目
の小基板）について、現状の分割条件、印刷条件で容易
に品質の高い安定した製品が生産できるという効果が得
られる。
第１図は本発明の一実施例によるセラミック基板を示す
斜視図、第２図は第１図の枠部分金倉んで横方向に分割
した時の１列を表わした斜視図、第３図は第２図を縦方
向分割スリット溝にそって分割し小基板になったものを
チップ部品として製品化した時の斜視図、第４図は第３
図の矢印方向から見たチップ部品の側面図、第６図は従
来のセラミック基板を示す斜視図、第６図は第５図の横
方向から２つに割った時の縦方向から見た拡大断面図、
第７図は第６図の枠部分を含んで横方向に分割した１列
を表わす斜視図、第８図は第７図を縦方向の分割用スリ
ットにそって分割し小基板になったものをチップ部品と
して製品化した時の斜視図、第９図は第８図の矢印方向
から見たチップ部品の側面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２．３・・・・・・分
割用スリット、５，６．７・・・・・・小基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 図 乙 図 １− セラミック蟇荻
斜視図、第２図は第１図の枠部分金倉んで横方向に分割
した時の１列を表わした斜視図、第３図は第２図を縦方
向分割スリット溝にそって分割し小基板になったものを
チップ部品として製品化した時の斜視図、第４図は第３
図の矢印方向から見たチップ部品の側面図、第６図は従
来のセラミック基板を示す斜視図、第６図は第５図の横
方向から２つに割った時の縦方向から見た拡大断面図、
第７図は第６図の枠部分を含んで横方向に分割した１列
を表わす斜視図、第８図は第７図を縦方向の分割用スリ
ットにそって分割し小基板になったものをチップ部品と
して製品化した時の斜視図、第９図は第８図の矢印方向
から見たチップ部品の側面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２．３・・・・・・分
割用スリット、５，６．７・・・・・・小基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 図 乙 図 １− セラミック蟇荻
Claims (1)
- 表面に多数個の小基板に分割するための分割用スリット
を有し、かつ少なくとも２種類のスリット深さの分割用
スリットを形成したことを特徴とする電子部品用セラミ
ック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210321A JPH0766997B2 (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 電子部品用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210321A JPH0766997B2 (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 電子部品用セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258884A true JPH0258884A (ja) | 1990-02-28 |
| JPH0766997B2 JPH0766997B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=16587490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63210321A Expired - Fee Related JPH0766997B2 (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 電子部品用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766997B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0462985A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品用基板 |
| JPH0644167U (ja) * | 1992-11-10 | 1994-06-10 | アイワ株式会社 | プリント基板装置 |
| JPH08241808A (ja) * | 1996-02-13 | 1996-09-17 | Rohm Co Ltd | チップ状電子部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55116042U (ja) * | 1979-02-07 | 1980-08-15 | ||
| JPS5821195U (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-09 | ヤマハ株式会社 | 自動採譜装置 |
| JPS6192003U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-14 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63210321A patent/JPH0766997B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55116042U (ja) * | 1979-02-07 | 1980-08-15 | ||
| JPS5821195U (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-09 | ヤマハ株式会社 | 自動採譜装置 |
| JPS6192003U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-14 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0462985A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品用基板 |
| JPH0644167U (ja) * | 1992-11-10 | 1994-06-10 | アイワ株式会社 | プリント基板装置 |
| JPH08241808A (ja) * | 1996-02-13 | 1996-09-17 | Rohm Co Ltd | チップ状電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766997B2 (ja) | 1995-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |