JPH0766997B2 - 電子部品用セラミック基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に使用されるチップ部品等の電子部
品用セラミック基板に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の分割溝入りセラミック基板は第５図に示
すような構造であった。第５図はチップ部品を作るため
のセラミック基板の概略図を示しており、11はセラミッ
ク基板、12は縦方向の第２の分割用スリット、13は横方
向の第１の分割用スリットである。14はセラミック基板
11の周縁の枠部分15に縦、横の第１、第２の分割用スリ
ット12,13が長くはみ出しているところを示している。
第６図は第５図の横方向から２つに割った時の縦方向か
ら見た拡大断面を示し、ｌは縦方向の分割用スリット12
のスリット深さであり、全列同じ深さで形成されてい
る。

第７図は、第５図の枠部分15を含んで横方向の第１の分
割用スリット13により分割した短冊状の基板を表わし、
更にその部分は縦方向に分割される前の両端１列目、２
列目を表わしているセラミック基板の図であり、16は分
割される前の１列目の小基板、17は分割される前の２列
目の小基板であり、枠部分15、小基板16,17がつながっ
ている。

第８図は、第７図の短冊状の基板を縦方向の第２の分割
用スリット12にそって分割し、小基板になったものをチ
ップ部品として製品化したときの構造図を表わし、それ
は異形を伴っている。

第９図は、第８図の矢印方向からみた異形を伴ったチッ
プ部品の形状を表わしている。18は抵抗体を覆っている
保護膜である。この様に従来のセラミック基板では分割
性の面において、チップ部品の縦方向の第２の分割工法
上小基板数が少ないと分割性は悪くなり、その影響が第
７図に示すように両端１列目と２列目の２つの小基板に
分割する時に発生し、製品化した場合、第９図に示すよ
うな異形を生じたり、割れずに双子になるものが発生
し、分割不良率（異形、双子不良）が高くなり、またそ
れによって、分割寸法のバラツキが大きくなり、それが
後工程での機械トラブル（つまり、挿入ミス）を発生さ
せ、全体の稼動率をも著しく悪化させるという原因にな
っていた。更に、第９図のように、チップ部品の異形に
よる実装マウント時のトラブルも生じるという多数の欠
点があった。

発明が解決しようとする課題 このような従来のセラミックの短冊状の基板で両端１列
目、２列目の分割性を良くするためには、両端１列目、
２列目の分割用スリットの深さを深くすれば、その部分
の分割性は良くなり分割寸法バラツキも小さくなるが、
分割用スリットを深くした分、セラミック基板の抗折強
度が低下し、基板運搬時や、基板に印刷する場合、印圧
によって基板割れが多発し印刷不良率の悪化や、基板カ
ケくずによる印刷マスクの損傷が発生するため、新たな
問題が発生してくる。

また、設備面において、両端１列目、２列目の分割性を
良くするためには、分割圧力を高めればよいが、この場
合、設備の各分割部品摩耗が早くなり、交換寿命が短く
設備の維持費がよりかかってしまうと共に、交換時間が
増えた分設備停止で生産性が減退してしまうという二重
三重の問題点が発生してくる。

本発明は、上述した様な短冊状の基板の両端１列目、２
列目の分割不良率の悪化や、摩耗部品交換回数増加によ
る稼動率の低下を解決するためのセラミック基板を提供
することを目的としている。

課題を解決するための手段 以上のような問題点を解決するために本発明は、第１の
分割用スリットにより分割した短冊状の基板を、更に分
割して小基板を形成する第２の分割用スリットの両端側
の２本の深さを他の第２の分割用スリットより深くした
ものである。

作用 この構成によれば、短冊状の基板の両端１列目、２列目
の第１の分割用スリットの深さを他より深くして、両端
１列目、２列目の小基板が異形、双子を伴わない、高品
質の分割を可能とするとともに、第１の分割用スリット
のはみ出し寸法を分割することによって短くできて小基
板の取数を増やすことのできるものである。

実施例 以下、本発明のチップ固定抵抗器用セラミック基板の実
施例を用いて図面を参照しながら説明する。第１図は本
発明の一実施例によるセラミック基板１であり、縦方向
の第２の分割用スリット２のうち両端１列目、２列目の
分割用スリット2aの深さを他の分割用スリット2bより深
くし、更に第２の分割用スリット２、横方向の第１の分
割用スリット３の枠部分４へのはみ出し寸法を短くした
ものである。なお、この第１図は、セラミック基板１を
横方向の第１の分割用スリット３で半分に割った図であ
る。第２図は、第１図において枠部分を含んで横方向に
第１の分割用スリット３により分割した後の短冊状の基
板の状態を表わし、更に、その部分は縦方向に第２の分
割がされる前の両端１列目、２列目を表わしている。５
は分割される前の１列目の小基板、６は２列目の小基
板、７は３列目の小基板で、枠部分４、小基板5,6,7が
つながっている。

第３図は第２図の縦方向の第２の分割用スリット２にそ
って分割した小基板になったものをチップ部品として製
品化した時の構造図を表わし、分割した小基板5,6,7は
異形を伴っていない。

第４図は第３図の矢印方向から見た異形を伴わないチッ
プ部品の形状を表わしている。８は抵抗体を覆っている
保護膜である。本発明は、第１図に示した様に基板の縦
方向のみ両端１列目、２列目の分割用スリット2aの深さ
を縦方向他列の分割用スリット2bの深さより30μｍ程度
深くし、かつその分割用スリット2aの深さを深くしたこ
とにより、分割しやすく、両端１列目、２列目の分割不
良の発生を防止するとともに、第１の分割用スリット３
のはみ出し寸法（横方向左右はみ出し寸法）を両端それ
ぞれ（例えば本実施例においては2.20mm）短くし、小基
板の取数の向上を図るものである。

以下、本発明のセラミック基板について具体的実施例を
述べる。

本発明のセラミック基板2000枚を１ロット200枚とし、1
0ロットをチップ抵抗器製造ラインに投入した時の印刷
基板割れ件数と、セラミック基板の縦方向両端１列目、
２列目を小基板に分割する時に発生する第２の分割用ス
リット溝２における分割不良発生率の各ロットの総分割
不良を100％とした場合にその占める割合を確認し、従
来のセラミック基板使用品と比較した。

但し、印刷及び分割条件は同じである。

その結果を表−１に示す。

印刷基板割れ件数について、本発明及び従来品共全く発
生しなかった。更に、本発明のセラミック基板の縦方向
両端１列目、２列目の分割不良発生率は５〜９％とな
り、従来品は30〜40％占めていたものが大幅に減少し
た。すなわち、分割不良形状について、第９図のような
異形で不良になっていたものが、第４図のように異形を
伴わない良品が得られるようになった。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品用セラミック基板は、セ
ラミック基板の縦方向両端１列目、２列目の第２の分割
用スリットの深さを他の第２の分割用スリットの深さよ
り深くすることにより、チップ部品の縦方向の第２の分
割時の小基板数が少ないと分割しにくかった箇所（縦方
向両端１列目、２列目の小基板）について、品質の高い
安定した製品が生産できるとともに第１の分割用スリッ
トのはみ出し寸法も短くできて、電子部品用セラミック
基板１枚当りの小基板の取数を向上させることが可能と
なるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるセラミック基板を示す
斜視図、第２図は第１図の枠部分を含んで横方向に第１
次分割した時の短冊状のセラミック基板の斜視図、第３
図は第２図を縦方向の第２の分割用スリット溝にそって
分割し小基板になったものをチップ部品として製品化し
た時の斜視図、第４図は第３図の矢印方向から見たチッ
プ部品の側面図、第５図は従来のセラミック基板を示す
斜視図、第６図は第５図の横方向から２つに割った時の
縦方向から見た拡大断面図、第７図は第５図の枠部分を
含んで横方向に第１次分割した短冊状のセラミック基板
の斜視図、第８図は第７図を縦方向の第２の分割用スリ
ットにそって分割し小基板になったものをチップ部品と
して製品化した時の斜視図、第９図は第８図の矢印方向
から見たチップ部品の側面図である。 １……セラミック基板、２……第２の分割用スリット、
３……第１の分割用スリット、5,6,7……小基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】縦横方向に第１、第２の分割用スリットを
   それぞれ複数本形成し、第１の分割用スリットにより分
   割して短冊状に、さらに第２の分割用スリットにより分
   割して小基板を形成する電子部品用セラミック基板にお
   いて、上記複数の第２の分割用スリットの両端側の少な
   くとも２本の分割用スリットを他の第２の分割用スリッ
   トよりも深く形成したことを特徴とした電子部品用セラ
   ミック基板。