JPH0258892A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0258892A JPH0258892A JP21135188A JP21135188A JPH0258892A JP H0258892 A JPH0258892 A JP H0258892A JP 21135188 A JP21135188 A JP 21135188A JP 21135188 A JP21135188 A JP 21135188A JP H0258892 A JPH0258892 A JP H0258892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- masking material
- resist layer
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回路用金属からなる回路パターンが絶縁基材
表面に設けられたプリント配線板を容易に得ることので
きる製造方法に関する。
表面に設けられたプリント配線板を容易に得ることので
きる製造方法に関する。
（従来の技術およびその課Ｍ）
絶縁基材表面に所定の回路パターンを形成したプリント
配線板の製造方法としては、銅張り積層板を用いて、回
路パターンをレジストで保護してから不要部分の銅箔を
エツチング除去するサブトラクティブ法や、絶縁基材表
面に無電解メッキにより回路パターンを選択的に形成す
るアディティブ法が主に行なわれている。
配線板の製造方法としては、銅張り積層板を用いて、回
路パターンをレジストで保護してから不要部分の銅箔を
エツチング除去するサブトラクティブ法や、絶縁基材表
面に無電解メッキにより回路パターンを選択的に形成す
るアディティブ法が主に行なわれている。
このような方法では、絶縁基材の成形と回路パターンの
形成が別工程のために工程が煩雑になるという問題があ
り、その解決手段として、第６図に金型の断面概略図で
示すように、金型キャビティー内表面６に電気メッキ等
により回路パターン４を形成した後、キャビティー内に
合成樹脂５を射出し、基材を成形すると同時に回路パタ
ーンを基材上に転写する方法が提案されている。
形成が別工程のために工程が煩雑になるという問題があ
り、その解決手段として、第６図に金型の断面概略図で
示すように、金型キャビティー内表面６に電気メッキ等
により回路パターン４を形成した後、キャビティー内に
合成樹脂５を射出し、基材を成形すると同時に回路パタ
ーンを基材上に転写する方法が提案されている。
ここで、上記金型キャビティー内表面６に回路パターン
４を形成する方法として、通常非メッキ部分にエポキシ
樹脂等の合成樹脂からなるレジスト層を設けた後、メッ
キを行なうことが知られているが、このような合成樹脂
からなるレジスト層では、電気メッキ工程で使用する強
酸や、射出成形時での高温高圧のために、レジスト層が
破壊されやすく、射出成形のショット回数が少ないうち
にレジスト層を形成し直す必要があり、連続的な生産が
できなかった。
４を形成する方法として、通常非メッキ部分にエポキシ
樹脂等の合成樹脂からなるレジスト層を設けた後、メッ
キを行なうことが知られているが、このような合成樹脂
からなるレジスト層では、電気メッキ工程で使用する強
酸や、射出成形時での高温高圧のために、レジスト層が
破壊されやすく、射出成形のショット回数が少ないうち
にレジスト層を形成し直す必要があり、連続的な生産が
できなかった。
そこで、耐熱性、耐圧性等に優れたレジスト層として、
セラミックやガラス等の無機材料を使用し、キャビティ
ー内表面に無機レジスト層として固着することを提案し
なく特願昭６２−１３６７６号）。
セラミックやガラス等の無機材料を使用し、キャビティ
ー内表面に無機レジスト層として固着することを提案し
なく特願昭６２−１３６７６号）。
しかしながら、この無機レジスト層を非メッキ部分のみ
に正確に固着することは困難であり、最終的な絶縁性基
板表面の回路パターンが不正確になるという問題があっ
た。
に正確に固着することは困難であり、最終的な絶縁性基
板表面の回路パターンが不正確になるという問題があっ
た。
本発明は上記問題点を解消したプリント配線板の製造方
法を提供することを目的としている。
法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するために、特定の方法でセラ
ミック又はガラスからなる無機レジスト層を金型キャビ
ティー１ぼ内面に形成するものである。
ミック又はガラスからなる無機レジスト層を金型キャビ
ティー１ぼ内面に形成するものである。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図はマスキング材を印刷した状態の工程ａ図、第２
図は無機レジスト層を全面に形成した状態の工程す図、
第３図はマスキング材を除去してレジストパターンを形
成しな状態の工程Ｃ図、第４図は電気メッキを施した状
態の工程ｄ図、第５図は製品の取出し状態図、および第
６図は本発明方法に使用する金型の断面概略図である。
図は無機レジスト層を全面に形成した状態の工程す図、
第３図はマスキング材を除去してレジストパターンを形
成しな状態の工程Ｃ図、第４図は電気メッキを施した状
態の工程ｄ図、第５図は製品の取出し状態図、および第
６図は本発明方法に使用する金型の断面概略図である。
本発明においては、まず、第１図に示すように、金型の
キャビティー側内面６の回路パターンに対応する表面部
分１にマスキング材２を印刷して設ける必゛要がある。
キャビティー側内面６の回路パターンに対応する表面部
分１にマスキング材２を印刷して設ける必゛要がある。
このマスキング材は、水溶性のものを使用する必要があ
り、具体的な樹脂としては水溶性のピロリドン系樹脂や
フェノール系樹脂が使用できる。これらの樹脂は耐熱性
に優れているという利点を有するとともに、水やアルカ
リ性水溶液により金型表面から容易に剥離できるもので
ある。
り、具体的な樹脂としては水溶性のピロリドン系樹脂や
フェノール系樹脂が使用できる。これらの樹脂は耐熱性
に優れているという利点を有するとともに、水やアルカ
リ性水溶液により金型表面から容易に剥離できるもので
ある。
上記マスキング材はスクリーン印刷法等の通常の印刷法
によりキャビティー側内面に印刷することができる。印
刷後、マスキング材に含有されている水分や揮発分を加
熱乾燥して除去する。
によりキャビティー側内面に印刷することができる。印
刷後、マスキング材に含有されている水分や揮発分を加
熱乾燥して除去する。
マスキング材を印刷した後、第２図に示すように全表面
にセラミック又はガラスからなる無機レジスト層３を固
着し焼成する。本発明方法で使用するセラミック又はガ
ラスとしては、熱膨張率が２．０〜８． ＯＸ １０−
６ ／”Ｃの範囲のもの、好ましくはセラミックでは２
．０〜７．０Ｘ１０’／℃、ガラスでは７．０〜８．
ＯＸ １０’ ／”Ｃの範囲のものが使用できる。２．
ＯＸ １０’ ／°Ｃ未満のものでは焼成後、無機レ
ジスト層が金属面から剥離しやすく、８． ＯＸ １０
’ ／°Ｃを越えるものでは、次の工程で無機レジスト
層の不必要部分か除去されにくいという問題がある。
にセラミック又はガラスからなる無機レジスト層３を固
着し焼成する。本発明方法で使用するセラミック又はガ
ラスとしては、熱膨張率が２．０〜８． ＯＸ １０−
６ ／”Ｃの範囲のもの、好ましくはセラミックでは２
．０〜７．０Ｘ１０’／℃、ガラスでは７．０〜８．
ＯＸ １０’ ／”Ｃの範囲のものが使用できる。２．
ＯＸ １０’ ／°Ｃ未満のものでは焼成後、無機レ
ジスト層が金属面から剥離しやすく、８． ＯＸ １０
’ ／°Ｃを越えるものでは、次の工程で無機レジスト
層の不必要部分か除去されにくいという問題がある。
上記の熱膨張率以外の特性として比抵抗１０１０Ω■以
上、ビッカース硬度２０００ ｋｇ／ ｒｕｎ以上のも
のが好ましく、具体的なセラミックとしては例えばＡＩ
Ｏ，５１３Ｎ４等、ガラスとしてはホウケイ酸系ガラ
ス等から適宜上記範囲を満足するものを使用すればよい
。
上、ビッカース硬度２０００ ｋｇ／ ｒｕｎ以上のも
のが好ましく、具体的なセラミックとしては例えばＡＩ
Ｏ，５１３Ｎ４等、ガラスとしてはホウケイ酸系ガラ
ス等から適宜上記範囲を満足するものを使用すればよい
。
上記セラミック又はガラスの固着方法としてはスパッタ
リング法、イオンブレーティング法等のＰＶＤ法やプラ
ズマＣＶＤ法等の蒸着法、スプレー法、スクリーン印刷
法等が適用できる。固着後、使用するセラック又はガラ
スに応じた加熱温度で焼成する。
リング法、イオンブレーティング法等のＰＶＤ法やプラ
ズマＣＶＤ法等の蒸着法、スプレー法、スクリーン印刷
法等が適用できる。固着後、使用するセラック又はガラ
スに応じた加熱温度で焼成する。
つぎに、第２図に示したマスキング材２の上面を薄く被
覆した無機レジスト層３を除去するとともに、マスキン
グ材料２を水又はアルカリ性水溶液により除去する。
覆した無機レジスト層３を除去するとともに、マスキン
グ材料２を水又はアルカリ性水溶液により除去する。
マスキング材２上面の無機レジスト層３を除去する方法
としては、無機レジスト層３として、線膨張率が２．０
〜７． ＯＸ １０’ ／”Ｃの範囲のセラミック又は
線膨張率が７．０〜８．０Ｘ１０’／°Ｃの範囲のガラ
スを使用した場合、マスキング材との膨張率の差が大き
いため、焼成後の冷却時自然に破砕できる。破砕した後
、マスキング材２を水又はアルカリ性水溶液で除去する
。また水を用いて超音波法によれば無機レジスト層の破
砕と同時に、マスキング材も金属表面から除去されると
いう利点がある。マスキング材を除去した後、第３図に
示すように回路パターンを除いたレジストパターンが正
確に得られる。ここで再度焼成すればレジストと金属と
の接着性を改良することができる。
としては、無機レジスト層３として、線膨張率が２．０
〜７． ＯＸ １０’ ／”Ｃの範囲のセラミック又は
線膨張率が７．０〜８．０Ｘ１０’／°Ｃの範囲のガラ
スを使用した場合、マスキング材との膨張率の差が大き
いため、焼成後の冷却時自然に破砕できる。破砕した後
、マスキング材２を水又はアルカリ性水溶液で除去する
。また水を用いて超音波法によれば無機レジスト層の破
砕と同時に、マスキング材も金属表面から除去されると
いう利点がある。マスキング材を除去した後、第３図に
示すように回路パターンを除いたレジストパターンが正
確に得られる。ここで再度焼成すればレジストと金属と
の接着性を改良することができる。
さらに、第４図に示すようにキャビティー側内面へ電気
メッキを施して回路パターン４を形成する。電気メッキ
法としては、金型を負極とし、陽極を近接させて流路を
構成し、電気メッキ液、例えば硫酸銅溶液を金属表面上
に流動させ、電気メッキ液中の金属イオンを電極の金属
表面上に析出付着させるいわゆる高速度メッキによる方
法がメッキ効率等の点から好ましい。
メッキを施して回路パターン４を形成する。電気メッキ
法としては、金型を負極とし、陽極を近接させて流路を
構成し、電気メッキ液、例えば硫酸銅溶液を金属表面上
に流動させ、電気メッキ液中の金属イオンを電極の金属
表面上に析出付着させるいわゆる高速度メッキによる方
法がメッキ効率等の点から好ましい。
金属メッキを施した後、キャビティー内へ合成樹脂を射
出注入し射出成形する。合成樹脂としては、種々の樹脂
が使用できる。例えばポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂
、ＰＥ、ＰＰ等の通常の熱可塑性樹脂やポリカーボネー
ト、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン等の耐熱性熱可塑性樹脂、及びエポキシ系、フェノー
ル系等の熱硬化性樹脂でもよく、使用目的等によって適
宜選択することができる。
出注入し射出成形する。合成樹脂としては、種々の樹脂
が使用できる。例えばポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂
、ＰＥ、ＰＰ等の通常の熱可塑性樹脂やポリカーボネー
ト、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン等の耐熱性熱可塑性樹脂、及びエポキシ系、フェノー
ル系等の熱硬化性樹脂でもよく、使用目的等によって適
宜選択することができる。
射出成形後、脱型し製品を取出す。取出された製品は第
５図に示すように回路パターン４が、合成樹脂５からな
る絶縁基材上に転写されたプリント配線板として得られ
る。 本発明では金型内に圧力を加えて合成樹脂が射出
されるため樹脂と回路用金属との密着がより強固となる
。
５図に示すように回路パターン４が、合成樹脂５からな
る絶縁基材上に転写されたプリント配線板として得られ
る。 本発明では金型内に圧力を加えて合成樹脂が射出
されるため樹脂と回路用金属との密着がより強固となる
。
以下、本発明を実施例にて説明する。
（実施例）
第６図の金型を用い、第１図乃至第５図に示した各工程
に従い下記条件で、合成樹脂としてポリフェニレンサル
ファイドを使用し射出成形法によりプリント配線板（１
５０１ｎｌＸ ２００１１＋１Ｘ ２１＋１）を得た。
に従い下記条件で、合成樹脂としてポリフェニレンサル
ファイドを使用し射出成形法によりプリント配線板（１
５０１ｎｌＸ ２００１１＋１Ｘ ２１＋１）を得た。
（イ）マスキング材・・・ ピロリドン系樹脂を主成分
。印刷方法・・・スクリーン 印刷により印刷後、１５０°Ｃ１ １０分間加熱した。
。印刷方法・・・スクリーン 印刷により印刷後、１５０°Ｃ１ １０分間加熱した。
（ロ）無機レジスト層・・・ 線膨張率６ Ｘ １０’
／”Ｃの５１３Ｎ４をイオンブ レーティング法により固着し た。マスキング材上面の無機 レジスト層は焼成後、冷却時 に自然に破砕した。
／”Ｃの５１３Ｎ４をイオンブ レーティング法により固着し た。マスキング材上面の無機 レジスト層は焼成後、冷却時 に自然に破砕した。
（ハ）マスキング材の除去・・・アルカリ性水溶液中で
ブラッシング法により除 去。
ブラッシング法により除 去。
（ニ）電気メッキ・・・メッキ液として硫酸銅溶液を使
用、銅メッキの厚みが５ ０μｍ、線幅が０．５ｍｍの 回路パターンを得な。
用、銅メッキの厚みが５ ０μｍ、線幅が０．５ｍｍの 回路パターンを得な。
上述した方法により、回路パターンが正確に形成された
プリント配線板が得られた。
プリント配線板が得られた。
（発 明 の 効 果 ）
上述したように本発明によれば、回路パターン以外に設
けるレジスト層として耐熱性、耐衝撃性に優れているセ
ラミック又はガラスからなる無機レジスト層を金型内に
正確に固着できるため、合成樹脂表面に回路パターンを
正確に形成したプリント配線板を射出成形法により容易
に製造することができる。
けるレジスト層として耐熱性、耐衝撃性に優れているセ
ラミック又はガラスからなる無機レジスト層を金型内に
正確に固着できるため、合成樹脂表面に回路パターンを
正確に形成したプリント配線板を射出成形法により容易
に製造することができる。
第１図はマスキング材を印刷した状態の工程ａ図、第２
図は無機レジスト層を全面に形成しな状態の工程す図、
第３図はマスキング材を除去してレジス゛ドパターンを
形成した状態の工程Ｃ図、第４図は電気メッキを施した
状態の工程ｄ図、第５図は製品の取出し状態図、および
第６図は本発明方法に使用する金型の断面概略図である
。 １・・・・・・回路パターンに対応する表面部分２・・
・・・・マスキング材 ３・・・・・・無機レジスト層 ４・・・・・・回路パターン
図は無機レジスト層を全面に形成しな状態の工程す図、
第３図はマスキング材を除去してレジス゛ドパターンを
形成した状態の工程Ｃ図、第４図は電気メッキを施した
状態の工程ｄ図、第５図は製品の取出し状態図、および
第６図は本発明方法に使用する金型の断面概略図である
。 １・・・・・・回路パターンに対応する表面部分２・・
・・・・マスキング材 ３・・・・・・無機レジスト層 ４・・・・・・回路パターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金型のキャビティー側内面（６）に回路パターン（４）
を形成した後、キャビティー内へ合成樹脂（５）を射出
して、絶縁基材を射出成形するとともに、絶縁基材上へ
上記回路パターンを転写させ一体化するプリント配線板
の製造方法において、下記の順序で金型キャビティー側
内面に回路パターン（４）を形成した後、キャビティー
内へ合成樹脂（５）を射出することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 ａ．金型キャビティー側内面の回路パターンに対応する
表面部分（１）に水溶性のマスキング材（２）を印刷す
る。 ｂ．全表面にセラミック又はガラスからなる線膨張率が
２．０〜８．０×１０＾−＾６／℃の範囲の無機レジス
ト層（３）を固着した後、焼成する。 ｃ．上記マスキング材（２）の上面を被覆している無機
レジスト層（３）のみを除去した後、又は同時にマスキ
ング材（２）を水又はアルカリ性水溶液により除去する
。 ｄ．金型キャビティー側内面へ電気メッキを施して回路
パターン（４）を形成する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21135188A JPH0258892A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21135188A JPH0258892A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258892A true JPH0258892A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16604531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21135188A Pending JPH0258892A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258892A (ja) |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP21135188A patent/JPH0258892A/ja active Pending
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