JPH02139216A - 立体成形回路の形成方法 - Google Patents

立体成形回路の形成方法

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JPH02139216A
JPH02139216A JP63292521A JP29252188A JPH02139216A JP H02139216 A JPH02139216 A JP H02139216A JP 63292521 A JP63292521 A JP 63292521A JP 29252188 A JP29252188 A JP 29252188A JP H02139216 A JPH02139216 A JP H02139216A
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JP
Japan
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circuit
binder
thermosetting resin
conductive paste
mold
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JP63292521A
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English (en)
Inventor
Isao Takiguchi
勲 滝口
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern

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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔卒業上の利用分野〕 本発明は、電気接続箱や計器盤などの電気機器のケース
の壁面を利用して立体成形回路を形成する方法に関する
。
〔従来の技術〕
従来、立体成形回路を形成する方法として、第２図ない
し第４図に示すように、導電性ペーストや金属蒸着法な
どにより回路ａを形成した転写フィルムｂを射出成形金
型ｃ　、　ｃ’内にセットし、注入口ｄから樹脂ｅを射
出充填し、この射出成形と同時に転写フィルムｂ上の回
路ａを成形体Ｐに転写する方法がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の転写成形方法では、回路（導体）ａが剛性を有す
るため、立体形状への追従性が悪く、導体の亀裂発生や
導体が完全に転写されない場合があり、不良品が生じや
すい欠点があった。
本発明の課題は、かかる欠点のない立体成形回路の形成
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
図面を参照して説明すると、本発明の立体成形回路の形
成方法は、第１図ａ　−ｄに示すように、射出成形金型
１，２の内面に、熱硬化性樹脂をバインダとする導電性
ペースト３を所定の回路に沿って印刷し、金型の加熱に
より前記導電性ペーストを半硬化状態３′にした後、金
型１，２内に前記バインダと同種の熱硬化性樹脂４を射
出成形して所望の立体形状を有する成形体Ｐを得ること
を特徴とする。
これにより、成形体Ｐの表面に導電性ペースト３　（３
’　）の硬化により形成された回路３“が転写された製
品が得られる。
第１図ａにおいて、５はシリコンゴム類のパッドを示し
、その弧状面５ａに予め所定の回路パターンに沿って導
電性ペースト３を塗布しておく。
導電性ペースト３は、フェノール系、エポキシ系などの
熱硬化性樹脂をバインダとする低温硬化型の銀ペースト
や銅ペーストを用いるのが好ましい。
第１図ａのように、パッド５を下金型１の内面１ａに押
しつ・けるなどの方法により、所定の回路パターンを有
した導電性ペースト３を印刷する。
印刷された導電性ペースト３は、第１図すのように、下
金型１の加熱により半硬化状態３′になる。加熱温度は
１５０〜２００°Ｃとくに１７０〜１８０°Ｃの範囲が
好ましい。
次いで、第１図Ｃのように上金型２をセットし、その注
入口２ａから樹脂４を射出成形する。樹脂４は前記導電
性ペースト３のバインダと同種の熱硬化性樹脂を用いる
。射出成形は１００〜１０００ｋｇ／ｃｆｆｌ、とくに
２００〜５００ｋｇ／ｃ艷の低中圧力下で行うのが好ま
しい。射出圧力が高すぎると、導電性ペースト３′の位
置ずれが発生し、また低すぎると硬化後に良好な導電性
が得られない。
成形後、金型１，２から第１図ｄのように成形体Ｐを取
り出すと、成形体表面に回路３“が転写、埋設された立
体成形回路体が得られる。
なお、この成形体Ｐは電気接続箱を構成する下部ケース
として形成した例を示し、その鍔縁部ｐには回路３“か
ら延設されたラウンド状の接続部３ａが設けられている
。
（作　用） 回路３“の初期形成は、柔軟な導電性ペースト３を直接
金型の内面に印刷（または塗布）することにより行われ
るから、亀裂の発生や追従性の悪さといった従来技術の
欠点が解消する。
導電性ペースト３は、射出成形樹脂４と同種のバインダ
を使用しているから、成形中に両者の界面で熱硬化性樹
脂特有の架橋反応が進行し、回路と成形樹脂とが強固に
化学結合する。
従って、回路３“と成形体表面との密着性がきわめて良
好な回路体が得られる。
また、金型１，２内の成形圧力により導電性ペースト３
　（３’　）の硬化収縮が促進され、導電性が向上する
とともに、導電性ペーストの硬化が成形中に行われるの
で生産性が向上する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、転写フィルムは
不要であり、回路の成形体表面からの剥がれや亀裂のな
い信頼性の高い立体成形回路が得られるとともに、回路
を構成する導電性ペーストの硬化を樹脂の射出成形と同
時に行うことができるので生産性も向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ　％　ｄはそれぞれ本発明の一実施例を示し、
ａ　”−’　ｃは立体成形回路の形成過程の説明図、ｄ
はその成形体の斜視図、 第２図は従来の転写フィルムの平面図、第３図は第２図
のＩＩ［−ＩＩｌ線断面図、第４図は従来の成形方法の
説明図である。 １・・・下金型、２・・・上金型、３，３′・・・導電
性ペースト、３“・・・回路、４・・・熱硬化性樹脂、
５・・・パッド、Ｐ・・・成形体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 射出成形金型の内面に、熱硬化性樹脂をバインダとする
    導電性ペーストを所定の回路パターンに沿って印刷し、
    金型の加熱により前記導電性ペーストを半硬化状態にし
    た後、金型内に前記バインダと同種の熱硬化性樹脂を射
    出して所望の立体形状を有する成形体を得ることを特徴
    とする立体成形回路の形成方法。
JP63292521A 1988-11-21 1988-11-21 立体成形回路の形成方法 Pending JPH02139216A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19726742A1 (de) * 1997-06-24 1999-01-07 Hoppecke Zoellner Sohn Accu Verfahren zur Herstellung eines wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Akkumulatorendeckels
JP2001251728A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス
WO2004062928A1 (en) * 2003-01-16 2004-07-29 Silverbrook Research Pty Ltd A 3-d object creation system using multiple materials in multiple layers
WO2008044382A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 Manac Inc. Circuit board and process for producing the same
US7398684B2 (en) 2005-03-09 2008-07-15 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor sensor having weight of material different than that of weight arranging part
CN110536551A (zh) * 2019-07-10 2019-12-03 广东工业大学 一种电路板的制备方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19726742B4 (de) * 1997-06-24 2007-06-06 Vb Autobatterie Gmbh & Co. Kgaa Verfahren zur Herstellung eines Akkumulatorendeckels, Akkumulatordeckel und Akkumulator
US6071642A (en) * 1997-06-24 2000-06-06 Accumulatorenwerke Hoppecke Method for manufacturing a battery cover which is at least partially electrically conductive
DE19726742A1 (de) * 1997-06-24 1999-01-07 Hoppecke Zoellner Sohn Accu Verfahren zur Herstellung eines wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Akkumulatorendeckels
JP2001251728A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス
US7974727B2 (en) 2003-01-16 2011-07-05 Silverbrook Research Pty Ltd Volume element printing system with printhead groups of varying vertical displacement from substrate
US7416276B2 (en) 2003-01-16 2008-08-26 Silverbrook Research Pty Ltd Digitally active 3-D object creation system
US7162325B2 (en) 2003-01-16 2007-01-09 Silverbrook Research Pty Ltd 3-D object creation system incorporating two materials in one layer
US7206654B2 (en) 2003-01-16 2007-04-17 Silverbrook Research Pty Ltd Digitally active 3-D object creation system
WO2004062927A1 (en) * 2003-01-16 2004-07-29 Silverbrook Research Pty Ltd A 3-d object creation system incorporating two materials in one layer
US7231275B2 (en) 2003-01-16 2007-06-12 Silverbrook Research Pty Ltd 3-D object creation system using multiple materials in multiple layers
US7249942B2 (en) 2003-01-16 2007-07-31 Silverbrook Research Pty Ltd Digitally active 3-d object creation system
US9364848B2 (en) 2003-01-16 2016-06-14 3D Systems, Inc. 3-D object system incorporating two materials in one layer
US8761918B2 (en) 2003-01-16 2014-06-24 3D Systems, Inc. Printing system for forming three dimensional objects
WO2004062925A1 (en) * 2003-01-16 2004-07-29 Silverbrook Research Pty. Ltd. A digitally active 3-d object creation system
US7513596B2 (en) 2003-01-16 2009-04-07 Silverbrook Research Pty Ltd. Device for depositing layers of material to form 3-D objects
US8454345B2 (en) 2003-01-16 2013-06-04 Silverbrook Research Pty Ltd Dimensional printer system effecting simultaneous printing of multiple layers
US7766641B2 (en) 2003-01-16 2010-08-03 Silverbrook Research Pty Ltd Three dimensional (3D) printer system with placement and curing mechanisms
US7797071B2 (en) 2003-01-16 2010-09-14 Silverbrook Research Pty Ltd Printer system including a placement mechanism for placing objects
WO2004062928A1 (en) * 2003-01-16 2004-07-29 Silverbrook Research Pty Ltd A 3-d object creation system using multiple materials in multiple layers
US8029096B2 (en) 2003-01-16 2011-10-04 Silverbrook Research Pty Ltd Printing system for depositing layers of material to form 3-D objects
US7745235B2 (en) 2005-03-09 2010-06-29 Ricoh Company, Ltd. Method for manufacturing semiconductor sensor
US7398684B2 (en) 2005-03-09 2008-07-15 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor sensor having weight of material different than that of weight arranging part
WO2008044382A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 Manac Inc. Circuit board and process for producing the same
CN110536551A (zh) * 2019-07-10 2019-12-03 广东工业大学 一种电路板的制备方法

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