JPH0259309A - モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばＩＣアセンブリ工程におけるＩＣパ
ッケージの製造等に使用するモールド金型に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第５図第６図は、この種ＩＣパッケージの製造に使用す
る従来のモールド金型の断面図で、第５図はＩＣパッケ
ージの短辺側から見た図、第６図は長辺側から見た図で
ある。図において、（ｌａ）（１ｂ）は加熱のためのヒ
ーターが埋め込まれたそれぞれ上型定盤および下型定盤
、（２ａ）および（２ｂ）はそれぞれ上型定盤（１ａ）
および下型定盤（１ｂ）に取付けられ、当接面（３）で
互いに当接するそれぞれ上金型および下金型で、両金型
（２ａ）　（２ｂ）を当接することによりキャビティ部
（４）が形成される。（５）はこのキャビティ部（４）
にエポキシ等の樹脂（６）を充填硬化させて成形される
ＩＣパッケージで、（７）はこの樹脂（６）の内部に埋
め込まれた半導体チップ、（８）（９）は同じくダイス
バットおよび配線材、（１０はＩＣパッケージ（５）の
外部端子となるリードフレームである。

ここでキャビティ部（４）は、その上下面が当接面（３
）に平行な平面（４ａ）　（４ｂ）となっており、図示
のようなほぼ六角柱の形状となっており、従ってＩＣパ
ッケージ（５）がこの形状で仕上がることになる。

（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）はそれぞれ上型エジェクタービ
ンおよび下型エジェクタービンで、その先端部（１２ａ
）（１２ｂ）ハキャビテイ部（４）ノ平面（４ａ）　（
４ｂ）　（７）中央に頭を出す形で位置し、その軸部（
１３ａ）（１３ｂ）はそれぞれ上金型（２ａ）、上型定
盤（１ａ）および下金型（２ｂ）、下型定盤（１ｂ）を
摺動自在に貫通し、それぞれ上型押え板（１４ａ　）お
よび下型押え板（１４ｂ）によってそれぞれ上型エジェ
クタープレート（１５ａ　）および下型エジェクタープ
レート（１５ｂ）に取付けられている。

次に動作、特にキャビティ部（４）に樹脂（６）を充填
し硬化した後、モールド品としてのＩＣパッケージ（５
）を金型（２ａ）　（２ｂ）から取外す場合、即ち離型
の工程について説明する。

第７図は上金型（２ａ）の離型状態を示すもので、先ス
、上型エジェクタープレート（１５ａ）が図中下向き従
って当接面（３）に向かって徐々に押圧される。

この結果、上型エジェクタービン（１１ａ　）の先端部
（１２ａ）がキャビティ部（４）に硬化して出来上がっ
たＩＣパッケージ（５）を下方へ突き出し、ＩＣパッケ
ージ（５）の上半分と上金型（２ａ）との間に隙間が形
成されて離型する。即ち、エジェクタービン（１１ａ　
）を設けることによってより簡単に離型できる訳である
。

第８図は、下金型（２ｂ）との離型工程を示すもので、
この場合は下型エジェクタープレート（１５ｂ）を図中
上向きに押圧することによって、第７図と同様にしてＩ
Ｃパッケージ（５）の下半分と下金型（２ｂ）との離型
を行う。この場合もエジェクタービン（ｕｂ）が離型を
容易ならしめている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のモールド金型は以上のように構成されているので
、エジェクタービンＱ１ａ）　（ｕｂ）の操作により、
ＩＣパッケージ（５）と金型（２ａ）　（２ｂ）との離
型自体は比較的容易に行い得るが、以下のような問題点
が発生する。即ち、離型に際して、エジェクタービン（
ｌｌａ）　（ｌｌｂ）を押圧すると、ＩＣパッケージ（
５）に局部的な応力集中が生じ、樹脂（６）にクラック
が発生したり、また金型（２ａ）　（２ｂ）内に設けた
樹脂注入孔いわゆるゲートの内部で硬化した樹脂が折損
してモールド品に突起物として残るいわゆる金型内ゲー
トブレーク等の離型不良が生じ易い。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、離型が容易でかつ離型不良が生じにくいモー
ルド金型を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るモールド金型は、そのエジェクターの頭
部が、キャビティ部内の両金型の当接面と平行な平面自
体を形成するようにしたものである。

〔作用〕

キャビティ部内の樹脂が硬化した後、エジェクターを上
記当接面に向けて押圧して金型からモールド品を離型す
る。

〔実施例〕

第１図および第２図は、この発明の一実施例におけるモ
ールド金型を示すもので、ＩＣパッケージ（５）のそれ
ぞれ短辺側から見た断面図および長辺側から見た断面図
である。

図において、従来の場合と異なるのは上型エジェクター
（１６ａ）および下型エジェクター（１６ｂ　）で、各
々の頭部（１７ａ）および（１７ｂ）は平板状で、それ
自体がキャビティ部（４）のそれぞれ平面（４ａ）およ
び（４ｂ）を形成している。（１８ａ）（１８ｂ）はそ
れぞれ頭部（１７ａ）に結合された軸部および頭部（１
７ｂ　）に結合された軸部である。

第３図および第４図はそれぞれ上金型（２ａ）および下
金型（２ｂ）の離型状態を示すものであるが、その作業
要領は従来の第７図、第８図の場合と同様であるので詳
細な説明は省略する。

但し、この発明の実施例では、エジェクターＱｅａ）　
（１ａｂ）　ｃＤ頭部（１７ａ）　（１７ｂ）は、キャ
ビティ部（４）を形成する平面（４ａ）　（４ｂ）に対
応するＩＣパッケージ（５）ノ外平面（５ａ）　（５ｂ
）　（第４図参照）の面全体に当接しているので、エジ
ェクタープレート（１５ａ）　（１５ｂ）を操作するこ
とにより軸部（１８ａ）　（１８ｂ）を介してエジェク
ターＱｅａ）　Ｑａｂ）を当接面（３）に向けて押圧し
た場合、その力はＩＣパッケージ（５）の外平面（５ａ
）　（５ｂ）に均等に加わり、局部的な応力集中が回避
される。従って、この応力集中により従来生じていた樹
脂（６）内のクラックや金型内ゲートブレーク等の離型
不良はこの発明においてはほぼ解消される。

なお、１肥実施例におけるエジェクタープレート（１５
ａ）（１５ｂ）の駆動方式としては・例えば、油圧駆動
プレスやモーター駆動プレス等を使用したものが最適で
ある。

また、上記実施例はモールド品としてＩＣパッケージを
製造する場合の金型について説明したが、この発明はこ
れに限らず、一対の金型を当接してこの当接面に平行な
一対の平面を含む複数の面を有する多面体からなるキャ
ビティ部を形成する種々のモールド金型に広く適用する
ことができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明においては、そのエジェクター
の頭部が、キャビティ部内の所定の平面自体を形成する
ようにしたので、離型に際して、エジェクターからの押
圧がモールド品の上記平面に対応する外平面に均等に加
わり、上記モールド品への局部的な応力集中が回避され
、この応力集中に基づく種々の離型不良が解消される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はＩＣパッケージの製造に使用する
この発明の一実施例におけるモールド金型を示すＩＣパ
ッケージのそれぞれ短辺側から見た断面図および長辺側
から見た断面図、第３図および第４図は上記モールド金
型のそれぞれ上金型の離型状態を示す断面図および下金
型の離型状態を示す断面図、第５図、第６図は従来のモ
ールド金型を示す断面図、第７図第８図は従来のモール
ド金型の離型状態を示す断面図である。 図において、　（２ａ）および（２ｂ）はそれぞれ上金
型および下金型、（３）は当接面、（４）はキャビティ
部、（４ａ）　（４ｂ）は平面、（５）はモールド品ト
シテノＩＣパッケージ、（６）は樹脂、Ｑａａ）および
（１６ｂ）はそれぞれ上型エジェクターおよび下型エジ
ェクター（１７ａ）　Ｑ７ｂ）は頭部、（ｉｓａ）　（
ｍｂ）は軸部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　一対の金型を当接することにより、上記両金型の当接
   面と平行な一対の平面を含む複数の面を有する多面体か
   らなるキャビティ部を形成し、このキャビティ部に樹脂
   を充填、硬化させて上記多面体形状のモールド品を製造
   するモールド金型において、頭部が上記キャビティ部内
   で上記平面を形成するようにし、上記頭部と結合された
   軸部が上記金型を摺動自在に貫通するエジェクターを備
   え、このエジェクターの軸部を上記当接面に向けて押圧
   することにより上記モールド品の金型からの離型を容易
   ならしめるようにしたことを特徴とするモールド金型。