JPH0260224U - - Google Patents
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- JPH0260224U JPH0260224U JP14035488U JP14035488U JPH0260224U JP H0260224 U JPH0260224 U JP H0260224U JP 14035488 U JP14035488 U JP 14035488U JP 14035488 U JP14035488 U JP 14035488U JP H0260224 U JPH0260224 U JP H0260224U
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- JP
- Japan
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- resin
- exterior
- solid electrolytic
- added
- lead terminal
- Prior art date
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- Pending
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る固体電解コン
デンサを示す正断面図、第２図は容量変化率特性
図、第３図は漏れ電流特性図である。 １……陽極線、２……コンデンサ素子、３……
陽極引出端子、４……陰極引出端子、６……外装
樹脂。
デンサを示す正断面図、第２図は容量変化率特性
図、第３図は漏れ電流特性図である。 １……陽極線、２……コンデンサ素子、３……
陽極引出端子、４……陰極引出端子、６……外装
樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弁作用金属粉末を成形焼結してなるコンデ
ンサ素子に植設した陽極線に陽極引出端子を接続
し、前記素子周面に陰極引出端子を接続し外装樹
脂を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前
記外装樹脂がエポキシ樹脂にシリコーン系添加剤
を添加したものからなることを特徴とする固体電
解コンデンサ。 (2) 請求項(1)記載の固体電解コンデンサにおい
て、エポキシ樹脂への添加剤として可塑性フエノ
ール樹脂及び変性ワツクスを付加したことを特徴
とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14035488U JPH0260224U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14035488U JPH0260224U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260224U true JPH0260224U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31404444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14035488U Pending JPH0260224U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260224U (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP14035488U patent/JPH0260224U/ja active Pending
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