JPH0260233B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフレキシブル配線板、特に耐熱性にす
ぐれた高品質なフレキシブル配線板に関する。

［従来の技術］ フレキシブル配線板は柔軟性に富み、また厚さ
が薄いので電子機器の分野で広く利用されてい
る。しかし従来のフレキシブル配線板の製造方法
は製造工程が複雑であり、また従来の方法で製造
されたフレキシブル配線板には、その構造から必
然的に生じる欠点があつた。

すなわち、従来のフレキシブル配線板は、第２
図に１例を示すように絶縁性のベースフイルム１
上に銅箔３を接着剤２を用いて接着した素材を用
い、銅箔上に更に接着剤４によつて絶縁性のカバ
ーレイフイルム５を設けたものである。

そのために絶縁フイルムにポリイミドフイルム
を使用する場合にも、接着剤層として、ゴム変性
エポキシ樹脂あるいは、ゴム変性フエノール樹脂
を使用するため、耐熱性、特にはんだ耐熱性の点
で劣つたものとなり、はんだデイツプコーテイン
グ時に樹脂のふくれ、はがれが生ずることがあ
る。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した従来の欠点を解決し、高品
質、特に耐熱性にすぐれ、そして外部接続が容易
であり、かつ電気的接続の信頼性の高いフレキシ
ブル配線板を提供することを目的とする。

［問題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明のフ
レキシブル配線板は、少なくとも一端部に金属導
体層により形成した端子部を有し、該端子部をポ
リイミド系樹脂によつて被覆することなく露出さ
せ、および前記金属導体層のうち前記端子部以外
の部分の表裏両面を、ポリイミド系樹脂によつて
直接被覆したことを特徴とする。

［作用］ 本発明のフレキシブル配線板は、金属導体層を
接着剤なしにポリイミド系樹脂で直接に被覆する
構造なので、ポリイミド系樹脂の長所がよく活か
され、すぐれた耐熱性を発揮できると共に、金属
導体層のうち、端子部の部分はポリイミド系樹脂
によつて被覆することなく露出させたので、その
端子部の表裏両面共に接続に供することができ、
従つて、外部接続が容易であり、かつ電気的接続
の信頼性も高められる。

［実施例］ 以下に、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。

第１図に本発明のフレキシブル配線板の一実施
例として端子を有する配線板の例を示す。

第１図ａはフレキシブル配線板の端子部を含む
部分の平面図、第１図ｂは第１図ａにおける線Ｘ
−Ｘに沿つた断面図、第１図ｃは第１図ａにおけ
る線Ｙ−Ｙに沿つた断面図である。

第１図ａ〜ｃにおいて、１１は銅などの導体、
１１Ａは端子部、１２，１２′はポリイミド系樹
脂による絶縁性、１３はフオトレジスト層であ
る。

図に示すように、本発明によるフレキシブル配
線板は、端子部１１Ａを除き、導体１１の表裏両
面が耐熱性、柔軟性にすぐれたポリイミド系樹脂
層１２および１２′で直接に被覆されている。

このような構造のフレキシブル配線板は、第３
図および第４図に示す工程によつて容易に作るこ
とができる。

第３図ａ〜ｅは第１図ａの線Ｘ−Ｘに沿つた断
面、第４図ａ〜ｅは線Ｙ−Ｙに沿つた断面を示
す。

次に、各工程を簡単に説明する。

(1) 金属薄板２１上にフオトレジストパターン２
２を形成する（第３図ａ、第４図ａ）。

(2) パターンめつきにより、レジストパターン２
２に沿つて金属薄板２１上に導体パターン２３
を形成する（第３図ｂ、第４図ｂ）。

(3) パターンコーテイングにより、レジストパタ
ーン２２および導体パターン２３のうち必要部
分の上にのみ、第１の絶縁層２４を形成する
（第３図ｃ、第４図ｃ）。

(4) 金属薄板２１を除去する（第３図ｄ、第４図
ｄ）。

(5) パターンコーテイングにより、パターン２２
および２３の露出表面のうち必要部分にのみ第
２の絶縁層２４′を形成する（第３図ｅ、第４
図ｅ）。

このようにして、第１図に示したような端子を
有するフレキシブル配線板が作製される。

次に本発明のフレキシブル配線板の具体例を示
す。

実施例 １ 厚さ80μｍのアルミニウム薄板上に、イースト
マンコダツク社製のネガ型レジスト「マイクロレ
ジスト747」を膜厚が5μｍとなるように、塗布し
た。レジストを塗布したアルミニウム板をプレベ
ークし、配線板のパターンを通して、高圧水銀ラ
ンプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用
いて現像し、ポストベークしてアルミニウム薄板
の片面にレジストパターンを形成した。

次いで、レジストパターンの形成されたアルミ
ニウム薄板を陰極として、ピロリン酸銅めつき浴
を使用し、電解銅めつきを行つた。得られた導体
パターンは導体幅が200μｍ、導体間隔が250μｍ、
導体厚が40μｍのものであつた。

その後、ステンレス製メタルマスクを用い、宇
部興産社製のポリイミド樹脂「ワニス」を端子
部を除き例えばスクリーン印刷によつてパターン
コーテイングし、乾燥、硬化させ20μｍ厚の絶縁
層を得た。次いで、10重量パーセントの塩酸によ
りアルミニウム薄板をエツチング除去した。この
時、端子部に残されたフオトレジストは機械的強
度が弱く、また絶縁層に支持されていないので、
絶縁層の端部（第１図ａ中の12A部）で切断され
る。従つて端子部にはフオトレジストは残らな
い。再び、ステンレス製のメタルマスクを用い、
「ワニス」を、裏面にも、端子部を除きパター
ンコーテイングを行い、乾燥、硬化させ20μｍ厚
の絶縁層とし、端子付きフレキシブル配線板を得
た。その後、端子部にフラツクス処理を行い、
280℃のはんだ槽に約５秒間デイツプさせて、は
んだコーテイングを行つたが、樹脂層に劣化は認
められなかつた。

実施例 ２ 実施例１と同様、アルミニウム薄板上にレジス
トパターン形成後、銅めつきを行い、導体幅
300μｍ、導体間隔350μｍ、導体厚35μｍの導体パ
ターンを得た。

その後、ジアミノ−ジフエニルエーテルとトリ
メリツト酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポ
リアミドイミド樹脂をステンレス製メタルマスク
を用い、端子部を除きスクリーン印刷によつてパ
ターンコーテイングし、乾燥、熱処理して30μｍ
厚の絶縁層を得た。次いで10重畳パーセントの塩
酸によりアルミニウム薄板をエツチング除去し、
ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液「Ｎ−500」
を用いフオトレジストを剥離した。再び、ステン
レス製メタルマスクを用い、前記溶媒可溶性ポリ
アミドイミド樹脂を裏面にもパターンコーテイン
グを行い、乾燥、熱処理して30μｍ厚の絶縁層と
し、端子付きフレキシブル配線板を得た。その
後、端子部にフラツクス処理を行い、300℃のは
んだ槽に約20秒間デイツプさせて、はんだコーテ
イングを行なつたが、樹脂層に劣化は認られなか
つた。接着力および寸法精度も優れたものであつ
た。

なお、これら実施例においては、金属薄板上に
導体パターンを電気めつきによつて形成したが、
一様な導体層を形成した後に、パターンエツチン
グによつて導体パターンを形成することも可能で
ある。

また、金属箔の片面に絶縁層を必要部分にパタ
ーンコーテイングし、乾燥、熱処理後パターンエ
ツチングにより導体パターンを形成する事も可能
である。

導体金属としては電気めつきが可能な金属であ
ればいかなる金属を用いてもよいが、導電性、経
済性の点から銅が好ましい。

金属薄板の除去は本実施例のようにエツチング
によるのでなく、剥離（ピーリングオフ）によつ
て行うこともできる。しかし、導体パターンを乱
さないためには、エツチングが好ましく、またエ
ツチングによる場合は導体金属と異るエツチング
特性をもつものが良い。本実施例のように導体金
属として銅を用いる場合には、アルミニウム、
錫、亜鉛などを使用することが望ましい。

導体層のパターンめつきに使用したフオトレジ
ストを、めつき終了後の適当な時期、例えばめつ
き終了後または金属薄板の除去後に剥離すること
も好ましいことである。

本発明で使用されるポリイミド系樹脂は、パタ
ーンコーテイングされるため、溶媒可溶性のもの
である。フイルムを金属箔にする場合と異なり、
液体状のものをコーテイングするため、金属と絶
縁層間に気泡を残す事が無く、接着性を向上させ
る事ができ、また、外力を加える事がないため製
品の寸法精度を高める事ができる。

ポリイミド系樹脂としては、ポリアミド酸、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエス
テル変性イミド樹脂、シリコーンイミド樹脂等が
あり、溶媒可溶性のイミド基含有ポリマー、特に
溶媒可溶性のポリアミドイミド樹脂が好ましく、
ピンホール、気泡の発生がなく、接着性および寸
法精度の優れたものが得られる。

第５図は本発明のフレキシブル配線板の他の実
施例を示すもので、第１図ｃに相当する断面図で
ある。この実施例は先に述べたようにフオトレジ
ストを剥離した後に第２の絶縁層１２′を設けた
例である。

第６図および第７図はそれぞれ端子部の構造の
異なる他の実施例を示す。端子部が一面のみ露出
され、他面は絶縁されていても差支えない場合に
は、絶縁層１２，１２′のパターンコーテイング
に際し、例えば第６図の例のように、第１の絶縁
層１２は端子部１１Ａの先端まで一様に設け、第
２の絶縁層１２′は端子部に設けない。あるいは、
第７図に示すように、第１の絶縁層１２の端部を
端子部１１Ａの上にのみ設けることも可能であ
る。このようにすれば、端子部１１Ａの補強材と
して絶縁層１２を用いることもできる。

これまでの説明は、主として端子付きのフレキ
シブル配線板について述べたが、端子部は必ずし
もあらかじめ設けておく必要はない。端子部の露
出していないフレキシブル配線板から、必要の寸
法を切り出し、ヒドラジン等の腐食液によつてポ
リイミド樹脂を除去して端子部を露呈することも
できる。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、絶縁層と
してポリイミド系樹脂を用い、金属導体層は、絶
縁層との間に接着剤層を介在させることなく、こ
の絶縁層によつて直接被覆されているので、接着
剤に起因する熱による劣化がなく、ポリイミド系
樹脂の耐熱性の特長が活かされ、耐熱性にすぐ
れ、高品質のフレキシブル配線板を得ることがで
き、しかも金属導体層のうち、端子部の部分はポ
リイミド系樹脂によつて被覆することなく露出さ
せたので、端子部の金属導体層の表裏両面共に外
部接続に供することができ、その結果、外部接続
が容易であり、かつその電気的接続の信頼性も高
められる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明のフレキシブル配線板の実施
例を示す平面図、第１図ｂおよびｃは、それぞ
れ、第１図ａのＸ−ＸおよびＹ−Ｙ線断面図、第
２図は従来のフレキシブル配線板の構造を示す断
面図、第３図ａ〜ｅおよび第４図ａ〜ｅは本発明
フレキシブル配線板の製造工程を説明する断面
図、第５図は本発明フレキシブル配線板の他の実
施例の構造を示す断面図、第６図および第７図は
本発明のフレキシブル配線板の端子部の他の２実
施例を示す断面図である。 １……ベースフイルム、２，４……接着剤、３
……導体、５……カバーレイフイルム、１１……
導体、１１Ａ……端子部、１２，１２′……ポリ
イミド系樹脂による絶縁層、１３……フオトレジ
スト層、２１……金属薄板、２２……レジストパ
ターン、２３……導体パターン、２４，２４′…
…ポリイミド系樹脂による絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも一端部に金属導体層により形成し
   た端子部を有し、該端子部をポリイミド系樹脂に
   よつて被覆することなく露出させ、および前記金
   属導体層のうち前記端子部以外の部分の表裏両面
   を、ポリイミド系樹脂によつて直接被覆したこと
   を特徴とするフレキシブル配線板。