JPH0719949B2 - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブル配線板の製造方法に関する。

［従来の技術］ フレキシブル配線板は、柔軟性に富み、また厚さが薄い
ので、電子機器の分野で広く利用されている。しかし、
従来のフレキシブル配線板の製造方法は製造工程が複雑
であり、また従来の方法で製造されたフレキシブル配線
板には、その製造方法から必然的に生じる欠点があっ
た。

第４図（ａ）〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）を参
照しながら、一例として第３図のように端子部を有する
フレキシブル配線板を製造する従来の方法を工程を追っ
て説明する。

第４図（ａ）〜（ｈ）は配線板中央部における配線パタ
ーンと直角方向の断面図、第５図（ａ）〜（ｈ）は配線
板端部における同方向の断面図である。

ベースフィルム１の片面に接着剤２によって銅層３
を接着させる（第４図（ａ），第５図（ａ））。通常は
ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム１に適
当な厚さの接着剤２を塗布し、熱風オーブンなどで乾燥
させ、銅箔３を加熱ロールして張り合わせる。

接着された銅層３の上にレジスト４を所望のパター
ンに形成する（第４図（ｂ），第５図（ｂ））。

適当なエッチング液を用いて銅層３のエッチングを
行う（第４図（ｃ），第５図（ｃ）） 剥離液を用いて残ったレジスト４を剥離する（第４
図（ｄ），第５図（ｄ）） 銅側の表面の必要部分に、接着剤５によってカバー
レイフィルム６を張りつける（第４図（ｅ））。なお、
端子部分にカバーレイフィルムを接着しない場合を第５
図（ｅ）に示す。

絶縁層を腐食し、銅層３を露出するために、カバー
レイフィルム６およびベースフィルム１の保護すべき部
分にフィルムエッチングレジスト7,8を形成する（第４
図（ｆ），第５図（ｆ）） 腐食液によりベースフィルム1,カバーレイフィルム
６の所定部分を腐食して除去する（第４図（ｇ），第５
図（ｇ））。ベースフィルム1,カバーレイフィルム６が
ポリイミドフィルムの場合は腐食液としてヒドラジン等
が用いられる。

残ったレジスト7,8を剥離液を用いて除去する（第
４図（ｈ），第５図（ｈ）） このように、従来の方法は多くの工程を要し、また絶縁
層と導体を接着剤によって接着するので、従来の方法で
作られたフレキシブル配線板はこの接着剤に起因する欠
点、例えば、耐熱性の低下，絶縁層エッチング時の接着
剤のエッチング不良などをまぬがれることができなかっ
た。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した従来の欠点を解決し、信頼性にすぐれ
たフレキシブル配線板を製造する方法を提供することを
目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明においては、
絶縁層と導体層との間に接着剤を用いずにフレキシブル
配線板を作製する。

すなわち、本発明は、金属薄板上にフォトレジストパタ
ーンを形成する工程と、金属薄板上に前記フォトレジス
トパターンを用いて導体パターンを形成する工程と、金
属薄板の導体パターンを有する側の表面の全面に、第１
の絶縁層を塗布により形成する工程と、金属薄板を除去
する工程と、金属薄板が除去された面の全面に、第２の
絶縁層を塗布により形成する工程と、第１および第２の
絶縁層上にエッチングに対するレジストパターンを形成
する工程と、第１および第２の絶縁層をエッチングによ
り除去する工程とを含むことを特徴とする。

［作用］ 上に述べたように、本発明によれば簡単な工程でフレキ
シブル配線板を作製でき、かつ作製されたフレキシブル
配線板の導体層と絶縁層との間には接着剤が存在しない
ので、接着剤に由来する品質上の欠点がない。

［実施例］ 以下に本発明の製造方法を、一端部に導体端子部を有す
るフレキシブル配線板の製造を例として、第１図（ａ）
〜（ｈ）、第２図（ａ）〜（ｈ）および第３図を参照し
て説明する。

第３図は本発明方法によって作製されたフレキシブル配
線板の平面図を示し、図中13は導体、13Aは導体の端子
部、14は絶縁層である。第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明
の各工程におけるプリント配線板の状況を第３図の線Ｘ
−Ｘに沿った断面について示した図、第２図（ａ）〜
（ｈ）は同じく各工程における端子部の状況を第３図の
線Ｙ−Ｙに沿った断面について示す図である。

工程1:金属薄板11上に、所望の形状の導体パターンを形
成するための、フォトレジストパターン12を形成する第
１図（ａ），第２図（ａ））。

工程2:金属薄板11のうちレジストパターン12で被覆され
ずに露出している表面の部分に導体層を形成する銅など
の金属をめっきし、導体パターン13を形成する（第１図
（ｂ），第２図（ｂ））。

工程3:金属薄板11の導体パターン13を有する側の面に第
１の絶縁層14をコーティングする（第１図（ｃ），第２
図（ｃ））。

工程4:金属薄板11を例えばエッチングによって除去する
（第１図（ｄ），第２図（ｄ））。

工程5:金属薄膜を除去した面上に第２の絶縁層15をコー
ティングする（第１図（ｅ），第２図（ｅ））。

工程6:絶縁層14,15を腐食して導体パターン13を露出さ
せるために絶縁層14,15の保護すべき部分にエッチング
レジスト層16,17を形成する（第１図（ｆ），第２図
（ｆ））。

工程7:腐食液により絶縁層14,15の所定部分を腐食除去
する（第１図（ｇ），第２図（ｇ））。

工程8:必要に応じて、残ったレジスト層16,17を剥離液
を用いて除去する（第１図（ｈ），第２図（ｈ））。

このようにして、第３図に示すように、一端部に導体端
子部13Aを有するフレキシブル配線板を作製する。

以下に本発明の具体的実施例について説明するが、本発
明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

実施例１ 本発明の一実施例として、第３図に示した端子部13Aを
有するフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。

厚さ80μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製のネガ型レジスト「マイクロレジスト747」を
膜厚が５μｍとなるように、塗布した。レジストを塗布
したアルミニウム板をプレベークし、配線板のパターン
を通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ボストベークしてアルミニ
ウム薄板の片面にレジストパターンを形成した。

次いで、レジストパターンの形成されたアルミニウム薄
板を陰極として、ピロリン酸銅メッキ浴を使用し、電解
銅メッキを行った。得られた導体パターンは導体幅が20
0μｍ、導体間隔が250μｍ、導体厚が40μｍであった。

その後、宇部興産社製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」を
全面にコーティングし、乾燥，硬化させ20μｍ厚の絶縁
層を得た。次いで、10重量パーセントの塩酸によりアル
ミニウム薄板をエッチング除去した。

次いで、裏面にも「Ｕワニス」をコーティングし、硬
化，乾燥させて絶縁層とした。その後、「マイクロレジ
スト747」を用い、パターンマスクを通して露光し、エ
ッチングレジストを所定部分に形成し、次にヒドラジン
水溶液により絶縁層の腐食除去を行い、その後、ナガセ
化成工業社製のレジスト剥離液「Ｎ−500」を用いてレ
ジストを剥離し、端子付きフレキシブル配線板を得た。
その後、端子部にフラックス処理を施し、280℃のはん
だ層に５秒間ディップさせてはんだコーティングを行っ
たが、樹脂層に劣化は認められなかった。

実施例２ 実施例１と同様に、アルミニウム薄板上にレジストパタ
ーンを形成した後、銅めっきを行い、導体幅300μm,導
体間隔350μm,導体厚35μｍの導体パターンを得た。

その後、ジアミノ−ジフェニルエーテルとトリメリット
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をコーティングし、乾燥，熱処理して30μｍ厚の絶
縁層を得た。次いで10重量パーセントの塩酸によりアル
ミニウム薄板をエッチング除去し、ナガセ化成工業社製
のレジスト剥離液「Ｎ−500」を用いてフォトレジスト
を剥離した。再び、前述した溶媒可溶性ポリアミドイミ
ド樹脂を裏面にもコーティングし、乾燥，熱処理して30
μｍ厚の絶縁層とした。

その後、「マイクロレジスト747」を用い、パターンマ
スクを通して露光し、エッチングレジストを所定部分に
形成し、次にヒドラジン水溶液により絶縁層の腐食除去
を行い、その後、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液
「Ｎ−500」を用いてレジストを剥離し、端子付きフレ
キシブル配線板を得た。その後、300℃のはんだ槽に20
秒間ディップさせて、はんだコーティングを行ったが樹
脂層に劣化は認められなかった。接着力および寸法精度
も優れたものであった。

導体金属としては電気めっきが可能な金属であればいか
なる金属を用いてもよいが、導体性，経済性の点から銅
が好ましい。

金属薄板の除去は本実施例のようにエッチングによるの
でなく、剥離（ピーリングオフ）によっても行うことが
できる。しかし、導体パターンを乱さないためにはエッ
チングが好ましく、またエッチングによる場合は導体金
属と異なるエッチング特性をもつものがよい。本実施例
のように導体金属として銅を用いる場合にはアルミニウ
ム，錫，亜鉛などを使用することが望ましい。

導体層のパターンめっきに使用したフォトレジストをめ
っき終了後の適当な時期、例えばめっき終了後または金
属薄板の除去後に剥離することも好ましいことである。

樹脂はコーティングされるため、フィルムを金属と張り
合わせる場合と異なり、液体状のものをコーティングす
るため、金属と絶縁層間に気泡を残すことなく、接着性
を向上させることができ、また外力を加えることがない
ため、製品の寸法精度を高めることができる。

絶縁層を形成する樹脂としては、耐熱性，柔軟性が要求
されるので、ポリアミド酸，ポリイミド樹脂，ポリアミ
ドイミド樹脂，ポリエステル変性イミド樹脂，シリコー
ンイミド樹脂，ゴム変性エポキシ樹脂等がある。特に溶
媒可溶性のイミド基含有ポリマー、更には溶媒可溶性の
ポリアミドイミド樹脂が好ましく、ピンホール，気泡の
発生がなく、接着性および寸法精度の優れたものが得ら
れる。

本発明の上述の実施例では、特に端子付きフレキシブル
配線板について説明してきたが、導体部の片面が絶縁層
で被覆され、他面は被覆されていない、いわゆるランド
部分を含むフレキシブル配線板も、本発明の方法で作製
できることはいうまでもない。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、金属薄板上に所
定の導体パターンを形成して、その上部に第１の絶縁層
を塗布により形成し、その後に金属薄板を除去し、第２
の絶縁層を塗布により形成し、その後、絶縁層のパター
ンエッチングを行うので、耐熱性にすぐれ、高品質のフ
レキシブル配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｈ）および第２図（ａ）〜（ｈ）は本
発明のフレキシブル配線板の製造工程の実施例を説明す
る断面図、 第３図は本発明によって作成されたフレキシブル配線板
の平面図、 第４図（ａ）〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）は従
来の製造方法を説明する断面図である。 １……ベースフィルム、 2,5……接着剤、 ３……導体、 ４……レジスト、 ６……カバーレイフィルム、 7,8……フィルムエッチングレジスト、 11……金属薄板、 12……フォトレジストパターン、 13……導体パターン、 13A……端子部、 14……第１の絶縁層、 15……第２の絶縁層、 16,17……エッチングレジスト層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属薄板上にフォトレジストパターンを形
   成する工程と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
   導体パターンを形成する工程と、 前記金属薄板の前記導体パターンを有する側の表面の全
   面に、第１の絶縁層を塗布により形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 前記金属薄板が除去された面の全面に、第２の絶縁層を
   塗布により形成する工程と、 前記第１および第２の絶縁層上にエッチングに対するレ
   ジストパターンを形成する工程と、 前記第１および第２の絶縁層をエッチングにより除去す
   る工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方
   法。