JPH0260234U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260234U JPH0260234U JP13940588U JP13940588U JPH0260234U JP H0260234 U JPH0260234 U JP H0260234U JP 13940588 U JP13940588 U JP 13940588U JP 13940588 U JP13940588 U JP 13940588U JP H0260234 U JPH0260234 U JP H0260234U
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- JP
- Japan
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- thin plate
- semiconductor
- semiconductors
- adhesive layer
- adhesive
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
第１図は本考案実施例の半導体用薄板を用いた
ラツピング装置の要部側面図、第２図は本考案の
他の実施例の要部側面図である。
ラツピング装置の要部側面図、第２図は本考案の
他の実施例の要部側面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に半導体との接着性のよい接着層を有
し、裏面に基台等と接着される接着面を有した弾
力性のある芯材からなる半導体用薄板。 (2) 表面及び裏面に所定の厚みのワツクス層を
有した有機系もしくは無機系のシートからなる半
導体用薄板。 (3) 前記接着層は半導体の電極と合金化できる
材料からなり、薄板全体が導電性を有する事を特
徴とする前記請求項１記載の半導体用薄板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13940588U JPH0260234U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13940588U JPH0260234U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260234U true JPH0260234U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31402633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13940588U Pending JPH0260234U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260234U (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13940588U patent/JPH0260234U/ja active Pending
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