JPH0260275U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260275U JPH0260275U JP14061088U JP14061088U JPH0260275U JP H0260275 U JPH0260275 U JP H0260275U JP 14061088 U JP14061088 U JP 14061088U JP 14061088 U JP14061088 U JP 14061088U JP H0260275 U JPH0260275 U JP H0260275U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- insulating base
- wiring board
- printed wiring
- exposed portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ及びｂはそれぞれ本考案の第１の実施
例の平面図及びＡ―Ａ′線断面図、第２図は本考
案の第２の実施例の平面図、第３図は従来の印刷
配線板の一例の断面図である。 １……絶縁基材、２……導体、３……端子導体
、４……絶縁樹脂被膜、５……絶縁体、６……面
取り部、７……外周端部。
例の平面図及びＡ―Ａ′線断面図、第２図は本考
案の第２の実施例の平面図、第３図は従来の印刷
配線板の一例の断面図である。 １……絶縁基材、２……導体、３……端子導体
、４……絶縁樹脂被膜、５……絶縁体、６……面
取り部、７……外周端部。
Claims (1)
- 絶縁基材の外周縁部に該外周縁部をくさび状に
形成した絶縁基材露出部を有する外部接続用端子
を備える印刷配線板において、少くとも前記絶縁
基材露出部の表面に設ける絶縁性の被膜を有する
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14061088U JPH0260275U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14061088U JPH0260275U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260275U true JPH0260275U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31404939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14061088U Pending JPH0260275U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260275U (ja) |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14061088U patent/JPH0260275U/ja active Pending