JPH0260485B2 - - Google Patents

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JPH0260485B2
JPH0260485B2 JP9973686A JP9973686A JPH0260485B2 JP H0260485 B2 JPH0260485 B2 JP H0260485B2 JP 9973686 A JP9973686 A JP 9973686A JP 9973686 A JP9973686 A JP 9973686A JP H0260485 B2 JPH0260485 B2 JP H0260485B2
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JP
Japan
Prior art keywords
hopper
mortar
perforated plate
opening
formwork
Prior art date
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Expired
Application number
JP9973686A
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English (en)
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JPS62256609A (ja
Inventor
Toshiro Suzuki
Isao Kubodera
Shigeji Takahashi
Masahiko Uchama
Takehiko Yamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOMOEGUMI TETSUKOSHO KK
Original Assignee
TOMOEGUMI TETSUKOSHO KK
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Publication date
Application filed by TOMOEGUMI TETSUKOSHO KK filed Critical TOMOEGUMI TETSUKOSHO KK
Priority to JP9973686A priority Critical patent/JPS62256609A/ja
Publication of JPS62256609A publication Critical patent/JPS62256609A/ja
Publication of JPH0260485B2 publication Critical patent/JPH0260485B2/ja
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 この発明はモルタル、コンクリートスラリー等
のセメント、骨材等に水を添加混練してなつたセ
メント組成物(以下、モルタル類と呼ぶ)の打設
方法に関する。 〔発明が解決しようとする問題点〕 モルタル類を硬化してなつた硬化体の内部には
沢山の空隙(0.5mm以上)が存在し、これが硬化
体の物性を低下せしめる大きな要因となつてい
る。また、モルタル類硬化体の強度向上を図るた
め、水セメント比を低く押さえたモルタル類を用
いる試みもあるが、低水セメント比のモルタル類
は流動性が乏しく通常の打設方法では空隙を一層
増大させる傾向があり、流動化を高める手段が必
要となる。 この発明は上記事情に着目しなされたものであ
る。その目的は、強度および物性に悪影響を与え
るエントラツプエアーと称される比較的大きな空
隙(0.5mm以上)を効果的に取り除くこと、およ
び水セメント比が低いモルタル類であつても、打
設時の流動性を高め、打設して得られた硬化体中
の前記空隙を著しく低下せしめて、高強度を付与
することができるセメント組成物の打設方法を提
案するにある。 〔問題点を解決するための手段〕 このモルタル類の打設方法は、セメント、骨材
等に水を添加混練してなつたモルタル類を、下端
部が先細となり開口したホツパーの上部開口位置
に配設した多数の透孔がある孔あき板の上にの
せ、ホツパーおよび孔あき板に振動を与え、前記
モルタル類を透孔を通しホツパー内に落下せし
め、さらにホツパー下端部の開口部から落下せし
めて打設することを特徴とする。 以下、この方法を第1,2,3図に示す実験例
により説明する。 第1図の実験例では、横置きの型枠1の中央上
部に下端部が截頭円錐形をなし開口したホツパー
2を配置する。このホツパー2の上部開口位置に
多数の透孔3がある球面状の孔あき板4を取付け
る。他方、棒状バイブレーター5を昇降する架台
6に載置して配設し、横方向に伸びた振動棒7と
ホツパー2とをホツパー上中央部に突設した連結
杆8で連結し打設装置を組立てる。 この状態において、ホツパー2内の孔あき板4
の上にモルタル類9をのせ、バイブレーター5を
作動してホツパー2および孔あき板4に振動を与
える。この振動によりモルタル類9は孔あき板4
の透孔3を通つて下方のホツパー2内に落下し、
さらに先細となつたホツパー内面に沿つて降下
し、下端の開口部10から型枠1内に落下する。
この際に、型枠1内に落下したモルタル9の高さ
の上昇速度に見合つた速度で徐々に架台6を動か
してホツパー2を上方に引き上げ、同時にモルタ
ル類9を供給して所定量のモルタル類を型枠内に
打設する。また、この打設に際しては、既に打出
されたモルタル面にできるだけ開口部10を近づ
け連続的に打設することが好ましい。 第2図は、第1図の球面状の孔あき板4の代わ
りに下端が栽頭円錐形をなし多数の透孔3がある
孔あき板4′をホツパー2の上部開口位置に取付
け、その上中央部を連結杆8で棒状バイブレータ
ー5に連結し打設装置を組立てる。この場合も孔
あき板4′の上面にモルタル類9をのせ、同時に
孔あき板4′およびホツパー2に振動を与えてモ
ルタル類9を透孔3およびホツパー開口部10か
ら落下せしめて、型枠1内に打設できる。 第3図は第1図で用いた打設装置のホツパー2
の孔あき板4の下側位置に排気口11を設け、排
気ポンプ12に連結しホツパー2内の孔あき板4
と開口部10間の空間を減圧にし、モルタル類9
内の気泡の除去を積極的に促進した例である。 この打設方法で用いる孔あき板は球面状、栽頭
円錐形のほか、平面状等様々な面形状のものが用
いられる。透孔は断面円形のほか、多角形、楕円
形等があり、その径は数mm〜数cmであり、モルタ
ル類の骨材径、スランプ値等を考慮して選定され
る。例えば、後述の実験例、実験No.、の粒径
D≧1.2mmの砂を用いたモルタルの場合は断面円
形の透孔を用い孔径7.8mmとなして好適であつた。
振動数は6000〜14000vpm程度の範囲であり、後
述する実施例においては、12000vpmの振動で好
適な結果を得た。 〔作用〕 この打設方法では、モルタル類は孔あき板の狭
い透孔を通過する過程、あるいはホツパーの開口
部を落下する過程において、激しい振動を伴なう
押込み力を受け、固体粒子間のかみ合いが離れて
せん断力に対する抵抗が失われ、液状化して流動
性が著しく大となる。従つてモルタル類中の気泡
の除去が促進され、打設時に欠陥部を生じること
なく密実な充填ができ、空隙が極めて少ない硬化
体をつくることができる。 〔実験例〕 第1表に示す組成のモルタルをつくり、前記第
3図に示した打設方法で打設硬化せしめて試験体
をつくつた。また、同時に手つきにより打設して
比較例の試験体をつくつた。
【表】 実験例および比較例でつくつた試験体の空隙
率、みかけ比重、曲げ強度および圧縮強度を第2
表に示す。
【表】
〔展開項目〕
この打設方法を実用スケールで実施する好適な
打設装置の一例を第8図に示した。この装置は打
込みホツパー13をレール14上を走行する台車
15の下に吊り下げて取付け、横置きの型枠1の
面に沿い走行可能になしてある。打込みホツパー
13は内部中央部に水平面をなし孔あき板4が取
付けてあり、その下部に断面三角形で先細となつ
た下端部空間16を有し、その先端片側面寄りに
開口部10が開口し、孔あき板4の上部にモルタ
ル類9に載置空間17を有する。また、その下端
部両外側面に接して発振機18,18が取付けて
あり、排気口11があつて下端部空間16は排気
ポンプ12に連通している。なお、打込みホツパ
ー13は台車15に振動遮断機19を介し取付け
てある。 この装置を用いてモルタル類を打設するには、
開口部10の型枠1の底面からの高さを打設すべ
きモルタル類の厚さに略等しくなるように、打込
みホツパー13の高さを調節しておき、モルタル
9を孔あき板4の上の載置空間17に供給し、発
振機および排気ポンプを作動して、振動を与える
とともに、下端部空間16内を排気する。モルタ
ル類9は透孔3からホツパー下端部16に落下
し、さらに開口部10から型枠1内に落下せしめ
る。モルタル類9の落下量に追随して台車15を
走行せしめて、ホツパー開口部10の位置を移動
せしめ所望厚さとなしモルタル類9を型枠1内に
打設する。 〔発明の効果〕 この発明は以上の通りである。この方法による
と、モルタル類硬化体の空隙を著しく低減せし
め、高い強度を発現せしめることができる。また
簡易な装置を用い作業性よくモルタル類を打設す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1,2,3図はそれぞれ実験例のモルタル類
の打設方法、装置を一部断面で示す図面、第4,
5図はそれぞれ実験No.、の空隙直径と空隙面
積積算値との相関グラフ、第6,7図はそれぞれ
実験No.、の空隙直径と空隙数との相関グラ
フ、第8図はこの方法を実用スケールで実施する
に適した打設装置の縦断面図、第9,10図a,
bはそれぞれ実験No.、の実験例および比較例
の試験体の表面粒子構造を示す写真である。 1……型枠、2……ホツパー、3……透孔、
4,4′……孔あき板、5……棒状バイブレータ
ー、6……架台、7……振動棒、8……連結杆、
9……モルタル類、10……開口部、11……排
気口、12……排気ポンプ、13……打込みホツ
パー、14……レール、15……台車、16……
下端部空間、17……載置空間、18……発振
機、19……振動遮断機。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 セメント、骨材等に水を添加混練りしてなつ
    たセメント組成物を、下端部が先細となり開口し
    たホツパーの上部開口位置に配設した多数の透孔
    がある孔あき板の上にのせ、ホツパーおよび孔あ
    き板に振動を与え、前記セメント組成物を透孔を
    通しホツパー内に落下せしめ、さらにホツパー下
    端部の開口部から落下せしめて打設することを特
    徴とするセメント組成物の打設方法。
JP9973686A 1986-04-30 1986-04-30 セメント組成物の打設方法 Granted JPS62256609A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9973686A JPS62256609A (ja) 1986-04-30 1986-04-30 セメント組成物の打設方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9973686A JPS62256609A (ja) 1986-04-30 1986-04-30 セメント組成物の打設方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62256609A JPS62256609A (ja) 1987-11-09
JPH0260485B2 true JPH0260485B2 (ja) 1990-12-17

Family

ID=14255323

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JP9973686A Granted JPS62256609A (ja) 1986-04-30 1986-04-30 セメント組成物の打設方法

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JPS62256609A (ja) 1987-11-09

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