JPH0260954A - 非帯電性高分子材料 - Google Patents
非帯電性高分子材料Info
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- JPH0260954A JPH0260954A JP63214502A JP21450288A JPH0260954A JP H0260954 A JPH0260954 A JP H0260954A JP 63214502 A JP63214502 A JP 63214502A JP 21450288 A JP21450288 A JP 21450288A JP H0260954 A JPH0260954 A JP H0260954A
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- vinyl ether
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- fluoro
- alkyl vinyl
- tetrafluoroethylene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
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- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、たとえば半導体基板を保持する治具などに好
適に使用される非帯電性高分子材料に関する。
適に使用される非帯電性高分子材料に関する。
従来の技術
半導体装置を製造するに当っては、ウェハをエツチング
治具やキャリア治具などに保持してウェハのエツチング
、洗浄などの一連の作業が行われる。ウェハを保持する
治具の材料としては、耐薬品性や耐熱性を有するPTF
E (ポリテトラフルオロエチレン)や、PFA (パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルおよびテトラフルオ
ロエチレンの共重合体)などのフッ素樹脂が従来がら用
いられる。このようなPTFE+PFAは電気絶縁性に
優れ、しかも電気抵抗値も室温で1018〜1゜9Ω・
cmときわめて高く、容易に中棒によって帯電性を有す
る性質を有している。
治具やキャリア治具などに保持してウェハのエツチング
、洗浄などの一連の作業が行われる。ウェハを保持する
治具の材料としては、耐薬品性や耐熱性を有するPTF
E (ポリテトラフルオロエチレン)や、PFA (パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルおよびテトラフルオ
ロエチレンの共重合体)などのフッ素樹脂が従来がら用
いられる。このようなPTFE+PFAは電気絶縁性に
優れ、しかも電気抵抗値も室温で1018〜1゜9Ω・
cmときわめて高く、容易に中棒によって帯電性を有す
る性質を有している。
したがってたとえばキャリア治具を遠心力の利用によっ
て乾燥する場合などにおいて、高速回転時に空気との摩
擦によってキャリア治具に静電気が帯電し、このため周
囲のごみなどの異物が引寄せられてウェハのに而に固着
し、半導体チップの歩留まりの低下をきたす原因となる
。
て乾燥する場合などにおいて、高速回転時に空気との摩
擦によってキャリア治具に静電気が帯電し、このため周
囲のごみなどの異物が引寄せられてウェハのに而に固着
し、半導体チップの歩留まりの低下をきたす原因となる
。
このような問題点を解決するための先行技術は、特開昭
58 207651に開示されている。すなわちPFA
にカーボン繊維またはカーボンブラックなどの導電体を
き有した複合材f1で構成することによって、フッ素樹
脂の耐薬品性と耐熱性とを保持させつつ、非帯電性の特
性を備えることを可能にしたものである。
58 207651に開示されている。すなわちPFA
にカーボン繊維またはカーボンブラックなどの導電体を
き有した複合材f1で構成することによって、フッ素樹
脂の耐薬品性と耐熱性とを保持させつつ、非帯電性の特
性を備えることを可能にしたものである。
発明が解決しようとする課題
現在一般に使用されているPFAとしては、パーフルオ
ロアル;マールビニルエーテルを3.0〜38重辰%含
有するテトラフルオロエチしン共千斤体が用いられる。
ロアル;マールビニルエーテルを3.0〜38重辰%含
有するテトラフルオロエチしン共千斤体が用いられる。
このようなPFAにおいては、メルトインデックスが1
5〜18gy′10分であり、カーホンブラックなどの
導電体を添加してゆくと機械的強度が低下し、さらに溶
融粘度が上昇する。たとえば非汚染性に優れ、不純物が
きわめて少ない導電性カーボンであるアセチレンブラッ
クを組成物全量の8重量%添加した場合には、メルトイ
ンデックスはアセチレンブラック添加前のPFAに比較
して40〜50%の値となる3通常射出成形を行うため
には、メルトインデックスがLog/10分程度以上で
なければならず、このためにはアセチレンブラック充填
前のPFAのメルトインデックスを20g/10分以上
にしなければならない。
5〜18gy′10分であり、カーホンブラックなどの
導電体を添加してゆくと機械的強度が低下し、さらに溶
融粘度が上昇する。たとえば非汚染性に優れ、不純物が
きわめて少ない導電性カーボンであるアセチレンブラッ
クを組成物全量の8重量%添加した場合には、メルトイ
ンデックスはアセチレンブラック添加前のPFAに比較
して40〜50%の値となる3通常射出成形を行うため
には、メルトインデックスがLog/10分程度以上で
なければならず、このためにはアセチレンブラック充填
前のPFAのメルトインデックスを20g/10分以上
にしなければならない。
従来から使用されているPFAは、上記メルトインデッ
クスの値を満足しておらず、したがって半導体装置にお
けるウェハの保持治具等の材料としては成形性に劣る。
クスの値を満足しておらず、したがって半導体装置にお
けるウェハの保持治具等の材料としては成形性に劣る。
また類似の物質においては、物質の分子量が小さいほど
、その物質のメルトインデックスは大きくなる相関関係
がある。このため分子量の比較的小さい構成物質から成
り、メルトインデックスが20g/10分以上であるP
FAを用いることもできる。しかしながら、この場合に
は、成形性は向上されるけれども導電性カーボン添加後
の組成物の機械的特性が著しく悪化し、たとえば成形後
にクラックを生じるなどの問題がある。
、その物質のメルトインデックスは大きくなる相関関係
がある。このため分子量の比較的小さい構成物質から成
り、メルトインデックスが20g/10分以上であるP
FAを用いることもできる。しかしながら、この場合に
は、成形性は向上されるけれども導電性カーボン添加後
の組成物の機械的特性が著しく悪化し、たとえば成形後
にクラックを生じるなどの問題がある。
本発明の目的は、上記技術的課題含解決し、優れた成形
性を有し、なおかつ(成域的特性の優れた非帯電性高分
子材t1を提供することて′ある。
性を有し、なおかつ(成域的特性の優れた非帯電性高分
子材t1を提供することて′ある。
課題を解決するための手段
本発明は、フルオロ(アルキルビニルエーテル)を4重
量5°6以上含有するテトラフルオロエチレン/フルオ
ロ(アルキルビニルエーテル)共重合体と、 導電性物資とから成ることを特徴とする非帯電性高分子
材料である。
量5°6以上含有するテトラフルオロエチレン/フルオ
ロ(アルキルビニルエーテル)共重合体と、 導電性物資とから成ることを特徴とする非帯電性高分子
材料である。
また本発明は、前記テトラフルオロエチレン/フルオロ
(アルキルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アル
キルビニルエーテル)を4重z n、;〜15重旦%含
有していることを111徴とするiif記非帯電性高分
子材利である。
(アルキルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アル
キルビニルエーテル)を4重z n、;〜15重旦%含
有していることを111徴とするiif記非帯電性高分
子材利である。
また本発明は、前記テトラフルオロエチレン/フルオロ
(アルキルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アル
キルビニルエーテル)を4重1j190〜10重量%含
有していることを11徴とする前記非帯電性高分子材料
である。
(アルキルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アル
キルビニルエーテル)を4重1j190〜10重量%含
有していることを11徴とする前記非帯電性高分子材料
である。
また本発明は、導電性物質がアセチレンブラックである
ことを特徴とする前記非帯電性高分子材料である。
ことを特徴とする前記非帯電性高分子材料である。
また本発明は、導電性物質を1重量%〜15重Fi/;
含有することを特徴とする前記非帯電性高分子材料であ
る。
含有することを特徴とする前記非帯電性高分子材料であ
る。
また本発明は、導電性物質を52Tji%〜10重量%
含有することを特徴とする前記非帯電性高分子材「[で
ある。
含有することを特徴とする前記非帯電性高分子材「[で
ある。
また本発明は、テトラフルオロエチレン/フルオロ(ア
ルキルビニルエーテル)共重合体のメルトインデックス
が2g/10分〜50g/10分であることを特徴とす
る前記非帯電性高分子材「]である。
ルキルビニルエーテル)共重合体のメルトインデックス
が2g/10分〜50g/10分であることを特徴とす
る前記非帯電性高分子材「]である。
また本発明は、テトラフルオロエチレン/フルオロくア
ルキルビニルエーテル)共重合体のメルトインデックス
が20 g / 10分〜40g/10分であることを
特徴とする前記非帯電性高分子材料である。
ルキルビニルエーテル)共重合体のメルトインデックス
が20 g / 10分〜40g/10分であることを
特徴とする前記非帯電性高分子材料である。
作 用
本発明に従う非帯電性高分子材「Iにおいては、フルオ
ロ(アルキルビニルエーテル)は、具体的には通常−能
代、 Cr;’2=CF−(0−CF2CF)、−C)−(C
F2)、CF2Z ・(1)CF3 [式中、Zは水素またはフッ素、XはO〜4、yは0〜
7の数を表わす、コで示される。特に第2式 %式%(2) で示されるパーフルオロ(メチルビニルエーテル)、ま
た第3式 %式%(3) で示されるパーフルオロ(エチルビニルエーテル)。
ロ(アルキルビニルエーテル)は、具体的には通常−能
代、 Cr;’2=CF−(0−CF2CF)、−C)−(C
F2)、CF2Z ・(1)CF3 [式中、Zは水素またはフッ素、XはO〜4、yは0〜
7の数を表わす、コで示される。特に第2式 %式%(2) で示されるパーフルオロ(メチルビニルエーテル)、ま
た第3式 %式%(3) で示されるパーフルオロ(エチルビニルエーテル)。
さらに第4式
%式%(4)
で示されるパーフルオロ(プロピルビニルエーテル)、
あるいは下記の第5式〜第10式で示されるものが特に
望ましい。
あるいは下記の第5式〜第10式で示されるものが特に
望ましい。
CF2=CF−0−CF2CF−〇−CF、CF、、
−(5)CF。
−(5)CF。
CF2=CF−(0−CF2CF)2−0−CF2CF
3、 ・・・(6)CF。
3、 ・・・(6)CF。
CF2=CF−〇−CF 2 CF O(CF 2
) 2 CF 3、 ・・(7)CF。
) 2 CF 3、 ・・(7)CF。
CF2=CF−(Q−CF2CF)2 0 (CF2
)2CF3、 ・ (8)CF。
)2CF3、 ・ (8)CF。
CF2=CF−0−CF2CF−0−(CF2)3CI
;’、、 −19) F 3 CF2=CF−(〇−CF2CF)2 0 (C’F
2)lcF3、 ・・(10)CF。
;’、、 −19) F 3 CF2=CF−(〇−CF2CF)2 0 (C’F
2)lcF3、 ・・(10)CF。
また本発明においては、フル第17(アルキルビニルエ
ーテル)のPFAにおける古有量は4重置%以上である
。フルオロ(アルキルビニルエーテル)のか有量を4重
量%〜15重f走?6、より好ましくは11重量%〜1
0重量%とすれば、経済性の問題や、重合速度の低下な
ど製法上の問題を引起こさず、耐熱性および機械的強度
に優れた非帯電性高分子材料を製造することができる。
ーテル)のPFAにおける古有量は4重置%以上である
。フルオロ(アルキルビニルエーテル)のか有量を4重
量%〜15重f走?6、より好ましくは11重量%〜1
0重量%とすれば、経済性の問題や、重合速度の低下な
ど製法上の問題を引起こさず、耐熱性および機械的強度
に優れた非帯電性高分子材料を製造することができる。
さらに本発明においては、PFAのメルトインデックス
が向上され成形性が良好であるので、導電性物質として
非汚染性に優れ、不純物がきわめて少ないが、流動低下
性が大きいアセチレンブラックを好適に使用することが
できる。
が向上され成形性が良好であるので、導電性物質として
非汚染性に優れ、不純物がきわめて少ないが、流動低下
性が大きいアセチレンブラックを好適に使用することが
できる。
導電性物質の量としては、その導電性物質の種類によっ
て多少の違いはあるけれども、組成物全量に対して1重
量%〜15重量%であることが望ましい、より好ましく
は導電性物質の含有量を5重量%〜10重量?6とすれ
ば、帯電防止効果が向上され、溶融流動性、機械的特性
および表面状態などを向上することができる。
て多少の違いはあるけれども、組成物全量に対して1重
量%〜15重量%であることが望ましい、より好ましく
は導電性物質の含有量を5重量%〜10重量?6とすれ
ば、帯電防止効果が向上され、溶融流動性、機械的特性
および表面状態などを向上することができる。
また本発明に従えば、PI”Aのメルトインデックスは
2 g / 10分〜50 g / 10分に泗ばれる
。
2 g / 10分〜50 g / 10分に泗ばれる
。
特に射出成形を行う場合には、PFノ\のメルトインデ
ックスは20 g / 10分〜40 g / 10分
に選択される。
ックスは20 g / 10分〜40 g / 10分
に選択される。
導電性物質としては、アセチレンブラック、オイルブラ
ック、ガスブラック、ファーネスブラック、チャンネル
ブラック、およびサーマルブラックなどの各種カーボン
ブラックを使用すれば、表面を平滑とすることができ、
望ましいが、カーボンwI維あるいはグラファイトなど
を使用することもできる。また金、銀、銅、アルミニウ
ムおよびチタンなどの金属あるいは酸化アンチモンおよ
び酸化錫などの金属酸化物を使用することもできる。
ック、ガスブラック、ファーネスブラック、チャンネル
ブラック、およびサーマルブラックなどの各種カーボン
ブラックを使用すれば、表面を平滑とすることができ、
望ましいが、カーボンwI維あるいはグラファイトなど
を使用することもできる。また金、銀、銅、アルミニウ
ムおよびチタンなどの金属あるいは酸化アンチモンおよ
び酸化錫などの金属酸化物を使用することもできる。
また、繊維状チタン酸カリウムや酸化チクダンの粒子表
面を酸化錫と酸化アンチモンで被覆した白色導電性物質
を使用することもできる。
面を酸化錫と酸化アンチモンで被覆した白色導電性物質
を使用することもできる。
実施例
PFAの製造
水1000重1部を収容しうる撹拌機付ガラス製オート
クレーブに、脱酸素、脱ミネラルした水200重量部を
仕込み、次いで内部空間を純窒崇ガスで十分に置換した
後これを排除し、1.2ジクロロ−1,1,22−テト
ラフルオロエチレン150重量部、パーフルオロ(プロ
ピルビニルエーテル)重量部Xおよび分子−!th調節
のためのメタノール重量部Yを圧入した。各実施例1〜
5および比較例1,2におけるパーフルオロ(プロピル
ビニルエーテル)の重量部Xおよびメタノールの重量部
Yは第1表に示される。
クレーブに、脱酸素、脱ミネラルした水200重量部を
仕込み、次いで内部空間を純窒崇ガスで十分に置換した
後これを排除し、1.2ジクロロ−1,1,22−テト
ラフルオロエチレン150重量部、パーフルオロ(プロ
ピルビニルエーテル)重量部Xおよび分子−!th調節
のためのメタノール重量部Yを圧入した。各実施例1〜
5および比較例1,2におけるパーフルオロ(プロピル
ビニルエーテル)の重量部Xおよびメタノールの重量部
Yは第1表に示される。
引続き系内を15℃に保ち、撹拌下にテトラフルオ17
エチレン分圧入してオートクレーブ内の圧力を2.9k
g/cr口2Gに保った。ここに重合開始1〔11とし
テ(CICF2(:l: F2COO+ 2 (以下、
開始剤Aという)08重量部を添加し、反応を開始した
。反応の進行と共に圧力が降下するので、テトラフルオ
ロエチレンを追加圧入してオートクレーブ内の圧力を2
.4〜2.9kg/cm2Gに保−ノた。また、反応速
度が遅くなる場きは適宜開始剤へを添加した。テトラフ
ルオロエチレンの圧入が所定の量に達した時点で反応を
停止させ重き粉末を得た。
エチレン分圧入してオートクレーブ内の圧力を2.9k
g/cr口2Gに保った。ここに重合開始1〔11とし
テ(CICF2(:l: F2COO+ 2 (以下、
開始剤Aという)08重量部を添加し、反応を開始した
。反応の進行と共に圧力が降下するので、テトラフルオ
ロエチレンを追加圧入してオートクレーブ内の圧力を2
.4〜2.9kg/cm2Gに保−ノた。また、反応速
度が遅くなる場きは適宜開始剤へを添加した。テトラフ
ルオロエチレンの圧入が所定の量に達した時点で反応を
停止させ重き粉末を得た。
このようにしてF8!造されたパーフルオロ(プロとル
ビニルエーテル)含有のPFAと、導電性物質であるア
セチレンブラックとをヘンシェルミキサーで混合し、溶
融押出法でペレット状にし、これを射出成形機でシリン
ダー温度270〜360℃、金型温度180℃、射出圧
力360 k g f ICIn 2、保持圧力450
k g f / c m 2、サイクルタイム100
secにてたとえば第1図に示される円筒状の成形品と
して製造した。第2表には実施例1〜5と比較例1.2
との結果が対比して示されている。
ビニルエーテル)含有のPFAと、導電性物質であるア
セチレンブラックとをヘンシェルミキサーで混合し、溶
融押出法でペレット状にし、これを射出成形機でシリン
ダー温度270〜360℃、金型温度180℃、射出圧
力360 k g f ICIn 2、保持圧力450
k g f / c m 2、サイクルタイム100
secにてたとえば第1図に示される円筒状の成形品と
して製造した。第2表には実施例1〜5と比較例1.2
との結果が対比して示されている。
第 2 表
(以下余白)
射出成形品は圧縮押出成形とは異′なり、成形品が層状
になってしまうために、体積固有抵抗値ρ9が悪化じて
しまう、このためアセチレンブラックを6重量%程度添
加した場合には、圧縮成形品ならば体積固有抵抗値ρ9
は、10’Ω・cm程度になるけれども、射出成形品に
すると体積固有抵抗値ρ9は第4図に示されるように1
01′Ω・cm程度と大きくなり過ぎて、非帯電性が悪
化してしまう。第4図に示されるアセチレンブラックの
含有量が7重量%付近で体積固有抵抗値ρ、は急激に低
下する。
になってしまうために、体積固有抵抗値ρ9が悪化じて
しまう、このためアセチレンブラックを6重量%程度添
加した場合には、圧縮成形品ならば体積固有抵抗値ρ9
は、10’Ω・cm程度になるけれども、射出成形品に
すると体積固有抵抗値ρ9は第4図に示されるように1
01′Ω・cm程度と大きくなり過ぎて、非帯電性が悪
化してしまう。第4図に示されるアセチレンブラックの
含有量が7重量%付近で体積固有抵抗値ρ、は急激に低
下する。
また、第5図ラインlb、lcで示されるように本発明
に従うPFAを使用した場合には、アセチレンブラック
含有量が8重量%程度以下でなければヌル1〜インデツ
クスの値を射出成形が可能な10g/10分以上とする
ことができない。なおラインlaは従来のPFAの場合
を示す、したがってアセチレンブラックは8重量%程度
添加することが望ましい。アセチレンブラック含有量が
8重量%程度であれば、f紙表面にこすりつけてカーボ
ンの転写を測定するチコーキング試験においても良好な
結果が得られる。
に従うPFAを使用した場合には、アセチレンブラック
含有量が8重量%程度以下でなければヌル1〜インデツ
クスの値を射出成形が可能な10g/10分以上とする
ことができない。なおラインlaは従来のPFAの場合
を示す、したがってアセチレンブラックは8重量%程度
添加することが望ましい。アセチレンブラック含有量が
8重量%程度であれば、f紙表面にこすりつけてカーボ
ンの転写を測定するチコーキング試験においても良好な
結果が得られる。
第2表に示される各測定値は、以下に示す測定方法に従
って測定された。
って測定された。
■パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)含有量パー
フルオロ(プロピルビニルエーテル)を含むテトラフル
オロエチレン/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル
)共重合体を溶融させて、Fり核は気共鳴装置C19F
−N M R)によって測定を行った。実施例1〜5
および比較例1.2における測定結果は第11乏に示さ
れるとおりである。
フルオロ(プロピルビニルエーテル)を含むテトラフル
オロエチレン/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル
)共重合体を溶融させて、Fり核は気共鳴装置C19F
−N M R)によって測定を行った。実施例1〜5
および比較例1.2における測定結果は第11乏に示さ
れるとおりである。
■7(ルトインデックス
A S T M D −3307に記載されるように
、温度372±1°Cにおいて5000gの荷重下で直
径2.0’)55±0.0051mm、長さ8゜000
±0.025m口1のオリフィスからの押出速度(g/
10分)をメルトインデックスとして測定した。
、温度372±1°Cにおいて5000gの荷重下で直
径2.0’)55±0.0051mm、長さ8゜000
±0.025m口1のオリフィスからの押出速度(g/
10分)をメルトインデックスとして測定した。
■クラック発生率
射出成形機によって第1図に示される成形品6を10個
製造し、クラックの発生し7た個数を求めた。成形品6
は外径e7、高さe2、肉厚e3の円筒部と、外径l1
、高さe、の台座部とから構成される。
製造し、クラックの発生し7た個数を求めた。成形品6
は外径e7、高さe2、肉厚e3の円筒部と、外径l1
、高さe、の台座部とから構成される。
成形品6の外径11および高さ12はたとえば/l・1
rn rnであり、肉厚1つは3 m mである。ま
た外径l、はたとえば77 m mで、P)す、高さ1
.は12出r口である。
rn rnであり、肉厚1つは3 m mである。ま
た外径l、はたとえば77 m mで、P)す、高さ1
.は12出r口である。
■引張り強度および引張り伸度の…II定第21214
.1示される成形品をA S T M D −330
7に記載される方法によって第2図に示されるダンベル
7を打抜き、引張り速度51 m m 、、+ III
irlで引張り試験を行って測定した。
.1示される成形品をA S T M D −330
7に記載される方法によって第2図に示されるダンベル
7を打抜き、引張り速度51 m m 、、+ III
irlで引張り試験を行って測定した。
第2図において「”」はインチlii位であることを表
わす。またダンベル7にJ〕いて、その許容誤差は+−
0,002インチであり、ダンベル7の厚さはダンベル
7を打抜くシートのIγさである。幅Tは最小値が0.
312インチであり、さらに大きい(直であってもよい
。また長さしの最lト1直は、■、50インチである。
わす。またダンベル7にJ〕いて、その許容誤差は+−
0,002インチであり、ダンベル7の厚さはダンベル
7を打抜くシートのIγさである。幅Tは最小値が0.
312インチであり、さらに大きい(直であってもよい
。また長さしの最lト1直は、■、50インチである。
■体積抵抗率ρ7
第3図に示されるように、射出成形によ′〕てたとえば
厚さ2 m mの平板5を製造し、この平板5の第3図
上面に直径16の円板状び)主電極1を接触させ、また
平板5の第3図下面に直径I11の円板状の対電極2を
接触させる。この状態で主電極1と対電極2との間の抵
抗を超絶様抵抗計4を使用して測定した。なお内径17
の孔の形成された外径16のガード電慢3は平板5の表
面を伝導する電流を遮断するために平板5の第3図上面
に設けられている。直径e6はたとえば20mmであり
、直径および外径esはたとえば48m mであり、内
径r、はたとえば22 rn rnである。
厚さ2 m mの平板5を製造し、この平板5の第3図
上面に直径16の円板状び)主電極1を接触させ、また
平板5の第3図下面に直径I11の円板状の対電極2を
接触させる。この状態で主電極1と対電極2との間の抵
抗を超絶様抵抗計4を使用して測定した。なお内径17
の孔の形成された外径16のガード電慢3は平板5の表
面を伝導する電流を遮断するために平板5の第3図上面
に設けられている。直径e6はたとえば20mmであり
、直径および外径esはたとえば48m mであり、内
径r、はたとえば22 rn rnである。
第2表に示されるように、比較M 1においては引張り
伸度が103%と低く、また10個中2個の成形品にお
いてクラックが発生し、半導体装置のウェハを保持する
治具の材[lとしては不適当であることが判る。また比
較例2においてはアセチレンブラックを添加した後のヌ
ル1〜インデツクスが6.5g/l、0分と小さく、射
出成形の材料としては不適当である。
伸度が103%と低く、また10個中2個の成形品にお
いてクラックが発生し、半導体装置のウェハを保持する
治具の材[lとしては不適当であることが判る。また比
較例2においてはアセチレンブラックを添加した後のヌ
ル1〜インデツクスが6.5g/l、0分と小さく、射
出成形の材料としては不適当である。
実施例1〜5においては、引張り強度および引張り伸度
ともに良好な値であり、成形品においてクラックは発生
しなかった。体積固有抵抗値ρ9も非帯電性を有するに
充分な値が得られた。
ともに良好な値であり、成形品においてクラックは発生
しなかった。体積固有抵抗値ρ9も非帯電性を有するに
充分な値が得られた。
このように本実施例において、パーフルオロ(プロピル
ビニルエーテル)を41呈%以上含有するテトラフルオ
ロエチレン/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)
共重合体とアセチレンブラックとを混合することによっ
て、PFAの有する耐薬品性および耐熱性の特性を保持
させつつ、優れた射出成形性を達成することが可能とな
り、ウェハの保持治具に好適な非帯電性高分子材+1が
得られる。
ビニルエーテル)を41呈%以上含有するテトラフルオ
ロエチレン/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)
共重合体とアセチレンブラックとを混合することによっ
て、PFAの有する耐薬品性および耐熱性の特性を保持
させつつ、優れた射出成形性を達成することが可能とな
り、ウェハの保持治具に好適な非帯電性高分子材+1が
得られる。
本発明に従う非帯電性高分子材flは、前述のようなウ
ェハ保持治具に限定されず、たとえば半導体装置のエッ
チ〉・グ層、配管、バルブおよび輸送用容器など、その
他の広範囲な技術分野に亘って成形品として実施される
ことができる。
ェハ保持治具に限定されず、たとえば半導体装置のエッ
チ〉・グ層、配管、バルブおよび輸送用容器など、その
他の広範囲な技術分野に亘って成形品として実施される
ことができる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、高分子材料の有する
特性を保持させつつ、その成形性を向上し、なおかつ成
形品の帯電防止効果および機械的特性を格段に向上する
ことができる。
特性を保持させつつ、その成形性を向上し、なおかつ成
形品の帯電防止効果および機械的特性を格段に向上する
ことができる。
第1図は本発明の一実施例の非帯電性高分子材料の成形
品6の外形を示す斜視図、第2図はダンベル7の外形を
示す正面図、第3図は本発明の一実施例の非帯電性高分
子材料の体積固有抵抗値ρ9の測定方法を説明するため
の図、第4図は本発明に従う非帯電性高分子材料のアセ
チレンブラックか有量と体積固有抵抗値ρ9との関係を
示すグラフ、第5図は本発明に従う非帯電性高分子材料
のアセチレンブラック含有址とメルトインデックスとの
関j系を示すグラフである。 ■ ・主電極、2・・・対電極、3・・・ガード電瘉、
4・・・超絶縁抵抗計、5・・・平板、6・・・成形品
、7・・・ダンベル 代理人 弁理士 画数 圭一部 第3図 第 図 第 囚 ア亡ナレンブ7ッ7制髪(’/、) 手 続 捕 正 書 補正の対象 平成 1年 9月 2日 図 面
品6の外形を示す斜視図、第2図はダンベル7の外形を
示す正面図、第3図は本発明の一実施例の非帯電性高分
子材料の体積固有抵抗値ρ9の測定方法を説明するため
の図、第4図は本発明に従う非帯電性高分子材料のアセ
チレンブラックか有量と体積固有抵抗値ρ9との関係を
示すグラフ、第5図は本発明に従う非帯電性高分子材料
のアセチレンブラック含有址とメルトインデックスとの
関j系を示すグラフである。 ■ ・主電極、2・・・対電極、3・・・ガード電瘉、
4・・・超絶縁抵抗計、5・・・平板、6・・・成形品
、7・・・ダンベル 代理人 弁理士 画数 圭一部 第3図 第 図 第 囚 ア亡ナレンブ7ッ7制髪(’/、) 手 続 捕 正 書 補正の対象 平成 1年 9月 2日 図 面
Claims (8)
- (1)フルオロ(アルキルビニルエーテル)を4重量%
以上含有するテトラフルオロエチレン/フルオロ(アル
キルビニルエーテル)共重合体と、導電性物質とから成
ることを特徴とする非帯電性高分子材料。 - (2)前記テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキ
ルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アルキルビニ
ルエーテル)を4重量%〜15重量%含有していること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の非帯電性高分
子材料。 - (3)前記テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキ
ルビニルエーテル)共重合体がフルオロ(アルキルビニ
ルエーテル)を4重量%〜10重量%含有していること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の非帯電性高分
子材料。 - (4)導電性物質がアセチレンブラックであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項〜第3項記載の非帯電性
高分子材料。 - (5)導電性物質を1重量%〜15重量%含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項〜第4項記載の非帯
電性高分子材料。 - (6)導電性物質を5重量%〜10重量%含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項〜第4項記載の非帯
電性高分子材料。 - (7)テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキルビ
ニルエーテル)共重合体のメルトインデックスが2g/
10分〜50g/10分であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項〜第6項記載の非帯電性高分子材料。 - (8)テトラフルオロエチレン/フルオロ(アルキルビ
ニルエーテル)共重合体のメルトインデックスが20g
/10分〜40g/10分であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項〜第6項記載の非帯電性高分子材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214502A JPH0260954A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 非帯電性高分子材料 |
| US07/394,417 US5106539A (en) | 1988-08-29 | 1989-08-16 | Non-electrification polymeric composite material |
| EP89115173A EP0361059A1 (en) | 1988-08-29 | 1989-08-17 | Non-electrification polymeric composite material |
| KR1019890012338A KR920004239B1 (ko) | 1988-08-29 | 1989-08-29 | 비대전성 고분자 복합재료 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214502A JPH0260954A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 非帯電性高分子材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260954A true JPH0260954A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16656776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63214502A Pending JPH0260954A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 非帯電性高分子材料 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5106539A (ja) |
| EP (1) | EP0361059A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0260954A (ja) |
| KR (1) | KR920004239B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014208726A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-06 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | フッ素樹脂組成物、及びその成形物 |
| WO2020130144A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | ダイキン工業株式会社 | フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品 |
| WO2022181721A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | ダイキン工業株式会社 | 射出成形体、ライニング管およびライニングバルブ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4220411C2 (de) * | 1992-06-19 | 1994-04-28 | Ecol Waermetechnik Gmbh I G | Masse |
| US6582628B2 (en) | 2001-01-17 | 2003-06-24 | Dupont Mitsui Fluorochemicals | Conductive melt-processible fluoropolymer |
| EP1274100B1 (en) * | 2001-07-02 | 2011-02-02 | Dupont-Mitsui Fluorochemicals Company, Ltd. | Electrically conducting fluoropolymer composition |
| US20070003754A1 (en) * | 2003-03-06 | 2007-01-04 | Yukihisa Okada | Antistatic composition and part holder |
| JP2004269621A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Three M Innovative Properties Co | 帯電防止用組成物及び部品把持具 |
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| JPS58207651A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-03 | Hitachi Ltd | 静電防止型収容治具 |
| JPS6137842A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-22 | Daikin Ind Ltd | 非帯電性高分子材料 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132058A (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-06 | Daikin Ind Ltd | 導電性塗料組成物の調製方法 |
| US4624990A (en) * | 1983-10-07 | 1986-11-25 | Raychem Corporation | Melt-shapeable fluoropolymer compositions |
| JPH01502676A (ja) * | 1987-03-11 | 1989-09-14 | レイケム・コーポレイション | ポリマー組成物 |
| EP0312077B1 (en) * | 1987-10-16 | 1994-01-26 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive fluoropolymers |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63214502A patent/JPH0260954A/ja active Pending
-
1989
- 1989-08-16 US US07/394,417 patent/US5106539A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-17 EP EP89115173A patent/EP0361059A1/en not_active Ceased
- 1989-08-29 KR KR1019890012338A patent/KR920004239B1/ko not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54114559A (en) * | 1978-02-09 | 1979-09-06 | Du Pont | Melttprocessable reinforced tetrafluoroethylene resin * and its manufacture and moldings |
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| JP2014208726A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-06 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | フッ素樹脂組成物、及びその成形物 |
| WO2020130144A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | ダイキン工業株式会社 | フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品 |
| JP2020100823A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | ダイキン工業株式会社 | フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品 |
| JP2021006648A (ja) * | 2018-12-21 | 2021-01-21 | ダイキン工業株式会社 | フルオロポリマー組成物、成形品および射出成形品 |
| WO2022181721A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | ダイキン工業株式会社 | 射出成形体、ライニング管およびライニングバルブ |
| JP2022132165A (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-07 | ダイキン工業株式会社 | 射出成形体、ライニング管およびライニングバルブ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0361059A1 (en) | 1990-04-04 |
| US5106539A (en) | 1992-04-21 |
| KR900003278A (ko) | 1990-03-26 |
| KR920004239B1 (ko) | 1992-05-30 |
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