JPH0260975A - 卑金属薄膜形成用インキ - Google Patents
卑金属薄膜形成用インキInfo
- Publication number
- JPH0260975A JPH0260975A JP63213904A JP21390488A JPH0260975A JP H0260975 A JPH0260975 A JP H0260975A JP 63213904 A JP63213904 A JP 63213904A JP 21390488 A JP21390488 A JP 21390488A JP H0260975 A JPH0260975 A JP H0260975A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base metal
- ink
- rosin
- metal thin
- thin films
- Prior art date
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本願発明は各種エレクトロニクスデバイスにおいて広く
使用される卑金属薄膜の形成用インキに関するものであ
る。
使用される卑金属薄膜の形成用インキに関するものであ
る。
従来の技術
従来より金属薄膜は、抵抗器や電極、センサ等の各種エ
レクトロニクス分野に広く使用されてきた。これら金匡
薄膜は一般にヌパリク、蒸着等の真空技術により製造さ
れている。一部、メツキによる製造も検討されているが
、１μ以下の薄膜については広い範囲にわたって均一な
膜厚を得るのは困難であ−た。また、貴金属については
、樹脂酸塩の塗布、熱分解等により、容易に薄膜が得ら
れるものもある。
レクトロニクス分野に広く使用されてきた。これら金匡
薄膜は一般にヌパリク、蒸着等の真空技術により製造さ
れている。一部、メツキによる製造も検討されているが
、１μ以下の薄膜については広い範囲にわたって均一な
膜厚を得るのは困難であ−た。また、貴金属については
、樹脂酸塩の塗布、熱分解等により、容易に薄膜が得ら
れるものもある。
従来のこれら真空技術を応用した卑金属薄膜の製造は高
額の製造装置を必要とし、かつ、バッチ生産であるため
に生産性に劣り、また真空装置を必要とするため、大面
積の製造が困難である。まだ、パターン状の薄膜を必要
とする場合はレジストを形成してのちエツチングして形
成するため、廃液などの公害処理装置を要するなどの問
題点があり、この問題点を解決するため、卑金属薄膜の
形成法として、卑金属を含有する化合物を基板上に塗布
し、酸化雰囲気中で熱分解して金属酸化物層として後、
還元雰囲気中で熱処理する形成法を発明（特願昭６２−
１２２９４８号）したが、上記発明において塗布液とし
ては、卑金属の有機酸塩、有機錯体等を溶媒に溶解した
ものを使用したが、これらの塗布液は粘度が低いためパ
ターン状の印刷が困難であり、パターン印刷するだめに
は塗布液にバインダとなる樹脂を添加して粘度を高める
必要があった。
額の製造装置を必要とし、かつ、バッチ生産であるため
に生産性に劣り、また真空装置を必要とするため、大面
積の製造が困難である。まだ、パターン状の薄膜を必要
とする場合はレジストを形成してのちエツチングして形
成するため、廃液などの公害処理装置を要するなどの問
題点があり、この問題点を解決するため、卑金属薄膜の
形成法として、卑金属を含有する化合物を基板上に塗布
し、酸化雰囲気中で熱分解して金属酸化物層として後、
還元雰囲気中で熱処理する形成法を発明（特願昭６２−
１２２９４８号）したが、上記発明において塗布液とし
ては、卑金属の有機酸塩、有機錯体等を溶媒に溶解した
ものを使用したが、これらの塗布液は粘度が低いためパ
ターン状の印刷が困難であり、パターン印刷するだめに
は塗布液にバインダとなる樹脂を添加して粘度を高める
必要があった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、増粘用のバインダ樹脂としてセラミック
スなどで一般に用いられているセルローズ系その他樹脂
を用いた場合、印刷むらや加熱焼成時に粉体化、はがれ
、ひび割れ等が生じる場合が多く、良好な卑金属薄膜が
得られにくいという問題があった。
スなどで一般に用いられているセルローズ系その他樹脂
を用いた場合、印刷むらや加熱焼成時に粉体化、はがれ
、ひび割れ等が生じる場合が多く、良好な卑金属薄膜が
得られにくいという問題があった。
本発明の課題は、上記の問題を解決し、印刷むらや加熱
焼成時の破壊が起こらず、均質性に優れた卑金属薄膜の
形成用インキを提供することにある。
焼成時の破壊が起こらず、均質性に優れた卑金属薄膜の
形成用インキを提供することにある。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、卑金属を含有する
化合物塗布インキの増粘剤としてロジンを主たる構成要
素として用いることを特徴とするものである。
化合物塗布インキの増粘剤としてロジンを主たる構成要
素として用いることを特徴とするものである。
作用
上記、本発明の卑金属薄膜形成用インキを採用すること
により、膜の破壊のない均質で導電性の良いパターン状
の卑金属薄膜を印刷で得ることができるものである。
により、膜の破壊のない均質で導電性の良いパターン状
の卑金属薄膜を印刷で得ることができるものである。
実施例
まず本発明の概要について説明すると、本発明に使用す
る卑金属を含む化合物としては、各種アルコキシド、各
種カルボン酸塩、各種有機化合物錯体、メクロセン等の
各種有機金属化合物や硝酸塩、硫酸塩等の各種無機化合
物がある。増粘剤としては、ロジン、ロジン変性樹脂１
重合口ジン等天然のまま、または目的に応じて種々変性
したロジンを用いることができる。溶媒としては、スク
リーン印刷などの印刷方法を採用する場合はイソホロン
、テルピネオール ルピトール等蒸発速度の遅い溶媒が好ましいが、必ずし
もこれらに限られることはなく、本発明にかかる組成を
溶解するものであれば単独で、または混合して任意に使
用することができる。上記主たる構成要素以外にも印刷
性その他の改良の目的で消泡剤など各種添加物を添加す
ることができる。
る卑金属を含む化合物としては、各種アルコキシド、各
種カルボン酸塩、各種有機化合物錯体、メクロセン等の
各種有機金属化合物や硝酸塩、硫酸塩等の各種無機化合
物がある。増粘剤としては、ロジン、ロジン変性樹脂１
重合口ジン等天然のまま、または目的に応じて種々変性
したロジンを用いることができる。溶媒としては、スク
リーン印刷などの印刷方法を採用する場合はイソホロン
、テルピネオール ルピトール等蒸発速度の遅い溶媒が好ましいが、必ずし
もこれらに限られることはなく、本発明にかかる組成を
溶解するものであれば単独で、または混合して任意に使
用することができる。上記主たる構成要素以外にも印刷
性その他の改良の目的で消泡剤など各種添加物を添加す
ることができる。
以下、具体的な実施例について説明する。
本発明のインキおよび比較のだめのインキを第１表のよ
うな組成で各種印刷インキとして調製した。これらを市
販のソーダ石灰ガラス基板もしくはアルミナ基板上にス
クリーン印刷し、乾燥後、大気中電気炉で５４０℃、３
０分焼成した。次いで、このガラスを管状炉に入れ、３
０％の水素を含む窒素気流中５００°Ｃで１時間の熱処
理を行った。比較のため、従来から広く利用されている
セルローズ系樹脂を増粘剤として使用した系についても
同様の処理を行った。
うな組成で各種印刷インキとして調製した。これらを市
販のソーダ石灰ガラス基板もしくはアルミナ基板上にス
クリーン印刷し、乾燥後、大気中電気炉で５４０℃、３
０分焼成した。次いで、このガラスを管状炉に入れ、３
０％の水素を含む窒素気流中５００°Ｃで１時間の熱処
理を行った。比較のため、従来から広く利用されている
セルローズ系樹脂を増粘剤として使用した系についても
同様の処理を行った。
第１表のごとく、セルローズ系樹脂を用いた場合は、印
ｍｌｌむらや加熱後にひび割れ，はがれ等が発生し、均
質な卑金属薄膜が得られず導通はなかったが、ロジンを
増粘剤として用いると導通の良い均質な卑金属薄膜が得
られた。
ｍｌｌむらや加熱後にひび割れ，はがれ等が発生し、均
質な卑金属薄膜が得られず導通はなかったが、ロジンを
増粘剤として用いると導通の良い均質な卑金属薄膜が得
られた。
（以 下 余 白）
発明の効果
以上実施例及び比較例から判るように、卑金属を含有す
る化合物塗布液の増粘剤としてロジンを用いることによ
り、パターニングされた均質な卑金属薄膜を貴意性よく
得ることができ、工業上の効果は太きいものである。
る化合物塗布液の増粘剤としてロジンを用いることによ
り、パターニングされた均質な卑金属薄膜を貴意性よく
得ることができ、工業上の効果は太きいものである。
Claims (1)
- 卑金属を含有する化合物，ロジン及びこれらを溶解さ
せる溶媒とを主たる構成要素として含有することを特徴
とする卑金属薄膜形成用インキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213904A JPH0260975A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 卑金属薄膜形成用インキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213904A JPH0260975A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 卑金属薄膜形成用インキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260975A true JPH0260975A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16646950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63213904A Pending JPH0260975A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 卑金属薄膜形成用インキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260975A (ja) |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63213904A patent/JPH0260975A/ja active Pending
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