JPH0261041A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法に関
するものである。

従来の技術 近年、アルミ電解コンデンサにはますます、小形化、低
価格化が要求されている。このためには、より高い単位
面積当りの静電容量、すなわち表面積の拡大と、機械的
強度の保持が必要である。従来、電極箔となるアルミニ
ウム箔に電気化学的あるいは化学的なエツチング処理を
行ない表面積の拡大を図っている。

発明が解決しようとする課題 アルミニウム電極箔の表面積を拡大するために、種々の
方法が研究されている。しかし、従来の方法では、エツ
チング孔の密度を高め表面積を拡大しようとすると、エ
ツチング孔の密度が高まるにつれ、エツチング孔の深さ
が小さくなり、アルミニウム箔の中心部にエツチングさ
れない部分が残ってしまう。このため、エツチング孔の
密度の増加から期待されるほどの表面積の拡大は得られ
なかった。

また、これらのエツチング孔を後から深く成長させると
、密度が高いため、エツチド箔の機械的強度が著しく損
われてしまう。

本発明は上記の問題点を解決するもので、エツチング孔
の密度を高めるとともに、アルミニウム箔の中心部に適
度なエツチングされない部分を残し、単位面積当りの静
電容量の増大と機械的強度の保持を同時に満足できるア
ルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法を提供す
ることを目的とする。

課題を解決するだめの手段 この目的を達成するために本発明のアルミニウム電解コ
ンデンサ用電極箔の製造方法は、塩酸２〜１５％もしく
はそれに硫酸、蓚酸、リン酸からなる多孔質皮膜生成酸
のうち少なくとも１種類を３％以下添加した水溶液中で
直流エツチングする第一段エツチング工程と、塩酸２〜
１５％に硫酸。

蓚酸、リン酸からなる多孔質皮膜生成酸のうち少なくと
も１種を５〜３５％添加した水溶液中で直流エツチング
する第二段エツチング工程と、塩酸２〜１５チもしくは
それに硫酸、蓚酸、リン酸からなる多孔質皮膜生成酸の
うち少なくとも１種を３％以下添加した水溶液中で直流
エツチングするか、または浸漬処理をする第三段エツチ
ング工程を有している。

作用 この様な本発明の構成によれば、第一段エツチングで深
いエツチング孔が比較的低い密度で発生する。続いて行
う第二段エツチングでは、塩酸に硫酸・蓚酸・リン酸か
らなる多孔質皮膜生成酸のうち、少なくとも１種を第一
段エツチングで添加した量よりも多く６〜３５チ添加し
た水溶液を用いているため、第一段エツチングではエツ
チング孔が発生しなかった比較的欠陥部の少ない表面に
まず多孔質皮膜が生成し、その孔の部分を塩素イオンが
侵食して、浅いエツチング孔が高い密度で発生する。そ
して、第三段エツチングで、塩酸、または塩酸に硫酸、
蓚酸、リン酸からなる多孔質皮膜生成酸のうち少なくと
も１種を第二段エツチングに比して少量である３％以下
添加した水溶液中で、比較的低電流密度でエツチングす
るか、または浸漬処理をするため、第一段および第二段
で発生したエツチング孔が効果的に拡大される。

実施例 以下、比較例とともに本発明の実施例を示す。

ただし、試料のアルミニウム箔は純度９９．９９チ、厚
さ１００μｍの焼鈍したものを用いた。

（比較例■） 第一段エツチングを塩酸７チリン酸ｏ、ｏ１％液温８０
゜Ｃの水溶液中で電流密度３０人／ｄａ２の直流電流を
１２０秒印加して行う。その後、第二段エツチングを、
第一段エツチングと同一条件で行う。

さらに、第三段エツチングとして、第一段エツチングと
同一液種中で、液温８０゜Ｃ，３００秒浸漬する。

（比較例■） 第一段エツチングを塩酸７チ硫酸３０％液温８゜゜Ｃの
水溶液中で電流密度３０ム／ｄｍ２の直流電流を１２０
秒印加して行う。その後、第二段エツチングを塩酸７％
リン酸０．０１％液温ｓ　Ｏ’Ｃの水溶液中で電流密度
３ｏ人／ｄｍ２の直流電流を１２０秒印加して行う。さ
らに、第三段エツチングとして、第二段エツチングと同
一液種、液温８ｏ℃中に、３００秒浸漬する。

実施例 第一段エツチングを、塩酸７チリン酸ｏ、ｏ１％液温８
０゜Ｃの水溶液中で電流密度３０Ａ／ｄｍ２の直流電流
を１２０秒印加して行う。その後、第二段エツチングを
、塩酸７％硫酸３０チ液温８０’Ｃの水溶液中で電流密
度３０Ａ／ｄｍ２の直流電流を１２０秒印加して行う。

さらに、第三段エツチングとして、第一段エツチングと
同一液種、液温８０゜Ｃ中に３００秒浸漬する。

前記３例のエツチド箔を３７０Ｖ化成した後の静電容量
と耐折強度（１，ｏＲ、１ｏｏｆ／荷重、折曲げ角９０
’により、１往復で１回とする）を測定した結果を表に
示す。

（以下余白） この表から明らかなように、本発明のものは、比較例■
より１３チ、比較例■より２９チ容量アンプした。また
、強度的にも、比較例■よりもはるかに強く、比較例■
とほぼ同等であった。

発明の効果 以上のように本発明によれば、静電容量が大きく、かつ
機械的強度にも優れたアルミ電解コンデンサ用電極箔を
得ることができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　エッチング処理を少なくとも第一工程，第二工
   程，第三工程に分けて行うものとし、塩酸２〜１５％も
   しくはそれに硫酸，蓚酸，リン酸から成る多孔質皮膜生
   成酸のうち少なくとも，１種を３％以下添加した水溶液
   中で直流エッチングする第一工程と、塩酸２〜１５％に
   硫酸，蓚酸，リン酸からなる多孔質皮膜生成酸のうち少
   なくとも１種を５〜３５％添加した水溶液中で直流エッ
   チングする第二工程と、塩酸２〜１５％もしくはそれに
   硫酸，蓚酸，リン酸から成る多孔質皮膜生成膜のうち少
   なくとも１種を３％以下添加した水溶液中で直流エッチ
   ングするかまたは浸漬処理をする第三工程とを備えたア
   ルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
2. （２）　エッチング液温が何れも５０〜１００゜Ｃであ
   る請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造
   方法。
3. （３）電流密度が第一工程と第二工程については５〜７
   ０Ａ／ｄｍ＾２であり、第三工程については０〜１６Ａ
   ／ｄｍ＾２である請求項１記載のアルミ電解コンデンサ
   用電極箔の製造方法。