JPH0261096A - メッキ方法 - Google Patents
メッキ方法Info
- Publication number
- JPH0261096A JPH0261096A JP21082288A JP21082288A JPH0261096A JP H0261096 A JPH0261096 A JP H0261096A JP 21082288 A JP21082288 A JP 21082288A JP 21082288 A JP21082288 A JP 21082288A JP H0261096 A JPH0261096 A JP H0261096A
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- Japan
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- plating
- section
- current value
- processing line
- carried
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はメッキ方法、特に沢山の樹脂モールド後のＩ
Ｃリードフレームを処理ライン上に供給して搬送させつ
つはんだメッキするのに好適なメッキ方法に関する。
Ｃリードフレームを処理ライン上に供給して搬送させつ
つはんだメッキするのに好適なメッキ方法に関する。
〈従来の技術〉
ロード部、前処理工程部、メッキ部、後処理工程部、ア
ンロード部を接続した処理ライン上に、複数の対象物を
順次供給して、メッキ部に搬入されて来る対象物へ電気
メッキ処理を施すに際し、メッキ部の処理ライン上に最
大数量の対象物が搬入されている状態でのメッキ処理に
最適な所望の電流値を予め検出しておき、この所望の電
流値に合わせて対象物にメッキ処理を施すメッキ方法が
知られている。即ち電気メッキ処理を施すに際し、あく
まで電流値で制御して対象物にメッキ処理を施すメッキ
方法である。
ンロード部を接続した処理ライン上に、複数の対象物を
順次供給して、メッキ部に搬入されて来る対象物へ電気
メッキ処理を施すに際し、メッキ部の処理ライン上に最
大数量の対象物が搬入されている状態でのメッキ処理に
最適な所望の電流値を予め検出しておき、この所望の電
流値に合わせて対象物にメッキ処理を施すメッキ方法が
知られている。即ち電気メッキ処理を施すに際し、あく
まで電流値で制御して対象物にメッキ処理を施すメッキ
方法である。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、処理ライン上に複数の対象物を順次供給
してメッキする場合、常にメッキ部の処理ラインが対象
物で満たされているわけではなく、最初の対象物がメッ
キ部の処理ラインに搬入されてくる初期やまた最後の対
象物がメッキ部の処理ラインに搬入されて来る終期には
対象物の数が少ない。このようなメッキ処理の初期や終
期にメ・ツキ部の処理ラインが対象物で満たされている
段階の電流を流してはいわば過剰電流となるので好まし
いメッキが出来ない。そこで従来、メッキ部の処理ライ
ン長さに見合う長さのダミー材を搬入しメッキ部の処理
ラインが対象物で満たされている状態を擬制して所定の
電流を流しメッキする方法、又は一つの対象物がメッキ
部の処理ラインに入れば一つの対象物をメッキするのに
必要にして十分な電流を流し三つの対象物がメッキ部の
処理ラインに入れば三つの対象物をメッキするのに必要
にして十分な電流を流すいわばステップ電流を流すメッ
キ方法が採用されている。しかしながら、前者ではダミ
ーのメッキが無駄になり後者ではステップ制御のために
多大な設備が必要でコスト・が高くなるという不具合が
あった。
してメッキする場合、常にメッキ部の処理ラインが対象
物で満たされているわけではなく、最初の対象物がメッ
キ部の処理ラインに搬入されてくる初期やまた最後の対
象物がメッキ部の処理ラインに搬入されて来る終期には
対象物の数が少ない。このようなメッキ処理の初期や終
期にメ・ツキ部の処理ラインが対象物で満たされている
段階の電流を流してはいわば過剰電流となるので好まし
いメッキが出来ない。そこで従来、メッキ部の処理ライ
ン長さに見合う長さのダミー材を搬入しメッキ部の処理
ラインが対象物で満たされている状態を擬制して所定の
電流を流しメッキする方法、又は一つの対象物がメッキ
部の処理ラインに入れば一つの対象物をメッキするのに
必要にして十分な電流を流し三つの対象物がメッキ部の
処理ラインに入れば三つの対象物をメッキするのに必要
にして十分な電流を流すいわばステップ電流を流すメッ
キ方法が採用されている。しかしながら、前者ではダミ
ーのメッキが無駄になり後者ではステップ制御のために
多大な設備が必要でコスト・が高くなるという不具合が
あった。
〈課題を解決するための手段〉
そこで、本発明に係るメッキ方法ではメッキの初期と終
期には電流制御でなく電圧制御を行い且つ通常時の電流
制御を組合せてメッキすることにした。即ち、最初の対
象物がメッキ部の処理ラインに搬入されメッキ部より搬
出される迄（初！ｔｌＩ）は、定電圧を流して電流値を
制御してメッキ処理し、次いで、最初の対象物がメッキ
部より搬出され且つ最後の対象物がメッキ部の処理ライ
ンに搬入される迄（通常時）は、定電流値でメッキ・処
理し、更に、最後の対象物がメッキ部の処理ラインに搬
入された時（終期）は定電圧を流して電流値を制御して
メッキ処理するものである。
期には電流制御でなく電圧制御を行い且つ通常時の電流
制御を組合せてメッキすることにした。即ち、最初の対
象物がメッキ部の処理ラインに搬入されメッキ部より搬
出される迄（初！ｔｌＩ）は、定電圧を流して電流値を
制御してメッキ処理し、次いで、最初の対象物がメッキ
部より搬出され且つ最後の対象物がメッキ部の処理ライ
ンに搬入される迄（通常時）は、定電流値でメッキ・処
理し、更に、最後の対象物がメッキ部の処理ラインに搬
入された時（終期）は定電圧を流して電流値を制御して
メッキ処理するものである。
〈作 用〉
（初期）
最初の対象物がメッキ部の処理ラインに搬入されメッキ
部より搬出される迄は、定電圧を流して電流値を制御し
てやりメッキ処理する。いわば直接的に電流値制御を行
うのではなく、間接的に電圧値の制御で電流値を制御す
ることになる。
部より搬出される迄は、定電圧を流して電流値を制御し
てやりメッキ処理する。いわば直接的に電流値制御を行
うのではなく、間接的に電圧値の制御で電流値を制御す
ることになる。
このとき、対象物は処理ライン上で、アノードに対し並
列状態でメッキ部に入っているので、電圧値は略一定で
あり、対象物−枚当たりの電流値をメ・ツキ部に入って
いる対象物の数ふん整数倍した値にして、流してやるよ
うな電流制御よりも、定電圧を流してやる定電圧制御の
ほうが対象物−枚当りの電流値を略一定とし易くなり所
望のメッキを行い易い。
列状態でメッキ部に入っているので、電圧値は略一定で
あり、対象物−枚当たりの電流値をメ・ツキ部に入って
いる対象物の数ふん整数倍した値にして、流してやるよ
うな電流制御よりも、定電圧を流してやる定電圧制御の
ほうが対象物−枚当りの電流値を略一定とし易くなり所
望のメッキを行い易い。
（通常時）
最初の対象物がメッキ部より搬出され且つ最後の対象物
がメッキ部の処理ラインに搬入される迄、即ちメッキ部
の処理ラインに対象物が一杯に供給されているときには
、定電流値でメッキ処理する。
がメッキ部の処理ラインに搬入される迄、即ちメッキ部
の処理ラインに対象物が一杯に供給されているときには
、定電流値でメッキ処理する。
（終期）
上記した初期と同じく定電圧を流し電流値を制御してメ
ッキ処理することになる。
ッキ処理することになる。
〈実 施 例〉
以下、図面を参照し実施例を説明する。 先ず第１図に
於いて、「メッキ装置」としてのはんだメッキ処理装置
１の全体が概略的に示される。図中２はロード部で、１
対象物ｊとしての樹脂モールドされたＩＣリードフレー
ム〔以下フレーム〕Ｆが複数乗せられている。３は前処
理工程部で、４が「メッキ部」としてのはんだメッキ部
、５は後処理工程部、そして６はアンロード部である。
於いて、「メッキ装置」としてのはんだメッキ処理装置
１の全体が概略的に示される。図中２はロード部で、１
対象物ｊとしての樹脂モールドされたＩＣリードフレー
ム〔以下フレーム〕Ｆが複数乗せられている。３は前処
理工程部で、４が「メッキ部」としてのはんだメッキ部
、５は後処理工程部、そして６はアンロード部である。
そしてロード部２、前処理工程部３、はんだメッキ部４
、後処理工程部５、及びアンロード部６が連続的に配置
され、そこに処理ラインＬが形成されている。
、後処理工程部５、及びアンロード部６が連続的に配置
され、そこに処理ラインＬが形成されている。
この処理ラインＬへは、フレームＦが複数枚順次供給さ
れはんだメッキ部４に順次搬入されそこではんだメッキ
が施されてゆき、はんだメッキ済のフレームＦは逐次は
んだメッキ部４から出て後処理工程部５へと移動してゆ
く。はんだメッキ部４にはカソード用のエンドレスワイ
ヤ７が移動自在にして掛は渡されており、前処理工程部
３で水平状Ｂ（横形）にて搬送されて来るフレームＦは
、はんだメッキ部４に搬入されるとき予め縦形の状態と
されエンドレスワイヤ７の上に乗っかった状態で且つこ
のエンドレスワイヤ７と接触せしめられた状態でカソー
ド化されてはんだメッキ部４内を移動し、その間にはん
だメッキが施される。
れはんだメッキ部４に順次搬入されそこではんだメッキ
が施されてゆき、はんだメッキ済のフレームＦは逐次は
んだメッキ部４から出て後処理工程部５へと移動してゆ
く。はんだメッキ部４にはカソード用のエンドレスワイ
ヤ７が移動自在にして掛は渡されており、前処理工程部
３で水平状Ｂ（横形）にて搬送されて来るフレームＦは
、はんだメッキ部４に搬入されるとき予め縦形の状態と
されエンドレスワイヤ７の上に乗っかった状態で且つこ
のエンドレスワイヤ７と接触せしめられた状態でカソー
ド化されてはんだメッキ部４内を移動し、その間にはん
だメッキが施される。
最初のフレームＦＳがはんだメッキ部４の処理ラインに
搬入されはんだメッキ部４°より搬出される迄は、はん
だメッキ部４内がフレームＦで満たされた状態ではなく
最大数量のフレームＦが存在してはいないので定電圧を
流して電流値を制御してメッキ処理する。
搬入されはんだメッキ部４°より搬出される迄は、はん
だメッキ部４内がフレームＦで満たされた状態ではなく
最大数量のフレームＦが存在してはいないので定電圧を
流して電流値を制御してメッキ処理する。
ここで、定電圧値は、はんだメッキ部４の処理ライン上
に最大数量のフレームＦが搬入されている状態でのはん
だメッキ処理に最適な所望の電流値から求めることが出
来る。そして定電圧を流すタイミングをとらえるために
、処理ライン上に配したセンサー（８）にて最初のフレ
ームＦＳがはんだメッキ部４に搬入される時点を検出し
て定電圧を流すようにしている。
に最大数量のフレームＦが搬入されている状態でのはん
だメッキ処理に最適な所望の電流値から求めることが出
来る。そして定電圧を流すタイミングをとらえるために
、処理ライン上に配したセンサー（８）にて最初のフレ
ームＦＳがはんだメッキ部４に搬入される時点を検出し
て定電圧を流すようにしている。
次いで、最初のフレームＦＳがはんだメッキ部４より搬
出され且つ最後のフレームＦＬがはんだメッキ部４の処
理ラインに搬入される迄は、定電流値でメッキ処理する
。即ち、この間ははんだメッキ部４に最大数量のフレー
ムＦが入っていることになるので、予め検出しておいた
はんだメッキの条件に見合う電流値でメッキするもので
ある。
出され且つ最後のフレームＦＬがはんだメッキ部４の処
理ラインに搬入される迄は、定電流値でメッキ処理する
。即ち、この間ははんだメッキ部４に最大数量のフレー
ムＦが入っていることになるので、予め検出しておいた
はんだメッキの条件に見合う電流値でメッキするもので
ある。
そして定電流を流すタイミングをとらえるために、処理
ライン上に配したセンサー（９）にて最初のフレームＦ
Ｓがはんだメッキ部４より出てくる時点を検出して定電
流を流すようにしている更に、最後のフレームＦＬがは
んだメッキ部４の処理ラインに搬入されたら、最初の時
と同じく定電圧を流して電流値を制御してメッキ処理す
る。
ライン上に配したセンサー（９）にて最初のフレームＦ
Ｓがはんだメッキ部４より出てくる時点を検出して定電
流を流すようにしている更に、最後のフレームＦＬがは
んだメッキ部４の処理ラインに搬入されたら、最初の時
と同じく定電圧を流して電流値を制御してメッキ処理す
る。
このため予めセンサー（８）にて最後のフレームＦがは
んだメッキ部４に搬入される時点を検出し定電圧を流す
ようにする。
んだメッキ部４に搬入される時点を検出し定電圧を流す
ようにする。
〈発明の効果〉
この発明に係るメッキ方法は、以上説明してきた如き内
容のものなので、初期と終期には定電圧を流して電流値
を制？Ｉｎするやりかたでメッキ処理するものであり、
いわば直接的な電流値制御に代え電圧値の制御による間
接的な電流値の制御をすることになり、数量にばらつき
のある対象物に対してその数量にとられれないで対象物
−枚当りの電流値を略一定とし易くなり必要にして十分
なメッキ処理ができる。しかもメッキ部に最大数量の対
象物が存在する時には、定電流値でメッキ処理するよう
にして、適宜定電圧と定電流による制御を切り替えてメ
ッキ処理することにより、従来のダミー材搬入のメッキ
やステップ電流によるメッキに於けるメッキの無駄を排
し“且つコスト高を招くことなく効率の良いメッキ処理
が行なえるという効果がある。
容のものなので、初期と終期には定電圧を流して電流値
を制？Ｉｎするやりかたでメッキ処理するものであり、
いわば直接的な電流値制御に代え電圧値の制御による間
接的な電流値の制御をすることになり、数量にばらつき
のある対象物に対してその数量にとられれないで対象物
−枚当りの電流値を略一定とし易くなり必要にして十分
なメッキ処理ができる。しかもメッキ部に最大数量の対
象物が存在する時には、定電流値でメッキ処理するよう
にして、適宜定電圧と定電流による制御を切り替えてメ
ッキ処理することにより、従来のダミー材搬入のメッキ
やステップ電流によるメッキに於けるメッキの無駄を排
し“且つコスト高を招くことなく効率の良いメッキ処理
が行なえるという効果がある。
第１図は、はんだメッキ装置を示す概略側面図、そして
第２図は、はんだメッキ部とセンサーの関係を示す概略
側面図である。 ■ ・・・ はんだメッキ装置 ２− ロード部 ６− アンロード部 ４− はんだメッキ部（メッキ部） ８− センサー ９− センサー Ｆ −・ フレーム（対象物） Ｌ 処理ライン 第 ２図
側面図である。 ■ ・・・ はんだメッキ装置 ２− ロード部 ６− アンロード部 ４− はんだメッキ部（メッキ部） ８− センサー ９− センサー Ｆ −・ フレーム（対象物） Ｌ 処理ライン 第 ２図
Claims (4)
- （１）ロード部、前処理工程部、メッキ部、後処理工程
部、アンロード部を接続した処理ライン上に、複数の対
象物を順次供給して、メッキ部に搬入されて来る対象物
へ電気メッキ処理を施すに際し、メッキ部の処理ライン
上に最大数量の対象物が搬入されている状態でのメッキ
処理に最適な所望の電流値を予め検出しておき、この所
望の電流値に合わせて対象物にメッキ処理を施すメッキ
方法に於いて、 最初の対象物がメッキ部の処理ラインに搬入されメッキ
部より搬出される迄は、定電圧を流して電流値を制御し
てメッキ処理し、 次いで、最初の対象物がメッキ部より搬出され且つ最後
の対象物がメッキ部の処理ラインに搬入される迄は、定
電流値でメッキ処理し、 更に、最後の対象物がメッキ部の処理ラインに搬入され
たら、定電圧を流して電流値を制御してメッキ処理する
ことを特徴とするメッキ方法。 - （２）処理ライン上に配したセンサーにて最初の対象物
がメッキ部の処理ラインに搬入される時点を検出して定
電圧を流し、次いで、最初の対象物がメッキ部より搬出
される時点を検出して定電流を流し、更に、最後の対象
物がメッキ部の処理ラインに搬入された時点を検出して
定電圧を流すものである、請求項１記載のメッキ方法。 - （３）定電圧値は、メッキ部の処理ライン上に最大数量
の対象物が搬入されている状態でのメッキ処理に最適な
所望の電流値から求められるものである、請求項１また
は２記載のメッキ方法。 - （４）メッキ部がはんだメッキ部で、対象物が樹脂モー
ルド後のＩＣリードフレームである、請求項１乃至３の
いずれか記載のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21082288A JPH07122160B2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21082288A JPH07122160B2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0261096A true JPH0261096A (ja) | 1990-03-01 |
| JPH07122160B2 JPH07122160B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16595695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21082288A Expired - Lifetime JPH07122160B2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122160B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5436974B2 (ja) | 2009-08-19 | 2014-03-05 | 日本電信電話株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21082288A patent/JPH07122160B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122160B2 (ja) | 1995-12-25 |
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