JPH0261545A - 排気濃度検出装置 - Google Patents
排気濃度検出装置Info
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- JPH0261545A JPH0261545A JP63212695A JP21269588A JPH0261545A JP H0261545 A JPH0261545 A JP H0261545A JP 63212695 A JP63212695 A JP 63212695A JP 21269588 A JP21269588 A JP 21269588A JP H0261545 A JPH0261545 A JP H0261545A
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- Japan
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- heater
- sensor
- resistor
- temperature
- coupler
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、排気濃度検出装置に関し、特に加熱用のヒー
タ抵抗を有する排気濃度検出装置に関する。
タ抵抗を有する排気濃度検出装置に関する。
(従来の技術及び発明が解決しようとする課題)内燃エ
ンジンの排気特性、燃費の向上環を図るために、排気ガ
ス濃度を検出し、この検出結果に応じて、エンジンに供
給される混合気の空燃比(供給空燃比)を目標空燃比に
フィードバック制御する技術が周知であり、この場合、
排気ガス中の酸素濃度を検出する酸素濃度センサとして
、加熱用ヒータを内蔵したものが知られている。 (特
開昭61−35347号公報)。このものは、ブリッジ
回路を用いてヒータ抵抗を一定値となるように制御する
ことによってセンサ部の温度を所要温度に保つようにす
ることにより、空燃比検出の精度を確保せんとしている
。
ンジンの排気特性、燃費の向上環を図るために、排気ガ
ス濃度を検出し、この検出結果に応じて、エンジンに供
給される混合気の空燃比(供給空燃比)を目標空燃比に
フィードバック制御する技術が周知であり、この場合、
排気ガス中の酸素濃度を検出する酸素濃度センサとして
、加熱用ヒータを内蔵したものが知られている。 (特
開昭61−35347号公報)。このものは、ブリッジ
回路を用いてヒータ抵抗を一定値となるように制御する
ことによってセンサ部の温度を所要温度に保つようにす
ることにより、空燃比検出の精度を確保せんとしている
。
ところが、この種のヒータ付センサにあっては、ヒータ
抵抗のバラツキに起因してヒータ温度、従ってセンサ部
温度が変化し、その結果、個々の使用センサにおいて検
出出力に差異が生じ易くなるという難点がある。即ち、
ヒータ抵抗はその製造工程において抵抗値のバラツキが
生じ、かかるバラツキが生ずるとヒータ温度が変化する
。特に、いわゆる酸素濃度に比例する出力特性を備えた
比例用ツノ型のセンサの場合には、上述のようなヒータ
抵抗のバラツキの影響は大きく、温度変化によりポンプ
電流、従って空燃比出力値も変化してしまうことになり
、かかるバラツキを同一の制御系(センサと組み合わさ
れる同一仕様の制御装置)で補正することはできない(
例えば、同一の制御プログラムを使用して個体差補正す
ることはできない)。
抵抗のバラツキに起因してヒータ温度、従ってセンサ部
温度が変化し、その結果、個々の使用センサにおいて検
出出力に差異が生じ易くなるという難点がある。即ち、
ヒータ抵抗はその製造工程において抵抗値のバラツキが
生じ、かかるバラツキが生ずるとヒータ温度が変化する
。特に、いわゆる酸素濃度に比例する出力特性を備えた
比例用ツノ型のセンサの場合には、上述のようなヒータ
抵抗のバラツキの影響は大きく、温度変化によりポンプ
電流、従って空燃比出力値も変化してしまうことになり
、かかるバラツキを同一の制御系(センサと組み合わさ
れる同一仕様の制御装置)で補正することはできない(
例えば、同一の制御プログラムを使用して個体差補正す
ることはできない)。
本発明は、上述のような点に鑑みてなされたもので、た
とえ排気濃度検出素子のヒータ抵抗にバラツキがあって
も、かかるバラツキに起因するヒータ素子温度の個体差
変動を防止することができる排気濃度検出装置を提供す
ることを目的とする。
とえ排気濃度検出素子のヒータ抵抗にバラツキがあって
も、かかるバラツキに起因するヒータ素子温度の個体差
変動を防止することができる排気濃度検出装置を提供す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記目的を達成するため、加熱用ヒータの抵
抗値がl」標抵抗値となるように前記加熱用ヒータを通
電制御する通電制御装置と前記加熱用ヒータを内蔵する
排気濃度検出素子を接続するカブラから成る排気濃度検
出装置において、iij記カブラ内部に前記目標抵抗値
の個体差1111整用抵抗を内蔵するようにしたもので
ある。
抗値がl」標抵抗値となるように前記加熱用ヒータを通
電制御する通電制御装置と前記加熱用ヒータを内蔵する
排気濃度検出素子を接続するカブラから成る排気濃度検
出装置において、iij記カブラ内部に前記目標抵抗値
の個体差1111整用抵抗を内蔵するようにしたもので
ある。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を、図面を参照しながら説明す
る。
る。
第1図は本発明に従う排気濃度検出装置を含む燃料供給
制御装置の全体の構成図である。
制御装置の全体の構成図である。
同図において、符号lは、排気濃度検出装置の一部を成
すヒータ付排気濃度センサとしての酸素濃度センサ(以
下「02センサ」という)であり、内燃エンジン2の排
気管3に装着されている。
すヒータ付排気濃度センサとしての酸素濃度センサ(以
下「02センサ」という)であり、内燃エンジン2の排
気管3に装着されている。
02センサlは、本実施例では、比例出力型のものであ
って、後述する構成を備え、排気ガスの酸素濃度を検出
してその検出値に応じた信号を電子コントロールユニッ
ト(以下rEcIJJという)4に供給する。
って、後述する構成を備え、排気ガスの酸素濃度を検出
してその検出値に応じた信号を電子コントロールユニッ
ト(以下rEcIJJという)4に供給する。
02センサlとECU4との電気的接続は、ヒータ制御
をも含めて、センサ本体からのワイヤーハーネスの途中
に介装された接続用のカブラ100によって行われる。
をも含めて、センサ本体からのワイヤーハーネスの途中
に介装された接続用のカブラ100によって行われる。
該カブラ100の構造、ヒータ制御についての詳細は、
後述する。
後述する。
02センサlより下流側の排気管3には三元触媒5が装
着されており、排気ガス中の目C,CO。
着されており、排気ガス中の目C,CO。
NOx等の成分の浄化を行う。
前記エンジン2は例えば4気筒4サイクルのもので、エ
アクリーナ6及び吸気管7を介して吸気が供給される。
アクリーナ6及び吸気管7を介して吸気が供給される。
エアクリーナ6には吸気温(T^)センサ8が取り付け
られており、吸気温′「^を検出して対応する電気信号
をECU4に供給する。
られており、吸気温′「^を検出して対応する電気信号
をECU4に供給する。
吸気管7の途中にはスロットル弁9が配されている。該
スロットル弁9にスロットル弁開度(OTlりセンサ1
0が連結されており、当該スロットル弁9の開度(1’
ruに応じた電気信号を出力してECU4に供給する。
スロットル弁9にスロットル弁開度(OTlりセンサ1
0が連結されており、当該スロットル弁9の開度(1’
ruに応じた電気信号を出力してECU4に供給する。
燃料噴射弁11はエンジン2とスロットル弁9との間か
つ吸気管7の図示しない吸気弁の少し上流側に各気筒毎
に設けられてお番ハ各噴射ブrllは図示しない燃料ポ
ンプに接続されているとともにECU4に電気的に接続
されて当該ECtJ4からの信号により燃料噴射の開弁
時間が制御される。
つ吸気管7の図示しない吸気弁の少し上流側に各気筒毎
に設けられてお番ハ各噴射ブrllは図示しない燃料ポ
ンプに接続されているとともにECU4に電気的に接続
されて当該ECtJ4からの信号により燃料噴射の開弁
時間が制御される。
一方、スロットル弁9の直ぐ下流には吸気管内絶対圧(
1〕B^)センサ12が設けられており、吸気管内絶対
圧PB^に応じた電気信号を前記EC[J4に供給する
。
1〕B^)センサ12が設けられており、吸気管内絶対
圧PB^に応じた電気信号を前記EC[J4に供給する
。
エンジン2の本体に装着されたエンジン冷却水温(’l
’W)センサ13はサーミスタ等からなり、エンジン冷
却水温Twを検出して対応する電気信号をECU4に供
給する。エンジン回転数(Ne)センサ14はエンジン
2の図示しないカム軸周囲又はクランク軸周囲に取すイ
;1けられている。エンジン回転数センサ14はエンジ
ン2のクランク軸の180度回転毎に所定のクランク角
度位置でパルス(TDC信号パルス)を出力し、ECU
4に供給する。
’W)センサ13はサーミスタ等からなり、エンジン冷
却水温Twを検出して対応する電気信号をECU4に供
給する。エンジン回転数(Ne)センサ14はエンジン
2の図示しないカム軸周囲又はクランク軸周囲に取すイ
;1けられている。エンジン回転数センサ14はエンジ
ン2のクランク軸の180度回転毎に所定のクランク角
度位置でパルス(TDC信号パルス)を出力し、ECU
4に供給する。
第2図は02センサlのセンサ本体(センサ素子部)の
構成を含めて示す02センサI及びECU4等から成る
空燃比制御装置の構成図である。
構成を含めて示す02センサI及びECU4等から成る
空燃比制御装置の構成図である。
02センサlのセンサ本体20はほぼ立方体状をなし、
酸素イオン伝導性の固体電解質材(例えばZr02(二
酸化ジルコニウム))から成る。該センサ本体20は、
図示の場合は、−素子型(?!!池素子及び酸素ポンプ
素子を各1個有する酸素濃度検出素子を1lli備える
型式)のものであり、センサ本体20には第1及び第2
の壁部21,22が互いに平行に形成されており、該両
壁部21゜22間に気体拡散室(気体拡散制限域)23
が画成されている。該気体拡散室23は導入孔24を介
して排気管3内に連通し、該導入孔24を通って排気ガ
スが導入されるようになっている。また、前記第1の壁
部21と該壁部21側に形成された外壁部25との間に
は、気体参照室26が形成され、大気が導入されるよう
になっている。
酸素イオン伝導性の固体電解質材(例えばZr02(二
酸化ジルコニウム))から成る。該センサ本体20は、
図示の場合は、−素子型(?!!池素子及び酸素ポンプ
素子を各1個有する酸素濃度検出素子を1lli備える
型式)のものであり、センサ本体20には第1及び第2
の壁部21,22が互いに平行に形成されており、該両
壁部21゜22間に気体拡散室(気体拡散制限域)23
が画成されている。該気体拡散室23は導入孔24を介
して排気管3内に連通し、該導入孔24を通って排気ガ
スが導入されるようになっている。また、前記第1の壁
部21と該壁部21側に形成された外壁部25との間に
は、気体参照室26が形成され、大気が導入されるよう
になっている。
前記第1の壁部21の両側面にはPt(白金)から成る
一方の電極対27a、27bが互いに対向するように設
けられて電池素子28をなし、前記第2の壁部22の両
側面には同様に池方の?!!極対29a、29bが設け
られて酸素ポンプ素子30をなしている。一方、前記外
壁部25には電池素子28及び酸素ポンプ素子30を加
熱してその活性化を促進するためのヒータ(加熱素子)
31が設けられている。
一方の電極対27a、27bが互いに対向するように設
けられて電池素子28をなし、前記第2の壁部22の両
側面には同様に池方の?!!極対29a、29bが設け
られて酸素ポンプ素子30をなしている。一方、前記外
壁部25には電池素子28及び酸素ポンプ素子30を加
熱してその活性化を促進するためのヒータ(加熱素子)
31が設けられている。
nij記電極のうち電池素子28の外側電極27aは、
カプラ100を介して差動増幅回路32の反転入力端に
接続されている。
カプラ100を介して差動増幅回路32の反転入力端に
接続されている。
一方、電池素子28及び酸素ポンプ素子30の各内側@
[27b、29bは、本実施例では接地されている。該
電極27b、29bの接地については、図示の場合は、
センサボディへの接続によってこれを行うようにしてい
るが、上記外側電極27aの場合と同様、リード線をカ
プラ100へ引き出してECUJ側で接地(GND)を
行うなどするようにしてもよい。
[27b、29bは、本実施例では接地されている。該
電極27b、29bの接地については、図示の場合は、
センサボディへの接続によってこれを行うようにしてい
るが、上記外側電極27aの場合と同様、リード線をカ
プラ100へ引き出してECUJ側で接地(GND)を
行うなどするようにしてもよい。
前記差動増幅回路32は、その非反転入力端に接続され
る基準電圧源33及び出力端に接続されるスイッチ34
とともに02センサlの電流供給回路(ポンプ電流供給
手段)35を構成するものである。前記基tJ、電圧源
33の基準電圧Vsoは供給空燃比が理論混合比と等し
いときに前記電池素子28に生ずる電圧(例えば0.4
V)に設定されている。
る基準電圧源33及び出力端に接続されるスイッチ34
とともに02センサlの電流供給回路(ポンプ電流供給
手段)35を構成するものである。前記基tJ、電圧源
33の基準電圧Vsoは供給空燃比が理論混合比と等し
いときに前記電池素子28に生ずる電圧(例えば0.4
V)に設定されている。
前記スイッチ34は、センサ本体20の活性、不活性に
応じて制御されるもので、不活性状態にあるときにはオ
フに、活性化されているときにはオンに切換制御される
。スイッチ34は、本実施例の場合には、ポンプ電流検
出用の電流検出抵抗36の一端に接続され、該抵抗36
の也端がカプラ100を介してnij記酸素ポンプ素子
30の外側電極29aに接続されている。
応じて制御されるもので、不活性状態にあるときにはオ
フに、活性化されているときにはオンに切換制御される
。スイッチ34は、本実施例の場合には、ポンプ電流検
出用の電流検出抵抗36の一端に接続され、該抵抗36
の也端がカプラ100を介してnij記酸素ポンプ素子
30の外側電極29aに接続されている。
前記電流供給回路35及び電流検出抵抗36はECU4
に一体に組み込まれており、前記電流検出抵抗36の両
端電圧は、空燃比検出のための02センサ1の検出出力
としてECU4のA/Dコンバータ401に供給される
ようになっている。
に一体に組み込まれており、前記電流検出抵抗36の両
端電圧は、空燃比検出のための02センサ1の検出出力
としてECU4のA/Dコンバータ401に供給される
ようになっている。
カプラ100は、前記加熱用ヒータ31と、該ヒータ3
1の抵抗値が目標抵抗値となるようにヒータ3!を通電
制御する通電制御装置との接続をも行っている。即ち、
ヒータ31がカプラ100に接続される一方、ECU4
にはヒータコントロール及び活性(温度)検出のための
ヒータ系入出力回路413が設けられ、これがカプラ1
00に接続されている。該回路月3は、ヒータ31への
印加電圧(ヒータパワー)の送出、ヒータ抵抗の取り込
みなどの動作の行う通電制御回路として機能し、具体的
には、ヒータ抵抗が目標値となるようにヒータ31をO
N10 F F+1ilJfllltル。
1の抵抗値が目標抵抗値となるようにヒータ3!を通電
制御する通電制御装置との接続をも行っている。即ち、
ヒータ31がカプラ100に接続される一方、ECU4
にはヒータコントロール及び活性(温度)検出のための
ヒータ系入出力回路413が設けられ、これがカプラ1
00に接続されている。該回路月3は、ヒータ31への
印加電圧(ヒータパワー)の送出、ヒータ抵抗の取り込
みなどの動作の行う通電制御回路として機能し、具体的
には、ヒータ抵抗が目標値となるようにヒータ31をO
N10 F F+1ilJfllltル。
カプラ100は、02センサ側のコネクタ100aとE
CU側のコネクタ100bとから成る。該カプラ100
としては、使用02センサにおける鍋体間の製造上等の
バラツキ、特に内蔵のヒータ抵抗の個体差バラツキなど
を調整、補正等するための抵抗を収納できる構造のもの
とされている。この種の抵抗のカプラ100への内蔵に
あたっては、上記2つのコネクタ100a、 1oOb
のうち、センサ側のコネクタ100aの方に配設するの
がより利便性は高い構造となる。
CU側のコネクタ100bとから成る。該カプラ100
としては、使用02センサにおける鍋体間の製造上等の
バラツキ、特に内蔵のヒータ抵抗の個体差バラツキなど
を調整、補正等するための抵抗を収納できる構造のもの
とされている。この種の抵抗のカプラ100への内蔵に
あたっては、上記2つのコネクタ100a、 1oOb
のうち、センサ側のコネクタ100aの方に配設するの
がより利便性は高い構造となる。
センサ側のコネクタ100 aに抵抗を配置する構成を
採るときは、該コネクタl00aが使用02センサと一
対として使用されるものであり、組み立て時等において
コネクタ100 a及び02センサ1はlユニットとし
て扱える。従って、バラツキを吸収できるように個体差
に合わせてその抵抗値を所要のものに選定した抵抗を備
えた上述のユニット、即ちコネクタ100 a及び02
センサlから成るユニットを予め多数製作するようにし
ておけば、使用02センサをECU4側と組み合わせる
際、組み合わせる02センサ側に製造時等のバラツキが
あったとしても、カプラ100の両コネクタIota。
採るときは、該コネクタl00aが使用02センサと一
対として使用されるものであり、組み立て時等において
コネクタ100 a及び02センサ1はlユニットとし
て扱える。従って、バラツキを吸収できるように個体差
に合わせてその抵抗値を所要のものに選定した抵抗を備
えた上述のユニット、即ちコネクタ100 a及び02
センサlから成るユニットを予め多数製作するようにし
ておけば、使用02センサをECU4側と組み合わせる
際、組み合わせる02センサ側に製造時等のバラツキが
あったとしても、カプラ100の両コネクタIota。
100bを結合させる作業だけで使用02センサの個体
差のバラツキを補償し得る状態で第2図の空撚比制御装
置を組み立てることができる。この場合、ECUd側は
、組み合わせ使用される当該02センサのバラツキがど
の程度のものであるかを個々に考慮しないで、ECU4
の内部構成(例えば、ECUプログラム)をも含めてE
CU4及びコネクタ100b側の構成、構造については
全て同じものを用いることが可能であって、コネクタ1
00b及びECU4を1ユニツトとして、かかる同一の
仕様、構成のものを大量に生産しておくことができ、大
量生産時でも生産性の向上に寄与する。
差のバラツキを補償し得る状態で第2図の空撚比制御装
置を組み立てることができる。この場合、ECUd側は
、組み合わせ使用される当該02センサのバラツキがど
の程度のものであるかを個々に考慮しないで、ECU4
の内部構成(例えば、ECUプログラム)をも含めてE
CU4及びコネクタ100b側の構成、構造については
全て同じものを用いることが可能であって、コネクタ1
00b及びECU4を1ユニツトとして、かかる同一の
仕様、構成のものを大量に生産しておくことができ、大
量生産時でも生産性の向上に寄与する。
また、02センサ1の故障、修理等において、新たな0
2センサへの交換の必要性が生じたときでも、コネクタ
100 a及び02センサ側のユニット部分をそっくり
新たなものに取り替えれば済み、かかる場合でも修理等
の作業がコネクタ100b及びECU4側に波及するこ
とはない(内蔵抵抗をECU側のコネクタ+00 bの
方に設けたときは、新たな02センサへの交換に伴って
、その抵抗も当該交換Q2センサのバラツキに応じた抵
抗値のものへ変更することとなるため、上述の如く、0
2センサ及びコネクタ100a部分までの交換だけでは
足りない)。
2センサへの交換の必要性が生じたときでも、コネクタ
100 a及び02センサ側のユニット部分をそっくり
新たなものに取り替えれば済み、かかる場合でも修理等
の作業がコネクタ100b及びECU4側に波及するこ
とはない(内蔵抵抗をECU側のコネクタ+00 bの
方に設けたときは、新たな02センサへの交換に伴って
、その抵抗も当該交換Q2センサのバラツキに応じた抵
抗値のものへ変更することとなるため、上述の如く、0
2センサ及びコネクタ100a部分までの交換だけでは
足りない)。
特に、後述のように、個体差バラツキをFA ?Iする
ための固体差に応じた調整用抵抗をカプラ内部において
防水性等の確保の見地から樹脂でモールドするようにす
るときは、もはや内蔵抵抗+H品での取り替えはできな
くなるので、02センサ並びにECU側のコネクタ10
0bをも含むカプラ100全体までの部分の交換が要求
され、コネクタ+00 bとECJJ 4間の複数の配
線コードの取り外し、交換後の再接続などの作業も必要
となるが、既述したように、コネクタ100aの方に内
蔵させておけば、生産性の面でもよいし、かつかかる不
都合も避けることができるので、至便である。
ための固体差に応じた調整用抵抗をカプラ内部において
防水性等の確保の見地から樹脂でモールドするようにす
るときは、もはや内蔵抵抗+H品での取り替えはできな
くなるので、02センサ並びにECU側のコネクタ10
0bをも含むカプラ100全体までの部分の交換が要求
され、コネクタ+00 bとECJJ 4間の複数の配
線コードの取り外し、交換後の再接続などの作業も必要
となるが、既述したように、コネクタ100aの方に内
蔵させておけば、生産性の面でもよいし、かつかかる不
都合も避けることができるので、至便である。
従って、望ましくは、カプラ100への内蔵抵抗は、コ
ネクタ100a側に設けるのがよいが、かかる構造に限
定されるものではない。
ネクタ100a側に設けるのがよいが、かかる構造に限
定されるものではない。
第3図乃至第5図は、02センサ個々に異なる補正抵抗
を内蔵できる防水タイプのカプラ100の構造の一具体
例を示している。なお、図示の場合は、 n:i述の観
点から内蔵抵抗の設置位置をセンサ側のコネクタ100
aとしである。
を内蔵できる防水タイプのカプラ100の構造の一具体
例を示している。なお、図示の場合は、 n:i述の観
点から内蔵抵抗の設置位置をセンサ側のコネクタ100
aとしである。
第3図及び第5図に示すように、センサ側のコネクタ1
ooaは、樹脂ケース101(例えば、ポリエステル製
)と、ECU側のコネクタ+00bとの着脱部をなす結
合部102とを有し、結合部102はケースlotのn
;1部に一体的にロック部103を介して取り付けられ
ている。ECU側のコネクタ+00bは、ハウジング1
04(例えば、ポリエステル製)の前面側に上記コネク
タ100a側の結合部102内へ装着される挿入部10
5が突出形成され、後端側からはシール保護キャップ+
06 (例えば、ポリエステル製)を介して所要数(例
えば11本)の配線コード+07が引き出されている。
ooaは、樹脂ケース101(例えば、ポリエステル製
)と、ECU側のコネクタ+00bとの着脱部をなす結
合部102とを有し、結合部102はケースlotのn
;1部に一体的にロック部103を介して取り付けられ
ている。ECU側のコネクタ+00bは、ハウジング1
04(例えば、ポリエステル製)の前面側に上記コネク
タ100a側の結合部102内へ装着される挿入部10
5が突出形成され、後端側からはシール保護キャップ+
06 (例えば、ポリエステル製)を介して所要数(例
えば11本)の配線コード+07が引き出されている。
該各配線コード+07の先端には、第4図に示すような
ターミナル108がメス側接続端子として止着されてお
り、各ターミナル108がコネクタ1oob内において
収納固定され、また、止着部近傍にはシール109(例
えば、シリコンゴム)が施されている(第5図)。コネ
クタ100b側から引き出された配線コード107は、
E CU li側に導かれてヒータ系入出力回路旧3そ
の池の所要回路部分に接続される。
ターミナル108がメス側接続端子として止着されてお
り、各ターミナル108がコネクタ1oob内において
収納固定され、また、止着部近傍にはシール109(例
えば、シリコンゴム)が施されている(第5図)。コネ
クタ100b側から引き出された配線コード107は、
E CU li側に導かれてヒータ系入出力回路旧3そ
の池の所要回路部分に接続される。
前記センサ側コネクタ100aの結合部102の内面に
は、第5図に示すシール+10 (例えば、シリコンゴ
ム)のためのシール保護キャップ111(例えば、ポリ
エステル製)が第3図に示すように設けられている。ま
た、該結合部102を構成するウェハー112(例えば
、ポリエステル製)(第5図参照)には、第4図に示す
ようなオスビン113がオス側接続端子として(1;i
記コネクタ1oob側の各り−ミナル108に対応して
植設されており、第5図に示す如く、両コネクタ100
a、 +00bを結合させたとき、上記オスビン113
とターミナル108とによって電気的接続がなされる。
は、第5図に示すシール+10 (例えば、シリコンゴ
ム)のためのシール保護キャップ111(例えば、ポリ
エステル製)が第3図に示すように設けられている。ま
た、該結合部102を構成するウェハー112(例えば
、ポリエステル製)(第5図参照)には、第4図に示す
ようなオスビン113がオス側接続端子として(1;i
記コネクタ1oob側の各り−ミナル108に対応して
植設されており、第5図に示す如く、両コネクタ100
a、 +00bを結合させたとき、上記オスビン113
とターミナル108とによって電気的接続がなされる。
コネクタ100aのケース101の両側壁には、第3図
に示すように、スリーブ114(例えば、亜鉛メツキが
施されている)を有する柱部115が形成されていると
共に、後壁側から02センサlからのハーネス116を
導き入れるようになっている。ケース後壁には、このた
め、ハーネス116が貫通するシール117(例えば、
ネオブレンゴム)とシール保護キャップ118(例えば
、ポリエステル製)とが取りにJけられており、02セ
ンサlからのハーネス116は、該シール117及びシ
ール保護キャップ■8により防水処理されてカプラ10
0のコネクタ+00a内に引き入れられている。
に示すように、スリーブ114(例えば、亜鉛メツキが
施されている)を有する柱部115が形成されていると
共に、後壁側から02センサlからのハーネス116を
導き入れるようになっている。ケース後壁には、このた
め、ハーネス116が貫通するシール117(例えば、
ネオブレンゴム)とシール保護キャップ118(例えば
、ポリエステル製)とが取りにJけられており、02セ
ンサlからのハーネス116は、該シール117及びシ
ール保護キャップ■8により防水処理されてカプラ10
0のコネクタ+00a内に引き入れられている。
コネクタ1ooa内には、配線基板(プリント基板)1
19とウェハー120(例えば、ポリエステル製)とが
設けられている。前記した各オスビン■3の脚部は、配
線基板119にハンダ付けにより取り付けられて基板1
19上の配線パターンに接続されている。
19とウェハー120(例えば、ポリエステル製)とが
設けられている。前記した各オスビン■3の脚部は、配
線基板119にハンダ付けにより取り付けられて基板1
19上の配線パターンに接続されている。
一方、カプラ100内に引き入れられた02センサlか
らのハーネス+16の各配線コード+21の先端には、
ターミナル端子としてボードイン端子+22が取り付け
られ、配線基板+19に対しては、該ボードイン端子1
22がハンダ付けによって取り付けられて基板+19上
の配線パターンに接続されており、これにより、ハーネ
ス116の端末処理加工のバラツキを吸収できるように
している。このように取付、接続されたハーネス116
の各配線コード+21の池端側は、第3図に示すように
02センサ1側に導かれ、該o2センサlの前述したヒ
ータ31並びに各電極部に接続されているので、既述し
た如く、カプラ100のコネクタ100aと使用02セ
ンサとは一体的に1ユニツトとして組み立てられること
になる。
らのハーネス+16の各配線コード+21の先端には、
ターミナル端子としてボードイン端子+22が取り付け
られ、配線基板+19に対しては、該ボードイン端子1
22がハンダ付けによって取り付けられて基板+19上
の配線パターンに接続されており、これにより、ハーネ
ス116の端末処理加工のバラツキを吸収できるように
している。このように取付、接続されたハーネス116
の各配線コード+21の池端側は、第3図に示すように
02センサ1側に導かれ、該o2センサlの前述したヒ
ータ31並びに各電極部に接続されているので、既述し
た如く、カプラ100のコネクタ100aと使用02セ
ンサとは一体的に1ユニツトとして組み立てられること
になる。
コネクタ内ウェハー120には、第3図及び第5図に示
すように、複数組の丸ビン123が貫通植立されており
、各丸ビン123の上端及び下端がそれぞれ上下に突出
している。各丸ビン123の下端側は、配線基板+19
にハンディ1げにより取り付けられ、基板119上の配
線パターンに接続されている。
すように、複数組の丸ビン123が貫通植立されており
、各丸ビン123の上端及び下端がそれぞれ上下に突出
している。各丸ビン123の下端側は、配線基板+19
にハンディ1げにより取り付けられ、基板119上の配
線パターンに接続されている。
カプラ100へ内蔵する抵抗、即ち図示の例ではコネク
タ100a側へ収納する抵抗は、使用02センサのヒー
タ31の抵抗値が目標抵抗値となるようにヒータ31を
通電制御する場合における上記目標抵抗値の固体差に応
じた個体差調整用抵抗、02センサの活性、不活性をヒ
ータ抵抗値の大きさによって判断する場合に用いられる
不活性判別抵抗が含まれる。内蔵する抵抗については、
ソリッド抵抗とチップ抵抗との2種類があり、ソリッド
抵抗124は前記したウェハー120上に突出した丸ビ
ン123の上端部にハンダ1りげによって固定され、チ
ップ抵抗は前記配線基板+19上に固定されて配線パタ
ーンと接続される。
タ100a側へ収納する抵抗は、使用02センサのヒー
タ31の抵抗値が目標抵抗値となるようにヒータ31を
通電制御する場合における上記目標抵抗値の固体差に応
じた個体差調整用抵抗、02センサの活性、不活性をヒ
ータ抵抗値の大きさによって判断する場合に用いられる
不活性判別抵抗が含まれる。内蔵する抵抗については、
ソリッド抵抗とチップ抵抗との2種類があり、ソリッド
抵抗124は前記したウェハー120上に突出した丸ビ
ン123の上端部にハンダ1りげによって固定され、チ
ップ抵抗は前記配線基板+19上に固定されて配線パタ
ーンと接続される。
第3図の構造の場合は、丸ビン123の組は4組設けら
れており、従って、同図の矢印+25に示すようにして
コネクタ100a組み立て後所要の抵抗値のソリッド抵
抗124を取すイ1けることが可能な抵抗数イ;1位置
は、4個所設定されている。これら4個所のソリッド抵
抗のための取付位置のうちの一つは、使用02センサの
素子出力の補正係数を求めるためのラベル抵抗の取り付
けのために用いられる。
れており、従って、同図の矢印+25に示すようにして
コネクタ100a組み立て後所要の抵抗値のソリッド抵
抗124を取すイ1けることが可能な抵抗数イ;1位置
は、4個所設定されている。これら4個所のソリッド抵
抗のための取付位置のうちの一つは、使用02センサの
素子出力の補正係数を求めるためのラベル抵抗の取り付
けのために用いられる。
本実施例の02センサlは、比例出力型のセンサであり
、特にこの種のセンサでは、製造時における導入孔(拡
散孔)の径のバラツキ等が原因で個体差によって検出空
燃比(A/F’)がばらつくような特性差が生ずる場合
があるが、上記ラベル抵抗の抵抗値は、例えば標準とな
るセンサ本体を基準として比較した場合に、かかる特性
値のバラツキに対応した値に設定され、センサ出力補正
のために使用される。
、特にこの種のセンサでは、製造時における導入孔(拡
散孔)の径のバラツキ等が原因で個体差によって検出空
燃比(A/F’)がばらつくような特性差が生ずる場合
があるが、上記ラベル抵抗の抵抗値は、例えば標準とな
るセンサ本体を基準として比較した場合に、かかる特性
値のバラツキに対応した値に設定され、センサ出力補正
のために使用される。
上述のようなラベル抵抗を収納しておき、ECU4側と
の電気的接続に伴って、該ラベル抵抗の一端が前記配線
基Fj、l19の配線パターン、オスビン+13、ター
ミナル+08及び配線コード+07を介して所定電源電
圧(例えば、ラベル抵抗用5Vfi圧)点と接続される
構成としておけば、ラベル抵抗の他端側から電圧もしく
は電流値をもってその抵抗値に応じた個体差補正情報を
ECU4へ入力させることができる。従って、本例の場
合には、ECU側コネクタ+00 bにおける接続機能
としては、上記ラベル抵抗用電圧の印加、及び上記個体
差補正値情報の取り込みのための接続機能をも含み、該
情報は、第2図において、図示しない配線コード、入力
ボートを介してECUJ内の制御系に出力補正データと
して読み込まれる。
の電気的接続に伴って、該ラベル抵抗の一端が前記配線
基Fj、l19の配線パターン、オスビン+13、ター
ミナル+08及び配線コード+07を介して所定電源電
圧(例えば、ラベル抵抗用5Vfi圧)点と接続される
構成としておけば、ラベル抵抗の他端側から電圧もしく
は電流値をもってその抵抗値に応じた個体差補正情報を
ECU4へ入力させることができる。従って、本例の場
合には、ECU側コネクタ+00 bにおける接続機能
としては、上記ラベル抵抗用電圧の印加、及び上記個体
差補正値情報の取り込みのための接続機能をも含み、該
情報は、第2図において、図示しない配線コード、入力
ボートを介してECUJ内の制御系に出力補正データと
して読み込まれる。
前記4111所の抵抗取付位置のうちの残りの取付位置
は、02センサlのヒータコントロール(HHR:ヒー
タ・ハイ・レファレンス、H1’R:ヒータ・トリガ・
レファレンス、HLR:ヒータ・ロー・レファレンス)
に用いるソリッド抵抗の取り付けのために使用される。
は、02センサlのヒータコントロール(HHR:ヒー
タ・ハイ・レファレンス、H1’R:ヒータ・トリガ・
レファレンス、HLR:ヒータ・ロー・レファレンス)
に用いるソリッド抵抗の取り付けのために使用される。
これら3つのうち11)IR用及びIILR用のものに
ついては、使用02センサの素子の温度を制御する場合
、目標活性温度にヒータ31をコントロールするときの
ヒータ活性温度を設定するのに用いられ、また、HTR
用は制御中心温度となるヒータ目標温度を設定するのに
用いられる。
ついては、使用02センサの素子の温度を制御する場合
、目標活性温度にヒータ31をコントロールするときの
ヒータ活性温度を設定するのに用いられ、また、HTR
用は制御中心温度となるヒータ目標温度を設定するのに
用いられる。
ECU側コネクタ+00 bにおける接続機能は、ヒー
タ制御系に関しては、上記1111R,HTR。
タ制御系に関しては、上記1111R,HTR。
11LRに関する情報の取り込みの池、ヒータ駆動のた
めヒータ31の両端に加える電圧11r’WR(ヒータ
・パワー)、即ち具体的には後述するヒータON10
F F駆動電圧の供給、実際のヒータ抵抗、従ってヒー
タの温度を表わすHBS(ヒータ・ペース)に関する情
報の取り込み、ヒータ抵抗を検出するのに用μ場所定電
圧R1’WR(レファレンス・パワー)の印加等のため
の接続機能を有する。
めヒータ31の両端に加える電圧11r’WR(ヒータ
・パワー)、即ち具体的には後述するヒータON10
F F駆動電圧の供給、実際のヒータ抵抗、従ってヒー
タの温度を表わすHBS(ヒータ・ペース)に関する情
報の取り込み、ヒータ抵抗を検出するのに用μ場所定電
圧R1’WR(レファレンス・パワー)の印加等のため
の接続機能を有する。
センサ側コネクタ100 aは、ハーネス116との接
続、抵抗の接続等所要の電気的組み立てがなされたあと
は、その内部空間126に樹脂が充填される。
続、抵抗の接続等所要の電気的組み立てがなされたあと
は、その内部空間126に樹脂が充填される。
即ち、カプラ100は、一方の端壁(コネクタ100
aの後壁)からはハーネス116の配線用コード+21
が導入され、また反対側は防水タイプのコネクタ構造と
なっていると共に1片面が広く開いた樹脂ケース+01
の内部に配線基板119及び抵抗が埋め込まれていて、
該ケース+01内部に樹脂がモールドされており、これ
により、確実な防水性の確保、内部プリント配線基板部
分の腐蝕防止、プリント配線基板及びハンダ付は部の耐
振性の向上が図れる。
aの後壁)からはハーネス116の配線用コード+21
が導入され、また反対側は防水タイプのコネクタ構造と
なっていると共に1片面が広く開いた樹脂ケース+01
の内部に配線基板119及び抵抗が埋め込まれていて、
該ケース+01内部に樹脂がモールドされており、これ
により、確実な防水性の確保、内部プリント配線基板部
分の腐蝕防止、プリント配線基板及びハンダ付は部の耐
振性の向上が図れる。
一般には、防水のため、カプラに樹脂のカバーを付けて
外周を溶着するとか、カバーにO(オー)リングを取り
付けるような構造が考えられるが、上述の如く、カプラ
100のコネクタ+00 a内つェハー120の下部に
プリント配線基板119を備え、該ウェハ−120上部
において補正抵抗のハンダ付けを行う等内蔵抵抗の収納
処理を行う一方、プリント配線基板及び補正抵抗等の防
水については樹脂を充填し一体的に固めるという構成を
採用することにより、02センサ個々のヒータ抵抗の個
体差バラツキをカプラ100のコネクタ1ooa内の調
整用抵抗によって吸収できるようにすることもできるし
、また、内部にすきまなく樹脂をモールドすることによ
って、防水性、耐振性の向上が図れ、空気との遮断も可
能となり、プリント配線基板部分の腐食も防止できる。
外周を溶着するとか、カバーにO(オー)リングを取り
付けるような構造が考えられるが、上述の如く、カプラ
100のコネクタ+00 a内つェハー120の下部に
プリント配線基板119を備え、該ウェハ−120上部
において補正抵抗のハンダ付けを行う等内蔵抵抗の収納
処理を行う一方、プリント配線基板及び補正抵抗等の防
水については樹脂を充填し一体的に固めるという構成を
採用することにより、02センサ個々のヒータ抵抗の個
体差バラツキをカプラ100のコネクタ1ooa内の調
整用抵抗によって吸収できるようにすることもできるし
、また、内部にすきまなく樹脂をモールドすることによ
って、防水性、耐振性の向上が図れ、空気との遮断も可
能となり、プリント配線基板部分の腐食も防止できる。
カプラ100内に内蔵されるヒータ抵抗の目標抵抗値調
整抵抗を含む抵抗回路部分は、予め設定された抵抗値の
状態で維持されれば、ヒータ素子温度の個体差変動の防
止等所期の機能を保つことが可能であるところ、もし、
使用中の雨水の浸入、振動などが原因で接続個所の接触
抵抗の変化等が生ずれば、結果として当初の調整、補正
状態がらズしてきてしまうおそれがある。しかるに、上
述のようなモールド構造によるときは、かかるおそれも
排除でき、長期に亘って抵抗値を当初設定のちのに維持
、確保し得るため、より高信頼性、高安定性を達成する
ことができる。
整抵抗を含む抵抗回路部分は、予め設定された抵抗値の
状態で維持されれば、ヒータ素子温度の個体差変動の防
止等所期の機能を保つことが可能であるところ、もし、
使用中の雨水の浸入、振動などが原因で接続個所の接触
抵抗の変化等が生ずれば、結果として当初の調整、補正
状態がらズしてきてしまうおそれがある。しかるに、上
述のようなモールド構造によるときは、かかるおそれも
排除でき、長期に亘って抵抗値を当初設定のちのに維持
、確保し得るため、より高信頼性、高安定性を達成する
ことができる。
第2図の構成においては、」ユ記第3図乃至第5図に示
した構造のカプラ100によって02センサlとECU
4間とが結合、接続されている。
した構造のカプラ100によって02センサlとECU
4間とが結合、接続されている。
ECU4は、既述したA/Dコンバータ401、ヒータ
系入出力回路旧3等の池、下記の如き処理装置を有する
。
系入出力回路旧3等の池、下記の如き処理装置を有する
。
即ち、ECU4はレベル変換回路404を備え、吸気温
センサ8.スロットル弁開度センサ10゜吸気管内絶対
圧センサ12及びエンジン冷却水温センサ13からのそ
れぞれの出力信号はレベル変換回路404で所定電圧レ
ベルに修正された後、マルチプレクサ405により順次
A / Dコンバータ406に供給される。A/Dコン
バータ401及び406は供給されたアナログ信号を順
次デジタル信号に変換してデータバス407を介して中
央演算処理装置(以下rCPUJという)408に供給
する。
センサ8.スロットル弁開度センサ10゜吸気管内絶対
圧センサ12及びエンジン冷却水温センサ13からのそ
れぞれの出力信号はレベル変換回路404で所定電圧レ
ベルに修正された後、マルチプレクサ405により順次
A / Dコンバータ406に供給される。A/Dコン
バータ401及び406は供給されたアナログ信号を順
次デジタル信号に変換してデータバス407を介して中
央演算処理装置(以下rCPUJという)408に供給
する。
エンジン回転数センサ14からの出力信号は波形整形回
路409で波形整形された後、TDC信号パルスとして
CP U2O5に供給されるとともに、カウンタ旧Oに
も供給される。カウンタ410はエンジン回転数センサ
14からのTDC信号パルスの前回人Jj時から今回入
力時までの時間間隔をd目11するもので、そのn1数
値Meはエンジン回転数Neの逆数に比例する。カウン
タ旧Oはこの計数値Meをデータバス407を介してC
P U2O5に供給する。
路409で波形整形された後、TDC信号パルスとして
CP U2O5に供給されるとともに、カウンタ旧Oに
も供給される。カウンタ410はエンジン回転数センサ
14からのTDC信号パルスの前回人Jj時から今回入
力時までの時間間隔をd目11するもので、そのn1数
値Meはエンジン回転数Neの逆数に比例する。カウン
タ旧Oはこの計数値Meをデータバス407を介してC
P U2O5に供給する。
CP U2O5は更にデータバス407を介してリード
オンリメモリ(以下FROMJという)4」】、ランダ
ムアクセスメモリ(以下rRAJという)412及び駆
動回路414.415に接続されている。RAM412
はCPU408における演算結果を一時的に記憶し、R
OM411はCP U2O5で実行される制御プログラ
ム、燃料噴射弁11の燃料噴射時間’1” o LI
7を算出するためのマツプ等を記憶している。
オンリメモリ(以下FROMJという)4」】、ランダ
ムアクセスメモリ(以下rRAJという)412及び駆
動回路414.415に接続されている。RAM412
はCPU408における演算結果を一時的に記憶し、R
OM411はCP U2O5で実行される制御プログラ
ム、燃料噴射弁11の燃料噴射時間’1” o LI
7を算出するためのマツプ等を記憶している。
CP U2O5には、ヒータ系入出力回路413で生成
される後述のヒータ活性信号11ACT(ヒータアクト
)も供給される。駆動回路旧4は、ヒータ活性信号に基
づいて02センサ1素子部への通電の0N10FFを行
うべくスイッチ34に切換え用の駆動信号を送出する。
される後述のヒータ活性信号11ACT(ヒータアクト
)も供給される。駆動回路旧4は、ヒータ活性信号に基
づいて02センサ1素子部への通電の0N10FFを行
うべくスイッチ34に切換え用の駆動信号を送出する。
また、CP U2O5は02センサIの検出信号を含む
前述の各種エンジンパラメータ信号に基づいて、フィー
ドバック運転領域等のエンジン運転状態を判別するとと
もに、エンジン運転状態に応じ、図示しない制御プログ
ラムに従って燃料噴射弁11の燃料噴射時間’rour
を演算し、該演算結果に基づく駆動信号を駆動回路41
5を介して燃料噴射弁】1に供給する。これにより、エ
ンジン2のフィードバック運転時、供給空燃比を目標空
燃比にフィードバック制御する。
前述の各種エンジンパラメータ信号に基づいて、フィー
ドバック運転領域等のエンジン運転状態を判別するとと
もに、エンジン運転状態に応じ、図示しない制御プログ
ラムに従って燃料噴射弁11の燃料噴射時間’rour
を演算し、該演算結果に基づく駆動信号を駆動回路41
5を介して燃料噴射弁】1に供給する。これにより、エ
ンジン2のフィードバック運転時、供給空燃比を目標空
燃比にフィードバック制御する。
空燃比フィードバック制御時、上記02センサlによる
酸素濃度の検出は、空燃比のリーン側、リッチ側におい
て、次のようにしてなされる。
酸素濃度の検出は、空燃比のリーン側、リッチ側におい
て、次のようにしてなされる。
即ち、エンジン2の運転に伴い、排気ガスが導入孔24
を介して気体拡散室23へ導入されると、該気体拡散室
23内と外気が導入されている気体参照室26内との間
に酸素濃度差が生ずる。電池素子28が活性状態にある
ときには、該酸素濃度差に応じて電池素子28の電極2
7a、27bの間に電圧Vsが発生し、この電圧Vsが
、第3図乃至第5図に示したハーネス116中の−の配
線コード+21及びカブラ100中のボードイン端?−
122、プリント配線基板+19上の配線パターン、オ
スビン113及びターミナル108並びに−の配線コー
ド+07を介して差動増幅回路32の反転入力端に供給
される。前述したように該差動増幅回路32の非反転入
力端に供給される基準電圧Vsoは、供給空燃比が理論
混合比に等しいときに電池素子28に生ずる電圧Vsに
設定されている。
を介して気体拡散室23へ導入されると、該気体拡散室
23内と外気が導入されている気体参照室26内との間
に酸素濃度差が生ずる。電池素子28が活性状態にある
ときには、該酸素濃度差に応じて電池素子28の電極2
7a、27bの間に電圧Vsが発生し、この電圧Vsが
、第3図乃至第5図に示したハーネス116中の−の配
線コード+21及びカブラ100中のボードイン端?−
122、プリント配線基板+19上の配線パターン、オ
スビン113及びターミナル108並びに−の配線コー
ド+07を介して差動増幅回路32の反転入力端に供給
される。前述したように該差動増幅回路32の非反転入
力端に供給される基準電圧Vsoは、供給空燃比が理論
混合比に等しいときに電池素子28に生ずる電圧Vsに
設定されている。
したがって、供給空燃比がリーン側にあるときには、電
池素子28の電圧Vsが基準電圧Vsoより小さくなる
ことにより、差動増幅回路32の出力レベルが正レベル
となる。
池素子28の電圧Vsが基準電圧Vsoより小さくなる
ことにより、差動増幅回路32の出力レベルが正レベル
となる。
ここで、加熱用のヒータ31の温度が後述の如く目標制
御温度の上下に所定幅で設定されている活性温度範囲内
に入っているときは、スイッチ34はオン状態とせしめ
られているので、上記正レベル電圧がスイッチ34.電
流検出抵抗36を介して、更には上記に準じたカプラ1
00を介した通電経路によって酸素ポンプ素子30に印
加される。
御温度の上下に所定幅で設定されている活性温度範囲内
に入っているときは、スイッチ34はオン状態とせしめ
られているので、上記正レベル電圧がスイッチ34.電
流検出抵抗36を介して、更には上記に準じたカプラ1
00を介した通電経路によって酸素ポンプ素子30に印
加される。
この正レベル電圧の印加によって、酸素ポンプ素子30
が活性状態にあるときには、気体拡散室23内の酸素が
イオン化して電極29b、第2の壁部22及び@極29
aを介して放出されることにより、02センサlの外部
へ汲み出されるとともに、ポンプ電流が?1t129a
がら?llt極29bに向がって流れる。
が活性状態にあるときには、気体拡散室23内の酸素が
イオン化して電極29b、第2の壁部22及び@極29
aを介して放出されることにより、02センサlの外部
へ汲み出されるとともに、ポンプ電流が?1t129a
がら?llt極29bに向がって流れる。
一方、供給空燃比がリッチ側にあるときには、電池素子
28の電圧Vsが基準電圧Vsoより大きくなることに
よ番ハ差動増幅回路32の出力レベルが負レベルとなり
、上述と逆の作用によって、02センサlの外部の酸素
が酸素ポンプ素子30を介して気体拡散室23内へ汲み
込まれるとともに、ポンプ電流が?![!29bから電
流29aに向かって流れる。また、供給空燃比が理論混
合比に等しいときには、電池素子28の電圧Vsが基準
電圧Vsoと等しくなることにより、差動増幅回路32
の出力レベルはOとなり、酸素の汲出及び汲込は行われ
ず、したがってポンプ電流は流れない。
28の電圧Vsが基準電圧Vsoより大きくなることに
よ番ハ差動増幅回路32の出力レベルが負レベルとなり
、上述と逆の作用によって、02センサlの外部の酸素
が酸素ポンプ素子30を介して気体拡散室23内へ汲み
込まれるとともに、ポンプ電流が?![!29bから電
流29aに向かって流れる。また、供給空燃比が理論混
合比に等しいときには、電池素子28の電圧Vsが基準
電圧Vsoと等しくなることにより、差動増幅回路32
の出力レベルはOとなり、酸素の汲出及び汲込は行われ
ず、したがってポンプ電流は流れない。
以上のように、気体拡散室23内の酸素濃度が一定とな
るように酸素の汲出及び汲込が行われ、ポンプ電流が流
れるので、このポンプ電流値Irは供給空燃比のリーン
側及びリッチ側において、排気ガスの酸素濃度に夫々比
例するものとなる。
るように酸素の汲出及び汲込が行われ、ポンプ電流が流
れるので、このポンプ電流値Irは供給空燃比のリーン
側及びリッチ側において、排気ガスの酸素濃度に夫々比
例するものとなる。
このポンプ電流II I Pは、電流検出抵抗36の両
端に現れる電圧降下により、前述したようにo2センサ
1の検出信号としてECU4に供給され、これに基づい
て空燃比が検出される。
端に現れる電圧降下により、前述したようにo2センサ
1の検出信号としてECU4に供給され、これに基づい
て空燃比が検出される。
上記02センサ出力に基づく空燃比検出は、既述したよ
うに活性状態にあるときに行われる。第6図以下には、
ヒータ抵抗値を利用した温度制御並びに活性、不活性の
判別処理を含むセンサヒータ制御回路の構成及び作動内
容の一例が示されている。
うに活性状態にあるときに行われる。第6図以下には、
ヒータ抵抗値を利用した温度制御並びに活性、不活性の
判別処理を含むセンサヒータ制御回路の構成及び作動内
容の一例が示されている。
ヒータ制御系は、第6図に示すように、前記ECUJ内
の入出力回路4!3と、カプラ100内の内蔵抵抗によ
る抵抗回路網と、センサ本体側のヒータ31とで構成さ
れる。入出力回路413には、ヒータ活性信号+1AC
T (第7図(a))の生成等を行うための制御処理回
路450と、ヒータ・パワー+1PWR(第8図(a)
)系のメインドライブ用のP0MO5FtET451と
、レファレンス・パワー(第8図(b))系の印加用の
第1及び第2のトランジスタ452.453と、ヒータ
温度をヒータ抵抗Ruの値から判断するのに使用される
第1.第2及び第3の差動増幅回路(オペレーションア
ンプ) 454.455及び456と、該各差動増幅回
路454〜456の出力が一方の入力端子に供給される
第1.第2及び第3のANDゲーM57.458及び4
59とが設けられている。
の入出力回路4!3と、カプラ100内の内蔵抵抗によ
る抵抗回路網と、センサ本体側のヒータ31とで構成さ
れる。入出力回路413には、ヒータ活性信号+1AC
T (第7図(a))の生成等を行うための制御処理回
路450と、ヒータ・パワー+1PWR(第8図(a)
)系のメインドライブ用のP0MO5FtET451と
、レファレンス・パワー(第8図(b))系の印加用の
第1及び第2のトランジスタ452.453と、ヒータ
温度をヒータ抵抗Ruの値から判断するのに使用される
第1.第2及び第3の差動増幅回路(オペレーションア
ンプ) 454.455及び456と、該各差動増幅回
路454〜456の出力が一方の入力端子に供給される
第1.第2及び第3のANDゲーM57.458及び4
59とが設けられている。
制御処理回路450は、ヒータ・ベースII B Sを
取り込むためのタイミングパルスとして一定周期で発生
されるクロックGKを第1〜第3のANDゲート457
〜459の地方の入力端子に印加する出力端子4501
と、各ANDゲート457〜459の出力が供給される
入力端子4502.4504.450sと、第1及び第
2のトランジスタ452.453へ上記クロックGKと
同期したオン、オフ制御用信号を送出する出力端子45
03と、ヒータ0N10FF信号(第7図(b))を送
出する出力端子4506と、ヒータ活性信号+1AcT
を送出する出力端子4507とを有する。
取り込むためのタイミングパルスとして一定周期で発生
されるクロックGKを第1〜第3のANDゲート457
〜459の地方の入力端子に印加する出力端子4501
と、各ANDゲート457〜459の出力が供給される
入力端子4502.4504.450sと、第1及び第
2のトランジスタ452.453へ上記クロックGKと
同期したオン、オフ制御用信号を送出する出力端子45
03と、ヒータ0N10FF信号(第7図(b))を送
出する出力端子4506と、ヒータ活性信号+1AcT
を送出する出力端子4507とを有する。
前記メインドライブ用のFE’r45+のソース・ドレ
イン間は、電源VBと、配線コード107tの接続端と
の間に挿入されており、そのゲートは、ヒータON10
F F信号を送出するための前記制御処理回路450
の出力端子4506に接続されている。
イン間は、電源VBと、配線コード107tの接続端と
の間に挿入されており、そのゲートは、ヒータON10
F F信号を送出するための前記制御処理回路450
の出力端子4506に接続されている。
また、上記配線コード1071の接続端は、回路413
内において抵抗460(抵抗値は例えばIOKΩ)を介
して接地されている。
内において抵抗460(抵抗値は例えばIOKΩ)を介
して接地されている。
前記第1のトランジスタ452は、エミッタが接地され
ると共に、そのベースは、一定周期のクロックGKと同
期したオン、オフ制御用信号を送出するための前記制御
処理回路450の出力端子4503に接続されている。
ると共に、そのベースは、一定周期のクロックGKと同
期したオン、オフ制御用信号を送出するための前記制御
処理回路450の出力端子4503に接続されている。
第1のトランジスタ452のコレクタは第2のトランジ
スタ453のベースに接続され、該第2のトランジスタ
453のエミッタ・コレクタ間は、電源Veと、配線コ
ード1072の接続端との間に押入されている。上記第
1及び第2のトランジスタ452.453が制御処理回
路450の出力端子4503からの信号によりスイッチ
ングされることにより、ヒータ抵抗を検出するための一
定電圧(例えばtOV)としテRr’WRが配線コード
1072を通してカプラ100内の抵抗回路網に一定周
期で印加される。
スタ453のベースに接続され、該第2のトランジスタ
453のエミッタ・コレクタ間は、電源Veと、配線コ
ード1072の接続端との間に押入されている。上記第
1及び第2のトランジスタ452.453が制御処理回
路450の出力端子4503からの信号によりスイッチ
ングされることにより、ヒータ抵抗を検出するための一
定電圧(例えばtOV)としテRr’WRが配線コード
1072を通してカプラ100内の抵抗回路網に一定周
期で印加される。
第1の差動増幅回路454の一方の入力端(反転入力端
)は、入ノ月氏抗461(例えば抵抗値IKΩ)を介し
て配線コード1073の接続端に結線されると共に、第
2及び第3の差動増幅回路455.456の一方の入力
端も同様に該抵抗461を介して配線コード1073の
接続端に結線されている。第1の差動増幅回路454の
地方の入力端(非反転入力端)は、入力抵抗462(例
えば抵抗値IKΩ)を介して配線コード1074の接続
端に結線され、また、第2及び第3の差動増幅回路45
5.456の能力の入力端は、それぞれ入力抵抗463
.464 (例えば抵抗値IKΩ)を介して配線コード
+07s、 1076の接続端に結線されている。
)は、入ノ月氏抗461(例えば抵抗値IKΩ)を介し
て配線コード1073の接続端に結線されると共に、第
2及び第3の差動増幅回路455.456の一方の入力
端も同様に該抵抗461を介して配線コード1073の
接続端に結線されている。第1の差動増幅回路454の
地方の入力端(非反転入力端)は、入力抵抗462(例
えば抵抗値IKΩ)を介して配線コード1074の接続
端に結線され、また、第2及び第3の差動増幅回路45
5.456の能力の入力端は、それぞれ入力抵抗463
.464 (例えば抵抗値IKΩ)を介して配線コード
+07s、 1076の接続端に結線されている。
カプラlOO側の内部の回路構成は、第6図に示すよう
に、まずメインドライブ用のFET451に結線された
配線コード1071の接続端がカプラ100内において
直接前記プリント配線基板+19上の配線パターンを通
してヒータ用ボードイン端子+22+に接続される構成
となっている。
に、まずメインドライブ用のFET451に結線された
配線コード1071の接続端がカプラ100内において
直接前記プリント配線基板+19上の配線パターンを通
してヒータ用ボードイン端子+22+に接続される構成
となっている。
該ボードイン端7−+22tは、配線コード121+を
介して02センサlのヒータ31の一端に接続されてい
る。ヒータ31の池端は、配線コード1212を介して
カプラ100側のヒータ用ボードイン端子I222に接
続され、該ボードイン端子1222は上記基板1i9上
の配線パターンを通して前記入出力回路413側への配
線コード107yの接続端に接続されている。図示の場
合は、配線コード1077は入出力回路旧3内において
接地されている。かかるヒータ・グランドIIGNDに
ついては、上記構成の他、既述したセンサ本体20の電
極27b、29bの場合と同様、センサボディへ接続す
ることによって行うようにしてもよく、または破線で示
す如くカプラケースグランドとするような構成を採るこ
とも可能である。
介して02センサlのヒータ31の一端に接続されてい
る。ヒータ31の池端は、配線コード1212を介して
カプラ100側のヒータ用ボードイン端子I222に接
続され、該ボードイン端子1222は上記基板1i9上
の配線パターンを通して前記入出力回路413側への配
線コード107yの接続端に接続されている。図示の場
合は、配線コード1077は入出力回路旧3内において
接地されている。かかるヒータ・グランドIIGNDに
ついては、上記構成の他、既述したセンサ本体20の電
極27b、29bの場合と同様、センサボディへ接続す
ることによって行うようにしてもよく、または破線で示
す如くカプラケースグランドとするような構成を採るこ
とも可能である。
ヒータ31には、上述のような構成によって前記F E
T451の0N10FF制御に従ってヒータ・パワー
III”WRが印加される。
T451の0N10FF制御に従ってヒータ・パワー
III”WRが印加される。
カプラ100内には、上記Ill”WR系の池、内蔵の
抵抗R1〜R1tから成る抵抗回路が形成されている。
抵抗R1〜R1tから成る抵抗回路が形成されている。
レファレンス・パワーRPWR系の配線コード1072
の接続端は、カプラ100内において抵抗R1,R2゜
R3及びR4の各一端に接続されている。抵抗R1(例
えば抵抗値5.2にΩ)は、ヒータ抵抗Roを検出する
ための電流をヒータ31に供給する抵抗であり、その池
端は°接続点Aに接続されている。該接続点Aは直接前
記したボードイン端子1221に接続されており、従っ
てヒータ31は上記抵抗R1と直列に接続されている。
の接続端は、カプラ100内において抵抗R1,R2゜
R3及びR4の各一端に接続されている。抵抗R1(例
えば抵抗値5.2にΩ)は、ヒータ抵抗Roを検出する
ための電流をヒータ31に供給する抵抗であり、その池
端は°接続点Aに接続されている。該接続点Aは直接前
記したボードイン端子1221に接続されており、従っ
てヒータ31は上記抵抗R1と直列に接続されている。
一方、上記接続点Aは、抵抗Rs(例えば抵抗値4.O
KΩ)側へ分岐されており、該抵抗R8を介して入出力
回路413側へのHBS系用の配線コード+073の接
続端にも接続されている。
KΩ)側へ分岐されており、該抵抗R8を介して入出力
回路413側へのHBS系用の配線コード+073の接
続端にも接続されている。
抵抗R2(例えば抵抗値5.2にΩ)、抵抗R4(例え
ば抵抗値5.4にΩ)及び抵抗R6(例えば抵抗値5.
2にΩ)の各池端は、それぞれ抵抗R3,抵抗R5及び
抵抗R7の各一端と接続されており、これら抵抗IL+
、抵抗R5及び抵抗R7の各也端は、前記したボードイ
ン端子1222側のグランド用配線パターンに接続され
ている。従って、上記抵抗R2と抵抗R3との直列回路
、抵抗R4と抵抗R5との直列回路、及び抵抗R6と抵
抗R7との直列回路は、ヒータ31と抵抗R1から成る
直列回路に対してそれぞれ並列に接続されており、それ
ぞれブリッジ回路を構成する。
ば抵抗値5.4にΩ)及び抵抗R6(例えば抵抗値5.
2にΩ)の各池端は、それぞれ抵抗R3,抵抗R5及び
抵抗R7の各一端と接続されており、これら抵抗IL+
、抵抗R5及び抵抗R7の各也端は、前記したボードイ
ン端子1222側のグランド用配線パターンに接続され
ている。従って、上記抵抗R2と抵抗R3との直列回路
、抵抗R4と抵抗R5との直列回路、及び抵抗R6と抵
抗R7との直列回路は、ヒータ31と抵抗R1から成る
直列回路に対してそれぞれ並列に接続されており、それ
ぞれブリッジ回路を構成する。
更に、各ブリッジ回路における抵抗R2と抵抗R3との
接続点B、抵抗R1と抵抗R5との接続点C1及び抵抗
R6と抵抗R7との接続点りは、それぞれ抵抗R9(例
えば抵抗1,4にΩ)、抵抗Rt。
接続点B、抵抗R1と抵抗R5との接続点C1及び抵抗
R6と抵抗R7との接続点りは、それぞれ抵抗R9(例
えば抵抗1,4にΩ)、抵抗Rt。
(例えば抵抗1.3にΩ)、及び抵抗Rt+ (例えば
抵抗1.5にΩ)を介して、入出力回路413側へのH
TR系用、HHR系用、及びl−T L R系用の各配
線コード1074〜+076の接続端に接続されている
。
抵抗1.5にΩ)を介して、入出力回路413側へのH
TR系用、HHR系用、及びl−T L R系用の各配
線コード1074〜+076の接続端に接続されている
。
上記抵抗R3,R5,R7は、前記第3図及び第5図で
説明した各丸ビン123の組により設定される4周の抵
抗取付位置のうちの3個所に取り付けられるソリッド抵
抗+24で構成されるものであって、ヒータコントロー
ルを行う場合に、抵抗R3は制御中心温度を、また抵抗
R5は活性温度範囲の上限温度を、更に抵抗R7は下限
温度を、それぞれ設定するのに用いられ、それぞれ使用
02センサのヒータ31のバラツキを吸収できるよう固
体差に合わせて所定抵抗値に設定される。
説明した各丸ビン123の組により設定される4周の抵
抗取付位置のうちの3個所に取り付けられるソリッド抵
抗+24で構成されるものであって、ヒータコントロー
ルを行う場合に、抵抗R3は制御中心温度を、また抵抗
R5は活性温度範囲の上限温度を、更に抵抗R7は下限
温度を、それぞれ設定するのに用いられ、それぞれ使用
02センサのヒータ31のバラツキを吸収できるよう固
体差に合わせて所定抵抗値に設定される。
なお、抵抗R2,R4,Rs並びに上記接続点A。
B、C,Dから分岐され各分岐点に対して直列に接続さ
れた抵抗R8〜Ratは、チップ抵抗で構成される。
れた抵抗R8〜Ratは、チップ抵抗で構成される。
レファレンスパワーRPWRとしては一定電圧が加わる
ので、該RPWR印加時、上記各接続点B、C。
ので、該RPWR印加時、上記各接続点B、C。
Dには、それぞれの直列回路の各抵抗の抵抗値に応じて
定まる所定分圧電圧が発生し、一方、接続点Aには、ヒ
ータ抵抗Rnの大きさに応じた分圧電圧(従って、その
時点でのヒータ温度を表す電圧)が発生するので、これ
らを利用して、実際のヒータ温度が目標制御温度より高
いか低いか、活性温度の上限を超えているか否か、更に
は下限を下回っているか否かの、3ポイントについて各
差動増幅回路454〜456により比較判断することが
できる(第7図(d))。
定まる所定分圧電圧が発生し、一方、接続点Aには、ヒ
ータ抵抗Rnの大きさに応じた分圧電圧(従って、その
時点でのヒータ温度を表す電圧)が発生するので、これ
らを利用して、実際のヒータ温度が目標制御温度より高
いか低いか、活性温度の上限を超えているか否か、更に
は下限を下回っているか否かの、3ポイントについて各
差動増幅回路454〜456により比較判断することが
できる(第7図(d))。
このように、ECU4内の制御回路側ではなく、本実施
例では使用02センサ側、即ち接続用のカプラ100内
に個体差に合わせて補正抵抗を組み込み、しかも、目標
制御温度の1ポイントのみの制御でもなく、活性温度の
上下限についても判別機能を持たせるべく、制御中心温
度、上限、下限用の3つの補正用の抵抗R3,R5,R
7を備え、センサ素子個々のヒータ31のバラツキを排
除して適切に温度制御を行うことが可能である。
例では使用02センサ側、即ち接続用のカプラ100内
に個体差に合わせて補正抵抗を組み込み、しかも、目標
制御温度の1ポイントのみの制御でもなく、活性温度の
上下限についても判別機能を持たせるべく、制御中心温
度、上限、下限用の3つの補正用の抵抗R3,R5,R
7を備え、センサ素子個々のヒータ31のバラツキを排
除して適切に温度制御を行うことが可能である。
更に、センサ素子に固有の上下限の補正抵抗を持つとき
は、ヒータ抵抗と温度との関係が必ずしも線形でないよ
うな場合にあっても、これに容易に対応でき、適切な判
別を行えると同時に、使用センサ素子に合った目標活性
温度にヒータ31を後述の如くデユーティコントロール
することによって、02センサ出力の安定も図ることが
でき、特に、ヒータ温度の変動がポンプ電流値、従って
空燃比検出値に影響を与える比例出力型02センサlの
ヒータコントロールに適したものとなる。
は、ヒータ抵抗と温度との関係が必ずしも線形でないよ
うな場合にあっても、これに容易に対応でき、適切な判
別を行えると同時に、使用センサ素子に合った目標活性
温度にヒータ31を後述の如くデユーティコントロール
することによって、02センサ出力の安定も図ることが
でき、特に、ヒータ温度の変動がポンプ電流値、従って
空燃比検出値に影響を与える比例出力型02センサlの
ヒータコントロールに適したものとなる。
第6図の構成では、例えば、制御中心温度を700℃、
上限温度を800℃、下限温度を600℃として温度を
制御するようにしており、下記はその場合の温度、抵抗
、電圧の関係の設定例である。
上限温度を800℃、下限温度を600℃として温度を
制御するようにしており、下記はその場合の温度、抵抗
、電圧の関係の設定例である。
800℃15,625Ω/6.2356V(2,356
m V/’C) 700℃15.2Ω/6. OV (4,25mΩ/℃) 600℃/4.775Ω15.7444V(2,55m
V / ℃) 上記抵抗R3,R5,R7のそれぞれの抵抗値は、R3
は5.2にΩ、Rsは5,625にΩ、R7は4.77
5にΩに設定しである。
m V/’C) 700℃15.2Ω/6. OV (4,25mΩ/℃) 600℃/4.775Ω15.7444V(2,55m
V / ℃) 上記抵抗R3,R5,R7のそれぞれの抵抗値は、R3
は5.2にΩ、Rsは5,625にΩ、R7は4.77
5にΩに設定しである。
上記構成において、入出力回路旧3からは、第7図(b
)に示すようなヒータ○N10 F F信号に従って0
N10FFするヒータ・パワー11PWRが送出される
。IIPWRは、第7図に示す時刻t+o−t+2、L
14〜j+s間においては、ヒータON10 F F信
号が所定周期τ(例えば16.384m5ec)毎にτ
ON時間だけONL、、r−TON時間(例えば256
p see )OFFするので、これに対応してτO
N時間に亘りヒータ31に電圧が印加される。一方、τ
−τON時間に相当する時間の間に、レファレンス・パ
ワーRr’WRがヒータ回路とクローズする。該RPW
Rは、既述したように一定周期のクロックGKと同期し
て送出されるので、第7図に示す時刻t12〜1+4間
のようにヒータ0N10FF信号が継続してOFF状態
を続けるときでも、RPWRとして一定電圧がカプラ1
00側の抵抗回路網に印加される。
)に示すようなヒータ○N10 F F信号に従って0
N10FFするヒータ・パワー11PWRが送出される
。IIPWRは、第7図に示す時刻t+o−t+2、L
14〜j+s間においては、ヒータON10 F F信
号が所定周期τ(例えば16.384m5ec)毎にτ
ON時間だけONL、、r−TON時間(例えば256
p see )OFFするので、これに対応してτO
N時間に亘りヒータ31に電圧が印加される。一方、τ
−τON時間に相当する時間の間に、レファレンス・パ
ワーRr’WRがヒータ回路とクローズする。該RPW
Rは、既述したように一定周期のクロックGKと同期し
て送出されるので、第7図に示す時刻t12〜1+4間
のようにヒータ0N10FF信号が継続してOFF状態
を続けるときでも、RPWRとして一定電圧がカプラ1
00側の抵抗回路網に印加される。
第8図は、ヒータ応答性(F特)を説明するための上記
+1PWRのOFFのタイミングとRPWRの印加タイ
ミングとGKの発生タイミングの具体的関係を示す。同
図(a)、(b)に示すように、IIPWRのOFF時
間T+ (TI=r−raN)の期間中にRPWRが1
’2+T3時間(T+=”!’2+T+)に亘って印加
される。一方、クロックGKは、同図(c)に示す如く
、RPWRの印加パルスの後半部′■゛2に合わせて発
生される。
+1PWRのOFFのタイミングとRPWRの印加タイ
ミングとGKの発生タイミングの具体的関係を示す。同
図(a)、(b)に示すように、IIPWRのOFF時
間T+ (TI=r−raN)の期間中にRPWRが1
’2+T3時間(T+=”!’2+T+)に亘って印加
される。一方、クロックGKは、同図(c)に示す如く
、RPWRの印加パルスの後半部′■゛2に合わせて発
生される。
上述のような制御周期に設定するのは、次のような見地
からである。
からである。
1::一夕3Nt、III’WR(7)ON、 OFF
によってデユーティ制御されるが(lIr’WRのOF
F時間T+が前述のように256μsecの場合には、
最大ONデュy イ比ハ97 %トナ6) 、 1lP
WRc7)ON、 OF Fはドライブ用のMO3FE
T451によってなされいており、F E T451(
7)ONからOFFへの転換には遅れを伴う。能力、R
PWJ?の制御はトランジスタ453のON、OFFに
よって行われており、トランジスタ453のOFFから
ONへの転換にも遅れがある。ヒータ抵抗R++の検出
を安定してかつ高精度に行うためには、IIPWRとR
r’WRの両者の重複期間が合ってはならず(重複すれ
ば、ヒータ温度を電圧変換値として求める場合のその検
出用電源電圧値自体が変動してしまうことになり、従っ
て、これを避けるため、即ちRPWRとしては常に一定
電圧が印加されるようにするためRPWRとIIPWR
は重複してはならない)、シかもRPWR印加後の電圧
安定時期にヒータ抵抗を取り込むためのタイミングパル
スとしてのクロックGKを発生させなければならない。
によってデユーティ制御されるが(lIr’WRのOF
F時間T+が前述のように256μsecの場合には、
最大ONデュy イ比ハ97 %トナ6) 、 1lP
WRc7)ON、 OF Fはドライブ用のMO3FE
T451によってなされいており、F E T451(
7)ONからOFFへの転換には遅れを伴う。能力、R
PWJ?の制御はトランジスタ453のON、OFFに
よって行われており、トランジスタ453のOFFから
ONへの転換にも遅れがある。ヒータ抵抗R++の検出
を安定してかつ高精度に行うためには、IIPWRとR
r’WRの両者の重複期間が合ってはならず(重複すれ
ば、ヒータ温度を電圧変換値として求める場合のその検
出用電源電圧値自体が変動してしまうことになり、従っ
て、これを避けるため、即ちRPWRとしては常に一定
電圧が印加されるようにするためRPWRとIIPWR
は重複してはならない)、シかもRPWR印加後の電圧
安定時期にヒータ抵抗を取り込むためのタイミングパル
スとしてのクロックGKを発生させなければならない。
そこで、RPWRの印加パルスの前半部のT2時間を設
けるようにしており、これはF E T451のOFF
デイレイ、トランジスタ453のONデイレイならびに
実際に電圧が印加されるカプラlOO内の抵抗回路のブ
リッジ電圧の安定時間を考慮して例えばT2=192μ
secに設定され、一方、後半部の13時間はTl−7
2=64μSeCに設定されている。
けるようにしており、これはF E T451のOFF
デイレイ、トランジスタ453のONデイレイならびに
実際に電圧が印加されるカプラlOO内の抵抗回路のブ
リッジ電圧の安定時間を考慮して例えばT2=192μ
secに設定され、一方、後半部の13時間はTl−7
2=64μSeCに設定されている。
該T3がクロックGKの最小パルス幅であり、かかるパ
ルスによりヒータ抵抗を示すヒータ・ベースHB Sレ
ベルをラッチすれば、安定した高精度の検出が行える。
ルスによりヒータ抵抗を示すヒータ・ベースHB Sレ
ベルをラッチすれば、安定した高精度の検出が行える。
即ち、上記のようにしてRPWRとクロックGKが発生
されると、RPWR印加時、カブラ100内の接続点A
から、第7図(d)に示すように時刻t、Io〜t1s
においてヒータ抵抗値に応じた電圧が取り出され、各時
点でのヒータ抵抗Roを表す)I B Sとして回路上
にラッチされる。一方、これと同時に、接続点BにはR
r’WRを各抵抗R2,R3で分圧した所定の分圧電圧
が発生し、これがヒータ・l・リガ・レファレンスII
T Rとして取り出される。I(B Sがヒータ抵抗
RI+、従ってヒータ31の実際の温度を表すのに対し
、II ’r Rはヒータ目標温度相当の抵抗値、従っ
て制御中心温度を表わすので、それぞれの信号が第1の
差動増幅回路454に与えられると、両者の比較により
ヒータ31の実際の温度が制御中心温度より高いか低い
かに対応した出力が第1のANDゲー1−457に供給
される。該ANDゲート457には、クロックGKが印
加されているので、上記出力はANDゲート457を通
して制御処理回路450に与えられ、該回路450は上
述の比較結果に応じてヒータ0N10FF信号を形成し
、IIPWRを0N10FFする。
されると、RPWR印加時、カブラ100内の接続点A
から、第7図(d)に示すように時刻t、Io〜t1s
においてヒータ抵抗値に応じた電圧が取り出され、各時
点でのヒータ抵抗Roを表す)I B Sとして回路上
にラッチされる。一方、これと同時に、接続点BにはR
r’WRを各抵抗R2,R3で分圧した所定の分圧電圧
が発生し、これがヒータ・l・リガ・レファレンスII
T Rとして取り出される。I(B Sがヒータ抵抗
RI+、従ってヒータ31の実際の温度を表すのに対し
、II ’r Rはヒータ目標温度相当の抵抗値、従っ
て制御中心温度を表わすので、それぞれの信号が第1の
差動増幅回路454に与えられると、両者の比較により
ヒータ31の実際の温度が制御中心温度より高いか低い
かに対応した出力が第1のANDゲー1−457に供給
される。該ANDゲート457には、クロックGKが印
加されているので、上記出力はANDゲート457を通
して制御処理回路450に与えられ、該回路450は上
述の比較結果に応じてヒータ0N10FF信号を形成し
、IIPWRを0N10FFする。
第7図に示す作動例の場合には、時刻t+o。
t +t、 t 14. t、 tsの各タイミン
グにおいては、目標制御温度を下回っているためIIP
WRをONするように、また、時刻し!2. t 1
3. t 16の各タイミングにおいては上回ってい
るのでOFFするように制御することとなる。
グにおいては、目標制御温度を下回っているためIIP
WRをONするように、また、時刻し!2. t 1
3. t 16の各タイミングにおいては上回ってい
るのでOFFするように制御することとなる。
更に、RPWR印加時には、上記の制御の他活性、不活
性の判別処理も同時的に実行される。
性の判別処理も同時的に実行される。
RPWR印加時、カプラ100内の接続点C,Bには、
それぞれ各抵抗R4,R5、及びRe、Rvで分圧した
所定の分圧電圧が発生し、それぞれヒータ・ハイ・レフ
ァレンスHHR、ヒータ・ロー・レファレンスHLRと
して取り出され、それぞれの信号が第2及び第3の差動
増幅回路455.456に与えられる。一方、これら差
動増幅回路455.456には、上述したH B Sに
ついての信号も与えられている。
それぞれ各抵抗R4,R5、及びRe、Rvで分圧した
所定の分圧電圧が発生し、それぞれヒータ・ハイ・レフ
ァレンスHHR、ヒータ・ロー・レファレンスHLRと
して取り出され、それぞれの信号が第2及び第3の差動
増幅回路455.456に与えられる。一方、これら差
動増幅回路455.456には、上述したH B Sに
ついての信号も与えられている。
HHR及びFILRは、それぞれヒータ活性温度の上限
及び下限を示すものであるから、各差動増幅回路455
.456では、これらとHBSとの比較によって、ヒー
タ31の実際の温度が活性温度の上限値を超えているか
否に応じた出ツバ及び下限値を下回っているか否かに応
じた出力が取り出され、各ANDゲート458.459
を通して制御処理回路450に供給される。ANDゲー
ト458.459を介して回路450に与えられる信号
は、活性温度範囲を基準としてみた場合のヒータ31の
温度条件を表わしており、制御処理回路450はこれに
基づいて第7図(a)に示すようなヒータ活性信号+1
ACTを形成し、出力端子4507から送出する。
及び下限を示すものであるから、各差動増幅回路455
.456では、これらとHBSとの比較によって、ヒー
タ31の実際の温度が活性温度の上限値を超えているか
否に応じた出ツバ及び下限値を下回っているか否かに応
じた出力が取り出され、各ANDゲート458.459
を通して制御処理回路450に供給される。ANDゲー
ト458.459を介して回路450に与えられる信号
は、活性温度範囲を基準としてみた場合のヒータ31の
温度条件を表わしており、制御処理回路450はこれに
基づいて第7図(a)に示すようなヒータ活性信号+1
ACTを形成し、出力端子4507から送出する。
即ち、第7図の場合でいえば、時刻j+oにおいては下
限温度より下回っているので、不活性と判別し、不活性
状態を示すべくローレベルを出力する。02センサ1が
活性状態になく、従ってヒータ温度が低くてヒータ抵抗
Roが小さければ、02センサlが不活性であると判定
することができる。
限温度より下回っているので、不活性と判別し、不活性
状態を示すべくローレベルを出力する。02センサ1が
活性状態になく、従ってヒータ温度が低くてヒータ抵抗
Roが小さければ、02センサlが不活性であると判定
することができる。
このように、02センサlの不活性をヒータ抵抗Ruの
大きさをみて判別することができ、また、ヒータ31に
実際に加熱のためのlft’WRを加えない状態、即ち
RPWRの印加パルスを供給するだけでサンプリングに
より正確に判別を行うことができる。
大きさをみて判別することができ、また、ヒータ31に
実際に加熱のためのlft’WRを加えない状態、即ち
RPWRの印加パルスを供給するだけでサンプリングに
より正確に判別を行うことができる。
第7図の時刻シ13の場合は、ヒータ温度は上限値より
高く、従ってヒータ抵抗Rnが小さい状態(低温不活性
)ではないが、高温状態にあるとしてローレベルを出力
する(高温不活性)。上限を超える高温時に不活性を意
味するローレベル信号を送出するのは、後述するように
センサ素子への過通電を回避する等のためである。
高く、従ってヒータ抵抗Rnが小さい状態(低温不活性
)ではないが、高温状態にあるとしてローレベルを出力
する(高温不活性)。上限を超える高温時に不活性を意
味するローレベル信号を送出するのは、後述するように
センサ素子への過通電を回避する等のためである。
上記の如く、上下限の間の活性温度範囲外にあってヒー
タ31が低温状態又は高温状態にあるときには、ヒータ
活性信号+1ACTをローレベルにするのに対し、活性
温度範囲内にあるときは、時刻1+、 L12.tu
〜し16に示すように、活性状態にあると判断し、これ
を示すハイレベルを出力する。
タ31が低温状態又は高温状態にあるときには、ヒータ
活性信号+1ACTをローレベルにするのに対し、活性
温度範囲内にあるときは、時刻1+、 L12.tu
〜し16に示すように、活性状態にあると判断し、これ
を示すハイレベルを出力する。
このようにして形成されたヒータ活性信号+1AcTに
より02センサ1素子部への通電のON10 F Fを
行う。即ち、ヒータ抵抗Ruが下限温度に相当する抵抗
値よりは大きく、かつ上限温度に相当する抵抗値よりは
小さい場合、従って、ヒータ31が低温状態及び高温状
態にないときには、上記の如きIIAcTに基づき02
センサ1のポンプ電流の供給指令を発生し、ECU4は
駆動回路旧4を介してスイッチ34をオン状態にしてポ
ンプ電流IPが流れ得る状態にする。これにより、02
センサl素子部の低温時や高温時での過通電によるブラ
ックニング等の素子破壊を防止することができ、また、
02センサlの出力が安定して酸素濃度を正確に検出し
得る状態にあるときに空燃比フィードバック制御を行わ
せることができる。即ち、ヒータ31の抵抗値は電池素
子28及び酸素ポンプ素子30の温度を反映すると共に
、既述したように02センサ1の出力はこれらの素子の
温度変化の影響を受けるので、上記のようなヒータ抵抗
Rnの大きさを利用した判別によりこの影響による02
センサlの出力の変動も防止される。
より02センサ1素子部への通電のON10 F Fを
行う。即ち、ヒータ抵抗Ruが下限温度に相当する抵抗
値よりは大きく、かつ上限温度に相当する抵抗値よりは
小さい場合、従って、ヒータ31が低温状態及び高温状
態にないときには、上記の如きIIAcTに基づき02
センサ1のポンプ電流の供給指令を発生し、ECU4は
駆動回路旧4を介してスイッチ34をオン状態にしてポ
ンプ電流IPが流れ得る状態にする。これにより、02
センサl素子部の低温時や高温時での過通電によるブラ
ックニング等の素子破壊を防止することができ、また、
02センサlの出力が安定して酸素濃度を正確に検出し
得る状態にあるときに空燃比フィードバック制御を行わ
せることができる。即ち、ヒータ31の抵抗値は電池素
子28及び酸素ポンプ素子30の温度を反映すると共に
、既述したように02センサ1の出力はこれらの素子の
温度変化の影響を受けるので、上記のようなヒータ抵抗
Rnの大きさを利用した判別によりこの影響による02
センサlの出力の変動も防止される。
以上のようにして、02センサlの活性、不活性の判別
が行われる。第6図に示したヒータ制御回路は、ヒータ
温度の検出精度が高く、従って、ヒータ抵抗R+1を利
用した不活性判別も、高精度のヒータ温度検出によって
一層正確性が増し、また、−旦02センサ1が活性化し
た後、エンジンの低負荷状態が継続し、排気ガスの温度
が低くなるなどしてセンサ本体の温度もこれにrPって
低下し不活性となったときでも、かかる活性判別後の不
活性状態を適切に判定可能である。
が行われる。第6図に示したヒータ制御回路は、ヒータ
温度の検出精度が高く、従って、ヒータ抵抗R+1を利
用した不活性判別も、高精度のヒータ温度検出によって
一層正確性が増し、また、−旦02センサ1が活性化し
た後、エンジンの低負荷状態が継続し、排気ガスの温度
が低くなるなどしてセンサ本体の温度もこれにrPって
低下し不活性となったときでも、かかる活性判別後の不
活性状態を適切に判定可能である。
本発明は、上記実施例に限定されず、種々の変形が可能
であり、例えば、適用し得るセンサ素子としては比例出
力型のものに限らない。また、比例出力型のものであっ
ても、素子構造は第2図に示したものに限定されない。
であり、例えば、適用し得るセンサ素子としては比例出
力型のものに限らない。また、比例出力型のものであっ
ても、素子構造は第2図に示したものに限定されない。
(発明の効果)
本発明によれば、加熱用ヒータの抵抗値が目標抵抗値と
なるように前記加熱用ヒータを通電制御する通電制御装
置と前記加熱用ヒータを内蔵する排気濃度検出素子を接
続するカプラから成る排気濃度検出装置において、前記
カプラ内部に前記目標抵抗値の個体差調整用抵抗を内蔵
するようにしたものであるから、加熱用のヒータ抵抗が
製造工程において抵抗値のバラツキがあるようなもので
あっても、ヒータ抵抗の個体差バラツキをカプラ内の調
整用抵抗によって調整することができるので、各排気濃
度検出素子のヒータ抵抗のバラツキによるヒータ素子温
度の個体差変動を防止し得、もってヒータ抵抗のバラツ
キの影響を排除した排気濃度検出を行わせることができ
る等の効果を奏する。
なるように前記加熱用ヒータを通電制御する通電制御装
置と前記加熱用ヒータを内蔵する排気濃度検出素子を接
続するカプラから成る排気濃度検出装置において、前記
カプラ内部に前記目標抵抗値の個体差調整用抵抗を内蔵
するようにしたものであるから、加熱用のヒータ抵抗が
製造工程において抵抗値のバラツキがあるようなもので
あっても、ヒータ抵抗の個体差バラツキをカプラ内の調
整用抵抗によって調整することができるので、各排気濃
度検出素子のヒータ抵抗のバラツキによるヒータ素子温
度の個体差変動を防止し得、もってヒータ抵抗のバラツ
キの影響を排除した排気濃度検出を行わせることができ
る等の効果を奏する。
図面は本発明の一実施例を示し、第1図は燃料供給制御
装置の全体構成図、第2図はo2センサのセンサ本体の
構造をも含めて示す空燃比制御装置の構成図、第3図は
接続用のカプラの構成を示す斜視図、第4図はカプラの
結合用接続端子を示す図、第5図はカプラの内部構造を
示す断面図、第6図はヒータ制御回路の構成を示す回路
図、第7図は第6図の制御処理回路の作動等を説明する
ためのタイミングチャート、第8図は制御処理回路側の
制御周期の一例を示す説明図である。 ■・・・02センサ、4・・・電子コントロールユニッ
ト(ECU)、20・・・センサ本体(センサ素子部)
、31・・・ヒータ、100・・・カプラ、124・・
・ソリッド抵抗、413・・・ヒータ系入出力回路、4
50・・・制御処理回路、R+ A−Rt +・・・抵
抗。
装置の全体構成図、第2図はo2センサのセンサ本体の
構造をも含めて示す空燃比制御装置の構成図、第3図は
接続用のカプラの構成を示す斜視図、第4図はカプラの
結合用接続端子を示す図、第5図はカプラの内部構造を
示す断面図、第6図はヒータ制御回路の構成を示す回路
図、第7図は第6図の制御処理回路の作動等を説明する
ためのタイミングチャート、第8図は制御処理回路側の
制御周期の一例を示す説明図である。 ■・・・02センサ、4・・・電子コントロールユニッ
ト(ECU)、20・・・センサ本体(センサ素子部)
、31・・・ヒータ、100・・・カプラ、124・・
・ソリッド抵抗、413・・・ヒータ系入出力回路、4
50・・・制御処理回路、R+ A−Rt +・・・抵
抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、加熱用ヒータの抵抗値が目標抵抗値となるように前
記加熱用ヒータを通電制御する通電制御装置と前記加熱
用ヒータを内蔵する排気濃度検出素子を接続するカプラ
から成る排気濃度検出装置において、前記カプラ内部に
前記目標抵抗値の個体差調整用抵抗を内蔵することを特
徴とする排気濃度検出装置。 2、目標抵抗値の個体差に応じた調整用抵抗は、カプラ
内部において樹脂でモールドされていることを特徴とす
る請求項1記載の排気濃度検出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63212695A JP2633641B2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 排気濃度検出装置 |
| US06/284,285 US4963246A (en) | 1987-12-14 | 1988-12-14 | Oxygen concentration-sensing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63212695A JP2633641B2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 排気濃度検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0261545A true JPH0261545A (ja) | 1990-03-01 |
| JP2633641B2 JP2633641B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=16626899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63212695A Expired - Fee Related JP2633641B2 (ja) | 1987-12-14 | 1988-08-26 | 排気濃度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633641B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5182519A (en) * | 1990-10-22 | 1993-01-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heater control device for an air-fuel ratio sensor |
| JP2003515165A (ja) * | 1999-11-25 | 2003-04-22 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | ガスセンサのための駆動制御回路及び駆動制御方法 |
| JP2004519691A (ja) * | 2001-04-19 | 2004-07-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特にプレーナ型の広域酸素センサに用いられる、前係止位置での防塵手段を備えた小構造のカップリングコネクタ |
| JP2005522711A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-07-28 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ガス検知材料の感度、速度または安定性を回復する方法 |
| JP2009537839A (ja) * | 2006-11-15 | 2009-10-29 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 測定センサの温度の決定方法 |
| JP2010185442A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | 車載エンジン制御装置 |
| JP2011064587A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
| US9624182B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-04-18 | Amira Pharmaceuticals, Inc. | Compounds as lysophosphatidic acid receptor antagonists |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199852A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Ltd | 空燃比検出器 |
| JPS6226883U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-18 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP63212695A patent/JP2633641B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199852A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Ltd | 空燃比検出器 |
| JPS6226883U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-18 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5182519A (en) * | 1990-10-22 | 1993-01-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heater control device for an air-fuel ratio sensor |
| US5279145A (en) * | 1990-10-22 | 1994-01-18 | Mitsubishi Denki K.K. | Heater control device for an air-fuel ratio sensor |
| JP2003515165A (ja) * | 1999-11-25 | 2003-04-22 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | ガスセンサのための駆動制御回路及び駆動制御方法 |
| JP2004519691A (ja) * | 2001-04-19 | 2004-07-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特にプレーナ型の広域酸素センサに用いられる、前係止位置での防塵手段を備えた小構造のカップリングコネクタ |
| JP2005522711A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-07-28 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ガス検知材料の感度、速度または安定性を回復する方法 |
| JP2009537839A (ja) * | 2006-11-15 | 2009-10-29 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 測定センサの温度の決定方法 |
| JP2010185442A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | 車載エンジン制御装置 |
| JP2011064587A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
| US9624182B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-04-18 | Amira Pharmaceuticals, Inc. | Compounds as lysophosphatidic acid receptor antagonists |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633641B2 (ja) | 1997-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |