JPH0261554B2 - - Google Patents
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- JPH0261554B2 JPH0261554B2 JP15780087A JP15780087A JPH0261554B2 JP H0261554 B2 JPH0261554 B2 JP H0261554B2 JP 15780087 A JP15780087 A JP 15780087A JP 15780087 A JP15780087 A JP 15780087A JP H0261554 B2 JPH0261554 B2 JP H0261554B2
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- electrode
- etching
- etching solution
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- Expired
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエツチング加工におけるエツチング速
度を直接測定する方法に関するものである。
度を直接測定する方法に関するものである。
一般に、エツチング加工、例えば印刷回路板の
銅エツチング処理などにおいて、エツチング液の
組成の管理は、その組成をその都度化学分析的手
法によつて測定し、エツチング液の交換、補充を
行つている。その具体的方法としては、適宜エツ
チング液を採取して、試薬によりエツチングされ
た金属成分を滴定する方法、あるいはエツチング
液の酸化環元電位を測定して液中の金属イオン濃
度を測定する方法などが知られている。しかしな
がら、これらの方法はエツチング液のエツチング
速度を直接測定しているものではなく、得られた
エツチング液の組成から間接的にエツチング速度
を推定しているに過ぎない。また、滴定を自動的
に行う装置もあるが、装置が大型化し、空間的に
も設備費の点からも不利な点が多い。
銅エツチング処理などにおいて、エツチング液の
組成の管理は、その組成をその都度化学分析的手
法によつて測定し、エツチング液の交換、補充を
行つている。その具体的方法としては、適宜エツ
チング液を採取して、試薬によりエツチングされ
た金属成分を滴定する方法、あるいはエツチング
液の酸化環元電位を測定して液中の金属イオン濃
度を測定する方法などが知られている。しかしな
がら、これらの方法はエツチング液のエツチング
速度を直接測定しているものではなく、得られた
エツチング液の組成から間接的にエツチング速度
を推定しているに過ぎない。また、滴定を自動的
に行う装置もあるが、装置が大型化し、空間的に
も設備費の点からも不利な点が多い。
本発明の目的は、試薬や大型の装置を必要とせ
ず、迅速かつ簡易にエツチング液の劣化状態を知
り、エツチング液の管理をすることのできるエツ
チング速度測定方法を提供することである。
ず、迅速かつ簡易にエツチング液の劣化状態を知
り、エツチング液の管理をすることのできるエツ
チング速度測定方法を提供することである。
本発明の目的は、
(a) エツチング液に挿入した第１電極および第２
電極に通電してエツチングすべき金属を第２電
極上に析出させる第１工程、次いで (b) 同じエツチング液に挿入した第３電極と前記
第２電極とを接続して第２電極上に析出してい
る金属の溶解する時間を測定し、この時間から
エツチング液のエツチング速度を求める第２工
程からなることを特徴とするエツチング液のエ
ツチング速度測定方法によつて達成される。
電極に通電してエツチングすべき金属を第２電
極上に析出させる第１工程、次いで (b) 同じエツチング液に挿入した第３電極と前記
第２電極とを接続して第２電極上に析出してい
る金属の溶解する時間を測定し、この時間から
エツチング液のエツチング速度を求める第２工
程からなることを特徴とするエツチング液のエ
ツチング速度測定方法によつて達成される。
以下に図面を参照しながら本発明を更に詳しく
説明する。第１図は本発明方法を説明するための
図である。第１図において１は定電流電源、２は
電位差測定装置、８はマイクロコンピユーターで
あり、これらはコントロール部Ｂを形成してい
る。また、４は撹拌機、５は第１電極、６は第２
電極、７は第３電極であつて、これらはセンサー
部Ａを形成している。
説明する。第１図は本発明方法を説明するための
図である。第１図において１は定電流電源、２は
電位差測定装置、８はマイクロコンピユーターで
あり、これらはコントロール部Ｂを形成してい
る。また、４は撹拌機、５は第１電極、６は第２
電極、７は第３電極であつて、これらはセンサー
部Ａを形成している。
今、或るエツチング工程にあるエツチング液の
エツチング速度を知りたいときには、センサー部
Ａの容器９にエツチング液１０を採取し、リレー
３を閉じて定電流電源１から一定時間電流を流す
と、第１電極（例えば白金電極）５と第２電極
（例えば白金電極）との間でエツチング液内のエ
ツチングされた金属イオン（例えば銅イオン）が
移動して、第２電極上に析出（メツキ）する。こ
の時析出した金属層の厚さはエツチング液中の金
属イオンの濃度に殆んど無関係に略一定である。
所望時間通電を行つた後、リレー３を切り換えて
第２電極６と第３電極７（例えば白金電極）と
を、電位差測定装置２を介して接続し、閉回路を
形成する。このとき第２電極と第３電極の間に電
位差が生じ、その電位差は電位差測定装置２によ
つて読み取ることができる。ところで、第２電極
はエツチング液中にあるので、第２電極上に析出
している金属はエツチング溶液により次第に溶解
され、全部溶解されると第２電極は白金のみとな
る。このとき、電位差測定装置で示される電位差
は０となる。従つて、リレーを切り換えて第２電
極と第３電極を接続した時点から、両電極間の電
位差が０になるまでの時間を測定し、この時間か
ら演算回路８により演算してエツチング液のエツ
チング速度を直ちに知ることができる。なお、測
定中は常に撹拌機４を作動させてエツチング液の
組成が均一になるようにする。また、第２図に示
したように容器９内をエツチング液が循環するよ
うにしてもよい。
エツチング速度を知りたいときには、センサー部
Ａの容器９にエツチング液１０を採取し、リレー
３を閉じて定電流電源１から一定時間電流を流す
と、第１電極（例えば白金電極）５と第２電極
（例えば白金電極）との間でエツチング液内のエ
ツチングされた金属イオン（例えば銅イオン）が
移動して、第２電極上に析出（メツキ）する。こ
の時析出した金属層の厚さはエツチング液中の金
属イオンの濃度に殆んど無関係に略一定である。
所望時間通電を行つた後、リレー３を切り換えて
第２電極６と第３電極７（例えば白金電極）と
を、電位差測定装置２を介して接続し、閉回路を
形成する。このとき第２電極と第３電極の間に電
位差が生じ、その電位差は電位差測定装置２によ
つて読み取ることができる。ところで、第２電極
はエツチング液中にあるので、第２電極上に析出
している金属はエツチング溶液により次第に溶解
され、全部溶解されると第２電極は白金のみとな
る。このとき、電位差測定装置で示される電位差
は０となる。従つて、リレーを切り換えて第２電
極と第３電極を接続した時点から、両電極間の電
位差が０になるまでの時間を測定し、この時間か
ら演算回路８により演算してエツチング液のエツ
チング速度を直ちに知ることができる。なお、測
定中は常に撹拌機４を作動させてエツチング液の
組成が均一になるようにする。また、第２図に示
したように容器９内をエツチング液が循環するよ
うにしてもよい。
以上に述べた一連の操作、すなわち、エツチン
グ液採取の後、定電流電源よりの第１電極および
第２電極への通電、リレーの切り換え、電位差測
定装置により示される第２電極と第３電極との間
の電位差が０になるまでの時間の測定、この時間
からエツチング液のエツチング速度を求める演
算、エツチング速度の表示、そして更に、エツチ
ング液の交換等の作業はマイクロコンピユーター
によつて制御することができる。
グ液採取の後、定電流電源よりの第１電極および
第２電極への通電、リレーの切り換え、電位差測
定装置により示される第２電極と第３電極との間
の電位差が０になるまでの時間の測定、この時間
からエツチング液のエツチング速度を求める演
算、エツチング速度の表示、そして更に、エツチ
ング液の交換等の作業はマイクロコンピユーター
によつて制御することができる。
第１図には、測定容器９にエツチング液を採取
して測定を行う例を示してあるが、第３図に示し
たように、容器の底を開放してセンサー部Ａを直
接エツチング浴に挿入してもよい。
して測定を行う例を示してあるが、第３図に示し
たように、容器の底を開放してセンサー部Ａを直
接エツチング浴に挿入してもよい。
以下の実施例によつて本発明方法を更に具体的
に説明する。
に説明する。
本発明によるエツチング速度の測定をプリント
配線板の銅エツチング工程管理に用いた例を第１
図を参照しながら説明する。
配線板の銅エツチング工程管理に用いた例を第１
図を参照しながら説明する。
第１電極５に白金板、第２電極６に円盤型白金
板、第３電極７に白金線型の酸化環元電極を使用
した。第１電極と第２電極の間に100ｍＡの定電
流を60秒間通電した。この通電により第２電極上
に厚さ3.0μの銅が析出した。その後、電流を切
り、第２電極と第３電極の間の電位を電位差計に
より測定した。電位は銅と白金の電位差500ｍＶ
を示した。通電終了後、この電位差が500ｍＶか
ら０になるまでの時間は２分30秒であつた。すな
わちエツチング速度は1.2μ／分である。
板、第３電極７に白金線型の酸化環元電極を使用
した。第１電極と第２電極の間に100ｍＡの定電
流を60秒間通電した。この通電により第２電極上
に厚さ3.0μの銅が析出した。その後、電流を切
り、第２電極と第３電極の間の電位を電位差計に
より測定した。電位は銅と白金の電位差500ｍＶ
を示した。通電終了後、この電位差が500ｍＶか
ら０になるまでの時間は２分30秒であつた。すな
わちエツチング速度は1.2μ／分である。
更に、３時間後に上記と同様な操作を行つた
が、第２電極と第３電極との間の電位差が０にな
るまでの時間は３分10秒となり、この時間は
0.95μ／分のエツチング速度に相当する。
が、第２電極と第３電極との間の電位差が０にな
るまでの時間は３分10秒となり、この時間は
0.95μ／分のエツチング速度に相当する。
本発明のエツチング液のエツチング速度測定法
によれば、常にエツチング液を最適に管理するこ
とが出来、エツチング液の不良により起こるエツ
チング残り、あるいは次工程での半田付け不良を
防止することが出来る。
によれば、常にエツチング液を最適に管理するこ
とが出来、エツチング液の不良により起こるエツ
チング残り、あるいは次工程での半田付け不良を
防止することが出来る。
従来のエツチング液はエツチング液の成分を化
学的に測定してエツチング速度を推定している
が、この方法では滴定を行なう必要があり熟練を
要し時間がかかつた。しかしながら、本発明のエ
ツチング液のエツチング速度測定法は実際に金属
がエツチングされる速度を測定するものであり、
液管理方法としてすぐれており、又測定に試薬を
使用する必要がない為に測定装置の維持管理がた
やすくなつた。
学的に測定してエツチング速度を推定している
が、この方法では滴定を行なう必要があり熟練を
要し時間がかかつた。しかしながら、本発明のエ
ツチング液のエツチング速度測定法は実際に金属
がエツチングされる速度を測定するものであり、
液管理方法としてすぐれており、又測定に試薬を
使用する必要がない為に測定装置の維持管理がた
やすくなつた。
第１図は本発明方法を説明するための図、第２
図および第３図は本発明の一実施態様を示す図で
ある。 １……定電流電源、２……電位差測定装置、３
……リレー、４……撹拌機、５……第１電極、６
……第２電極、７……第３電極、８……演算回
路、９……測定容器、１０……エツチング液。
図および第３図は本発明の一実施態様を示す図で
ある。 １……定電流電源、２……電位差測定装置、３
……リレー、４……撹拌機、５……第１電極、６
……第２電極、７……第３電極、８……演算回
路、９……測定容器、１０……エツチング液。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) エツチング液に挿入した第１電極および
第２電極に通電してエツチングすべき金属を第
２電極上に析出させる第１工程、次いで (b) 同じエツチング液に挿入した第３電極と前記
第２電極とを接続して第２電極上に析出してい
る金属の溶解する時間を測定し、この時間から
エツチング液のエツチング速度を求める第２工
程からなることを特徴とするエツチング液のエ
ツチング速度測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15780087A JPS644480A (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Method for measuring etching rate of liquid etchant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15780087A JPS644480A (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Method for measuring etching rate of liquid etchant |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS644480A JPS644480A (en) | 1989-01-09 |
| JPH0261554B2 true JPH0261554B2 (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15657562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15780087A Granted JPS644480A (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Method for measuring etching rate of liquid etchant |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS644480A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963781A (en) * | 1987-11-26 | 1990-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ultrasonic motor |
| US11015081B2 (en) | 2018-08-22 | 2021-05-25 | Polymer Solutions Group | Fine particle size boric acid/urea dispersion, method of use in engineered wood product manufacture, method of coating wood products and product therefrom |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP15780087A patent/JPS644480A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644480A (en) | 1989-01-09 |
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