JPH0262012A - インダクタンス素子およびその製造方法 - Google Patents

インダクタンス素子およびその製造方法

Info

Publication number
JPH0262012A
JPH0262012A JP63213950A JP21395088A JPH0262012A JP H0262012 A JPH0262012 A JP H0262012A JP 63213950 A JP63213950 A JP 63213950A JP 21395088 A JP21395088 A JP 21395088A JP H0262012 A JPH0262012 A JP H0262012A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
coil
inductance element
ferrite
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63213950A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Kawamata
川又 肇
Seiji Kojima
小嶋 清司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63213950A priority Critical patent/JPH0262012A/ja
Publication of JPH0262012A publication Critical patent/JPH0262012A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に使用される小型で高密度実装
に好適な高性能無芯型のインダクタンス素子およびその
製造方法に関するものである。
従来の技術 従来のインダクタンス素子は、第2図で示すように磁芯
もしくはボビン6に絶縁被覆層を有する銅線7を巻線し
、その外周を樹脂あるいは樹脂フェライト5でモールド
し、その外周に外部端子8゜9を設けてインダクタンス
素子とする構成がほとんどである。現在、製品化されて
いるこのインダクタンス素子の最小品は2.6 L X
 2゜0WX1.8H闘3のサイズである。
発明が解決しようとする課題 しかし、電子機器の軽薄短小化が進むにつれてそれに使
用される電子部品の一層の小型化、チップ化が要求され
、特に最近では、電子回路の実装密度を飛躍的に向上さ
せる面実装部品の開発、実用化が一段と進んでいる。と
ころが、インダクタンス素子では他の受動チップ部品た
とえば抵抗体素子やコンデンサ(いずれも最小品は1.
6LXo、8WX0.4H)  に比べその小型チップ
化は遅れている。
その大きな理由としては、はとんどのインダクタンス素
子の構成が、コイルを巻くためのボビン(巻芯)もしく
はさらに特性を上げるために巻芯を高透磁率磁性材にし
た磁芯のどちらかを用いるので、それ以下の寸法になり
得す、従って小型化に限界があり、仮りに巻芯を小さく
しても巻線や組立て工程上で歩留が悪くなって生産性、
コスト面で問題が生ずるものであった。
このようにインダクタンス素子では特性を落さずにさら
に小型にする構成が模索されている。たとえば、上記の
巻線型のインダクタンス素子よりさらに小型化が可能と
言われるフェライト焼結型積層チップインダクタンス素
子が提案され(特公昭67−39521号公報参照)実
用化もされてイル(最小品2.0LX1.2”Xo、8
H@’ )。しかし、この構成でも、精密な印刷工程、
高温焼成あるいは高価な貴金属導電材料等を用いるなど
の点から歩留、製造コスト面でまだまだ問題がある。
本発明は上記問題に鑑み、従来の巻線型のインのインダ
クタンス素子を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するだめの本発明のインダクタンス素子
は、平角導線で整列巻きした無芯(ボビンなし)の巻線
コイルを用意し、それを高透磁率の軟磁性体粉末と樹脂
からなる混合物内に埋設した構成とするものである。
この製造方法は所定の断面寸法を有する平角導線を用い
て所望の巻径、巻数に整列巻きした無芯の巻線コイルを
作成し、この巻線コイルを外部端子となる金属板端子に
取付けた後、高透磁率の磁性体粉末と樹脂との混合物で
上記巻線コイルを埋込むように所望の寸法形状に圧縮成
型し、外部に露出している金属板端子を外部端子となす
ように成形加工したものである。
作用 上記構成とするインダクタンス素子では、巻芯を使わな
いのでコイルの高さそのものでインダクタンス素子の大
きさを決められる。従って、より小型、薄型化が実現で
き構造が簡単なために工程が簡略化し歩留向上、製造コ
ストが大幅に低減する。
また、既に実用化されている外部を樹脂フェライトで成
型封止した有芯型巻線インダクタンス素子では、樹脂フ
ェライトでコイルを封止する際、巻芯があるために圧縮
成型法が採用できず一般には射出成型法の一種であるト
ランスファ成型法が用いられる。従って、この方法では
成型時に樹脂フェライトの流れがある程度必要なために
樹脂フェライト中のフェライト粉末の含有量を多くする
には制限がある。その結果樹脂フェライトでインダクタ
ンス素子の特性向上を大きくすることはあまり期待でき
ない。
しかし、本発明の方法によれば、巻芯を使わないので樹
脂フェライト中のフェライト粉末含有量を90wt%以
上までにすることができ、かつ平角導線を使った整列巻
きコイルであるために高い圧力で圧縮成型しても、丸型
導線を使った場合に生ずるコイルまたは丸線の形状変化
がないので、安定に高圧縮力成型が可能となり、その結
果磁芯を使わないインダクタンス素子としては高インダ
クタンス値、高Qのものが得られるという利点がある。
さらに、本発明のインダクタンス素子は、構造的にコイ
ル部を同質の高透磁率樹脂磁性体で覆っているために、
磁束が外部に漏れなくてクロストークの心配もない高密
度実装や高周波帯域用のインダクタンス素子としても優
れており、最近話題になっている電磁波ノイズ対策部品
としても好適である。
実施例 以下本発明の一実施例を第1図を用いて説明するが、イ
ンダクタンス素子は単一コイル体に限定するものではな
くトランス型あるいは複数のコイルからなるインダクタ
ンスネットワークも含まれることは言うまでもない。
ここでは、磁性粉末として高透磁率フェライト粉末を例
にした場合を述べる。
まず、有機絶縁被覆された0、 037IOIIX 0
.09mm゛mm化線を用いて巻径; 0.6rtan
φ1巻数;24ターンの芯のない整列巻きコイル2をま
ず作成する。このコイル2を外部端子3,4となる金属
板端子に取付けた後、コイル2全体を樹脂フェライト1
で第1図の矢印方向から2t/C14の圧力で3.2L
X1.6WXO0eH■3のサイズに圧縮成型する0こ
の時の樹脂フェライト1は高透磁率のフェライト粉末を
樹脂に対してできる限り高充填にたとえば90 wt%
以上にまでとし、圧縮成型後の樹脂フェライト層1が高
透磁率になるようにする。主な樹脂としては、エポキシ
系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ナイロ
ン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂等そ
の他加工性の良い樹脂が適しているが、ここでは耐熱性
向上の点から熱硬化性エポキシ樹脂を使用した。圧縮成
型後180’C3o分間硬化させ、外部に露出している
金属板端子を第1図に示すように成型体チップの側面に
沿って折り曲げて外部端子3.4としてインダクタンス
素子を作製した。
比較品として上記と同一の無芯コイルをトランスファ成
型で樹脂フェライトを封止し、同一サイズのインダクタ
ンス素子を作製し、各々のインダクタンス値、Q値を測
定し下表に示した。
上記実施例のところで0.03閣φの丸型銅線を使って
同じようにしてインダクタンス素子を作成したが、圧縮
成型圧力がo、 6t/cJ以上になると整列巻きした
コイルがずれ始め1t/C−以上ではL値、Q値がむし
ろ悪化した。
(以下余 白) 発明の効果 以上のように本発明によれば、芯のない平角巻線コイル
全体を樹脂磁性体で圧縮成型して埋込んだインダクタン
ス素子は高Q1高インダクタンス値を有し、かつ小型薄
型化が可能である等多くの優れた効果を奏しうるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による樹脂フェライト埋蔵型
の無芯インダクタンス素子の断面図、第2図は従来の代
表的なドラムコア磁芯型インダクタンス素子の断面図で
ある。 1・・・・・・樹脂フェライト、2・・・・・・平角巻
線コイル、3.4・・・・・・外部端子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ボビンあるいは磁芯のない平角巻線コイルを、高
    透磁率磁性粉末と樹脂との混合物内に埋設したインダク
    タンス素子。
  2. (2)平角導線を用いてボビンあるいは磁芯のない整列
    巻線コイルを作成し、これを外部端子となる金属板端子
    に取付けた後、高透磁率磁性粉末と樹脂との混合物で上
    記コイルを埋設するように所望の寸法、形状に圧縮成型
    し、外部に露出している金属板端子を外部端子となるよ
    うに加工するインダクタンス素子の製造方法。
JP63213950A 1988-08-29 1988-08-29 インダクタンス素子およびその製造方法 Pending JPH0262012A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63213950A JPH0262012A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 インダクタンス素子およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63213950A JPH0262012A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 インダクタンス素子およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0262012A true JPH0262012A (ja) 1990-03-01

Family

ID=16647733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63213950A Pending JPH0262012A (ja) 1988-08-29 1988-08-29 インダクタンス素子およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0262012A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02127013U (ja) * 1989-03-28 1990-10-19
JPH0446513U (ja) * 1990-08-28 1992-04-21
WO2005005341A1 (ja) * 2003-07-14 2005-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 磁性フェライトおよびそれを用いた磁性素子
US7921546B2 (en) 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02127013U (ja) * 1989-03-28 1990-10-19
JPH0446513U (ja) * 1990-08-28 1992-04-21
US7921546B2 (en) 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7986207B2 (en) 1995-07-18 2011-07-26 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
WO2005005341A1 (ja) * 2003-07-14 2005-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 磁性フェライトおよびそれを用いた磁性素子
US7378930B2 (en) 2003-07-14 2008-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic ferrite and magnetic device containing the ferrite

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2163052C (en) Low profile inductor/transformer component
CN101553891B (zh) 电子部件及与该电子部件有关的方法
US6919788B2 (en) Low profile high current multiple gap inductor assembly
EP0490438B1 (en) Inductive device comprising a toroidal core
US7612641B2 (en) Simplified surface-mount devices and methods
US20040100347A1 (en) Common mode choke coil with edgewise windings and line filter including same
JP2005510050A (ja) 制御された誘導装置と製作方法
KR20140122688A (ko) 인터리브된 평면의 유도성 장치와 그의 제조 및 사용 방법
US11688547B2 (en) Inductor device and method of fabricating the same
TW201814742A (zh) 線圈部件
JPH0262012A (ja) インダクタンス素子およびその製造方法
CN110619987A (zh) 可调式贴片电感器及其制备方法
US20240194388A1 (en) Composite inductor
JPH05304035A (ja) チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JPH01222415A (ja) インダクタンス素子ならびにその製造方法
US20200312795A1 (en) Packaging Substrate
JP2004006696A (ja) 巻線型インダクタ
JPH0897045A (ja) 巻磁心およびこれを用いたパルストランス、ならびにインターフェース用pcカード
JPH09326317A (ja) マイクロ波インダクタコイル
JPS6043805A (ja) インダクタンス部品
JPS63196018A (ja) インダクタンス素子
JP2003007551A (ja) コイル部品及びその製造方法
JPS629689Y2 (ja)
JPH0536252Y2 (ja)
KR20170014598A (ko) 코일 전자부품 및 그 제조방법