JPH0262936B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0262936B2 JPH0262936B2 JP6234985A JP6234985A JPH0262936B2 JP H0262936 B2 JPH0262936 B2 JP H0262936B2 JP 6234985 A JP6234985 A JP 6234985A JP 6234985 A JP6234985 A JP 6234985A JP H0262936 B2 JPH0262936 B2 JP H0262936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- lead
- insulating plate
- electrode
- electrode plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの製造方法にかか
り、特に、基板への表面実装に対応した電解コン
デンサを製造する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method of manufacturing an electrolytic capacitor, and more particularly, to a method of manufacturing an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate.
近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。
BACKGROUND ART In recent years, with the automation and higher integration of electronic component mounting processes, there has been a demand for leadless electronic components that can be surface mounted on substrates.
一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面に絶縁板１３を配置し、リード８を
絶縁板１３に設けた透孔１６に挿通させる。次い
で絶縁板１３の裏面に突出したリード８を、絶縁
板１３の裏面に沿つて折り曲げ、絶縁板１３の裏
面に略平面を形成する。 Generally, when an electrolytic capacitor is made leadless, there is a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-211213 and shown in FIG. 2. That is, an insulating plate 13 is placed on the end face of the electrolytic capacitor 1, and the leads 8 are inserted through holes 16 provided in the insulating plate 13. Next, the leads 8 protruding from the back surface of the insulating plate 13 are bent along the back surface of the insulating plate 13 to form a substantially flat surface on the back surface of the insulating plate 13.
このような従来のリードレス型の電解コンデン
サは、通常の電解コンデンサ１の構造を変更する
ことなく、基板１４への表面実装を可能にする。 Such a conventional leadless electrolytic capacitor can be surface mounted on the substrate 14 without changing the structure of the normal electrolytic capacitor 1.
しかし、従来の製造方法によりリードレス型の
電解コンデンサ１を製造する場合、径寸法が0.2
mmから0.4mm程度の微細なリード８を折り曲げる
ことが必要であつた。
However, when manufacturing leadless electrolytic capacitor 1 using the conventional manufacturing method, the diameter dimension is 0.2
It was necessary to bend fine leads 8 of about 0.4 mm to 0.4 mm.
そのため、この折り曲げ加工においてリード８
が破損する場合があり、製造工程の煩雑化を招い
ていた。また、絶縁板１３と電解コンデンサ１と
は、リード８の折り曲げによる係留により接合さ
れているにすぎないことになる。したがつて、機
械的強度に脆く、基板１４への実装工程において
電解コンデンサ１と絶縁板１３とが離脱する虞も
あつた。 Therefore, in this bending process, the lead 8
may be damaged, complicating the manufacturing process. Further, the insulating plate 13 and the electrolytic capacitor 1 are simply connected by the bending of the lead 8 and the mooring. Therefore, the electrolytic capacitor 1 and the insulating plate 13 may be separated from each other during the mounting process on the board 14 due to mechanical weakness.
また、従来の製造方法により得た電解コンデン
サ１では、基板１４の導体部分１５と電気的に接
触するのは、電解コンデンサ１から導いたリード
８のみである。したがつて、電解コンデンサ１と
導体部分１５との接触面積は狭くならざるを得な
い。そこで、リード８の先端を予め偏平状に形成
することも考えられる。しかし、それでもなお、
充分な接触面積を設けることは困難であるととも
に、リード８を偏平状に形成する工程が煩雑かつ
困難であつた。 Further, in the electrolytic capacitor 1 obtained by the conventional manufacturing method, only the lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is in electrical contact with the conductor portion 15 of the substrate 14. Therefore, the contact area between electrolytic capacitor 1 and conductor portion 15 must become narrow. Therefore, it is conceivable to form the tips of the leads 8 in advance into a flat shape. But still,
It is difficult to provide a sufficient contact area, and the process of forming the leads 8 into a flat shape is complicated and difficult.
また、一般の電子部品をリフロー半田法等で基
板に搭載する場合、第２図に示したように、半田
１７は、リード８の端面に這い上がるように溶着
する。したがつて、リード８の端面の面積が小さ
いと、基板１４の導体部分１５とリード８との電
気的接続が不良となる場合があつた。 Furthermore, when a general electronic component is mounted on a board by reflow soldering or the like, the solder 17 is welded so as to creep up onto the end surface of the lead 8, as shown in FIG. Therefore, if the area of the end face of the lead 8 is small, the electrical connection between the conductor portion 15 of the substrate 14 and the lead 8 may become defective.
そこで、絶縁板１３の裏面に位置するリード８
の先端部を、絶縁板１３の裏面から側面に沿つて
折り曲げることが考えられるが、その工程は、リ
ード８が微細であるため煩雑であつた。 Therefore, the lead 8 located on the back side of the insulating plate 13
It is conceivable to bend the leading end of the lead 8 along the side surface from the back surface of the insulating plate 13, but this process is complicated because the lead 8 is minute.
この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現する製
造方法の提供にある。 An object of the present invention is to provide a manufacturing method for realizing a leadless electrolytic capacitor that can be surface mounted on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.
この発明は、半田付け可能な金属片からなる端
子と耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の
両側面において一体に成形された電極板を、コン
デンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口
体を装着して形成した電解コンデンサの端面に２
枚配置し、コンデンサ素子から導いたリードを２
枚の電極板の側面で挟持するとともに、電極板を
互いに溶接することを特徴としている。
In this invention, an electrode plate, in which a terminal made of a solderable metal piece and an insulating plate made of a heat-resistant synthetic resin are integrally formed on both sides of the insulating plate, is inserted into an opening of an exterior case housing a capacitor element. 2 on the end face of the electrolytic capacitor formed by attaching the sealing body.
2 leads from the capacitor element.
It is characterized by sandwiching the electrode plates between the sides and welding the electrode plates to each other.
以下この発明の実施例を図示にしたがい説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、この発明の実施例により得られた電
解コンデンサの構造を示す一部断面図、第３図
は、実施例における電極板とリードとの接合工程
を説明する斜視図である。 FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing the structure of an electrolytic capacitor obtained according to an example of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view illustrating a process of joining an electrode plate and a lead in the example.
第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。 In FIG. 1, an electrolytic capacitor 1 includes an electrode foil 3
A capacitor element 2 formed by winding a capacitor and an electrolytic paper 4 is housed in a bottomed cylindrical outer case 5 made of aluminum or the like. A sealing body 6 made of elastic rubber or the like is placed in the opening of the exterior case 5.
リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫き、封口体６の端面から
外部に突出している。 The lead 8 is electrically connected to the electrode foil 3, penetrates the sealing body 6, and projects from the end surface of the sealing body 6 to the outside.
電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
３図に示したような、複数の電極板９ａ，９ｂが
配置される。この電極板９ａ，９ｂは、ポリエチ
レンテレフタレート、エポキシ等の耐熱性合成樹
脂からなる絶縁板１０と、銅、鉄等の半田付け可
能な金属片の端子１１とからなり、絶縁板１０の
対面する両側面において端子１１が一体に成形さ
れた構成からなる。 On the outer surface of the sealing body 6 of the electrolytic capacitor 1, a plurality of electrode plates 9a and 9b as shown in FIG. 3 are arranged. The electrode plates 9a and 9b are composed of an insulating plate 10 made of a heat-resistant synthetic resin such as polyethylene terephthalate or epoxy, and terminals 11 made of solderable metal pieces such as copper or iron. The terminal 11 is integrally molded on the surface.
また、電極板９ａ，９ｂの端子１１の一辺の側
面には、円弧状の切欠き１２が形成されている。
この切欠き１２は、端子１１の上面から裏面にか
けて形成されている。また、切欠き１２の幅は、
電解コンデンサ１のリード８とほぼ同じ径寸法に
形成されている。 Furthermore, an arc-shaped notch 12 is formed in the side surface of one side of the terminal 11 of the electrode plates 9a and 9b.
This notch 12 is formed from the top surface to the back surface of the terminal 11. Moreover, the width of the notch 12 is
It is formed to have approximately the same diameter as the lead 8 of the electrolytic capacitor 1.
複数の電極板９ａ，９ｂと電解コンデンサ１と
の接続は、第３図に示したように、まず、電解コ
ンデンサ１の封口体６の外表面に、２枚の電極板
９ａ，９ｂを、各々の側面が対面して電解コンデ
ンサ８から導いたリード８を挟持するように配置
する。このとき、リード８は、電極板９ａ，９ｂ
の端子１１の側面に形成された切欠き１２に当接
させる。更に、電極板９ａ，９ｂの側面を矢印Ｘ
の方向から圧着すると同時に、電極板９ａ，９ｂ
の端子１１に電流を印加し、２枚の電極板９ａと
電極板９ｂとを溶接する。 To connect the plurality of electrode plates 9a and 9b to the electrolytic capacitor 1, first, as shown in FIG. are arranged so that the sides thereof face each other and sandwich the lead 8 led from the electrolytic capacitor 8. At this time, the leads 8 are connected to the electrode plates 9a and 9b.
The notch 12 formed in the side surface of the terminal 11 is brought into contact with the terminal 11 . Furthermore, the sides of the electrode plates 9a and 9b are marked with arrows
At the same time, the electrode plates 9a and 9b are crimped from the direction of
A current is applied to the terminal 11 to weld the two electrode plates 9a and 9b.
この発明の実施例により得られた電解コンデン
サ１は、第１図に示したように、電解コンデンサ
１の端面に電極板９が配置するとともに、電極板
９の端子１１と電解コンデンサ１から導かれたリ
ード８とが、溶接により接続される。そのため、
電解コンデンサ１の自立が可能になる。
As shown in FIG. 1, the electrolytic capacitor 1 obtained in accordance with the embodiment of the present invention has an electrode plate 9 disposed on the end face of the electrolytic capacitor 1, and a terminal 11 of the electrode plate 9 and the electrolytic capacitor 1. The lead 8 is connected by welding. Therefore,
This allows the electrolytic capacitor 1 to stand on its own.
なお、この発明の実施例において、電極板９の
一辺の側面には切欠き１２を設け、リード８を挟
持したが、この切欠き１２を設けずにリード８を
電極板９の側面で直接挟持してもよい。この場
合、２枚の電極板９ａ，９ｂは、リード８を介し
て接続されることになる。また、切欠き１２を設
けない場合、リード８を予め偏平状に加工しても
よい。 In the embodiment of the present invention, a notch 12 was provided on the side surface of one side of the electrode plate 9 to sandwich the lead 8. However, it is also possible to sandwich the lead 8 directly between the side surface of the electrode plate 9 without providing this notch 12. You may. In this case, the two electrode plates 9a and 9b will be connected via the lead 8. Furthermore, if the notch 12 is not provided, the lead 8 may be processed into a flat shape in advance.
なお、外装ケース５と電極板９の端子１１との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆されるスリ
ーブ７によつて確保されている。このスリーブ７
は、塩化ビニール等の合成樹脂からなり、外装ケ
ース５の表面に密着している。 Insulation between the outer case 5 and the terminals 11 of the electrode plate 9 is ensured by a sleeve 7 covering the outer surface of the outer case 5. This sleeve 7
is made of synthetic resin such as vinyl chloride, and is in close contact with the surface of the outer case 5.
また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第
１の実施例に示したようなスリーブ７以外の手
段、例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布す
る等の手段を用いてもよい。 Furthermore, the insulation between the outer case 5 and the electrode plate 9 may be achieved by means other than the sleeve 7 as shown in the first embodiment, for example, by applying synthetic resin to the upper surface of the electrode plate 9. good.
以上のように、この発明は、半田付け可能な金
属片からなる端子と耐熱性合成樹脂からなる絶縁
板とが絶縁板の両側面において一体に成形された
電極板を、コンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口部に封口体を装着して形成した電解コンデ
ンサの端面に２枚配置し、コンデンサ素子から導
いたリードを２枚の電極板の側面で挟持するとと
もに、２枚の電極板を互いに溶接することを特徴
としているので、電解コンデンサのリードは電極
板と強固に接合され、電解コンデンサ自体の自立
を可能にする。
As described above, the present invention provides an electrode plate in which a terminal made of a solderable metal piece and an insulating plate made of a heat-resistant synthetic resin are integrally formed on both sides of the insulating plate, and an exterior housing that houses a capacitor element. Two electrode plates are placed on the end face of an electrolytic capacitor formed by attaching a sealant to the opening of the case, and the leads from the capacitor element are sandwiched between the sides of the two electrode plates, and the two electrode plates are welded together. As a result, the leads of the electrolytic capacitor are firmly connected to the electrode plate, allowing the electrolytic capacitor to stand on its own.
また、電極板の裏面には平面が形成されるの
で、この発明によつて得られた電解コンデンサ
は、従来の構造を変更することなく、基板へ表面
実装することができるようになる。 Further, since a flat surface is formed on the back surface of the electrode plate, the electrolytic capacitor obtained by the present invention can be surface mounted on a substrate without changing the conventional structure.
更に、電解コンデンサから導いたリードは、電
極板によつて挟持されて端子と電気的に接続され
るので、従来のように、リードを加工する必要が
ない。したがつて、リードの折り曲げ加工による
コンデンサ素子への機械的ストレス、リード自体
の破損もしくは機械強度の劣化等を解消すること
ができる。また、製造工程の簡略化を図ることも
できる。 Further, since the leads led from the electrolytic capacitor are held between the electrode plates and electrically connected to the terminals, there is no need to process the leads as in the conventional case. Therefore, it is possible to eliminate mechanical stress on the capacitor element caused by bending the leads, damage to the leads themselves, deterioration in mechanical strength, etc. Moreover, the manufacturing process can also be simplified.
また、この発明によつて得られた電解コンデン
サを基板に実装する場合、電解コンデンサのリー
ドと電気的に接続している端子の面積は、従来の
リードレス型電解コンデンサと比較して、広く形
成されることになる。したがつて、半田が電極板
の端子側面の広い範囲にわたつて這い上がり、電
解コンデンサと基板の配線との電気的接続を確実
に行うことができる。 Furthermore, when the electrolytic capacitor obtained by this invention is mounted on a board, the area of the terminal electrically connected to the lead of the electrolytic capacitor is larger than that of a conventional leadless electrolytic capacitor. will be done. Therefore, the solder creeps up over a wide area on the side surface of the terminal of the electrode plate, thereby ensuring reliable electrical connection between the electrolytic capacitor and the wiring on the board.
以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。 As described above, this invention is a useful invention that provides an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.
第１図は、この発明により得られた電解コンデ
ンサの構造を示す一部断面図である。第２図は、
従来のリードレス型電解コンデンサの構造を示す
一部断面図、第３図は、実施例における電極板と
リードとの接合工程を説明する斜視図である。
１……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８……リ
ード、９……電極箔、１０，１３……絶縁板、１
１……端子、１２，１６……透孔、１４……基
板、１５……導体部分、１７……半田。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing the structure of an electrolytic capacitor obtained according to the present invention. Figure 2 shows
FIG. 3, a partial cross-sectional view showing the structure of a conventional leadless electrolytic capacitor, is a perspective view illustrating a process of joining an electrode plate and a lead in an embodiment. 1... Electrolytic capacitor, 2... Capacitor element, 3... Electrode foil, 4... Electrolytic paper, 5... Exterior case, 6... Sealing body, 7... Sleeve, 8... Lead, 9... Electrode Foil, 10, 13...Insulating plate, 1
1...Terminal, 12, 16...Through hole, 14...Substrate, 15...Conductor portion, 17...Solder.
Claims (1)
合成樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の両側面にお
いて一体に成形された電極板を、コンデンサ素子
を収納した外装ケースの開口部に封口体を装着し
て形成した電解コンデンサの端面に２枚配置し、
コンデンサ素子から導いたリードを２枚の電極板
の側面で挟持するとともに、２枚の電極板を互い
に溶接することを特徴とする電解コンデンサの製
造方法。1. An electrode plate, in which a terminal made of a solderable metal piece and an insulating plate made of a heat-resistant synthetic resin are integrally formed on both sides of the insulating plate, is placed in the opening of an exterior case housing a capacitor element, and a sealing member is placed in the opening of the outer case housing the capacitor element. Place two pieces on the end face of the electrolytic capacitor that has been installed and formed.
A method for manufacturing an electrolytic capacitor, which comprises sandwiching a lead led from a capacitor element between the sides of two electrode plates, and welding the two electrode plates to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6234985A JPS61220412A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacture of electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6234985A JPS61220412A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacture of electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220412A JPS61220412A (en) | 1986-09-30 |
| JPH0262936B2 true JPH0262936B2 (en) | 1990-12-27 |
Family
ID=13197555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6234985A Granted JPS61220412A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacture of electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61220412A (en) |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP6234985A patent/JPS61220412A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61220412A (en) | 1986-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4775917A (en) | Thermal compensated circuit board interconnect apparatus and method of forming the same | |
| JPH04545Y2 (en) | ||
| JP2937728B2 (en) | Printed wiring board connector | |
| JP3185606B2 (en) | Inverter device | |
| JP3445696B2 (en) | Electronic components | |
| JPH0249701Y2 (en) | ||
| JPH0262937B2 (en) | ||
| JPH09162078A (en) | Electronic components | |
| JPS61220412A (en) | Manufacture of electrolytic capacitor | |
| JP3289321B2 (en) | Chip type aluminum electrolytic capacitor | |
| JPH0315330B2 (en) | ||
| JPH0262935B2 (en) | ||
| JPH0629161A (en) | Manufacture of chip type electrolytic capacitor | |
| JP2000021675A (en) | Lead frame and method of manufacturing electronic component using the same | |
| JPH0263283B2 (en) | ||
| JPH0262934B2 (en) | ||
| JPH0262933B2 (en) | ||
| JP3511682B2 (en) | Electrical connector | |
| JPH0760915B2 (en) | Substrate device | |
| JPH0217475Y2 (en) | ||
| JPH034021Y2 (en) | ||
| JPS598347Y2 (en) | chip capacitor | |
| JPH0445251Y2 (en) | ||
| JPH0246027Y2 (en) | ||
| JPH046212Y2 (en) |