JPH0262936B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの製造方法にかか
り、特に、基板への表面実装に対応した電解コン
デンサを製造する方法に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面に絶縁板１３を配置し、リード８を
絶縁板１３に設けた透孔１６に挿通させる。次い
で絶縁板１３の裏面に突出したリード８を、絶縁
板１３の裏面に沿つて折り曲げ、絶縁板１３の裏
面に略平面を形成する。

このような従来のリードレス型の電解コンデン
サは、通常の電解コンデンサ１の構造を変更する
ことなく、基板１４への表面実装を可能にする。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の製造方法によりリードレス型の
電解コンデンサ１を製造する場合、径寸法が0.2
mmから0.4mm程度の微細なリード８を折り曲げる
ことが必要であつた。

そのため、この折り曲げ加工においてリード８
が破損する場合があり、製造工程の煩雑化を招い
ていた。また、絶縁板１３と電解コンデンサ１と
は、リード８の折り曲げによる係留により接合さ
れているにすぎないことになる。したがつて、機
械的強度に脆く、基板１４への実装工程において
電解コンデンサ１と絶縁板１３とが離脱する虞も
あつた。

また、従来の製造方法により得た電解コンデン
サ１では、基板１４の導体部分１５と電気的に接
触するのは、電解コンデンサ１から導いたリード
８のみである。したがつて、電解コンデンサ１と
導体部分１５との接触面積は狭くならざるを得な
い。そこで、リード８の先端を予め偏平状に形成
することも考えられる。しかし、それでもなお、
充分な接触面積を設けることは困難であるととも
に、リード８を偏平状に形成する工程が煩雑かつ
困難であつた。

また、一般の電子部品をリフロー半田法等で基
板に搭載する場合、第２図に示したように、半田
１７は、リード８の端面に這い上がるように溶着
する。したがつて、リード８の端面の面積が小さ
いと、基板１４の導体部分１５とリード８との電
気的接続が不良となる場合があつた。

そこで、絶縁板１３の裏面に位置するリード８
の先端部を、絶縁板１３の裏面から側面に沿つて
折り曲げることが考えられるが、その工程は、リ
ード８が微細であるため煩雑であつた。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現する製
造方法の提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、半田付け可能な金属片からなる端
子と耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の
両側面において一体に成形された電極板を、コン
デンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口
体を装着して形成した電解コンデンサの端面に２
枚配置し、コンデンサ素子から導いたリードを２
枚の電極板の側面で挟持するとともに、電極板を
互いに溶接することを特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図示にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の実施例により得られた電
解コンデンサの構造を示す一部断面図、第３図
は、実施例における電極板とリードとの接合工程
を説明する斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫き、封口体６の端面から
外部に突出している。

電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
３図に示したような、複数の電極板９ａ，９ｂが
配置される。この電極板９ａ，９ｂは、ポリエチ
レンテレフタレート、エポキシ等の耐熱性合成樹
脂からなる絶縁板１０と、銅、鉄等の半田付け可
能な金属片の端子１１とからなり、絶縁板１０の
対面する両側面において端子１１が一体に成形さ
れた構成からなる。

また、電極板９ａ，９ｂの端子１１の一辺の側
面には、円弧状の切欠き１２が形成されている。
この切欠き１２は、端子１１の上面から裏面にか
けて形成されている。また、切欠き１２の幅は、
電解コンデンサ１のリード８とほぼ同じ径寸法に
形成されている。

複数の電極板９ａ，９ｂと電解コンデンサ１と
の接続は、第３図に示したように、まず、電解コ
ンデンサ１の封口体６の外表面に、２枚の電極板
９ａ，９ｂを、各々の側面が対面して電解コンデ
ンサ８から導いたリード８を挟持するように配置
する。このとき、リード８は、電極板９ａ，９ｂ
の端子１１の側面に形成された切欠き１２に当接
させる。更に、電極板９ａ，９ｂの側面を矢印Ｘ
の方向から圧着すると同時に、電極板９ａ，９ｂ
の端子１１に電流を印加し、２枚の電極板９ａと
電極板９ｂとを溶接する。

〔作用〕

この発明の実施例により得られた電解コンデン
サ１は、第１図に示したように、電解コンデンサ
１の端面に電極板９が配置するとともに、電極板
９の端子１１と電解コンデンサ１から導かれたリ
ード８とが、溶接により接続される。そのため、
電解コンデンサ１の自立が可能になる。

なお、この発明の実施例において、電極板９の
一辺の側面には切欠き１２を設け、リード８を挟
持したが、この切欠き１２を設けずにリード８を
電極板９の側面で直接挟持してもよい。この場
合、２枚の電極板９ａ，９ｂは、リード８を介し
て接続されることになる。また、切欠き１２を設
けない場合、リード８を予め偏平状に加工しても
よい。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１１との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆されるスリ
ーブ７によつて確保されている。このスリーブ７
は、塩化ビニール等の合成樹脂からなり、外装ケ
ース５の表面に密着している。

また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第
１の実施例に示したようなスリーブ７以外の手
段、例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布す
る等の手段を用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、半田付け可能な金
属片からなる端子と耐熱性合成樹脂からなる絶縁
板とが絶縁板の両側面において一体に成形された
電極板を、コンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口部に封口体を装着して形成した電解コンデ
ンサの端面に２枚配置し、コンデンサ素子から導
いたリードを２枚の電極板の側面で挟持するとと
もに、２枚の電極板を互いに溶接することを特徴
としているので、電解コンデンサのリードは電極
板と強固に接合され、電解コンデンサ自体の自立
を可能にする。

また、電極板の裏面には平面が形成されるの
で、この発明によつて得られた電解コンデンサ
は、従来の構造を変更することなく、基板へ表面
実装することができるようになる。

更に、電解コンデンサから導いたリードは、電
極板によつて挟持されて端子と電気的に接続され
るので、従来のように、リードを加工する必要が
ない。したがつて、リードの折り曲げ加工による
コンデンサ素子への機械的ストレス、リード自体
の破損もしくは機械強度の劣化等を解消すること
ができる。また、製造工程の簡略化を図ることも
できる。

また、この発明によつて得られた電解コンデン
サを基板に実装する場合、電解コンデンサのリー
ドと電気的に接続している端子の面積は、従来の
リードレス型電解コンデンサと比較して、広く形
成されることになる。したがつて、半田が電極板
の端子側面の広い範囲にわたつて這い上がり、電
解コンデンサと基板の配線との電気的接続を確実
に行うことができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明により得られた電解コンデ
ンサの構造を示す一部断面図である。第２図は、
従来のリードレス型電解コンデンサの構造を示す
一部断面図、第３図は、実施例における電極板と
リードとの接合工程を説明する斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８……リ
ード、９……電極箔、１０，１３……絶縁板、１
１……端子、１２，１６……透孔、１４……基
板、１５……導体部分、１７……半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半田付け可能な金属片からなる端子と耐熱性
   合成樹脂からなる絶縁板とが絶縁板の両側面にお
   いて一体に成形された電極板を、コンデンサ素子
   を収納した外装ケースの開口部に封口体を装着し
   て形成した電解コンデンサの端面に２枚配置し、
   コンデンサ素子から導いたリードを２枚の電極板
   の側面で挟持するとともに、２枚の電極板を互い
   に溶接することを特徴とする電解コンデンサの製
   造方法。