JPH0263197A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置に係り、ウェハーやトレイの
ような電子部品の供給ユニットを、サブステージの下方
に出入自在とすることにより、ヘッドの横方向ストロー
クを短くし、実装速度をアップするようにしたものであ
る。

（従来の技術） 第６図は、従来の電子部品実装装置を示すものであって
、この装置は、サブ移送ヘッド１０１と、マウントヘッ
ド１０２を備えており、サブ移送へラド１０１を電子部
品Ｐの供給部１０３とサブステージ１０４の間を、また
マウントへラド１０２をサブステージ１０４と位置決め
部１０５に配設された基板６の間を往復移動させること
により、基板１０６に実装される電子部品Ｐの位置ずれ
補正と、電子部品Ｐの基板１０６への実装を一連の作業
として行うようになっている。１０１ａは電子部品Ｐを
吸着するノズル、１０７，１０８は、ノズル１０１ａに
より所望の電子部品Ｐをピックアップできるように、ウ
ェハー１０９をＸＹ力方向移動させるためのＸＹ方向移
動装置、１１０はウェハー１０９上の電子部品Ｐを突き
上げるダイエジェクタである。またサブステージ１０４
は、電子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれ補正や外観認識
を行うステージである。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように、ウェハー１０９はＸＹ方向移動装置１０
７，１０８によりＸＹ力方向搬送されて、ピンクアップ
されるべき電子部品Ｐを、ノズルｌ０１ａの直下に移動
させるものであり、したがってウェハー１０９がサブス
テージ１０４に最接近したときに、ウェハー１０９がサ
ブステージ１０４に衝突しないように、両者１０４．１
０９の間隔Ｔを設定しなければならない。

ところが近年、ウェハーやトレイのような電子部品の供
給ユニットは大型化する傾向にあり、このため、両者１
０４，１０９の間隔も大きくなっており、したがってサ
ブ移送ヘッド１０１の横方向ストロークＤも長くなり、
それだけヘッド１０１，１０２が横方向移動に要する時
間が長くなって、実装速度が次第に低下する傾向にあっ
た。

そこで本発明は、サブ移送へ・７ドやマウントヘッドの
横方向ストロークを短くして、実装能率をあげることが
できる手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、電子部品を装着するノズルを備え
たサブ移送ヘッドとマウントヘッドを、横方向移動装置
により横方向に往復移動させて、サブ移送へノドをＸＹ
方向移動装置に配設された電子部品の供給ユニットとサ
ブステージの間を、またマウントへ・７ドをサブステー
ジとＸＹ方向移動装置に配設された基板の間を往復移動
させることにより、基板に実装される電子部品の位置ず
れ補正と、電子部品の基板への実装を一連の作業として
行う電子部品実装装置において、上記サブステージを上
記供給ユニットよりも上方に配設し、かつ供給ユニット
を上記ｘＹ方向移動装置に搬送されてサブステージの下
方に出入自在とするとともに、上記サブ移送ヘッドのノ
ズルの昇降ストロークの調整装置を設けたものである。

（作用） 上記構成によれば、供給ユニットはサブステージの下方
に自由に進入できるので、サブ移送ヘッドの横方向スト
ロークは短くなり、したがってマウントヘッドの横方向
ストロークも短くなり、サブ移送ヘッドは短時間で供給
ユニー／　トとサブステージの間を、またマウントヘッ
ドはサブステージと基板の間を往復移動しながら、能率
よく実装作業が行われる。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。

第１図は電子部品実装装置を示すものであって、この装
置は、サブ移送ヘッドＡと、マウントヘッドＢと、転写
ヘッドＣの３つのヘッドを有している。これらの３つの
ヘッドＡ、Ｂ、Ｃは基本的に同一構造であるが、サブ移
送ヘッドＡとマウントヘッドＢは電子部品を吸着するノ
ズル１を装備しているのに対し、転写ヘッドＣは、ボン
ドを塗布する転写ビン２を装備している点において構造
上の差異を有している。なおノズルとしては、箱型の吸
着部を備えたグイコレット式ノズルでもよい。また後に
詳述するように、これらの３つのヘッドＡ、Ｂ、Ｃは、
電子部品の位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、基
板へのボンド塗布等の一連の作業を、横方向に往復移動
しながら同時に行う。

３は支持部、４はこの支持部３に設けられたガイド部で
あり、ヘッドＡ−Ｃの背面に設けられた嵌合部２２はこ
のガイド部４に摺動自在に嵌合している。４０は支持部
３の側方に設けられた横方向移動装置であって、駆動ボ
ックス４１、駆動用モータ４２、昇降シャフト４３、揺
動アーム４４；４５、上記ヘッドＣに結合されたロフト
４６から成っており、モータ４２が駆動すると、３つの
ヘッドＡ、Ｂ、Ｃはガイド部４に沿って一体的に横方向
に往復摺動する。

１０．１１，１２．１３は、各ヘッドＡ、Ｂ。

Ｃの下方に配設された電子部品の供給部、サブステージ
、基板１４の位置決め部、ボンド皿９が置かれたボンド
供給部である。基板としては、通常の基板の他、リード
フレームでもよい。電子部品の供給部１０には電子部品
Ｐの供給ユニットとしてのウェハー１５が置かれている
。１６はウェハー１５の載置テーブル、１７はグイエジ
ェクタであり、テーブル１６が回転することにより、所
望のウェハー１５がグイエジェクタ１７の上方に移動す
る。１８．１９はＸＹ方向移動装置であって、ウェハー
１５をＸＹ力方向搬送して、所望の電子部品Ｐをグイエ
ジェクタ１７直上のピックアップ位置に移動させる。

なお供給ユニットとしては、トレイ等でもよい。

サブステージ１１は、電子部品Ｐのｘｙθ方向の位置ず
れの補正や外観認識などを行うためのステージである。

図示するように、サブステージ１１はウェハー１５の上
方に配設されており、したがってウェハー１５は、ＸＹ
方向移動装置１８．１９に搬送されてサブステージ１１
の下方に出入自在であり、かくすることにより、ピック
アップ位置とサブステージ１１の間の間隔Ｔを短くし、
短い横方向ストロークＤで、サブ移送ヘッドＡがピック
アップ位置とサブステージ１１の間を移動できるように
なっている。

位置決め部１２は、ｘｙ方向移動装置１１２ａ。

１２ｂから成り、その上部にセットされた基板１４をＸ
Ｙ力方向移動させることにより、基板１４の所定位置に
電子部品Ｐを着地させる。次に、第２図と第３図を併゛
せて参照しながら、マウントへラドＢの詳細な構造を説
明する。なお上述のように、他のヘッドＡ、Ｃもマウン
トヘッドＢと同様の構造を有している。

２１はマウントへラドＢの主体となるフレームであって
、上述したように、その背面には上記ガイド部４に摺動
自在に嵌合する嵌合体２２が装着されている。２５はス
ライダ、２６はモータＭ１により駆動される第１のカム
、２７はカムフォロア、２８．２９は第１の伝動部材と
してのリンクであり、カム２６が回転すると、スライダ
２５は前後方向Ｎに往復摺動する。３１．３２はスライ
ダ２５のガイド部材である。

Ｍ２はスライダ２５上に設けられたパルスモータ、３３
はこのモータＭ２に駆動される第２のカム、３４はカム
フォロア、３５はこのカムフォロア３４を支持する第２
の伝動部材、３０はその支持材である。５０は、パルス
モータＭ２を制御するコンピュータである。３６は上記
フレーム２１にピン３７に軸支された駆動部材であって
、その上部背面には、上記伝動部材３５の下端部に軸着
されたロール３８が当接している。３９は、駆動部材３
６の先端部に軸着されたローラ、５１はこのローラ３９
が接地するプレート、５２はこのプレート５１に垂設さ
れたノズル１の昇降シャフト、５３は付勢用ばね材、５
４はガイドシャフトである。

第４図は第３図の昇降手段を理解しやすいように簡略に
示すものであり、次にこれを参照しながら、ノズル１の
昇降動作を説明する。第１のカム２６が回転するとスラ
イダ２５は前後方向Ｎに往復摺動する。Ｌｌはその摺動
ストロークである。また第２のカム３３が回転すること
により、伝動部材３５も前後方向に移動する。

Ｌ２はカム３３の回転による摺動ストロークであり、し
たがって伝動部材３５は、合算ストロークＬ１＋Ｌ２で
前後方向に往復動する。駆動部材３６は、伝動部材３５
に押されてピン３７を中心に揺動するので、第５図（ａ
）に示すようにカム３３の大径側かローラ３４に当接し
た状態では、駆動部材３６の揺動量は大きく、したがっ
てノズルｌの昇降ストロークは大きい。

また同図（ｂ）に示すように、カム３３の小径側かロー
ラ３４に当接した状態では、ノズル１の昇降ストローク
は小さい。したがってカム３３の回転角度を調整するこ
とにより、ノズル１の昇降ストロークを調整することが
できる。このように、第１のカム２６と第１の伝動部材
２８，２９は、駆動部材３６の第１の駆動装置５５を構
成しており、ノズル１はこの駆動装置５５に駆動されて
、一定のストロークで昇降する。

また第２のカム３３や第２の伝動部材３５は、第２の駆
動装置５６を構成しており、しかもこの第２の駆動装置
５６は、カム３３の回転角度を変えることにより、ノズ
ル１のストロークを調整できる昇降ストロークの調整装
置となっている。

本装置は上記のような構成より成り、横方向移動装置４
０が駆動することにより、サブ移送ヘッドＡは供給ユニ
ット１５とサブステージ１１の間を、またマウントヘッ
ドＢはサブステージ１１と基板１４の間を、また転写ヘ
ッドＣは基板１４とボンド皿９の間を往復移動し、電子
部品Ｐの位置ずれ補正、基板１４への実装、及び基板１
４へのボンド塗布等が、一連の作業として行われる。

ところで、サブ移送ヘッドＡのノズル１により、ウェハ
ー１５上の電子部品Ｐをピックアップするときは、ＸＹ
方向移動装置１８．１９が駆動して、ピ・ツクアップさ
れる電子部品Ｐがノズル１の直下に移動する。このよう
に、ウェハー１５はＸＹ力方向移動するものであるが、
上記のように、ウェハー１５はサブステージ１１の下方
に出入自在であるので、サブ移送ヘッドＡの横方向スト
ロークＤは短く、したがってサブ移送へソドＡは短時間
で、ピックアップ位置とサブステージ１１の間を往復し
て、高速度で実装作業を行うことができる。またサブ移
送ヘッドＡのノズルの昇降ストロークは、ウェハー１５
上の電子部品Ｐをピックアップするときは大きくし、ま
た電子部品Ｐをサブステージ１１に着地させるときは小
さくしなければならないが、このような昇降ストローク
の調整は、昇降ストロークの調整装置５６により行うこ
とができる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、電子部品を装着するノズ
ルを備えたサブ移送ヘッドとマウントヘッドを、横方向
移動装置により横方向に移動させて、サブ移送ヘッドを
ＸＹ方向移動装置に配設された電子部品の供給ユニット
とサブステージの間を、またマウントヘッドをサブステ
ージとＸＹ方向移動装置に配設された基板の間を往復移
動させることにより、基板に実装される電子部品の位置
ずれ補正と、電子部品の基板への実装を一連の作業とし
て行う電子部品実装装置において、上記サブステージを
上記供給ユニットよりも上方に配設し、かつ供給ユニッ
トを上記ＸＹ方向移動装置に搬送されてサブステージの
下方に出入自在とするとともに、上記サブ移送ヘッドの
ノズルの昇降ストロークの調整装置を設けているので、
サブ移送ヘッドとマウントヘッドの横方向ストロークは
短くなり、したがって両ヘッドの横方向往復動のサイク
ルタイムをアップして、高速度で実装作業を行うことが
できる。またサブ移送ヘッドのノズルの昇降ストローク
を調整することができるので、供給ユニット上の電子部
品を確実にピックアンプし、またサブステージに着地さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の要部正面図、第２図及び第３図はノズル
の昇降手段の斜視図及び側面図、第４図は面略図、第５
図は駆動部の平面図、第６図は従来装置の正面図である
。 ｌ・・・ノズル １１・・・サブステージ １２ａ、１２ｂ・・・ＸＹ方向移動装置１４・・・基板 １５・・・供給ユニット １８．１９・・・ＸＹ方向移動装置 ４０・・・横方向移動装置 ５６・・・昇降ストロークの調整装置 Ａ・・・サブ移送ヘッド Ｂ・・・マウントヘッド Ｐ・・・電子部品 追 ２勺 第 Ｌ〜１ 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品を装着するノズルを備えたサブ移送ヘッドと
   マウントヘッドを、横方向移動装置により横方向に往復
   移動させて、サブ移送ヘッドをＸＹ方向移動装置に配設
   された電子部品の供給ユニットとサブステージの間を、
   またマウントヘッドをサブステージとＸＹ方向移動装置
   に配設された基板の間を往復移動させることにより、基
   板に実装される電子部品の位置ずれ補正と、電子部品の
   基板への実装を一連の作業として行う電子部品実装装置
   において、上記サブステージを上記供給ユニットよりも
   上方に配設し、かつ供給ユニットを上記ＸＹ方向移動装
   置に搬送されてサブステージの下方に出入自在とすると
   ともに、上記サブ移送ヘッドのノズルの昇降ストローク
   の調整装置を設けたことを特徴とする電子部品実装装置
   。