JPH0263532U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263532U JPH0263532U JP14365288U JP14365288U JPH0263532U JP H0263532 U JPH0263532 U JP H0263532U JP 14365288 U JP14365288 U JP 14365288U JP 14365288 U JP14365288 U JP 14365288U JP H0263532 U JPH0263532 U JP H0263532U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holder
- heated
- warping
- substrate holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示す基板
ホルダの室温時と昇温時の基板支持状態を示す断
面図、第２図は従来の基板ホルダを示す断面図で
ある。 図において、１は基板、２は基板ホルダ、３は
基板押え部、４は基板支持部である。なお、各図
中の同一符号を同一または相当部分を示す。
ホルダの室温時と昇温時の基板支持状態を示す断
面図、第２図は従来の基板ホルダを示す断面図で
ある。 図において、１は基板、２は基板ホルダ、３は
基板押え部、４は基板支持部である。なお、各図
中の同一符号を同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板の中央部を押える基板押え部と、前記基板
の両端を支持する基板支持部とからなる前記基板
の反りを防止するための基板ホルダにおいて、前
記基板押え部と、基板支持部とに昇温するに従つ
て前記基板に反りを与える線膨張係数の異なる材
料を使用して構成したことを特徴とする基板反り
防止用の基板ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14365288U JPH0263532U (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14365288U JPH0263532U (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263532U true JPH0263532U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31410663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14365288U Pending JPH0263532U (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263532U (ja) |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP14365288U patent/JPH0263532U/ja active Pending
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