JPH0487629U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0487629U JPH0487629U JP13020690U JP13020690U JPH0487629U JP H0487629 U JPH0487629 U JP H0487629U JP 13020690 U JP13020690 U JP 13020690U JP 13020690 U JP13020690 U JP 13020690U JP H0487629 U JPH0487629 U JP H0487629U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- spacing
- grooves
- supports
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
Description
第１図はこの考案の一実施例であるボートの側
断面図、第２図は従来およびこの考案共通の半導
体製造装置の断面図である。 図において、３ａ，３ｂは半導体基板、４はボ
ート、２１はボートを構成する支柱、２２は半導
体基板３ａ，３ｂを支持するための溝を示す。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
断面図、第２図は従来およびこの考案共通の半導
体製造装置の断面図である。 図において、３ａ，３ｂは半導体基板、４はボ
ート、２１はボートを構成する支柱、２２は半導
体基板３ａ，３ｂを支持するための溝を示す。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 半導体基板を支持するボートの溝の間隔をボー
ト位置によつて適正化したことを特徴とする半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13020690U JPH0487629U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13020690U JPH0487629U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487629U true JPH0487629U (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=31877566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13020690U Pending JPH0487629U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487629U (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP13020690U patent/JPH0487629U/ja active Pending