JPH0263577U - - Google Patents

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JPH0263577U
JPH0263577U JP14290488U JP14290488U JPH0263577U JP H0263577 U JPH0263577 U JP H0263577U JP 14290488 U JP14290488 U JP 14290488U JP 14290488 U JP14290488 U JP 14290488U JP H0263577 U JPH0263577 U JP H0263577U
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mold
molding
jig
multilayer copper
jig plate
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例である、上型と下型
の両方を二層構造とした成型具の断面図。第２図
は多層銅張積層板製造材料を位置決めピンにより
位置決めし、挾み込んだときの断面図。第３図は
多層銅張積層板加熱加圧成型処理完了後の断面図
。第４図は上型の成型治具板（外側部分）及び固
定ピンを取り外した後の断面図。第５図は分離作
業時の断面図。第６図は多層銅張積層板成型部５
及び多層銅張積層板７の詳細断面図。第７図は従
来の多層銅張積層板の成型治具を用いた断面図。 １ａ……成型治具板（内側部分）、１ｂ……成
型治具板（外側部分）、２……成型鏡板、３……
位置決めピン、４……固定ピン、５……多層銅張
積層板成型部、６ａ……内層印刷配線板、６ｂ…
…表面印刷配線用銅箔、６ｃ……樹脂含浸材料、
７……多層銅張積層板、８……ハンマー、９……
ピン抜き工具、１０……従来の成型治具板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多層銅張積層板製造材料である複数の内層印刷
    配線板と、表面印刷配線用銅箔及び、これらを接
    着させるための樹脂含浸材料を組み合わせ、上型
    及び下型から成る成型治具板で挾み込んで、位置
    決めピンにより位置決めし、加熱加圧成形処理す
    ることにより多層銅張積層板を製造する工程にお
    いて、前記成型治具の上型及び下型のうち少なく
    とも一方を、内側部分と外側部分とに分離可能な
    二層構造とし、その内側部分として、位置決めピ
    ンと同等の直径のピン挿入穴を有する治具板で構
    成し、又、外側部分として、位置決めピンより大
    きい直径のピン挿入穴を有する治具板で構成した
    ことを特徴とする多層銅張積層板の成型治具。
JP14290488U 1988-10-31 1988-10-31 Pending JPH0263577U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004028775A1 (ja) * 2002-09-25 2004-04-08 Matsushita Electric Works, Ltd. 積層板の製造方法および積層板製造用ずれ防止装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004028775A1 (ja) * 2002-09-25 2004-04-08 Matsushita Electric Works, Ltd. 積層板の製造方法および積層板製造用ずれ防止装置

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