JPH11112149A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH11112149A JPH11112149A JP28123297A JP28123297A JPH11112149A JP H11112149 A JPH11112149 A JP H11112149A JP 28123297 A JP28123297 A JP 28123297A JP 28123297 A JP28123297 A JP 28123297A JP H11112149 A JPH11112149 A JP H11112149A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡略に製造でき、しかも層間接続が確実な信頼
性の高い多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
１２が積層された絶縁性基材１１からなり、導電体箔１
２上に導電性のバンプ１３が形成されてなる第一の基材
１０と、このバンプに相応する箇所にレ−ザにより貫通
孔１５が開けられている、第一の基材上に配置されたプ
リプレグ１４と、プリプレグの上に配置される導電体箔
からなる第二の基材１６とを積層して多層成形プレスし
た。
性の高い多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
１２が積層された絶縁性基材１１からなり、導電体箔１
２上に導電性のバンプ１３が形成されてなる第一の基材
１０と、このバンプに相応する箇所にレ−ザにより貫通
孔１５が開けられている、第一の基材上に配置されたプ
リプレグ１４と、プリプレグの上に配置される導電体箔
からなる第二の基材１６とを積層して多層成形プレスし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板において層間接続
は、例えばスル−ホ−ルめっきにより行われている。こ
れは絶縁性基材の両面に銅箔を熱圧着し、穴あけ後銅メ
ッキを施し、その後レジストを形成してからハンダメッ
キを施した後、レジストを剥離し、剥離箇所をエッチン
グしてからハンダメッキを剥離するようにして製造され
る。しかしながら、このような方法は、ＮＣドリルマシ
ンでの穴あけ加工、銅メッキ、ハンダメッキ及びハンダ
メッキの剥離などの工程が必要でコストが高くなるとい
う欠点があった。
は、例えばスル−ホ−ルめっきにより行われている。こ
れは絶縁性基材の両面に銅箔を熱圧着し、穴あけ後銅メ
ッキを施し、その後レジストを形成してからハンダメッ
キを施した後、レジストを剥離し、剥離箇所をエッチン
グしてからハンダメッキを剥離するようにして製造され
る。しかしながら、このような方法は、ＮＣドリルマシ
ンでの穴あけ加工、銅メッキ、ハンダメッキ及びハンダ
メッキの剥離などの工程が必要でコストが高くなるとい
う欠点があった。
【０００３】そこで最近では、導電性ペ−ストからなる
バンプにより銅導体層間の接続を行う方法が提案されて
いる。この方法は図２ａのように絶縁性基材Ｐの表面に
形成された銅箔１上に銀ペ−ストなどにより、先端の尖
った円錐形状のバンプ２を形成し、銅箔のバンプが形成
された面側に、強度を得るためガラスクロスが入った絶
縁性の樹脂シ−トからなるプリプレグ３を配置し（図２
ｂ）、さらにその上に別の銅箔５を配置した後（図２
ｄ）、これらを加熱しながら積層成形プレスして接着す
るもので（図２ｅ）、導電性ペ−ストからなるバンプが
プリプレグを貫通して他方の銅箔に接合して層間接続を
確保するものである。この方法では穴あけ加工やメッキ
工程及びその剥離工程が不要となる。
バンプにより銅導体層間の接続を行う方法が提案されて
いる。この方法は図２ａのように絶縁性基材Ｐの表面に
形成された銅箔１上に銀ペ−ストなどにより、先端の尖
った円錐形状のバンプ２を形成し、銅箔のバンプが形成
された面側に、強度を得るためガラスクロスが入った絶
縁性の樹脂シ−トからなるプリプレグ３を配置し（図２
ｂ）、さらにその上に別の銅箔５を配置した後（図２
ｄ）、これらを加熱しながら積層成形プレスして接着す
るもので（図２ｅ）、導電性ペ−ストからなるバンプが
プリプレグを貫通して他方の銅箔に接合して層間接続を
確保するものである。この方法では穴あけ加工やメッキ
工程及びその剥離工程が不要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの導電性ペ−
ストからなるバンプと絶縁性のプリプレグを用いる方法
では、バンプがプリプレグを貫通しない箇所ができ銅箔
とバンプとの間に絶縁物質が残って接続不良になる可能
性があった。そのためバンプの形状の管理を強化した
り、バンプが確実にプリプレグを貫通するよう多層成形
プレスに先立って、図２ｃのようなバンプ通し工程を行
っていた。すなわち多層成形プレスに先立って、あらか
じめ予備加熱を施した後に図２ｃのようにホットロ−ル
４間を通すことにより、バンプ２を確実にプリプレグ３
に貫通させるものである。しかしバンプ通し工程の際
に、プリプレグを加熱しすぎるとプリプレグの初期特性
（絶縁性など）が劣化するおそれがあった。
ストからなるバンプと絶縁性のプリプレグを用いる方法
では、バンプがプリプレグを貫通しない箇所ができ銅箔
とバンプとの間に絶縁物質が残って接続不良になる可能
性があった。そのためバンプの形状の管理を強化した
り、バンプが確実にプリプレグを貫通するよう多層成形
プレスに先立って、図２ｃのようなバンプ通し工程を行
っていた。すなわち多層成形プレスに先立って、あらか
じめ予備加熱を施した後に図２ｃのようにホットロ−ル
４間を通すことにより、バンプ２を確実にプリプレグ３
に貫通させるものである。しかしバンプ通し工程の際
に、プリプレグを加熱しすぎるとプリプレグの初期特性
（絶縁性など）が劣化するおそれがあった。
【０００５】さらにこの方法はバンプがプリプレグを貫
通する際に塵（コンタミ）が発生しやすく、これらが銅
箔面上に付着して平滑性を阻害し接着不良などの原因と
なっていた。
通する際に塵（コンタミ）が発生しやすく、これらが銅
箔面上に付着して平滑性を阻害し接着不良などの原因と
なっていた。
【０００６】本発明は、簡略に製造でき、しかも層間接
続が確実な信頼性の高い多層プリント配線板を提供する
ことを目的としている。
続が確実な信頼性の高い多層プリント配線板を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積
層された絶縁性基材からなり導電体箔上に導電性のバン
プが形成されてなる第一の基材と、このバンプに相応す
る箇所にレ−ザにより貫通孔があけられている、第一の
基材上に配置されたプリプレグと、プリプレグの上に配
置される導電体箔からなる第二の基材とを積層して多層
成形プレスしてなることを特徴とする。
線板は、導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積
層された絶縁性基材からなり導電体箔上に導電性のバン
プが形成されてなる第一の基材と、このバンプに相応す
る箇所にレ−ザにより貫通孔があけられている、第一の
基材上に配置されたプリプレグと、プリプレグの上に配
置される導電体箔からなる第二の基材とを積層して多層
成形プレスしてなることを特徴とする。
【０００８】第一の基材は、銅箔などの導電体箔や、あ
るいは絶縁性基材の片面または両面に銅箔が積層された
銅張積層板などの導電体箔張積層体であることができ
る。銅箔の場合厚さは例えば０．０１２ｍｍ〜０．０１
８ｍｍであることができる。また絶縁性基材の場合は、
紙基材フェノ−ル樹脂基板やガラス布基材エポキシ樹脂
基板などからなり、その厚さは例えば０．０６〜１．１
ｍｍである。またその上に形成された銅箔などの導電体
箔の厚さは例えば０．０１２〜０．０３５ｍｍである。
るいは絶縁性基材の片面または両面に銅箔が積層された
銅張積層板などの導電体箔張積層体であることができ
る。銅箔の場合厚さは例えば０．０１２ｍｍ〜０．０１
８ｍｍであることができる。また絶縁性基材の場合は、
紙基材フェノ−ル樹脂基板やガラス布基材エポキシ樹脂
基板などからなり、その厚さは例えば０．０６〜１．１
ｍｍである。またその上に形成された銅箔などの導電体
箔の厚さは例えば０．０１２〜０．０３５ｍｍである。
【０００９】導電性のバンプは、銀ペ−スト、金ペ−ス
ト、銅ペ−ストなどの導電性のペ−ストを用いて形成さ
れるのが好ましく、その形成には例えば印刷法などが用
いられる。バンプの形状は自由であるが、少なくとも先
端はプリプレグに設けられた貫通孔に入り易いように形
成されるのが好ましい。
ト、銅ペ−ストなどの導電性のペ−ストを用いて形成さ
れるのが好ましく、その形成には例えば印刷法などが用
いられる。バンプの形状は自由であるが、少なくとも先
端はプリプレグに設けられた貫通孔に入り易いように形
成されるのが好ましい。
【００１０】プリプレグとしては、ガラスクロス入りの
またはガラスクロスが入っていない絶縁性樹脂からなる
シ−トや、フィルム、板材などであることができる。絶
縁性樹脂としては例えばエポキシ樹脂やフッ素樹脂が使
用できる。プリプレグの厚さは絶縁性が得られる厚さで
あればよいが例えば０．０４〜０．２ｍｍぐらいになさ
れる。
またはガラスクロスが入っていない絶縁性樹脂からなる
シ−トや、フィルム、板材などであることができる。絶
縁性樹脂としては例えばエポキシ樹脂やフッ素樹脂が使
用できる。プリプレグの厚さは絶縁性が得られる厚さで
あればよいが例えば０．０４〜０．２ｍｍぐらいになさ
れる。
【００１１】プリプレグには第一の基材のバンプに相応
する箇所にレ−ザにより貫通孔があけられ、貫通孔に入
った第一の基材のバンプが第二の基材の導電体箔に接合
できるようになされる。レ−ザとしては短パルスＣＯ2
レ−ザや、エキシマレ−ザ、ＹＡＧレ−ザなどを用いる
ことができる。貫通孔の大きさはそれに入り込むバンプ
の大きさによるが、多層成形プレスがなされた段階で、
貫通孔がバンプで完全に充満されるような大きさが好ま
しい。
する箇所にレ−ザにより貫通孔があけられ、貫通孔に入
った第一の基材のバンプが第二の基材の導電体箔に接合
できるようになされる。レ−ザとしては短パルスＣＯ2
レ−ザや、エキシマレ−ザ、ＹＡＧレ−ザなどを用いる
ことができる。貫通孔の大きさはそれに入り込むバンプ
の大きさによるが、多層成形プレスがなされた段階で、
貫通孔がバンプで完全に充満されるような大きさが好ま
しい。
【００１２】第二の基材を構成する導電体箔としては銅
箔などが使用でき、その厚さは用途により異なるが、例
えば０．０１２ｍｍ〜０．０１８ｍｍであることができ
る。
箔などが使用でき、その厚さは用途により異なるが、例
えば０．０１２ｍｍ〜０．０１８ｍｍであることができ
る。
【００１３】多層成形プレスは、例えば真空ホットプレ
スにより行われ、プレス条件は使用する材料により異な
るが、プリプレグがエポキシ系樹脂の場合、例えば温度
１６０〜１８０℃、圧力１５〜３５ｋｇ／ｃｍ2 、時間
１５〜４０分で行われる。
スにより行われ、プレス条件は使用する材料により異な
るが、プリプレグがエポキシ系樹脂の場合、例えば温度
１６０〜１８０℃、圧力１５〜３５ｋｇ／ｃｍ2 、時間
１５〜４０分で行われる。
【００１４】
【実施例】図１ｅのように第一の基材１０は、厚さ１．
０ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる絶縁性基材
１１上に銅箔（厚さ０．０２ｍｍ）１２により回路パタ
−ンが形成され、回路パタ−ン上に銀ペ−ストにより先
端の尖ったバンプ１３を形成されている。
０ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる絶縁性基材
１１上に銅箔（厚さ０．０２ｍｍ）１２により回路パタ
−ンが形成され、回路パタ−ン上に銀ペ−ストにより先
端の尖ったバンプ１３を形成されている。
【００１５】プリプレグ１４は、ガラスクロスにエポキ
シ系樹脂を含浸させたもので、厚さは０．１ｍｍであ
る。プリプレグ１４には上記第一の基材１０のバンプ１
３に相応する箇所に短パルスＣＯ2 レ−ザにより貫通孔
１５が設けられる。
シ系樹脂を含浸させたもので、厚さは０．１ｍｍであ
る。プリプレグ１４には上記第一の基材１０のバンプ１
３に相応する箇所に短パルスＣＯ2 レ−ザにより貫通孔
１５が設けられる。
【００１６】プリプレグ１４が第一の基材１０上に配置
され、貫通孔１５とバンプ１３が一致するよう位置合わ
せがなされた後、プリプレグ１４の上に厚さ０．０１６
ｍｍの銅箔からなる第二の基材１６が配置され、真空ホ
ットプレスにより温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2
で２０分間、多層成形プレスされた（図１ｄ）。その結
果、第一の基材１０と第二の基材１６は接着し、第一の
基材１０のバンプ１３が第二の基材１６に完全に接合し
た積層体１７ができる。この積層体１７の第二の基材１
６上にエッチング法などにより回路パタ−ンが形成され
多層プリント配線板とされる。
され、貫通孔１５とバンプ１３が一致するよう位置合わ
せがなされた後、プリプレグ１４の上に厚さ０．０１６
ｍｍの銅箔からなる第二の基材１６が配置され、真空ホ
ットプレスにより温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2
で２０分間、多層成形プレスされた（図１ｄ）。その結
果、第一の基材１０と第二の基材１６は接着し、第一の
基材１０のバンプ１３が第二の基材１６に完全に接合し
た積層体１７ができる。この積層体１７の第二の基材１
６上にエッチング法などにより回路パタ−ンが形成され
多層プリント配線板とされる。
【００１７】
【発明の効果】プリプレグに予めレ−ザにより第一の基
材のバンプが入る貫通孔が設けられているので、多層成
形プレスにより第一の基材のバンプは導電材からなる第
二の基材と確実に接触接合し、従来のようにバンプがプ
リプレグを貫通せずに接続不良の箇所が出てくるような
ことがなく、信頼性ある層間接続がなされる。
材のバンプが入る貫通孔が設けられているので、多層成
形プレスにより第一の基材のバンプは導電材からなる第
二の基材と確実に接触接合し、従来のようにバンプがプ
リプレグを貫通せずに接続不良の箇所が出てくるような
ことがなく、信頼性ある層間接続がなされる。
【００１８】貫通孔はレ−ザによりあけられるので、バ
ンプの大きさや配置に応じて精密にして簡単且つ短時間
に完全に貫通した孔があけられる。
ンプの大きさや配置に応じて精密にして簡単且つ短時間
に完全に貫通した孔があけられる。
【００１９】またガラスクロス入りのプリプレグのよう
にバンプ自身では貫通しにくいプリプレグでも使用で
き、さらに厚さのかなりあるプリプレグの使用も可能で
ある。しかもホットロ−ルによるバンプ通し工程がない
ため、プリプレグに過剰の熱が加わらずプリプレグの特
性が劣化することがない。またバンプがプリプレグを貫
通する際のプリプレグからの発塵がなく、接着不良など
の製品の不良率を低下させることができる。
にバンプ自身では貫通しにくいプリプレグでも使用で
き、さらに厚さのかなりあるプリプレグの使用も可能で
ある。しかもホットロ−ルによるバンプ通し工程がない
ため、プリプレグに過剰の熱が加わらずプリプレグの特
性が劣化することがない。またバンプがプリプレグを貫
通する際のプリプレグからの発塵がなく、接着不良など
の製品の不良率を低下させることができる。
【図１】本発明による多層プリント配線板の製造工程を
示す図。
示す図。
【図２】従来方法による多層プリント配線板の製造工程
を示す図。
を示す図。
１０ 第一の基材 １１ 絶縁性基材 １２ 銅箔（導電体箔） １３ バンプ １４ プリプレグ １５ 貫通孔 １６ 第二の基材 １７ 積層体（多層プリント配線板）
Claims (3)
- 【請求項１】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に導電性
のバンプが形成されてなる第一の基材と、このバンプに
相応する箇所にレ−ザにより貫通孔があけられている、
第一の基材上に配置されたプリプレグと、プリプレグの
上に配置される導電体箔からなる第二の基材とを積層し
て多層成形プレスしてなる多層プリント配線板。 - 【請求項２】絶縁性基板の少なくとも片面に銅箔が積層
された銅張積層体からなり銅箔上に導電性のバンプが形
成されてなる第一の基材と、このバンプに相応する箇所
にレ−ザにより貫通孔があけられている、第一の基材上
に配置されるプリプレグと、プリプレグの上に配置され
る銅箔からなる第二の基材とを積層して多層成形プレス
してなる多層プリント配線板。 - 【請求項３】銅箔上に導電性のバンプが形成されてなる
第一の基材と、このバンプに相応する箇所にレ−ザによ
り貫通孔があけられている、第一の基材上に配置される
プリプレグと、プリプレグの上に配置される銅箔からな
る第二の基材とを積層して多層成形プレスしてなる多層
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28123297A JPH11112149A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28123297A JPH11112149A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112149A true JPH11112149A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17636215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28123297A Pending JPH11112149A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112149A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151844A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 多層回路基板およびその製造法 |
| KR100693146B1 (ko) | 2005-07-26 | 2007-03-13 | 엘지전자 주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100722739B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-05-30 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 |
| KR100728755B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| EP1377145A4 (en) * | 2001-03-28 | 2008-07-30 | Tessera Interconnect Materials | MULTILAYER WIRING PANEL, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, POLISHER FOR MULTILAYER WIRING PANEL AND METAL PLATE FOR PRODUCING THE PANEL |
| JP2010258080A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Meiko:Kk | プリント基板の製造方法 |
| CN102083269A (zh) * | 2011-01-22 | 2011-06-01 | 苏州达方电子有限公司 | 陶瓷电路基板及其制造方法 |
| CN116033653A (zh) * | 2021-10-25 | 2023-04-28 | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 | 电路板及其制造方法 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP28123297A patent/JPH11112149A/ja active Pending
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