JPH0263845A - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0263845A JPH0263845A JP21734888A JP21734888A JPH0263845A JP H0263845 A JPH0263845 A JP H0263845A JP 21734888 A JP21734888 A JP 21734888A JP 21734888 A JP21734888 A JP 21734888A JP H0263845 A JPH0263845 A JP H0263845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- printed
- printing
- burned
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はサーマルヘッドに関するもので、耐湿性のある
厚膜式サーマルヘッドとして利用されるものである。
厚膜式サーマルヘッドとして利用されるものである。
（従来の技術）
本発明に係る従来技術としては特開昭５９−９１０７２
号の公報がある。
号の公報がある。
このものは、サーマルヘッドの製造工程に於て、耐摩耗
性保護膜、及び絶縁膜を別々に印刷するに対し、絶縁膜
に非結晶ガラスを用いることにより、耐摩耗性保護膜と
絶縁膜を同時に印刷するものである。
性保護膜、及び絶縁膜を別々に印刷するに対し、絶縁膜
に非結晶ガラスを用いることにより、耐摩耗性保護膜と
絶縁膜を同時に印刷するものである。
（発明が解決しようとする課題）
一般に厚膜式サーマルヘッドは通電状態で高温高湿噴囲
気、例えば８０℃、９５％ＲＨ中に１００時間置くと抵
抗部、及び導体部が欠落するものである。
気、例えば８０℃、９５％ＲＨ中に１００時間置くと抵
抗部、及び導体部が欠落するものである。
特に夏の雨あがりの車中などの状態では十分に起こり得
る条件で、抵抗部及び導体部の欠落は、印刷を行った場
合に印刷されるべき場所に印刷されないものである。
る条件で、抵抗部及び導体部の欠落は、印刷を行った場
合に印刷されるべき場所に印刷されないものである。
前記のように絶縁膜に非結晶ガラスを使用して、ガラス
に耐摩耗性及び、耐薬品性を向上させるために、ガラス
成分の調整を行って耐湿性のアップを行っているがまだ
不十分である。すなわち、焼成時に樹脂分が抜ける時な
どに生じるガラス中の空孔を通して水分が抵抗、導体へ
達し、同じ経路で電気が流れ電気化学反応により抵抗、
導体が欠落するものである。
に耐摩耗性及び、耐薬品性を向上させるために、ガラス
成分の調整を行って耐湿性のアップを行っているがまだ
不十分である。すなわち、焼成時に樹脂分が抜ける時な
どに生じるガラス中の空孔を通して水分が抵抗、導体へ
達し、同じ経路で電気が流れ電気化学反応により抵抗、
導体が欠落するものである。
第３図はこの従来例を示すもので、３はアルミナセラミ
ック板、４はプレース層、５は導電層、６はガラス、７
は抵抗体で８は水分を含んだ感熱紙で、９はガラスの空
孔を侵入する侵入通路である。
ック板、４はプレース層、５は導電層、６はガラス、７
は抵抗体で８は水分を含んだ感熱紙で、９はガラスの空
孔を侵入する侵入通路である。
本発明は厚膜式サーマルヘッドに於て、高温高温中の雰
囲気でも抵抗及び導体の欠落のない厚膜式サーマルヘッ
ドを技術的課題とするものである。
囲気でも抵抗及び導体の欠落のない厚膜式サーマルヘッ
ドを技術的課題とするものである。
（課題を解決するための手段）
前記技術的課題を解決するための手段は次のようである
。すなわち、 絶縁基板上に形成された一対の下層金膜リード線と、前
記絶縁基板上に前記下層金膜リード線と接続して形成さ
れた発熱素子と、前記発熱素子及び該素子周辺の下層金
膜リード線上に非結晶ガラスを用いて形成された耐摩耗
性保護膜よりなる厚膜式サーマルヘッドに於て、抵抗体
及び導体上に覆うようにして印刷、焼成した前記非結晶
ガラスう２度以上重ねて印刷、焼成した厚膜式サーマル
ヘッド。
。すなわち、 絶縁基板上に形成された一対の下層金膜リード線と、前
記絶縁基板上に前記下層金膜リード線と接続して形成さ
れた発熱素子と、前記発熱素子及び該素子周辺の下層金
膜リード線上に非結晶ガラスを用いて形成された耐摩耗
性保護膜よりなる厚膜式サーマルヘッドに於て、抵抗体
及び導体上に覆うようにして印刷、焼成した前記非結晶
ガラスう２度以上重ねて印刷、焼成した厚膜式サーマル
ヘッド。
（作用）
前記技術的手段は次のように作用する。すなわち、
印刷、焼成されて形成されたガラスは、印刷時に於ける
ボイドの混入などにより膜中に空孔をもち、これを介し
て水分が膜を通過するものである。
ボイドの混入などにより膜中に空孔をもち、これを介し
て水分が膜を通過するものである。
印刷、焼成を２度以上行うと膜の上下を貫通する空孔は
非常に減少し水分を極めて通しにくくなるものである。
非常に減少し水分を極めて通しにくくなるものである。
高温、高温中に於ける抵抗及び導体の欠落は水分が抵抗
及び導体へ達することにより発生するもので、前記方法
により抵抗及び導体の欠落はなくなるものである。
及び導体へ達することにより発生するもので、前記方法
により抵抗及び導体の欠落はなくなるものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図〜第２図に於て１はサーマルヘッドで、２は絶縁
基板、３はアルミナセラミック板で、４ハクレ一ズ層、
５は導電層、６は２重のガラスで・７は抵抗体で１０は
ガラス内の空孔を示す。
基板、３はアルミナセラミック板で、４ハクレ一ズ層、
５は導電層、６は２重のガラスで・７は抵抗体で１０は
ガラス内の空孔を示す。
次にサーマルヘッドの製法を説明する。
２の絶縁基板はアルミナセラミック板３の表面に、ガラ
スゲレース層４を形成したものである。
スゲレース層４を形成したものである。
前記プレース層４の表面に導電層５を印刷焼成にて形成
したもので主成分としては金からなり、導電層５はフォ
トリングラフイーによりパターンニゲされ、共通電極、
個別電極が形成されている。
したもので主成分としては金からなり、導電層５はフォ
トリングラフイーによりパターンニゲされ、共通電極、
個別電極が形成されている。
７は抵抗体であり、ＲｕＯ２の主成分を中２０μｍ、高
さ１５μｍで細長く印刷し焼成したものである。
さ１５μｍで細長く印刷し焼成したものである。
次にガラス層８を通常のペーストを１０％程度の溶剤を
入れ希釈して４μｍ厚さに印刷焼成する、これを２度操
り返し、８μｍ厚さに抵抗、共通電極、個別電極の一部
を覆うように形成する。個別電極は図示しないＩＣ素子
に接続される。又８μｍ厚さを２回印刷焼成を繰り返し
ても良いが、やや効率は低下するが、この方法ではガラ
スペーストを希釈する必要がないのでダレが少なくなる
。
入れ希釈して４μｍ厚さに印刷焼成する、これを２度操
り返し、８μｍ厚さに抵抗、共通電極、個別電極の一部
を覆うように形成する。個別電極は図示しないＩＣ素子
に接続される。又８μｍ厚さを２回印刷焼成を繰り返し
ても良いが、やや効率は低下するが、この方法ではガラ
スペーストを希釈する必要がないのでダレが少なくなる
。
ガラスペースト中のガラス粒径としては１μｍ以下であ
るのが望ましい。又印刷時にはなるべ（ボイドを含まな
いような条件を決定する必要がある。
るのが望ましい。又印刷時にはなるべ（ボイドを含まな
いような条件を決定する必要がある。
１層ガラス印刷焼成を行った時の欠陥のある面積は６０
μｍ２／サーマルヘツド（４０ｄ）であり、確率的には
１．５ＸＩＱ−＋ｚである。
μｍ２／サーマルヘツド（４０ｄ）であり、確率的には
１．５ＸＩＱ−＋ｚである。
２層重ねた場合には下に欠陥が貫通する確率は２．２５
Ｘ １０−”である。サーマルヘッド当り９×ｌＱ−
■μｍ２となり、３μｍ２の欠陥が発生する確率は３
Ｘ １０−■ μｍ２であり、実質的には０と言っても
良い。
Ｘ １０−”である。サーマルヘッド当り９×ｌＱ−
■μｍ２となり、３μｍ２の欠陥が発生する確率は３
Ｘ １０−■ μｍ２であり、実質的には０と言っても
良い。
以上より非結晶ガラスを２度以上重ねて印刷、焼成する
ことにより著しく耐湿性が向上するものである。
ことにより著しく耐湿性が向上するものである。
本発明は次の効果を有する。
本実施例であるガラスのかわりに薄膜によりコ−テイン
グする方法もあるが、スパッタによりＴａ２Ｏ％を６μ
ｍ程度つけると良いが、この厚さを形成するには４〜５
時間もかかり効率が悪く、設備費も大巾にアップするも
のである。
グする方法もあるが、スパッタによりＴａ２Ｏ％を６μ
ｍ程度つけると良いが、この厚さを形成するには４〜５
時間もかかり効率が悪く、設備費も大巾にアップするも
のである。
本製法は厚膜を形成する従来の方法設備はそのままで防
湿性を向上させることができる。
湿性を向上させることができる。
第１図は本実施例で（イ）は平面図、（ロ）は断面図、
第２図は実施例の要部の拡大断面図、第３図は従来の破
壊過程の断面説明である。 ２・・・絶縁基板。 ６・・・ガラス。
第２図は実施例の要部の拡大断面図、第３図は従来の破
壊過程の断面説明である。 ２・・・絶縁基板。 ６・・・ガラス。
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された一対の下層金膜リード線と、、
上記絶縁基板上に前記下層金膜リード線と接続して形成
された発熱素子と、前記発熱素子及び該発熱素子周辺の
下層金膜リード線上に非結晶ガラスを用いて形成された
耐摩耗性保護膜よりなる厚膜式サーマルヘッドに於て、
抵抗体及び導体上に覆うようにして印刷、焼成した前記
非結晶ガラスを２度以上重ねて印刷、焼成した厚膜式サ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734888A JPH0263845A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734888A JPH0263845A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263845A true JPH0263845A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16702767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21734888A Pending JPH0263845A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000023282A1 (en) * | 1998-10-22 | 2000-04-27 | Rohm Co., Ltd. | Thick-film thermal print head and its manufacturing method |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21734888A patent/JPH0263845A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000023282A1 (en) * | 1998-10-22 | 2000-04-27 | Rohm Co., Ltd. | Thick-film thermal print head and its manufacturing method |
| US6469724B1 (en) | 1998-10-22 | 2002-10-22 | Rohm Co., Ltd. | Thick-film thermal print head and its manufacturing method |
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