JPH0264122A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0264122A
JPH0264122A JP10429189A JP10429189A JPH0264122A JP H0264122 A JPH0264122 A JP H0264122A JP 10429189 A JP10429189 A JP 10429189A JP 10429189 A JP10429189 A JP 10429189A JP H0264122 A JPH0264122 A JP H0264122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
low polymer
butadiene
butadiene low
maleic anhydride
curing agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10429189A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0250127B2 (ja
Inventor
Hideo Horii
堀井 英男
Yoshihiko Araki
荒木 芳彦
Hajime Hara
原 肇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Oil Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Oil Corp filed Critical Nippon Oil Corp
Priority to JP10429189A priority Critical patent/JPH0264122A/ja
Publication of JPH0264122A publication Critical patent/JPH0264122A/ja
Publication of JPH0250127B2 publication Critical patent/JPH0250127B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、(A)エポキシ樹脂および(B)ブタジェン
低重合体の誘導体を反応させて得られるプレポリマーお
よび(C)硬化剤からなる熱硬化性樹脂組成物に関する
ものである。
一般にエポキシ樹脂は、優れた機械的性質、接着性およ
び耐薬品性を有することなどから、塗料、接青剤および
電気絶縁材料に広く使用されているが、その硬化物が可
撓性に欠けるため、衝撃強度、熱衝撃、はくり強度に弱
く用途に種々の制約があった。
これらの欠点を補うべく、末端水酸基含何ブタジェン低
重合体を酸無水物と反応させて得たプレポリマーをエポ
キシ樹脂の硬化剤として利用して可撓性を改善しようと
する方法(例えば特開昭51−36299号など)、あ
るいは末端カルボキシル基含有ブタジェン低重合体とエ
ポキシ樹脂を硬化させることにより可撓性を改善する方
法(例えば特公昭50−3800号など)が開示されて
いる。しかしながらこれら公知の方法では両末端にカル
ボキシル基ないし水酸基を含有するブタジェン低111
f 合体を用いるため、エポキシ樹脂との相溶性が悪く
、真に均一に硬化した樹脂が得られないため機械的強度
および耐薬品性などにおいて満足な性能を有する硬化物
を得ることは困難である。
本発明の目的は、前記公知の技術の欠点を改良し、エポ
キシ樹脂との相溶性にも優れたブタジェン低重合体変性
物を使用することにより、可撓性に優れ、かつ良好な機
械的強度および電気特性を有する熱硬化性樹脂組成物を
提供することにある。
本発明者らは鋭意研究の結果、特定された分子量を有す
るブタジェン低重合体に無水マレイン酸の特定量を付加
し、さらにアミノ酸の特定量を付加して得られたブタジ
ェン低重合体の誘導体を使用することにより、上記目的
が達成されることを見出し、本発明の完成に至った。
すなわち、本発明は(A)エポキシ樹脂、(B)数平均
分子量300〜5,000を有するブタジェン低重合体
100gに対し無水マレイン酸0゜1〜1゜5モル付加
した後、さらにアミノ酸を0゜5〜1.1当量(無水マ
レイン酸を付加して生成した無水コハク酸基に対して)
付加反応させて得たブタジェン低重合体の誘導体を(A
)/ (B)が重量比で9515〜40/60の割合で
、0〜300℃で反応させて得たプレポリマーおよび(
C)硬化剤からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物に関する。
以下に本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明の(A)成分であるエポキシ樹脂とは、従来より
公知の市販品、すなわちエポキシ基る分子量200〜7
000の化合物である。これらの詳細については、例え
ば月刊高分子加工、別冊9「エポキシ樹脂」 (昭和4
8年6月)に解説されている。具体的には、ビスフェノ
ールAタイプのもの、例えばエピコート828.100
1.1004および1007 (シェル化学■製)など
、ノボラックタイプのもの、例えばエピコート152、
および154(シェル化学■製)など、脂肪族アルコー
ルのグリシジルエーテルタイプのもの。
例えば、エポン812(シェル化学■製)など、脂環式
エポキシ樹脂、例えばチッソノックス221(チッソ■
製)など、エポキシ化油、例えばエポキシ化大豆浦およ
びタイマー酸のエポキシ化物など、グリシジルメタクリ
レートあるいはグリシジルアクリレートを含む共重合体
などの1分子中に2個以上のエポキシ基を有する分子量
200以上のオリゴマーまたはポリマーおよびポリエス
テル、アクリル系樹脂、ポリウレタン、ポリブタジェン
などの合成樹脂をポリエポキシ化物で変性して樹脂骨格
中にエポキシ基を導入したものなどが例示できる。これ
らの中ではビスフェノールAタイプのものが特に好まし
い。またこれら各種エポキシ樹脂は単独あるいは2種以
上の混合物としても使用できる。
本発明の(B)成分であるブタジェン低重合体の誘導体
はブタジェン低重合体に対して特定量の無水マレイン酸
を付加したのち特定量のアミノ酸を付加することによっ
て得られる。
出発原料であるブタジェン低重合体は、数平均分子量3
00〜5000.好ましくは400〜3000のブタジ
ェン単独重合体および/または共重合体である。共重合
体としては、ブタジエンビニルモニマーあるいはブタジ
ェン−ジオレフィン共重合体などが使用でき、ブタジェ
ン−スチレン類(スチレン、αメチルスチレン、ビニル
トルエン)あるいはブタジェン−イソプレン共重合体が
特に好ましい。また共重合体中のブタジェン単位が50
重量%以上であることが好ましい。数平均分子量が上記
範囲に満たない場合には、硬化した樹脂や塗膜に所要の
強度が得られず、また耐熱性、耐水性あるいは耐薬品性
などの諸性能が低下する。一方、上記範囲を越える場合
には、後述する無水マレイン酸付加反応の際にゲル化を
起こしやすく、またエポキシ樹脂との相溶性も低下する
またブタジェン低重合体のミクロ構造に関しては特に制
限はなく、ビニル結合の多い重合体および1.4−結合
の多い重合体のいずれも使用可能である。
これらのブタジェン低重合体の製造法としては、従来よ
り公知の方法が使用でき、例えば炭化水素系溶媒中でリ
チウム、ナトリウムあるいはこれら有機金属化合物を触
媒として重合する方法、多環芳香族化合物、例えばナフ
タレンあるいはアントラセンを活性化剤としで、極性溶
媒1、例えばテトラヒドロフラン中で、アルカリ金属、
例えばナトリウムを触媒として重合する方法、配位アニ
オン重合触媒を用いる方法、あるいはラジカル重合触媒
を用いたテロメリゼーションなどが好ましい。
ブタジェン低重合体に無水マレイン酸を付加するには、
前記ブタジェン低重合体100gに対し、無水マレイン
酸0.1〜1.5モル、好ましくは0.2〜1.0モル
を付加することにより得られる。無水マレイン酸の付加
量がこの範囲に満たない場合には、エポキシ樹脂との相
溶性が十分でなく、一方この範囲を越える場合には、付
加反応の際にゲル化を起こしやすく、また硬化物の耐水
性、耐化学薬品性も低下するため好ましくない。付加反
応条件としては従来公知のものが採用できる。
すなわち、反応温度は100〜300℃が好ましく、ま
たフェニレンジアミン、ピロガロールあるいはナフトー
ルなどを少量添加することによりゲル化反応を防止でき
る。
ブタジェン低重合体の誘導体(B)は前記無水マレイン
酸を付加したブタジェン低重合体に0゜5〜1.1当量
好ましくは0.7〜06 g当量のアミノ酸を反応させ
るこによって得られる。ここでは当量は無水マレイン酸
を付加して生成した無水コハク酸基に対するものである
。アミノ酸の付加量がこの範囲に満たない場合は本発明
の特徴である硬化物に十分な可撓性を与えることができ
ず、一方この範囲をこえる場合は未反応のアミノ酸が残
るため硬化物の耐水性、耐薬品性などが低下するため好
ましくない。付加反応条件としては50〜300℃、好
ましくは100〜200℃の温度で実施され、反応を促
進するために生成した水を反応系外に留去する方法も採
用できる。
本発明で言う無水マレイン酸を付加したブタジェン低重
合体とアミノ酸との反応は、マレイン酸の付加により生
成した無水コハク酸基とアミノ酸のアミノ基との反応に
よりイミド結合を生成する反応である。
該反応は溶剤の存在下でも、非存在下でも行うことがで
きる。好ましい溶剤としては水又はジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤を
挙げることができる。
本発明で使用するアミノ酸としてはモノアミノモノカル
ボン酸(中性アミノ酸)、モノアミノジカルボン酸(酸
性アミノ酸)が好ましく、グリシン、アラニン、バリン
、ロイシン、イソロイシン、γ−アミノカプロン酸、ア
スパラギン酸、グルタミン酸などを挙げることができる
エポキシ樹脂(A)とブタジェン低重合体の誘導体(B
)の配合割合(A)/ (B)は重量比で9515〜4
0/60となるように調製することが好ましい。(B)
の重量比が前記範囲に満たない場合は硬化物の可撓性が
改良されず、一方この範囲を越える場合には硬化物の機
械的強度が低下する。この(A)成分と(B)成分との
プレポリマーは例えば触媒としてトリフェニルホスフィ
ン、トリエチルアミン、N−N−ジメチルベンジルアミ
ン、トリエチルアンモニウムクロライドなどを使うと副
反応なく得ることができる。反応温度は0〜300℃好
ましくは50〜200℃であり、反応に不活性な溶剤、
すなわちトルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、アニソール等のエ
ーテル系溶剤を使うこともある。
本発明の組成物であるプレポリマーを硬化させるには通
常エポキシ樹脂の硬化剤として知られてる硬化剤(C)
を配合したのち、常温〜250℃、好ましくは50〜2
00℃の温度条件を用いる。
硬化剤(C)としては例えばアミン系の硬化剤(脂肪族
ポリアミン、芳香族ポリアミン、第3アミン、ポリアミ
ド樹脂)、ポリスルフィド樹脂、酸無水物、ジシアンジ
アミド、BF、−アミン錯体、酸ヒドラシード、イミダ
ゾール類などを挙げることができる。
さらに必要に応じて顔料、充てん剤、酸化防止剤、ある
いは紫外線吸収剤などを配合することもできる。
本発明の樹脂組成物の用途としては塗料、接着剤、電気
絶縁材などが考えられ、いずれの場合も優れた機械的強
度、電気特性、耐薬品性を示す優れた可撓性、耐衝撃性
、ハクリ強度を示す。
以下合成例、実施例、比較例により本発明をより具体的
に説明する。
合成例1 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖移動剤と
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ、数平均分子量lo00,1゜2−結合含有ffi
 6096のブタジェン低重合体を得た。
このブタジェン低重合体1000g、無水マレイン酸1
89.6g (ブタジェン低重合体100gに対して0
.19モル)、アンチゲン3C(ゲル化防止剤、住人化
学工業社製商品名)2gおよびキシレン10gを還流冷
却器を備えた3nセパラブルフラスコにとり、系内を窒
素置換した後、195℃で5時間マレイン化反応を行っ
た。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去し
、酸価100 mg KOH/ gのマレイン化ブタジ
ェン低重合体(A−1)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−1)200g
にγ−アミノカプロン酸39.9g、MIBK100g
を1.Ilのセパラブルフラスコ中で100℃で1時間
反応させたあと、150℃で5mmHgの減圧下で生成
する水およびMIBKを留去して酸価83 ag KO
II/ gのブタジェン低重合体の誘導体(B−1)を
得た。
合成例2 ニッケル系触媒を用いた配位アニオン重合により得られ
た数平均分子量900を有する高cls−1,4型ブタ
ジ工ン低重合体1000gと無水マレイン酸356g 
(ブタジェン低重合体100gに対して0.36モル)
から、合成例1と同様の操作により酸価150 a+g
KOH/fのマレイン化ブタジェン低重合体(A−2)
を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−2)300g
にβ−アラニン94.3g、水50gを加え1立のセパ
ラブルフラスコ中で100℃で2時間反応させたあと、
160℃で5+++mHgの減圧下で水を留去して酸価
114 mgKOH/gのブタジェン低重合体の誘導体
(B−2)を得た。
合成例3 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖移動剤と
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ、数平均分子量650,1゜2−結合含有1i 6
096のブタジェン低重合体を得た。
このブタジェン低重合体2000g、無水マレイン酸3
25.6g (ブタジェン低重合体100gに対して0
.17モル)およびアンチゲン306gを還流冷却器を
備えた5、11セパラブルフラスコにとり、窒素置換し
た後、195℃で6時間マレイン化反応を行った。反応
終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去し、酸価8
0 o+g KOH/ gのマレイン化ブタジェン低重
合体(A−3)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−3)500g
に対してグリシン52.5gを加え、120℃で1時間
反応させたあと160℃で5 mm Hgの減圧下に生
成する水を留去して酸価72mgKOH1zのブタジェ
ン低重合体の誘導体(B−3)を得た。
合成例4 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖移動剤と
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ数平均分子m 1500.1゜2−結合含有m63
%のブタジェン低重合体を得た。
このブタジェン低重合体1000g、無水マレイン酸1
87g (ブタジェン低重合体100gに対して0,1
9モル)およびアンチゲン3C4gを還流冷却器を備え
た3立セパラブルフラスコにとり、窒素置換した後、1
95℃で6時間マレイン化反応を行った。反応終了後、
溶媒および未反応物を減圧下で留去し、酸価90 a+
g KOH/ gのマレイン化ブタジェン低重合体(A
−4)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−4)100g
にグリシン11.8g、水20g:を加え500−のセ
パラブルフラスコ中で95℃で2時間反応後、150℃
で5 mm Hgの減圧下に水を留去し、酸価80 m
g KOII/ gのブタジェン低重合体の誘導体(B
−4)を得た。
合成例5 合成例3でブタジェン低重合体2000g、無水マレイ
ン酸531.6g (ブタジェン低重合体°100 g
に対して0.27モル)およびアンチゲン3C4gを還
流冷却器を備えた3立セパラブルフラスコにとり、窒素
置換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行った
。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去し、
酸価120 mgKOH/ gのマレイン化ブタジェン
低重合体(A−5)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−5)200g
に対してグリシン31.5gを加え、110℃で2時間
反応させたのち160℃で3 rats Hgの減圧下
に反応で生成した水を留去し、酸価104 tag K
OII/ gのブタジェン低重合体の誘導体(B−5)
を得た。
比較例1 エポキシ樹脂の架橋剤として市販されているベッカミン
P−138(大日本インキ■製、尿素樹脂)80gおよ
びエピコート1001/100gをキシレン、ブタノー
ル100gに溶解した塗料組成物とした。この塗膜物性
をJ I 5K5400に準拠して評価した。結果を表
1に示す。
実施例1 合成例2で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B 
 2)76.5gおよびエピコート828(油化シェル
エポキシ■製、エポキシ当量184〜194)100g
をMIBK50gに溶解し触媒にトリフェニルホスフィ
ン0,5gを加えて100℃で1時間反応させた。得ら
れたプレポリマーを含むワニスにイソフオロンジアミン
17gを加え室温で硬化させた。硬化物の7日後の塗膜
物性を比較例1と同様に評価した。結果は表1に示す通
りであり、比較例1と比べてもきわめてすぐれた可撓性
を示した。
比較例2 市販のカルボキシル基含有ポリブタジェンであるニラソ
ーPBC−1000(日本苗達■製)100gにメチル
イソブチルケトンに溶解したエピコート1004を20
0g加え、均一にすべく攪拌したが、−8後に相分離を
おこし、均一な塗布が不可能であった。
実施例2 合成例3で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
3)30gとエピコート828 / 70 gヲ触媒に
トリフェニルホスフィン0,1g使って100℃で1時
間反応させプレポリマーを得た。
このプレポリマーにジシアンジアミドIOK、2−フェ
ニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール
Q、2g、アエロジルA−300(11本アエロジル■
製)2gを加えJ I 5K6850、JISK685
4に準拠して180℃で30分硬化させたテストパネル
のせん断接着強さおよびTはぐり接着強さを測定した。
結果は表2に示す通り、優秀なせん断接若強さとはくり
接着強さを示した。後に述べる比較例3.4に比べると
はくり接着強さが大11】に改良されていることがわか
る。
比較例3 エピコート828/100gにジシアンジアミド16g
、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール0.2g、アエロジルA−3002gを加え
た組成物を実施例2と同様に硬化させそのせん断接着強
さ、Tはくり接着強さを求めた。結果を表2に示す。
比較例4 エピコート828/70g、ニラソーPBC−1000
(比較例2と同じ)30gを触媒にトリフェニルホスフ
ィン0゜2gを使って100℃で1時間反応させそのあ
と実施例6にならって硬化剤等を配合し、せん断接着強
さ、Tはくり接着強さを求めた。結果を表2に示す。
実施例2あるいはあとに述べる実施例3に比べるとTは
くり接着強さが劣ることがわかる。
実施例3 合成例5で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B 
−5) 30 tr、エピコート828/70gを実施
例2にならって反応させた。そのあとアジピン酸ジヒド
ラジド8g12−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキ
シメチルイミダゾール0.2g、アエロジルA−300
2gを配合し、実施例2と同様にせん断接着強さ、Tは
くり接着強さを求めた。結果を表2に示す。
表−2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 〔1〕 (A)エポキシ樹脂、 (B)数平均分子量300〜5,000を有するブタジ
    エン低重合体100gに対し無水マレイン酸を0.1〜
    1.5モル付加した後、さらにアミノ酸を0.5〜1.
    1当量(無水マレイン酸を付加して生成した無水コハク
    酸基に対して)付加反応させて得たブタジエン低重合体
    の誘導体を(A)/(B)が重量比で95/5〜40/
    60の割合で、0〜300℃で反応させて得たプレポリ
    マー、および (C)硬化剤、 からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
JP10429189A 1989-04-24 1989-04-24 熱硬化性樹脂組成物 Granted JPH0264122A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10429189A JPH0264122A (ja) 1989-04-24 1989-04-24 熱硬化性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10429189A JPH0264122A (ja) 1989-04-24 1989-04-24 熱硬化性樹脂組成物

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14297881A Division JPS5845223A (ja) 1981-09-10 1981-09-10 熱硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0264122A true JPH0264122A (ja) 1990-03-05
JPH0250127B2 JPH0250127B2 (ja) 1990-11-01

Family

ID=14376831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10429189A Granted JPH0264122A (ja) 1989-04-24 1989-04-24 熱硬化性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0264122A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0250127B2 (ja) 1990-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07508299A (ja) 無作為にエポキシ化した小さな星形ポリマー
JP3589463B2 (ja) エポキシ樹脂およびエポキシ化ポリジエンの相容性配合物
KR20020089439A (ko) 내충격성 에폭시 수지 조성물
JP2002526618A (ja) 耐衝撃性エポキシ樹脂組成物
AU690681B2 (en) Epoxidized low viscosity rubber toughening modifiers for epoxy resins
JP3113049B2 (ja) エポキシ基を含む水素化ブロックコポリマー及びそれらの調製
TW201224047A (en) Curable resin composition
CN1950453A (zh) 多羧基官能化预聚物
JP2018534386A (ja) エポキシ末端ブタジエン及びブタジエンアクリロニトリルコポリマー
CA1187238A (en) Modified epoxy resin composition
US5506320A (en) Reactive modifier of elastomeric comb copolymer for thermosetting resins and process for making the same
JPH05301947A (ja) 相互網状結合を有するエポキシ相互侵入型ポリマー網状構造体
JPH0264122A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH0158210B2 (ja)
JP4117451B2 (ja) 耐屈曲性に優れたガスバリア性積層フィルム
JP2000044636A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたコイルの製造法
US5882799A (en) Polymeric coupling agents for the adhesion of macromolecular materials and metal substrates
US4377680A (en) Curing of polyglycidyl ether resins
JPS6248685B2 (ja)
CN1080727C (zh) 单羟基化二烯烃聚合物及其环氧化衍生物
JPS5861118A (ja) 変性エポキシ樹脂の製造法
JPS6268850A (ja) 耐衝撃性に優れたポリアミド含有樹脂組成物
JPS6028418A (ja) 電気絶縁用樹脂組成物
JPS6155522B2 (ja)
JPH0121191B2 (ja)