JPH0266130A - 打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金 - Google Patents
打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金Info
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- JPH0266130A JPH0266130A JP21452788A JP21452788A JPH0266130A JP H0266130 A JPH0266130 A JP H0266130A JP 21452788 A JP21452788 A JP 21452788A JP 21452788 A JP21452788 A JP 21452788A JP H0266130 A JPH0266130 A JP H0266130A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、端子・コネクタの製造に際して用いられる
打抜金型の摩耗がきわめて少なく、シたかって、打抜金
型の使用寿命の延命化を可能とするばかりでなく、端子
・コネクタに要求される強度、ばね性、耐熱クリープ性
、およびはんだの耐熱剥離性を具備したＣｕ合金に関す
るものである。
打抜金型の摩耗がきわめて少なく、シたかって、打抜金
型の使用寿命の延命化を可能とするばかりでなく、端子
・コネクタに要求される強度、ばね性、耐熱クリープ性
、およびはんだの耐熱剥離性を具備したＣｕ合金に関す
るものである。
一般に、端子・コネクタは、ＣＵ金合金して、特開昭６
３−７６８３９号公報に記載されるＮｉ、Ｓｉ。
３−７６８３９号公報に記載されるＮｉ、Ｓｉ。
Ｚｎ％およびＣａを主要合金成分とし、これにＭｇ、Ｂ
。
。
Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、希土類元素、ＡＩ、Ｓｎ、およびＴ
１のうちの１種または２種以上を含有させたＣｕ合金や
。
１のうちの１種または２種以上を含有させたＣｕ合金や
。
特開昭６３−６２８３４号公報に記載されるＮ１および
８１を主要合金成分とし、これｉ’ｃＺｎ、 Ｐ 、
ａｎ。
８１を主要合金成分とし、これｉ’ｃＺｎ、 Ｐ 、
ａｎ。
Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、 Ｂｂ、ＩＰｅ、Ｃｏ、ＡＩ
、Ｔｉ、Ｚｒ、 Ｂｅ。
、Ｔｉ、Ｚｒ、 Ｂｅ。
Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、および希土類元素のうちの１ｍまたは
２種以上を含有させたＣｕ合金などを用い、これらのＣ
ｕ合金の板材あるいは条材から金型を用いて所定形状の
端子・コネクタ素材を打抜加工し、ついで前記打抜加工
と同時に、あるいは別工程として前記素材を最終形状に
プレス成形する基本工程によって製造されている。
２種以上を含有させたＣｕ合金などを用い、これらのＣ
ｕ合金の板材あるいは条材から金型を用いて所定形状の
端子・コネクタ素材を打抜加工し、ついで前記打抜加工
と同時に、あるいは別工程として前記素材を最終形状に
プレス成形する基本工程によって製造されている。
しかし、上記の従来ＣＵ金合金おいては、これの板材あ
るいは条材の金型による打抜加工に際して。
るいは条材の金型による打抜加工に際して。
金型の摩耗（打抜金型摩耗）がはやく、寸法精度の面か
ら金型の使用寿命が短かくならざるを得ないのが現状で
ある。
ら金型の使用寿命が短かくならざるを得ないのが現状で
ある。
そこで１本発明者等は、上述のような観点から。
打抜金型を極力摩耗させない端子・コネクタ用Ｃｕ合金
を開発すべく研究を行なった結果、Ｃｕ−Ｎｉ −８１
−Ｚｎ−８ｎ系合金にｓＭｇ、Ｃａ、およびｐｂを共存
含有させると、金型による打抜加工に際して金型の摩耗
が著しく低減するようになシ、さらに合金成分として含
有するＮｉ、 ８１． Ｚｎ、およびＳｎによって端子
・コネクタに要求される強度、ばね性、耐熱クリープ性
、およびはんだの耐熱剥離性を具備するようになるとい
う知見を得たのである。
を開発すべく研究を行なった結果、Ｃｕ−Ｎｉ −８１
−Ｚｎ−８ｎ系合金にｓＭｇ、Ｃａ、およびｐｂを共存
含有させると、金型による打抜加工に際して金型の摩耗
が著しく低減するようになシ、さらに合金成分として含
有するＮｉ、 ８１． Ｚｎ、およびＳｎによって端子
・コネクタに要求される強度、ばね性、耐熱クリープ性
、およびはんだの耐熱剥離性を具備するようになるとい
う知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て１重量−で（以下−は重量ｓを示す）。
て１重量−で（以下−は重量ｓを示す）。
Ｎｉ： ０．５〜３ ｓ、 ８ｉ：
０．０２〜Ｏ６７％。
０．０２〜Ｏ６７％。
Ｚｎ： Ｏ，ｌ〜３ ％、 Ｓｎ ：
Ｏ，１〜０．９４％Ｍｇ：Ｏ，ＯＯｌ 〜Ｏ−２％、
Ｃａ：Ｏ，ＯＯｌ 〜０．０１先Ｐｂ ：
０．００１〜Ｑ、Ｏ１％。
Ｏ，１〜０．９４％Ｍｇ：Ｏ，ＯＯｌ 〜Ｏ−２％、
Ｃａ：Ｏ，ＯＯｌ 〜０．０１先Ｐｂ ：
０．００１〜Ｑ、Ｏ１％。
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
する打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金に
特徴を有するものである。
する打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金に
特徴を有するものである。
つぎに、この発明のＣｕ合金の成分組成を上記の通シに
限定した理由を説明する。
限定した理由を説明する。
（ａ） Ｎｉおよび８１
これらの成分は、共存した状態で化合物を形成し、もっ
て導電性の大幅な低下なく１強度を向上させると共に、
軟化温度を高めて、耐熱クリープ性金向上させる作用を
もつが、その含有量が、Ｎｉ：０．５１未満でも、また
８ｉ：Ｑ、０２％未満でも化合物の形成が不十分で、前
記作用に所望の効果が得られず、−万Ｎ１の含有量が３
−ｆ：越えても、また８１の含有量がＯ，フチを越えて
も熱間加工性が低下するようになることから、その含有
量を、それぞれＮｉ：０．５〜３ Ｌ ８１： ０．０
２〜０．１−と定めた。
て導電性の大幅な低下なく１強度を向上させると共に、
軟化温度を高めて、耐熱クリープ性金向上させる作用を
もつが、その含有量が、Ｎｉ：０．５１未満でも、また
８ｉ：Ｑ、０２％未満でも化合物の形成が不十分で、前
記作用に所望の効果が得られず、−万Ｎ１の含有量が３
−ｆ：越えても、また８１の含有量がＯ，フチを越えて
も熱間加工性が低下するようになることから、その含有
量を、それぞれＮｉ：０．５〜３ Ｌ ８１： ０．０
２〜０．１−と定めた。
（ｂ） Ｚｎ
Ｚｎ成分には、はんだの耐熱剥離性を向上させるほか、
鋳造性を改善する作用があるが、その含有量がＯ，１４
未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方その含
有量が３ｓを越えると、はんだ付は性が損なわれるよう
になることから、その含有量をＯ，ｌ−３％と定めた。
鋳造性を改善する作用があるが、その含有量がＯ，１４
未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方その含
有量が３ｓを越えると、はんだ付は性が損なわれるよう
になることから、その含有量をＯ，ｌ−３％と定めた。
（ｃ） ５ｎ
８ｎ成分には、ばね性を一段と向上させる作用があるが
、その含有量がＯ，１４未満では所望のばね性を確保す
ることができず、一方その含有量が０．９−を越えると
導電性に低下傾向が現われるようになることから、その
含有量を０．１〜０．９−と定めた。
、その含有量がＯ，１４未満では所望のばね性を確保す
ることができず、一方その含有量が０．９−を越えると
導電性に低下傾向が現われるようになることから、その
含有量を０．１〜０．９−と定めた。
ｆａ） ｕｇ ＊ ｃａ ＊ およびｐｂこれらの成分
には、３者が共存した状態で打抜金型の摩耗を著しく低
減する作用があシ、シたがってこれら３成分のうちのい
ずれかの成分でも所定量含有しない場合、すなわちいず
れかの成分でも、その含有量がｏ、 ｏ Ｏｌチ未満に
なると、打抜金型の摩耗低減効果が得られず、一方その
含有量が、 Ｍｇ１Ｃあっては０．２−を越えると、Ｃ
ｕ合金溶湯調製後の鋳塊への鋳造性が悪化し、鋳塊欠陥
が増加するようになり、またＣａにあっては０．Ｏｌチ
を越えると、添加含有時の酸化消耗が激しく、含有歩留
が著しく低下するようになって経済的でなく。
には、３者が共存した状態で打抜金型の摩耗を著しく低
減する作用があシ、シたがってこれら３成分のうちのい
ずれかの成分でも所定量含有しない場合、すなわちいず
れかの成分でも、その含有量がｏ、 ｏ Ｏｌチ未満に
なると、打抜金型の摩耗低減効果が得られず、一方その
含有量が、 Ｍｇ１Ｃあっては０．２−を越えると、Ｃ
ｕ合金溶湯調製後の鋳塊への鋳造性が悪化し、鋳塊欠陥
が増加するようになり、またＣａにあっては０．Ｏｌチ
を越えると、添加含有時の酸化消耗が激しく、含有歩留
が著しく低下するようになって経済的でなく。
さらＫｐｂにあっては０．０１−を越えると、鋳造時に
結晶粒界に析出するようになシ、熱間圧延性が低下する
ようになることから、その含有量をそれぞれＭｇ：（Ｌ
ＯＯＩ〜α２ ％、 Ｃａ ： ０．００１〜０．０１
％＆およびＰＩ）：０．００１〜Ｑ、Ｏｌ−と定めた
。
結晶粒界に析出するようになシ、熱間圧延性が低下する
ようになることから、その含有量をそれぞれＭｇ：（Ｌ
ＯＯＩ〜α２ ％、 Ｃａ ： ０．００１〜０．０１
％＆およびＰＩ）：０．００１〜Ｑ、Ｏｌ−と定めた
。
つぎに、この発明のＣｕ合金を実施例によ）具体的に説
明する。
明する。
通常の低周波溝型溶解炉を用い、木炭被覆下の大気雰囲
気中で、それぞれ第１表に示されるＣｕ合金溶湯をｖ４
製し、半連続鋳造法により厚さ：１６０ＷＸ＠： ４５
０ｓｍＸ長さ：２４００ｆｉの寸法をもった鋳塊に鋳造
し、この鋳塊に、１５０〜９００℃の範囲内の所定の圧
延開始温度で熱間圧延を施して、厚さ：１０１ＩａｌＩ
の熱延板とした後、直ちに水冷し、スケール除去の面削
を行ない、ついでこの熱延板に、冷間圧延と焼鈍とを繰
シ返し施し、５〇−の圧延率にて仕上げ圧延を行なって
厚さ： ０．２５騙の条材とし、最終的に２５０〜！５
５０℃の範囲内の所定温度１ｃ１時間保持の条件で焼鈍
を施すことによって本発明Ｃｕ合金材１〜１０および比
較ＣＵ合金材１〜８を製造した。
気中で、それぞれ第１表に示されるＣｕ合金溶湯をｖ４
製し、半連続鋳造法により厚さ：１６０ＷＸ＠： ４５
０ｓｍＸ長さ：２４００ｆｉの寸法をもった鋳塊に鋳造
し、この鋳塊に、１５０〜９００℃の範囲内の所定の圧
延開始温度で熱間圧延を施して、厚さ：１０１ＩａｌＩ
の熱延板とした後、直ちに水冷し、スケール除去の面削
を行ない、ついでこの熱延板に、冷間圧延と焼鈍とを繰
シ返し施し、５〇−の圧延率にて仕上げ圧延を行なって
厚さ： ０．２５騙の条材とし、最終的に２５０〜！５
５０℃の範囲内の所定温度１ｃ１時間保持の条件で焼鈍
を施すことによって本発明Ｃｕ合金材１〜１０および比
較ＣＵ合金材１〜８を製造した。
なお、比較Ｃｕ合金材１〜Ｂは、いずれも構成成分のう
ちのいずれかの成分含有量（第１表に葺印を付す）がこ
の発明の範囲から外れた組成をもつものである。
ちのいずれかの成分含有量（第１表に葺印を付す）がこ
の発明の範囲から外れた組成をもつものである。
つぎに、この結果得られ九各種のＣｕ合金材について、
引張試験、はんだの熱剥離試験、および打抜金型摩耗試
験を行ない、かっばね限界値を測定すると共に、応力緩
和車を算定し、耐熱クリープ性を評価した。
引張試験、はんだの熱剥離試験、および打抜金型摩耗試
験を行ない、かっばね限界値を測定すると共に、応力緩
和車を算定し、耐熱クリープ性を評価した。
なお、引張試験は、圧延方向に干行く採取したＪＩ８５
号試験片を用いて行ない、引張強さと伸びｔ−測定した
。
号試験片を用いて行ない、引張強さと伸びｔ−測定した
。
また、はんだの熱剥離試験は、厚さ：０．２５１１Ｊｌ
ｘ幅：１５ｗＸ長さ：６０ｍＥＩｇの寸法をもった試験
片ヲ、ロジン７ラツクスで処理し、温度：２３０℃の６
０チＳｎ −４０チルｂ合金のはんだ浴中に浸漬して、
その表面に前記はんだを付着させ、この状態で、大気中
、温度：１５０℃Ｋ１００Ｏ時間保持の条件で加熱し、
加熱後、試験片を１８０°密着曲げし、再び１８０°曲
げ戻す条件で行ない、この１８０＠曲げ部におけるはん
だ剥離の有無を観察し丸。
ｘ幅：１５ｗＸ長さ：６０ｍＥＩｇの寸法をもった試験
片ヲ、ロジン７ラツクスで処理し、温度：２３０℃の６
０チＳｎ −４０チルｂ合金のはんだ浴中に浸漬して、
その表面に前記はんだを付着させ、この状態で、大気中
、温度：１５０℃Ｋ１００Ｏ時間保持の条件で加熱し、
加熱後、試験片を１８０°密着曲げし、再び１８０°曲
げ戻す条件で行ない、この１８０＠曲げ部におけるはん
だ剥離の有無を観察し丸。
さらに、打抜金型摩耗試験は、金型として市販のＣｏ：
ｌ ６チ、ｗｅ：残ｐからなる組成を有するｗｅ基超
硬合金製のものを用い、直径：５１１１１の円形チップ
を１００万個打抜き、打抜加工開始から２０個の穴径と
１００万個の打抜加工終了直前の２０個の穴径をそれぞ
れ測定し、それぞれの２０個の平均値から変化量を求め
て金型の摩耗量とし。
ｌ ６チ、ｗｅ：残ｐからなる組成を有するｗｅ基超
硬合金製のものを用い、直径：５１１１１の円形チップ
を１００万個打抜き、打抜加工開始から２０個の穴径と
１００万個の打抜加工終了直前の２０個の穴径をそれぞ
れ測定し、それぞれの２０個の平均値から変化量を求め
て金型の摩耗量とし。
第１表の比較ＣＵ合金材５の摩耗量を１とし、これに対
する相対値として表わした。
する相対値として表わした。
また、ばね限界値は、ＪＸＢ・Ｈ３１３０のモーメント
式試験によシ測定した。
式試験によシ測定した。
さらに、耐熱クリープ性を評価するための応力緩和率は
、厚さ：０．２５鵡Ｘ＠：１２．フ鵡×長さ：１２０ｉ
ｍ（以下Ｌ０とする）の寸法をもった試験片を使用し、
この試験片を長さ：１ｌＯ１１１Ｘ深さ＝３Ｂの水平縦
長溝を有する治具に前記試験片の中央部が上方に膨出す
るように彎曲セットしくこの時の試験片の両端部間の距
離二１１０ｍをＬｌとする）、この状態で温度：１５０
Ｃに１０００時間保持し、加熱後、前記治具から取りは
ずした状態における前記試験片の両端部間の距離（以下
Ｌ２とする）を測定し、計算式： ％式％ により算出することによシ求めた。したがって、応力緩
和率の値が小さければ小さいほど、長時間の熱応力に対
する変化（なじみ性）が低いことになり、耐熱クリーブ
性のすぐれたものであることを示している。これらの結
果を第１表に示した。
、厚さ：０．２５鵡Ｘ＠：１２．フ鵡×長さ：１２０ｉ
ｍ（以下Ｌ０とする）の寸法をもった試験片を使用し、
この試験片を長さ：１ｌＯ１１１Ｘ深さ＝３Ｂの水平縦
長溝を有する治具に前記試験片の中央部が上方に膨出す
るように彎曲セットしくこの時の試験片の両端部間の距
離二１１０ｍをＬｌとする）、この状態で温度：１５０
Ｃに１０００時間保持し、加熱後、前記治具から取りは
ずした状態における前記試験片の両端部間の距離（以下
Ｌ２とする）を測定し、計算式： ％式％ により算出することによシ求めた。したがって、応力緩
和率の値が小さければ小さいほど、長時間の熱応力に対
する変化（なじみ性）が低いことになり、耐熱クリーブ
性のすぐれたものであることを示している。これらの結
果を第１表に示した。
第１表に示される結果から１本発明Ｃｕ合金材１〜１０
は、いずれもこれの打抜加工に用いられる金型の摩耗が
、従来端子・コネクタ用ＣＵ合合材と同等の金型平均摩
耗率を示す比較Ｃｕ合金材５〜８に比して著しく少なく
、その上端子・コネクタに要求される５ ｓ ｋｙｆ
／ ＪＥ１２以上の引張強さおよび３５に９ｆ／■２以
上のばね限界値を十分に余裕をもって具備し、かつすぐ
れた耐熱クリープ性およびはんだの耐熱剥離性を有する
のく対して、比較Ｃｕ合金材１〜８に見られるように、
構成成分のうちのいずれかの成分含有量でもこの発明の
範囲から低い方に外れると上記の特性のうちの少なくと
もいずれかの性質が劣ったものになることが明らかであ
る。
は、いずれもこれの打抜加工に用いられる金型の摩耗が
、従来端子・コネクタ用ＣＵ合合材と同等の金型平均摩
耗率を示す比較Ｃｕ合金材５〜８に比して著しく少なく
、その上端子・コネクタに要求される５ ｓ ｋｙｆ
／ ＪＥ１２以上の引張強さおよび３５に９ｆ／■２以
上のばね限界値を十分に余裕をもって具備し、かつすぐ
れた耐熱クリープ性およびはんだの耐熱剥離性を有する
のく対して、比較Ｃｕ合金材１〜８に見られるように、
構成成分のうちのいずれかの成分含有量でもこの発明の
範囲から低い方に外れると上記の特性のうちの少なくと
もいずれかの性質が劣ったものになることが明らかであ
る。
また、上記の本発明ＣＵ合金材１〜１０は、いずれも端
子・コネクタに要求される３ ０ ％ （ＩＡＣ８Ｓ）
以上の高い導を率を示し丸。
子・コネクタに要求される３ ０ ％ （ＩＡＣ８Ｓ）
以上の高い導を率を示し丸。
上述のように、この発明のＣｕ合金は、端子・コネクタ
に要求される強度、ばね性、耐熱クリープ性、およびは
んだの耐熱剥離性を具備した上で、端子・コネクタの製
造に際して用いられる打抜金型の摩耗を著しく低減する
ことを可能とし、打抜金型の使用寿命の延命化に寄与し
、大なる経済効果をもたらすなど工業上有用な特性を有
するのである。
に要求される強度、ばね性、耐熱クリープ性、およびは
んだの耐熱剥離性を具備した上で、端子・コネクタの製
造に際して用いられる打抜金型の摩耗を著しく低減する
ことを可能とし、打抜金型の使用寿命の延命化に寄与し
、大なる経済効果をもたらすなど工業上有用な特性を有
するのである。
Claims (1)
- （１）Ｎｉ：０．５〜３％、Ｓｉ：０．０２〜０．７％
、Ｚｎ：０．１〜３％、Ｓｎ：０．１〜０．９％、Ｍｇ
：０．００１〜０．２％、Ｃａ：０．００１〜０．０１
％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有することを特徴とする打抜金型摩耗の少
ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452788A JPH0266130A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452788A JPH0266130A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266130A true JPH0266130A (ja) | 1990-03-06 |
| JPH0524217B2 JPH0524217B2 (ja) | 1993-04-07 |
Family
ID=16657200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21452788A Granted JPH0266130A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 打抜金型摩耗の少ない端子・コネクタ用Ｃｕ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266130A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04276036A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-10-01 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 |
| US6334915B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-01-01 | Kabushiki Kaish Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electronic parts |
| JP2017179512A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127842A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-16 | Kobe Steel Ltd | 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法 |
| JPS6376839A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金とその製造法 |
| JPS63130739A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器リ−ド材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21452788A patent/JPH0266130A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127842A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-16 | Kobe Steel Ltd | 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04276036A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-10-01 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 |
| US6334915B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-01-01 | Kabushiki Kaish Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electronic parts |
| KR100336173B1 (ko) * | 1998-03-26 | 2002-05-09 | 구마모토 마사히로 | 전자부품용 동합금판 |
| JP2017179512A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0524217B2 (ja) | 1993-04-07 |
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