JPH09316569A - リードフレーム用銅合金及びその製造法 - Google Patents
リードフレーム用銅合金及びその製造法Info
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- JPH09316569A JPH09316569A JP8166570A JP16657096A JPH09316569A JP H09316569 A JPH09316569 A JP H09316569A JP 8166570 A JP8166570 A JP 8166570A JP 16657096 A JP16657096 A JP 16657096A JP H09316569 A JPH09316569 A JP H09316569A
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- lead frame
- copper alloy
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- heat treatment
- conductivity
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度，導電性，耐熱特性及びダイレク
トボンディング性に優れ、しかも安価であるリードフレ
ーム材料として好適なリードフレーム用銅合金とその製
造法を提案する。 【解決手段】 重量比でＡｇ；０．０５〜０．３％，Ｃ
ｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１０％未満，Ｓ
ｎ；０．００１０％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及
び不可避的不純物からなる高力導電性銅合金、及び上記
成分組成に更にＺｎ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌの
うちから選ばれる１種又は２種以上を合計で０．０１〜
０．３％含有したリードフレーム用銅合金、ならびにこ
れら銅合金を鋳造後熱間圧延し、冷間加工を行った後、
８５０〜１０００℃で６００秒以上加熱処理し、水で急
冷した後、４００〜７００℃の温度範囲で２〜６時間保
持し、その後７０％以上の冷間圧延を行い、最終熱処理
を施すことを特徴とするリードフレーム用銅合金の製造
法。
トボンディング性に優れ、しかも安価であるリードフレ
ーム材料として好適なリードフレーム用銅合金とその製
造法を提案する。 【解決手段】 重量比でＡｇ；０．０５〜０．３％，Ｃ
ｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１０％未満，Ｓ
ｎ；０．００１０％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及
び不可避的不純物からなる高力導電性銅合金、及び上記
成分組成に更にＺｎ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌの
うちから選ばれる１種又は２種以上を合計で０．０１〜
０．３％含有したリードフレーム用銅合金、ならびにこ
れら銅合金を鋳造後熱間圧延し、冷間加工を行った後、
８５０〜１０００℃で６００秒以上加熱処理し、水で急
冷した後、４００〜７００℃の温度範囲で２〜６時間保
持し、その後７０％以上の冷間圧延を行い、最終熱処理
を施すことを特徴とするリードフレーム用銅合金の製造
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム材
料として好適なリードフレーム用銅合金とその製造法に
関するものである。
料として好適なリードフレーム用銅合金とその製造法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレーム用の銅合金として
は、無酸素銅，Ｓｎ入り銅，Ｆｅ入り銅等の銅合金が広
く知られている。
は、無酸素銅，Ｓｎ入り銅，Ｆｅ入り銅等の銅合金が広
く知られている。
【０００３】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、こう
したリードフレーム材料も単に機械的強度が優れている
のみでなく、以下のような特性が要求されてきている。 （１）電気及び熱伝導性が優れていること。 （２）耐軟化特性が優れていること。 （３）成形性が優れていること。 （４）ダイレクトボンディング性が優れていること。 しかしながら、従来の各種銅合金では、こうした特性を
充分満足しているとはいえなかった。
したリードフレーム材料も単に機械的強度が優れている
のみでなく、以下のような特性が要求されてきている。 （１）電気及び熱伝導性が優れていること。 （２）耐軟化特性が優れていること。 （３）成形性が優れていること。 （４）ダイレクトボンディング性が優れていること。 しかしながら、従来の各種銅合金では、こうした特性を
充分満足しているとはいえなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
なリードフレーム材として求められる成形加工性，導電
性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に優れた特
性を兼ね備えたリードフレーム用銅合金とその製造法を
提案する。
なリードフレーム材として求められる成形加工性，導電
性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に優れた特
性を兼ね備えたリードフレーム用銅合金とその製造法を
提案する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第一発明は、重量比でＡ
ｇ；０．０５〜０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，
Ｐ；０．００１０％未満，Ｓｎ：０．００１０を含み、
残部が実質的にＣｕ及び不可避的不純物からなることを
特徴とするリードフレーム用銅合金であり、
ｇ；０．０５〜０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，
Ｐ；０．００１０％未満，Ｓｎ：０．００１０を含み、
残部が実質的にＣｕ及び不可避的不純物からなることを
特徴とするリードフレーム用銅合金であり、
【０００６】第二発明は、重量比でＡｇ；０．０５〜
０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１
０％未満，Ｓｎ；０．００１０％未満を含み、Ｚｎ，Ｎ
ｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を合計で０．０１〜０．３％を含有し、残
部が実質的にＣｕ及び不可避的不純物からなることを特
徴とするリードフレーム用銅合金であり、
０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１
０％未満，Ｓｎ；０．００１０％未満を含み、Ｚｎ，Ｎ
ｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を合計で０．０１〜０．３％を含有し、残
部が実質的にＣｕ及び不可避的不純物からなることを特
徴とするリードフレーム用銅合金であり、
【０００７】第三発明は、重量比でＡｇ；０．０５〜
０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１
０％未満，Ｓｎ；０．００１０％未満を含み、残部が実
質的にＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を鋳造後
熱間圧延し冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で
６００秒以上加熱処理し水で急冷した後、４００〜７０
０℃の温度範囲で２〜６時間保持し、その後７０％以上
の冷間圧延を行い、最終熱処理を施すことを特徴とする
リードフレーム用銅合金の製造法であり、
０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１
０％未満，Ｓｎ；０．００１０％未満を含み、残部が実
質的にＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を鋳造後
熱間圧延し冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で
６００秒以上加熱処理し水で急冷した後、４００〜７０
０℃の温度範囲で２〜６時間保持し、その後７０％以上
の冷間圧延を行い、最終熱処理を施すことを特徴とする
リードフレーム用銅合金の製造法であり、
【０００８】第四発明は、重量比でＡｇ；０．０５〜
０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１
０％未満，Ｓｎ；０．００１０％未満を含み、Ｚｎ，Ｎ
ｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を合計で０．０１〜０．３％を含有し、残
部が実質的にＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を
鋳造後熱間圧延し冷間加工を行った後、８５０〜１００
０℃で６００秒以上加熱処理し水で急冷した後、４００
〜７００℃の温度範囲で２〜６時間保持し、その後７０
％以上の冷間圧延を行い、最終熱処理を施すことを特徴
とするリードフレーム用銅合金の製造法を提供するもの
である。
０．３％，Ｃｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１
０％未満，Ｓｎ；０．００１０％未満を含み、Ｚｎ，Ｎ
ｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を合計で０．０１〜０．３％を含有し、残
部が実質的にＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を
鋳造後熱間圧延し冷間加工を行った後、８５０〜１００
０℃で６００秒以上加熱処理し水で急冷した後、４００
〜７００℃の温度範囲で２〜６時間保持し、その後７０
％以上の冷間圧延を行い、最終熱処理を施すことを特徴
とするリードフレーム用銅合金の製造法を提供するもの
である。
【０００９】本発明は上記のように構成された銅合金で
あり、導電性，耐熱特性，成形性及びダイレクトボンデ
ィング性に優れており、リードフレーム材料として好適
なものである。
あり、導電性，耐熱特性，成形性及びダイレクトボンデ
ィング性に優れており、リードフレーム材料として好適
なものである。
【００１０】次に、本発明合金を構成する合金成分の添
加理由とその限定理由を説明する。Ａｇを０．０５〜
０．３ｗｔ％としたのは、Ａｇは固溶した状態でもＣｕ
の導電性を低下することなく、強度を上げる添加元素で
あり、０．０５ｗｔ％未満ではその効果が少なく、０．
３ｗｔ％を越えると効果が飽和し、コストを上昇させて
しまうため工業的でなくなる。
加理由とその限定理由を説明する。Ａｇを０．０５〜
０．３ｗｔ％としたのは、Ａｇは固溶した状態でもＣｕ
の導電性を低下することなく、強度を上げる添加元素で
あり、０．０５ｗｔ％未満ではその効果が少なく、０．
３ｗｔ％を越えると効果が飽和し、コストを上昇させて
しまうため工業的でなくなる。
【００１１】Ｃｒは析出効果によりＣｕの導電性を低下
することなく、耐熱性，機械的強度を上げる添加元素で
あり、０．０５ｗｔ％未満ではその効果が小さく、０．
３ｗｔ％を越えると鋳造性及び導電性の低下が避けられ
ない。
することなく、耐熱性，機械的強度を上げる添加元素で
あり、０．０５ｗｔ％未満ではその効果が小さく、０．
３ｗｔ％を越えると鋳造性及び導電性の低下が避けられ
ない。
【００１２】Ｓｎを０．００１０ｗｔ％未満としたの
は、０．００１ｗｔ％を越えるとＣｕの導電性を低下さ
せ、ダイレクトボンディング性に悪影響を与える。
は、０．００１ｗｔ％を越えるとＣｕの導電性を低下さ
せ、ダイレクトボンディング性に悪影響を与える。
【００１３】Ｐを０．００１０ｗｔ％未満としたのは、
０．００１ｗｔ％を越えるとダイレクトボンディング性
に悪影響を与えるからである。
０．００１ｗｔ％を越えるとダイレクトボンディング性
に悪影響を与えるからである。
【００１４】またＺｎ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌ
のうち１種または２種以上の元素を添加するのは、導電
率を大きく低下させることなく機械的強度を向上させる
ことができ、その添加量が０．０１ｗｔ％未満ではその
効果が小さく、０．３ｗｔ％を越えると導電性を大きく
低下させてしまうからである。
のうち１種または２種以上の元素を添加するのは、導電
率を大きく低下させることなく機械的強度を向上させる
ことができ、その添加量が０．０１ｗｔ％未満ではその
効果が小さく、０．３ｗｔ％を越えると導電性を大きく
低下させてしまうからである。
【００１５】本発明において、上記第一発明，第二発明
に係る組成範囲の銅合金を８５０〜１０００℃で６００
秒以上加熱するのは、製造時に生成した析出物を消失さ
せ、Ｃｕマトリックス中に均一に固溶させるためであ
り、加熱温度８５０℃以下ではその効果が不充分であ
り、１０００℃以上では材料の一部が溶解する恐れがあ
る。また、６００秒以上に保持するのは、それ以下では
上記の効果が得られないためである。
に係る組成範囲の銅合金を８５０〜１０００℃で６００
秒以上加熱するのは、製造時に生成した析出物を消失さ
せ、Ｃｕマトリックス中に均一に固溶させるためであ
り、加熱温度８５０℃以下ではその効果が不充分であ
り、１０００℃以上では材料の一部が溶解する恐れがあ
る。また、６００秒以上に保持するのは、それ以下では
上記の効果が得られないためである。
【００１６】４００〜７００℃の熱処理は、一度均一に
固溶させたＣｒを均一に析出させるためであり、４００
℃以下では充分な析出が促進されず、一方７００℃以上
では析出物が粗大化してしまうからである。保持時間を
２〜６時間にしたのは、２時間以下では充分な析出が促
進されず、一方６時間以上では析出物が粗大化してしま
うからである。
固溶させたＣｒを均一に析出させるためであり、４００
℃以下では充分な析出が促進されず、一方７００℃以上
では析出物が粗大化してしまうからである。保持時間を
２〜６時間にしたのは、２時間以下では充分な析出が促
進されず、一方６時間以上では析出物が粗大化してしま
うからである。
【００１７】７０％以上の冷間加工を行うのは、機械的
強度を向上させるためである。最終熱処理は、冷間加工
で生じた歪みを軽減させ、伸びの回復をはかるためであ
る。次に、本発明の実施の形態を説明する。
強度を向上させるためである。最終熱処理は、冷間加工
で生じた歪みを軽減させ、伸びの回復をはかるためであ
る。次に、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
実施例１ 図１は本発明に係る合金試験片の作成工程を示す概略説
明図で、表１に示す成分組成の合金（Ｎｏ．１〜３，Ｎ
ｏ．７が第一発明、Ｎｏ．４〜６が第二発明）となるよ
うに高周波真空溶解炉にて溶解し、４０ｍｍ（幅）×１
００ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（厚み）のインゴットに鋳
造した。９００℃で熱間圧延し、厚さ１０ｍｍの板と
し、冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で６００
秒以上加熱処理（一次）した後、水で急冷した。
明図で、表１に示す成分組成の合金（Ｎｏ．１〜３，Ｎ
ｏ．７が第一発明、Ｎｏ．４〜６が第二発明）となるよ
うに高周波真空溶解炉にて溶解し、４０ｍｍ（幅）×１
００ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（厚み）のインゴットに鋳
造した。９００℃で熱間圧延し、厚さ１０ｍｍの板と
し、冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で６００
秒以上加熱処理（一次）した後、水で急冷した。
【００１９】その後、４００〜７００℃の温度範囲で２
〜６時間保持して加熱処理（二次）した後、７０％以上
の冷間圧延し厚さ０．２５ｍｍの板として最終熱処理を
施した。
〜６時間保持して加熱処理（二次）した後、７０％以上
の冷間圧延し厚さ０．２５ｍｍの板として最終熱処理を
施した。
【００２０】このようにして調整された試料の評価とし
て、機械強度は引張り試験、伸びはＪＩＳ５号試験片、
硬度はヴィッカース硬度計により、耐軟化性は７分間加
熱後の硬度が圧延後の硬度の８０％となるときの温度、
導電性と伝熱性は導電率（％ＩＡＣＳ）、ダイレクトボ
ンディング性はＡｕワイヤーをダイレクトボンディング
を施した後に５ｇの荷重で引張り試験を行って剥離した
か否かで評価を行い、剥離しないものは○印、剥離した
ものは×印とした。その結果を表１に示す。
て、機械強度は引張り試験、伸びはＪＩＳ５号試験片、
硬度はヴィッカース硬度計により、耐軟化性は７分間加
熱後の硬度が圧延後の硬度の８０％となるときの温度、
導電性と伝熱性は導電率（％ＩＡＣＳ）、ダイレクトボ
ンディング性はＡｕワイヤーをダイレクトボンディング
を施した後に５ｇの荷重で引張り試験を行って剥離した
か否かで評価を行い、剥離しないものは○印、剥離した
ものは×印とした。その結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１中の比較材は、本発明に係る第一発
明，第二発明で規定した成分組成範囲外のものであり、
例えばＮｏ．８はＰが、Ｎｏ．９はＳｎが、Ｎｏ．１０
はＡｇ、Ｎｏ．１１はＣｒ、Ｎｏ．１２はＡｇとＰ、Ｎ
ｏ．１３はＡｇ，Ｐ，Ｓｎ、Ｎｏ．１４はＣｒとＰが、
Ｎｏ．１５はＡｇとその他の成分が、Ｎｏ．１６はその
他の成分がそれぞれ本願発明の成分組成の範囲外であ
る。
明，第二発明で規定した成分組成範囲外のものであり、
例えばＮｏ．８はＰが、Ｎｏ．９はＳｎが、Ｎｏ．１０
はＡｇ、Ｎｏ．１１はＣｒ、Ｎｏ．１２はＡｇとＰ、Ｎ
ｏ．１３はＡｇ，Ｐ，Ｓｎ、Ｎｏ．１４はＣｒとＰが、
Ｎｏ．１５はＡｇとその他の成分が、Ｎｏ．１６はその
他の成分がそれぞれ本願発明の成分組成の範囲外であ
る。
【００２３】表１に示すように、本発明に係る合金は、
充分な機械的強度，導電性，耐熱特性及びダイレクトボ
ンディング性を有することが明らかで、高い信頼性が要
求される電気・電子機器部材、特にリードフレーム材料
として好適であることが分かる。
充分な機械的強度，導電性，耐熱特性及びダイレクトボ
ンディング性を有することが明らかで、高い信頼性が要
求される電気・電子機器部材、特にリードフレーム材料
として好適であることが分かる。
【００２４】実施例２ 本発明に係る合金組成範囲内の合金の製造法において、
その製造条件が前記第三発明、第四発明で規定する条件
内・外の場合につき製造比較試験を行った。その結果を
表２に示す。
その製造条件が前記第三発明、第四発明で規定する条件
内・外の場合につき製造比較試験を行った。その結果を
表２に示す。
【００２５】
【表２】
【００２６】表２中、合金成分組成はＮｏ．１７とＮ
ｏ．２２とは表１中のＮｏ．３に、Ｎｏ．１８とＮｏ．
２３とは表１中のＮｏ．４に、Ｎｏ．１９とＮｏ．２４
とは表１中のＮｏ．５に、Ｎｏ．２０とＮｏ．２５とは
表１中のＮｏ．６の成分組成と同じであり、製造条件、
特に一次加熱処理条件を変化させた場合である。試験片
の作成工程は実施例１と同様に図１に示す通りである。
ｏ．２２とは表１中のＮｏ．３に、Ｎｏ．１８とＮｏ．
２３とは表１中のＮｏ．４に、Ｎｏ．１９とＮｏ．２４
とは表１中のＮｏ．５に、Ｎｏ．２０とＮｏ．２５とは
表１中のＮｏ．６の成分組成と同じであり、製造条件、
特に一次加熱処理条件を変化させた場合である。試験片
の作成工程は実施例１と同様に図１に示す通りである。
【００２７】表２から分るように、本発明で規定する成
分組成範囲内で、製造条件も規定条件内であるＮｏ．１
７，１８，１９，２０の機械的強度，導電性，耐熱特性
及びダイレクトボンディング性も実施例１の（表１に示
す）Ｎｏ．３，４，５，６と同等で優れた特性を示して
いるが、一次加熱処理条件の異なるＮｏ．２２，２５，
二次加熱条件の異なるＮｏ．２３，２４の合金は特に導
電率，ダイレクトボンディング性が劣る。
分組成範囲内で、製造条件も規定条件内であるＮｏ．１
７，１８，１９，２０の機械的強度，導電性，耐熱特性
及びダイレクトボンディング性も実施例１の（表１に示
す）Ｎｏ．３，４，５，６と同等で優れた特性を示して
いるが、一次加熱処理条件の異なるＮｏ．２２，２５，
二次加熱条件の異なるＮｏ．２３，２４の合金は特に導
電率，ダイレクトボンディング性が劣る。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る銅合金とその製造法は、上
記実施例からも分かるように、成形加工性，機械的強
度，導電性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に
優れ、高い信頼性が要求される電気・電子機器部材、特
にリードフレーム材料として好適である。
記実施例からも分かるように、成形加工性，機械的強
度，導電性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に
優れ、高い信頼性が要求される電気・電子機器部材、特
にリードフレーム材料として好適である。
【００２９】また、本発明の合金は溶解，熱間圧延，冷
間圧延及び中間熱処理等が極めて容易であって何ら技術
的な困難さは全くなく、特殊な熱処理や複雑な工程が必
要な銅基合金より簡単でコスト安に製造することができ
る。
間圧延及び中間熱処理等が極めて容易であって何ら技術
的な困難さは全くなく、特殊な熱処理や複雑な工程が必
要な銅基合金より簡単でコスト安に製造することができ
る。
【図１】本発明に係る合金試験片の作成工程を示す概略
説明図である。
説明図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 重量比でＡｇ；０．０５〜０．３％，Ｃ
ｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１０％未満，Ｓ
ｎ；０．００１０％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及
び不可避的不純物からなることを特徴とするリードフレ
ーム用銅合金。 - 【請求項２】 重量比でＡｇ；０．０５〜０．３％，Ｃ
ｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１０％未満，Ｓ
ｎ；０．００１０％未満を含み、Ｚｎ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｚ
ｒ，Ｔｉ，Ａｌのうちから選ばれる１種又は２種以上を
合計で０．０１〜０．３％を含有し、残部が実質的にＣ
ｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とするリード
フレーム用銅合金。 - 【請求項３】 重量比でＡｇ；０．０５〜０．３％，Ｃ
ｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１０％未満，Ｓ
ｎ；０．００１０％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及
び不可避的不純物からなる銅合金を鋳造後熱間圧延し、
冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で６００秒以
上加熱処理し、水で急冷した後、４００〜７００℃の温
度範囲で２〜６時間保持し、その後７０％以上の冷間圧
延を行い、最終熱処理を施すことを特徴とするリードフ
レーム用銅合金の製造法。 - 【請求項４】 重量比でＡｇ；０．０５〜０．３％，Ｃ
ｒ；０．０５〜０．３％，Ｐ；０．００１０％未満，Ｓ
ｎ；０．００１０％未満を含み、Ｚｎ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｚ
ｒ，Ｔｉ，Ａｌのうちから選ばれる１種又は２種以上を
合計で０．０１〜０．３％を含有し、残部が実質的にＣ
ｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を鋳造後熱間圧延
し、冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で６００
秒以上加熱処理し、水で急冷した後、４００〜７００℃
の温度範囲で２〜６時間保持し、その後７０％以上の冷
間圧延を行い最終熱処理を施すことを特徴とするリード
フレーム用銅合金の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16657096A JP3769695B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | リードフレーム用銅合金及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16657096A JP3769695B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | リードフレーム用銅合金及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316569A true JPH09316569A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3769695B2 JP3769695B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=15833718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16657096A Expired - Fee Related JP3769695B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | リードフレーム用銅合金及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3769695B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100456074B1 (ko) * | 2002-03-27 | 2004-11-06 | (주)삼동 | 고전도도, 고내열성이 우수한 구리-은-지르코늄 합금 |
| JP2008057046A (ja) * | 2000-08-09 | 2008-03-13 | Olin Corp | 銀を含む銅合金 |
| EP1911856A1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-04-16 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Copper alloys |
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