JPH0266477A - Ｉｃチップ試験装置 - Google Patents
Ｉｃチップ試験装置Info
- Publication number
- JPH0266477A JPH0266477A JP63219303A JP21930388A JPH0266477A JP H0266477 A JPH0266477 A JP H0266477A JP 63219303 A JP63219303 A JP 63219303A JP 21930388 A JP21930388 A JP 21930388A JP H0266477 A JPH0266477 A JP H0266477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- irradiation point
- circuit
- tested
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣチップ試験装置に関する。
従来から、半導体ウェーへのＩＣチ、ブの表面に入力信
号を送るために接触をとるには、深針によるプローバや
光によるレーザープローバがあ夛、ＩＣチップのレイア
ウトパターンを対眼レンズで目視しながら、ステージを
手動で移動して照射点を決めていた。
号を送るために接触をとるには、深針によるプローバや
光によるレーザープローバがあ夛、ＩＣチップのレイア
ウトパターンを対眼レンズで目視しながら、ステージを
手動で移動して照射点を決めていた。
第２図は従来のＩＣチップ試験装置の一例の模式図であ
る。
る。
光プローバ１ｂは、対眼レンズ１ａでステージ４上の被
試験ＩＣチップ３のレイアウトパターンを拡大目視し、
Ｘ、Ｙのツマ＜１０を操作して所定の照射点Ｑにレーザ
ー光りを当て、端子ＴｏにＣＲＴ９を接続して回路の特
性波形を検出１−て照射点Ｑの良否を試験する。
試験ＩＣチップ３のレイアウトパターンを拡大目視し、
Ｘ、Ｙのツマ＜１０を操作して所定の照射点Ｑにレーザ
ー光りを当て、端子ＴｏにＣＲＴ９を接続して回路の特
性波形を検出１−て照射点Ｑの良否を試験する。
上述した従来のＩＣチップ試験装置は、被試験ＩＣチッ
プの不良解析を行う場合に、論理回路図上で不具合個所
の論理を検討し、レイアウトパターン図でその論理が配
置された位置を調べ、その位置をプローバのステージ上
に搭載したＩＣチップのレイアウトパターンに対応する
照射点にレーザ光を当て、回路の出力波形特性を観察を
行っているので、レーザ光の照射点を常にレイアウトパ
ターン図と目視で対応しているため、捜索・解析に非常
に時間がかかるという欠点があった。
プの不良解析を行う場合に、論理回路図上で不具合個所
の論理を検討し、レイアウトパターン図でその論理が配
置された位置を調べ、その位置をプローバのステージ上
に搭載したＩＣチップのレイアウトパターンに対応する
照射点にレーザ光を当て、回路の出力波形特性を観察を
行っているので、レーザ光の照射点を常にレイアウトパ
ターン図と目視で対応しているため、捜索・解析に非常
に時間がかかるという欠点があった。
本発明の目的は、被試験ＩＣチップ上のレーザー光の照
射点の回路動作確認の容易なＩＣチップ試験装置を提供
することにある。
射点の回路動作確認の容易なＩＣチップ試験装置を提供
することにある。
本発明のＩＣチップ試験装置は、照射点制御信号を入力
して駆動部によシ移動されるステージに搭載されている
半導体ウェーハの被試験ＩＣチップの所定の照射点にレ
ーザ光を照射して前記被試験ＩＣチップの回路信号を特
性検出器に出力する光ブローバと、前記被試験ＩＣチッ
プのレイアウトパターン及び回路パターンを記憶し該回
路パターンを表示する表示部を有しかつ前記回路パター
ンの所定点に対応する前記レイアウトパターンの前記所
定の照射点に対応する前記照射点制御信号を配線を介し
て前記駆動部に供給するエンジニアリングワークテーシ
ョンとを含んで構成されている。
して駆動部によシ移動されるステージに搭載されている
半導体ウェーハの被試験ＩＣチップの所定の照射点にレ
ーザ光を照射して前記被試験ＩＣチップの回路信号を特
性検出器に出力する光ブローバと、前記被試験ＩＣチッ
プのレイアウトパターン及び回路パターンを記憶し該回
路パターンを表示する表示部を有しかつ前記回路パター
ンの所定点に対応する前記レイアウトパターンの前記所
定の照射点に対応する前記照射点制御信号を配線を介し
て前記駆動部に供給するエンジニアリングワークテーシ
ョンとを含んで構成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の模式図である。
光プローバ１は、第２図の従来の光プローバｌｂにステ
ージ駆動部４ａを付加した光プローバ１と、被試験ＩＣ
チップ３のレイアウトパターン８及び回路パターン７を
予め記憶し回路パターン７を画面表示する表示部５ａを
有しかつ回路パターン７の試験する回路点Ｐに対応する
レイアウトパターン８の試験すべき個所に対応する照射
点Ｑにレーザー光りを照射する照射点制御信号Ｓｐｔ出
力するエンジニャリングワークステーション（以下ＥＷ
Ｓと云う）５と會有している。
ージ駆動部４ａを付加した光プローバ１と、被試験ＩＣ
チップ３のレイアウトパターン８及び回路パターン７を
予め記憶し回路パターン７を画面表示する表示部５ａを
有しかつ回路パターン７の試験する回路点Ｐに対応する
レイアウトパターン８の試験すべき個所に対応する照射
点Ｑにレーザー光りを照射する照射点制御信号Ｓｐｔ出
力するエンジニャリングワークステーション（以下ＥＷ
Ｓと云う）５と會有している。
タッチペン６で試験する回路パターン７０回路点Ｐに触
れると試験すべきＩＣテップ３のレイアウトパターンの
位置・移動情報である照射点制御信号ＳＰがネットワー
ク！を介して光プローバ１のステージ駆動部４ａに伝達
され、ステージ４とＩＣテップ３が移動してＩＣチップ
３の照射点Ｑにレーザー光りが当シ、光信号をＩＣチッ
プ内に入力する。
れると試験すべきＩＣテップ３のレイアウトパターンの
位置・移動情報である照射点制御信号ＳＰがネットワー
ク！を介して光プローバ１のステージ駆動部４ａに伝達
され、ステージ４とＩＣテップ３が移動してＩＣチップ
３の照射点Ｑにレーザー光りが当シ、光信号をＩＣチッ
プ内に入力する。
照射点Ｑが光によシ励起され、例えばラッチ異常現象が
生じてＣＢ、Ｔ９に異常な波形が検出される場合は不良
と判定する。
生じてＣＢ、Ｔ９に異常な波形が検出される場合は不良
と判定する。
以上説明したように本発明は、ＥＷＳと、光プローバを
ネットワークで接続し、ＥＷＳに予め記憶した回路パタ
ーン、レイアウトパターンの関係から照射点制御信号を
光ブローバのステージ駆動部に入力してレーザー光を所
定個所に光てるので、被試験ＩＣチップの論理回路の動
作確認が短時間にできる効果がある。
ネットワークで接続し、ＥＷＳに予め記憶した回路パタ
ーン、レイアウトパターンの関係から照射点制御信号を
光ブローバのステージ駆動部に入力してレーザー光を所
定個所に光てるので、被試験ＩＣチップの論理回路の動
作確認が短時間にできる効果がある。
従来のＩＣチップ試験装置の一例の模式図である。
１・・・・・・光プローバ、２・・・・・・レーザ発光
器、３・・・・・・被試験ＩＣチップ、４・・・・ステ
ージ、４ａ・・・・・・ステージ駆動部、５・・・・・
・エンジニアリングワークツデーション、５ａ・・・・
・・表示部、６・・・・−・タッチペン、７・・・・・
・回路パターン、８・・・・・・レイアウトパターン、
９・・・・・・ＣＲ’ｌ”、Ｌ・・・・・・レーザ光、
Ｐ・・・・・・回路点、Ｑ・・・・・・照射点、ＢＰ・
・・・・・照射点制御信号。
器、３・・・・・・被試験ＩＣチップ、４・・・・ステ
ージ、４ａ・・・・・・ステージ駆動部、５・・・・・
・エンジニアリングワークツデーション、５ａ・・・・
・・表示部、６・・・・−・タッチペン、７・・・・・
・回路パターン、８・・・・・・レイアウトパターン、
９・・・・・・ＣＲ’ｌ”、Ｌ・・・・・・レーザ光、
Ｐ・・・・・・回路点、Ｑ・・・・・・照射点、ＢＰ・
・・・・・照射点制御信号。
代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 照射点制御信号を入力して駆動部により移動するステー
ジに搭載されている半導体ウェーハの被試験ＩＣチップ
の所定の照射点にレーザ光を照射して前記被試験ＩＣチ
ップの回路信号を特性検出器に出力する光プローバと、
前記被試験ＩＣチップのレイアウトパターン及び回路パ
ターンを記憶し該回路パターンを表示する表示部を有し
かつ前記回路パターンの試験点に対応する前記レイアウ
トパターンの前記所定の照射点に対応する前記照射点制
御信号を配線を介して前記駆動部に供給するエンジニア
リングワークテーションとを含むことを特徴とするＩＣ
チップ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219303A JPH0266477A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Ｉｃチップ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219303A JPH0266477A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Ｉｃチップ試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266477A true JPH0266477A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16733378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219303A Pending JPH0266477A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Ｉｃチップ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266477A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62276848A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-12-01 | フエアチヤイルド セミコンダクタコ−ポレ−シヨン | 電子ビームテストプローブ方法及び装置 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63219303A patent/JPH0266477A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62276848A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-12-01 | フエアチヤイルド セミコンダクタコ−ポレ−シヨン | 電子ビームテストプローブ方法及び装置 |
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