JPH0266864A - 同軸コネクタのハンダ付け補助装置 - Google Patents
同軸コネクタのハンダ付け補助装置Info
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- JPH0266864A JPH0266864A JP21805988A JP21805988A JPH0266864A JP H0266864 A JPH0266864 A JP H0266864A JP 21805988 A JP21805988 A JP 21805988A JP 21805988 A JP21805988 A JP 21805988A JP H0266864 A JPH0266864 A JP H0266864A
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- Japan
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- coaxial connector
- soldering
- conductor
- control unit
- board
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 9
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、同軸コネクタのハンダ付け補助装置に関する
。より詳細には光モジュール、マイクロ波モジュール等
の同軸コネクタを基板へハンダ付けする際に使用する補
助装置に関する。
。より詳細には光モジュール、マイクロ波モジュール等
の同軸コネクタを基板へハンダ付けする際に使用する補
助装置に関する。
従来の技術
第１図（ｂ）に、同軸コネクタを基板へハンダ付けする
場合の概念図を示す。第１図（ｂ）は、パッケージ１３
に取り付けられた雄型同軸コネクタ１１を基板１２にハ
ンダ付けする様子を示したものである。第１図（ｂ）Δ
の部分で雄型同軸コネクタ１１の中心導体１４を基板１
２にハンダ付けする場合、フラックス入りのハンダを使
用すると、一般に確実なハンダ付けができる。
場合の概念図を示す。第１図（ｂ）は、パッケージ１３
に取り付けられた雄型同軸コネクタ１１を基板１２にハ
ンダ付けする様子を示したものである。第１図（ｂ）Δ
の部分で雄型同軸コネクタ１１の中心導体１４を基板１
２にハンダ付けする場合、フラックス入りのハンダを使
用すると、一般に確実なハンダ付けができる。
しかしながら、フラックスの蒸気等が飛散して基板上の
素子を汚染する等、フラックスによる悪影響が問題にな
る場合には、フラックス無しのハンダを用いなければな
らない。
素子を汚染する等、フラックスによる悪影響が問題にな
る場合には、フラックス無しのハンダを用いなければな
らない。
発明が解決しようとする課題
フラックス無しのハンダを用Ｌ゛て、ハンダ付けを行う
と、ハンダのぬれ性が悪く、溶けたハンダは温度の高い
方へ移動する。第１図（ｂ）においては、同軸コネクタ
１１の中心導体１４は、基板１２に比較して外形が小さ
く、熱伝導性の悪い絶縁体を介して外部導体１５に接し
ている。また、基板１２は直接パッケージ１３に固定さ
れているため、基板の熱容量は同軸コネクタ１１の中心
導体１４に比して相当大きくなる。従って、第１図（ｂ
）Ａの部分をハンダ付けしようとすると、中心導体１４
の温度の方が、基板１２の温度よりかなり高いため、中
心導体１４の方へハンダが流れ、確実なハンダ付けが困
難であった。
と、ハンダのぬれ性が悪く、溶けたハンダは温度の高い
方へ移動する。第１図（ｂ）においては、同軸コネクタ
１１の中心導体１４は、基板１２に比較して外形が小さ
く、熱伝導性の悪い絶縁体を介して外部導体１５に接し
ている。また、基板１２は直接パッケージ１３に固定さ
れているため、基板の熱容量は同軸コネクタ１１の中心
導体１４に比して相当大きくなる。従って、第１図（ｂ
）Ａの部分をハンダ付けしようとすると、中心導体１４
の温度の方が、基板１２の温度よりかなり高いため、中
心導体１４の方へハンダが流れ、確実なハンダ付けが困
難であった。
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
して同軸コネクタを確実に基板にハンダ付けすることを
可能にした補助装置を提供することにある。
して同軸コネクタを確実に基板にハンダ付けすることを
可能にした補助装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明に従うと、同軸コネクタを基板へハンダ付けする
際に用いる補助装置において、前記同軸コネクタと嵌合
し、前記同軸コネクタの外部導体および中心導体の温度
をそれぞれ独立に制御できる手段を具備することを特徴
とする同軸コネクタのハンダ付け補助装置が提供される
。
際に用いる補助装置において、前記同軸コネクタと嵌合
し、前記同軸コネクタの外部導体および中心導体の温度
をそれぞれ独立に制御できる手段を具備することを特徴
とする同軸コネクタのハンダ付け補助装置が提供される
。
ユ浬
フラックス無しのハンダを用いて、同軸コネクタを確実
に基板にハンダ付けするには、同軸コネクタの中心導体
の温度が、基板のハンダ付けする部分の温度よりも高く
なり過ぎないようにすればよい。すなわち、熱容量が小
さいため、ハンダ付け時に温度が高くなる傾向にある、
同軸コネクタの中心導体を冷却し、また、基板のハンダ
付け部分を加熱すればよい。
に基板にハンダ付けするには、同軸コネクタの中心導体
の温度が、基板のハンダ付けする部分の温度よりも高く
なり過ぎないようにすればよい。すなわち、熱容量が小
さいため、ハンダ付け時に温度が高くなる傾向にある、
同軸コネクタの中心導体を冷却し、また、基板のハンダ
付け部分を加熱すればよい。
本発明の補助装置によれば、同軸コネクタの外部導体お
よび中心導体の温度を独立に制御することが可能である
。従って、同軸コネクタの中心導体を冷却し、また、必
要に応じて外部導体を加熱して基板のハンダ付け部分を
加熱することで、上記の問題を解決する。同軸コネクタ
の外部導体と基板とは、いずれもパッケージに固定され
ている。
よび中心導体の温度を独立に制御することが可能である
。従って、同軸コネクタの中心導体を冷却し、また、必
要に応じて外部導体を加熱して基板のハンダ付け部分を
加熱することで、上記の問題を解決する。同軸コネクタ
の外部導体と基板とは、いずれもパッケージに固定され
ている。
従って、同軸コネクタの外部導体の温度を制御すること
により、基板のハンダ付部分の温度も、制御可能である
。
により、基板のハンダ付部分の温度も、制御可能である
。
上記のように、本発明の補助装置を用いることにより、
同軸コネクタを基板にハンダ付けする際に、同軸コネク
タの中心導体と基板との間の温度分布を最適にすること
が可能となる。従って、フラックス無しのハンダを用い
ても、同軸コネクタを基板に確実にハンダ付けできる。
同軸コネクタを基板にハンダ付けする際に、同軸コネク
タの中心導体と基板との間の温度分布を最適にすること
が可能となる。従って、フラックス無しのハンダを用い
ても、同軸コネクタを基板に確実にハンダ付けできる。
また、同軸コネクタ、パッケージ、基板等の配置により
、逆に基板ハンダ付け部の方が、同軸コネクタの中心導
体よりも高い温度となった場合にも、中心導体を加熱し
、外部導体を冷却することで対処できる。
、逆に基板ハンダ付け部の方が、同軸コネクタの中心導
体よりも高い温度となった場合にも、中心導体を加熱し
、外部導体を冷却することで対処できる。
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、
以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲をなんら制限するものではない。
以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲をなんら制限するものではない。
実施例
第１図（ａ）に、本発明の補助装置の一例を示す。
第１図（ａ）に示す装置は、雄型同軸コネクタをハンダ
付けする際に用いる補助装置である。この補助装置は、
制御部３により、独立に温度制御が可能な、熱絶縁体４
により互いに熱的に絶縁された中心導体温度制御部１と
外部導体温度制御部２とから主に構成される。中心導体
温度制御部１と外部導体温度制御部２は、熱伝導性の良
好な金属で作られており、その後部には、熱電冷却素子
（ペルチェ効果を利用した電子熱ポンプ）が結合されて
いる。例えば、異種金属の接合体からなるペルチェ効果
素子を利用する場合、異種金属の一方を中心導体温度制
御部１に接続し、異種金属の他方を外部導体温度制御部
２に接続する態様だけでなく、異種金属をそれぞれ延長
して中心導体温度制御部１および外部導体温度制御部２
とすることも可能である。このような場合、中心導体を
冷却し、外部導体を加熱する方向に電流を流すことによ
り、前述した従来技術の事例の問題を解決できる。さら
に、中心導体の温度が基板の温度より低くなるような場
合には、電流の方向を逆転することにより、中心導体を
加熱して、外部導体を冷却することも可能である。しか
し、加熱冷却源としては、熱電冷却素子だけでなく、他
の手段も使用することができる。
付けする際に用いる補助装置である。この補助装置は、
制御部３により、独立に温度制御が可能な、熱絶縁体４
により互いに熱的に絶縁された中心導体温度制御部１と
外部導体温度制御部２とから主に構成される。中心導体
温度制御部１と外部導体温度制御部２は、熱伝導性の良
好な金属で作られており、その後部には、熱電冷却素子
（ペルチェ効果を利用した電子熱ポンプ）が結合されて
いる。例えば、異種金属の接合体からなるペルチェ効果
素子を利用する場合、異種金属の一方を中心導体温度制
御部１に接続し、異種金属の他方を外部導体温度制御部
２に接続する態様だけでなく、異種金属をそれぞれ延長
して中心導体温度制御部１および外部導体温度制御部２
とすることも可能である。このような場合、中心導体を
冷却し、外部導体を加熱する方向に電流を流すことによ
り、前述した従来技術の事例の問題を解決できる。さら
に、中心導体の温度が基板の温度より低くなるような場
合には、電流の方向を逆転することにより、中心導体を
加熱して、外部導体を冷却することも可能である。しか
し、加熱冷却源としては、熱電冷却素子だけでなく、他
の手段も使用することができる。
中心導体温度制御部１と外部導体温度制御部２とは、ハ
ンダ付げする雄型同軸コネクタ１１に対応する雌型同軸
コネクタに類似した形状をなしており、雄型同軸コネク
タ１１に嵌合して確実に中心導体１４および外部導体１
５を加熱、冷却する。外部導体１５および基板１２は、
共にパッケージ１３に固定されているため、外部導体１
５が加熱されると基板１２も加熱される。
ンダ付げする雄型同軸コネクタ１１に対応する雌型同軸
コネクタに類似した形状をなしており、雄型同軸コネク
タ１１に嵌合して確実に中心導体１４および外部導体１
５を加熱、冷却する。外部導体１５および基板１２は、
共にパッケージ１３に固定されているため、外部導体１
５が加熱されると基板１２も加熱される。
」１記の本発明の補助装置を用いて、雄型同軸コネクタ
１１を第１図（ｂ）Ａの部分で基板１２にハンダ付けを
した。また、従来の装置のみを用いて、全く同じハンダ
付けを行った。
１１を第１図（ｂ）Ａの部分で基板１２にハンダ付けを
した。また、従来の装置のみを用いて、全く同じハンダ
付けを行った。
本発明の補助装置を用いた場合は、フラックス無しのハ
ンダで容易にハンダ付けができたが、従来の装置では、
ハンダが雄型同軸コネクタ１１の中心導体１４の方へ流
れ、基板１２になかなか密着せずハンダ付けが困難であ
った。
ンダで容易にハンダ付けができたが、従来の装置では、
ハンダが雄型同軸コネクタ１１の中心導体１４の方へ流
れ、基板１２になかなか密着せずハンダ付けが困難であ
った。
本実施例においては、雄型同軸コネクタを基板にハンダ
付けする場合を例に説明したが、本発明の補助装置は、
中心導体温度制御部と外部導体温度制御部の形状を変更
するだけで、雌型同軸コネクタのハンダ付け補助装置と
しても使用できるものである。
付けする場合を例に説明したが、本発明の補助装置は、
中心導体温度制御部と外部導体温度制御部の形状を変更
するだけで、雌型同軸コネクタのハンダ付け補助装置と
しても使用できるものである。
発明の効果
本発明の補助装置を使用することにより、フラックス無
しのハンダを用いても、同軸コネクタを基板にハンダ付
けすることが容易になる。これは、本発駄の補助装置に
より、同軸コネクタの中心導体と基板のハンダ付け部の
温度分布を最適にすることができるためである。
しのハンダを用いても、同軸コネクタを基板にハンダ付
けすることが容易になる。これは、本発駄の補助装置に
より、同軸コネクタの中心導体と基板のハンダ付け部の
温度分布を最適にすることができるためである。
また、本発明の補助装置により、同軸コネクタのハンダ
付けを、効率よく行うことが可能になり、同軸コネクタ
を有する光モジュール、マイクロ波モジュール等の生産
効率が向上し、コスト削減に貢献する。
付けを、効率よく行うことが可能になり、同軸コネクタ
を有する光モジュール、マイクロ波モジュール等の生産
効率が向上し、コスト削減に貢献する。
第１図（ａ）は、本発明の補助装置の一例の構成図であ
り、 第１図（ｂ）は、雄型同軸コネクタを基板に／Ｓンダ付
けする場合の概念図である。 〔主な参照番号〕 １・・・中心導体温度制御部、 ２・・・外部導体温度制御部、 ３・・・制御部、 １１・・・雄型コネクタ、 １２・・・基板、 １３・・・パッケージ、 １４・・・中心導体、 １５・・・外部導体
り、 第１図（ｂ）は、雄型同軸コネクタを基板に／Ｓンダ付
けする場合の概念図である。 〔主な参照番号〕 １・・・中心導体温度制御部、 ２・・・外部導体温度制御部、 ３・・・制御部、 １１・・・雄型コネクタ、 １２・・・基板、 １３・・・パッケージ、 １４・・・中心導体、 １５・・・外部導体
Claims (1)
- 同軸コネクタを基板へハンダ付けする際に用いる補助装
置において、前記同軸コネクタと嵌合し、前記同軸コネ
クタの外部導体および中心導体の温度をそれぞれ独立に
制御できる手段を具備することを特徴とする同軸コネク
タのハンダ付け補助装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21805988A JPH0266864A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 同軸コネクタのハンダ付け補助装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21805988A JPH0266864A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 同軸コネクタのハンダ付け補助装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266864A true JPH0266864A (ja) | 1990-03-06 |
| JPH0517672B2 JPH0517672B2 (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16714001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21805988A Granted JPH0266864A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 同軸コネクタのハンダ付け補助装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266864A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096459A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Fci Connectors Singapore Pte Ltd. | 同軸線はんだ処理方法および装置 |
| EP2101377A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | Andrew LLC | Cable and connector assembly apparatus and method of use |
| WO2024247255A1 (ja) * | 2023-06-02 | 2024-12-05 | 日本電信電話株式会社 | コネクタ治具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142881U (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 吸熱クリツプ装置 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21805988A patent/JPH0266864A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142881U (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 吸熱クリツプ装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096459A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Fci Connectors Singapore Pte Ltd. | 同軸線はんだ処理方法および装置 |
| EP2101377A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | Andrew LLC | Cable and connector assembly apparatus and method of use |
| US7900344B2 (en) | 2008-03-12 | 2011-03-08 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Cable and connector assembly apparatus |
| US8234783B2 (en) | 2008-03-12 | 2012-08-07 | Andrew, Llc | Method for attaching a connector to a coaxial cable |
| WO2024247255A1 (ja) * | 2023-06-02 | 2024-12-05 | 日本電信電話株式会社 | コネクタ治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517672B2 (ja) | 1993-03-09 |
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