JPH0517672B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、同軸コネクタのハンダ付け補助装置
に関する。より詳細には光モジユール、マイクロ
波モジユール等の同軸コネクタを基板へハンダ付
けする際に使用する補助装置に関する。

従来の技術 第１図ｂに、同軸コネクタを基板へハンダ付け
する場合の概念図を示す。第１図ｂは、パツケー
ジ１３に取り付けられた雄型同軸コネクタ１１を
基板１２にハンダ付けする様子を示したものであ
る。第１図ｂ，Ａの部分で雄型同軸コネクタ１１
の中心導体１４を基板１２にハンダ付けする場
合、フラツクス入りのハンダを使用すると、一般
に確実なハンダ付けができる。

しかしながら、フラツクスの蒸気等が飛散して
基板上の素子を汚染する等、フラツクスによる悪
影響が問題になる場合には、フラツクス無しのハ
ンダを用いなければならない。

発明が解決しようとする課題 フラツクス無しのハンダを用いて、ハンダ付け
を行うと、ハンダのぬれ性が悪く、溶けたハンダ
は温度の高い方へ移動する。第１図ｂおよびｃに
示したような雄型同軸コネクタ１１を備える機器
においては、一般に雄型同軸コネクタ１１の外部
導体１５およびパツケージ１３がグランド（アー
ス）として使用されるため、両者は電気的に接続
されている。通常、この電気的接続は、雄型同軸
コネクタ１１の外部導体１５をパツケージ１３に
物理的に接触させることに実現されている。従つ
て、雄型同軸コネクタ１１の外部導体１５とパツ
ケージ１３とは、熱的にも接続されている。一
方、パツケージ１３内に収納される基板１２もパ
ツケージ１３に接触して収納される。従つて、基
板１２は、パツケージ１３と熱的に接続されてい
る。即ち、雄型同軸コネクタ１１の外部導体１
５、パツケージ１３および基板１２は互いに熱的
に接続されている。

雄型同軸コネクタ１１の中心導体１４は、基板
１２に比較して外形が小さく、熱伝導性の悪い絶
縁体を介して外部導体１５に接している。また、
基板１２上述のようにパツケージ１３に接触固定
されているため、基板の熱容量は雄型同軸コネク
タ１１の中心導体１４に比して相当大きくなる。
従つて第１図ｂ及びｃのＡの部分をハンダ付けし
ようとすると、中心導体１４の温度の方が、基板
１２の温度よりかなり高くなるため、中心導体１
４の方へハンダが流れ、確実なハンダ付けが困難
であつた。

そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題
点を解決して同軸コネクタを確実に基板にハンダ
付けすることを可能にした補助装置を提供するこ
とにある。

課題を解決するための手段 本発明に従うと、絶縁体により互いに絶縁され
た中心導体および外部導体を備え、外部導体が基
板に熱的に接続された同軸コネクタの中心導体
を、前記基板へハンダ付けする際に用いる補助装
置において、前記同軸コネクタと嵌合し、前記同
軸コネクタの外部導体および中心導体の温度をそ
れぞれ独立に制御でき、且つ前記外部導体を介し
て前記基板の温度を変化させることが可能である
ことを特徴とする同軸コネクタのハンダ付け補助
装置が提供される。

作 用 フラツクス無しのハンダを用いて、同軸コネク
タを確実に基板にハンダ付けするには、同軸コネ
クタの中心導体の温度が、基板のハンダ付けする
部分の温度よりも高くなり過ぎないようにすれば
よい。すなわち、熱容量が小さいため、ハンダ付
け時に温度が高くなる傾向にある、同軸コネクタ
の中心導体を冷却し、また、基板のハンダ付け部
分を加熱すればよい。

本発明の補助装置によれば、同軸コネクタの外
部導体および中心導体の温度を独立に制御するこ
とが可能である。従つて、同軸コネクタの中心導
体を冷却し、また、必要に応じて外部導体を加熱
して基板のハンダ付け部分を加熱することで、上
記の問題を解決する。同軸コネクタの外部導体と
基板とは、いずれもパツケージに固定されてい
る。従つて、同軸コネクタの外部導体の温度を制
御することにより、基板のハンダ付部分の温度
も、制御可能である。

上記のように、本発明の補助装置を用いること
により、同軸コネクタを基板にハンダ付けする際
に、同軸コネクタの中心導体と基板との間の温度
分布を最適にすることが可能となる。従つて、フ
ラツクス無しのハンダを用いても、同軸コネクタ
を基板に確実にハンダ付けできる。また、同軸コ
ネクタ、パツケージ、基板等の配置により、逆に
基板ハンダ付け部の方が、同軸コネクタの中心導
体よりも高い温度となつた場合にも、中心導体を
加熱し、外部導体を冷却することで対処できる。

以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明
するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過
ぎず、本発明の技術的範囲をなんら制限するもの
ではない。

実施例 第１図ａに、本発明の補助装置の一例を示す。
第１図ａに示す装置は、雄型同軸コネクタをハン
ダ付けする際に用いる補助装置である。この補助
装置は、制御部３により、独立に温度制御が可能
な、熱絶縁体４により互いに熱的に絶縁された中
心導体温度制御部１と外部導体制御部２とから主
に構成される。中心導体温度制御部１と外部温度
制御部２は、熱伝導性の良好な金属で作られてお
り、その後部には、熱電冷却素子（ペルチエ効果
を利用した電子熱ポンプ）が結合されている。例
えば、異種金属の接合体からなるペルチエ効果素
子を利用する場合、異種金属の一方を中心導体温
度制御部１に接続し、異種金属の他方を外部導体
温度制御部２に接続する態様だけでなく異種金属
をそれぞれ延長して中心導体温度制御部１および
外部導体温度制御部２とすることも可能である。
このような場合、中心導体を冷却し、外部導体を
加熱する方向に電流を流すことにより、前述した
従来技術の事例の問題を解決できる。さらに、中
心導体の温度が基板の温度より低くなるような場
合には、電流の方向を逆転することにより、中心
導体を加熱して、外部導体を冷却することも可能
である。しかし、加熱冷却源としては、熱電冷却
素子だけでなく、他の手段も使用することができ
る。

中心導体温度制御部１と外部導体温度制御部２
とは、ハンダ付けする雄型同軸コネクタ１１に対
応する雌型同軸コネクタに類似した形状をなして
おり、雄型同軸コネクタ１１に嵌合して確実に中
心導体１４および外部導体１５を加熱、冷却す
る。外部導体１５および基板１２は、共にパツケ
ージ１３に固定されているため、上述のように、
雄型同軸コネクタ１１の外部導体１５はパツケー
ジ１３に物理的に接触しており、基板１２もパツ
ケージ１３に接触している。ゆえに、雄型同軸コ
ネクタ１１の外部導体１５、パツケージ１３およ
び基板１２は互いに熱的に接続されている。従つ
て、雄型同軸コネクタ１１の外部導体１５が加熱
されると、パツケージ１３を介して基板１２も加
熱される。

上記の本発明の補助装置を用いて、雄型同軸コ
ネクタ１１を第１図ｂ，Ａの部分で基板１２にハ
ンダ付けをした。また、従来の装置のみを用い
て、全く同じハンダ付けを行つた。

本発明の補助装置を用いた場合は、フラツクス
無しのハンダで容易にハンダ付けができたが、従
来の装置では、ハンダが雄型同軸コネクタ１１の
中心導体１４の方へ流れ、基板１２のなかなか密
着せずハンダ付けが困難であつた。

本実施例においては、雄型同軸コネクタを基板
にハンダ付けする場合を例に説明したが、本発明
の補助装置は、中心導体制御部と外部導体温度制
御部の形状を変更するだけで、雌型同軸コネクタ
のハンダ付け補助装置としても使用できるもので
ある。

発明の効果 本発明の補助装置を使用することにより、フラ
ツクス無しのハンダを用いても、同軸コネクタを
基板にハンダ付けすることが容易になる。これ
は、本発明の補助装置により、同軸コネクタの中
心導体と基板のハンダ付け部の温度分布を最適に
することができるためである。

また、本発明の補助装置により、同軸コネクタ
のハンダ付けを、効率よく行うことが可能にな
り、同軸コネクタを有する光モジユール、マイク
ロ波モジユール等の生産効率が向上し、コスト消
滅に貢献する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは、本発明の補助装置の一例の構成図
であり、第１図ｂは、雄型同軸コネクタを基板に
ハンダ付けする場合の概略断面図であり、第１図
ｃは、雄型同軸コネクタを基板にハンダ付けする
場合の概略平面図である。 主な参照番号、１……中心導体温度制御部、２
……外部導体温度制御部、３……制御部、１１…
…雄型コネクタ、１２……基板、１３……パツケ
ージ、１４……中心導体、１５……外部導体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁体により互いに絶縁された中心導体およ
   び外部導体を備え、外部導体が基板に熱的に接続
   された同軸コネクタの中心導体を、前記基板へハ
   ンダ付けする際に用いる補助装置において、前記
   同軸コネクタと嵌合し、前記同軸コネクタの外部
   導体および中心導体の温度をそれぞれ独立に制御
   でき、且つ前記外部導体を介して前記基板の温度
   を変化させることが可能であることを特徴とする
   同軸コネクタのハンダ付け補助装置。