JPH0267129A - 積層成形体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ポリオレフィン系樹脂発泡体の一方の面に表
皮材を貼り合わせた複合材と、前記発泡体の他方面に配
置されるポリオレフィン系樹脂基材層とを一体成形した
、車両用内装成形品などの積層成形体およびその製造方
法に関する。

［従来の技術］ 従来この種の積層成形体としては次のものが知られてい
る。

■第１従来例 特開昭５４−１０３６７号公報に示されるように、予め
所望形状に成形された樹脂基材層を金型の謹型にセット
し、その樹脂基材層の表面に、有機溶剤で分散した接着
剤をスプレー等によって塗布し、そこに、ポリオレフィ
ン系樹脂発泡体に表皮材をラミネートした高温加熱状態
の複合材を載置し、雌型と複合材との空間、および、複
合材と樹脂基材層との空間それぞれの空気を真空吸引に
より除去して雌型と複合材、および、複合材と樹脂基材
層それぞれを密着させ、しかる後、複合材の表皮材側か
ら圧縮空気を供給して複合材を樹脂基材層側に圧縮して
加圧し、所望形状の車両用内装成形品を得る。

■第２従来例 特開昭５４−１５８４７１号公報に示されるように、発
泡体シートの一方の表面に表皮材としてのレザーシート
を接着するとともに、他方の面に樹脂基材層（芯材）を
接着して積層体を得、その積層体を加熱軟化した状態で
成形型で加圧成形して所望形状の車両用内装成形品を得
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記第１および第２従来例では、それぞ
れ次の欠点があった。

（ｉ）第１従来例の欠点 樹脂基材層を予め所望形状に成形しておかなければなら
ないうえに、その樹脂基材層の表面に接着剤を塗布しな
ければならず、工程が多くなって生産性が低下する欠点
があった。

また、接着剤を分散するために有機溶剤が必要であり、
作業環境が悪化するとともに、その引火性のために火災
の虞があり、更に、コストが高くなる欠点かあ・った。

（ｉｉ）第２従来例の欠点 樹脂基材層を加熱軟化するために、樹脂基材層を高温で
加熱しなければならず、その加熱状態で発泡体シートに
圧力が加えられ、発泡体シートの樹脂基材層と接着され
ている側が高温になり、そのときに樹脂基材層が拡散流
動するよりも気泡が膨張しながら変形して破壊され、更
に、その破壊が表皮材側の気泡にまで波及し、樹脂基材
層からの反力が表皮材側に伝わって表皮材の表面に凹凸
を発生し、商品価値が低下して不良品を発生しやす（、
製品歩留りが低い欠点があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、発泡体に表皮材が貼り合わせた複合材と樹脂基材層
とを一体成形した積層成形体を、発泡体のへクリ発生に
かかわらず、表皮材の外表面における凹凸発生を抑え、
商品価値の高い積層成形体およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る積層成形体は、ゲル分率が２０〜８０％で
見掛密度が０．０２５〜０．２０　ｇ　／ｃｃである架
橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に表皮材を貼り合せた複
合材と、この複合材の発泡体側に配置され、１９０℃で
のメルトフローレートが１〜６０ｇ／１０分であるポリ
オレフィン系樹脂に平均分子量が２，０００〜２０，０
００である低分子量ポリオレフィン系樹脂を２〜４帽１
％混合して成る樹脂基材層とを一体成形して成るもので
ある。

本発明において使用されるポリオレフィン系樹脂発泡体
の材料としては、エチレンが０．５〜３５％、ランダム
またはブロックあるいはランダム−ブロック状に共重合
されたポリプロピレン樹脂を用いるのが好ましいが、密
度０．８９７〜０．９５５ｇ／ｃｃのメルトフローレー
トが１〜６０ｇ／ｌｏ分であるポリエチレン樹脂や、ブ
テンとプロピレンがランダムまたはブロックあるいはラ
ンダム−ブロック状に共重合されたポリプロピレン樹脂
や、エチレンとα・オレフィンが共重合された直鎖状の
ポリエチレン樹脂とか、エチレンと酢酸ビニル、アクリ
ル酸、アクリル酸エステル等のモノマーが共重合された
ポリエチレン樹脂、更には、共重合されたポリエチレン
樹脂の混和物から成る発泡体などが適用できる。

また、上述の樹脂に、発泡体に悪影響を与えない範囲で
更に他の樹脂を混合しても良い。例えば、低密度、中密
度あるいは高密度ポリエチレン、α−オレフィンを共重
合したポリエチレン系共重合体、または、エチレンを主
成分とする酢酸ビニルもしくはアクリル酸エステルとの
共重合体を混合しても良い。

本発明に用いる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル
分率は２０〜８０％、好ましくは４０〜６０％である。

ゲル分率が２０％未満では、成形時の熱および圧力によ
り気泡破壊が発生し、表皮材側に凹凸を生じ、一方、ゲ
ル分率が８０％を越えると、成形が著しく困難になる。

なお、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率
とは、次のようにして測定した値をいう。

まず、発泡体を約１ｍ角に切断し、０．１ｇ程度を採取
し、これを試料として精秤し、その重量をＡ（ｇ）とす
る。

この試料を１３０℃の温度で３時間テトラリン中で加熱
した後に冷却し、さらにアセトンで洗浄した後に水洗し
て溶出分を除去した後に乾燥する。

この乾燥後の試料を精秤し、その重量をＢ　（ｇ）とす
る。

ゲル分率（％）は次式で算出する。

ゲル分率（％）　＝Ｂ／ＡＸ　１００ 本発明に用いる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の見掛
密度は０．０２５〜０．２０ｇ／ｃｃ、好ましくは０．
０５０〜０．１０　ｇ　／　ｃｃである。　０．０２５
　ｇ　／ｃｃ未満では、成形品の強度が低下して、複雑
な形状の成形が困難になる。また、０．２０ｇ／ｃｃを
越えると、発泡体のクツション性が低下して、例えば、
車両用内装成形品などに要求される特性を満足できなく
なる。

本発明に用いるポリオレフィン系樹脂発泡体としては、
熱分解型発泡剤を用いたものでも、押出機内に液体とポ
リオレフィン系樹脂とを混練し、その液体のガス化によ
り得られたいわゆる押出発泡と称する方法で製造された
ものでも良く、公知の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体
を製造する方法であれば、いかなる方法を用いても良い
。

特に好ましい方法としては、ポリオレフィン樹脂、発泡
剤、架橋促進剤からなる混合物を電離放射線で架橋し、
しかるのちに発泡剤の分解温度以上に加熱して発泡させ
る方法、あるいは、ポリオレフィン樹脂、発泡剤、有機
過酸化物、架橋促進剤、場合によっては架橋調節剤から
なる混合物を有機過酸化物および発泡剤の分解温度以上
に加熱して架橋と発泡を行わせる方法などが挙げられる
。

これらの方法はエンドレスな連続シート状発泡体を製造
する場合に好適である。

発泡剤としては、常温で液体または固体の化合物でポリ
オレフィン樹脂の溶融点以上に加熱されたときに分解ま
たは気化する化合物でシート化や架橋反応を実質的に妨
害しない限り任意のものが使用できるが、分解温度が１
８０〜２４０℃の範囲のものが好ましい、その具体的な
例としては、アブジカルボンアミド、アゾジカルボン酸
金属塩、ジニトロソペンタメチレンテトラミンなどがあ
る。

これらの発泡剤は、ポリオレフィン樹脂に対して０．１
〜４０重量％の範囲で使用され、それぞれの種類や見掛
密度によって任意に混合量を変えることができる。

架橋反応に有ｍ過酸化物を用いる場合は、分解点が、本
発明で用いるポリオレフィン樹脂の流動開始温度以上の
もので分解半減期が１分間の場合の分解温度が約１２０
℃以上のものが好ましく、特に好ましくは１５０℃以上
のものである。その具体的な例としては、メチルエチル
ケトンパーオキシド（１８２’Ｃ）　、ｔ−ブチルパー
オキシイソプロビルカーボネート（１５３℃）、ジクミ
ルパーオキシド（１７１’Ｃ）などがある。これらの有
機過酸化物はポリオレフィン樹脂に対して０．０１〜１
０重量％、好ましくは０．０５〜５重量％使用される。

架橋促進剤の代表的な例としては、ジビニルベンゼン、
ジアリルベンゼン、ジビニルナフタレンなどがあり、そ
の好ましい添加量は、ポリオレフィン樹脂に対して０．
１〜３０重量％、より好ましくは０．３〜２０重量％で
ある。

ポリオレフィン樹脂と発泡剤や架橋促進剤、有機過酸化
物の混合は、従来公知の混合方法によって行うことがで
きる。例えば、ヘンシェルミキサによる混合、パンバリ
ミキサによる混合、ミキシングロールによる混合、混練
押出機による混合方法などがある。特に樹脂が粉末状の
場合は、ヘンシェルミキサによる粉末混合が便利である
。粉末混合は通常室温から樹脂の軟化温度の間で行われ
、溶融混合は、通常、樹脂の溶融温度から１９５℃の範
囲で行われる。

連続シート状の発泡体を製造する場合は、発泡剤の分解
温度以下で押出成形によりシート状に成形しておくこと
が望ましい。

均一に混合または混練成形された発泡組成物の架橋と発
泡は有機過酸化物による場合は１３０〜３００℃好まし
くは１５０〜２６０’Ｃの温度範囲で常圧または加圧下
に加熱して行うことができる。架橋と発泡剤の分解が加
熱時にほとんど同時におこる場合は加圧密閉できる金型
の中で架橋と発泡に必要な時間だけ加熱し、除圧と同時
に発泡させる方法が用いられる。粉末混合物をそのまま
発泡させる場合にはこの方法がきわめて有効である。ま
た、加熱架橋条件で発泡剤が分解しない場合には、架橋
を行ったあと発泡剤の分解温度以上で常圧または加圧下
に加熱して発泡させる方法が用いられる。

特に気泡が微細な発泡体を得るためには加圧下に発泡さ
せる方法が好ましい。架橋や発泡に必要な加熱時間は組
成、加熱温度、被発泡物の厚さなどによって異なるが、
通常は１〜３０分である。

発泡性組成物を電離性放射線を照射することによって架
橋する場合、電離性放射線としては、電子線加速器から
の電子線Ｇ　ｏ”その他の放射性同位元素からのα、β
、γ線が好ましいが、Ｘ線や紫外線を用いても良い。こ
れらの放射線照射量は架橋促進剤の種類、目的とする架
橋の割合によって異なるが、−最に０．１〜３０Ｍｒａ
ｄ　、好ましくは０．５〜２０Ｍｒａｄである。

このようにして放射線架橋された樹脂の発泡は、ポリオ
レフィン樹脂の溶融温度、好ましくは１９０℃以上の温
度に加熱する方法であれば、常圧、加圧、いずれの条件
下でも良く、加熱源や加熱媒体についても未発泡成形物
の形状や発泡時の圧力状態に応じて任意のものが使用で
きることは前述の場合と同様である。

本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体に貼り合わせる表
皮材としては、天然、人造の繊維を用いた布帛状物、ポ
リ塩化ビニル樹脂からなるシート、熱可塑性エラストマ
ーシート、レザー、ポリ塩化ビニル樹脂とＡＢＳ樹脂と
の混合シート等の公知のものを用いることができる。

本発明に用いる基材層用樹脂は、上述した発泡体と同様
のポリオレフィン系樹脂である。架橋ポリオレフィン系
樹脂発泡体に対して、例えば、ポリアミド、ポリブチレ
ンテレフタレート系樹脂などのように融点が相当高い樹
脂を基材層用樹脂として用いると、樹脂基材層の溶融温
度が高くなるから、その温度によって加圧成形時に架橋
ポリオレフィン系樹脂発泡体の気泡が破壊されるという
不都合を生じる。

本発明において、基材層用樹脂として使用されるポリオ
レフィン系樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、または
、プロピレンとα−オレフィンがランダム、ランダム／
ブロック、ブロック状に共重合されたポリプロピレン樹
脂、ポリエチレン樹脂またはエチレンとα−オレフィン
、酢酸ビニルやアクリル酸エステルとの共重合樹脂およ
びこれらが任意に混合された樹脂などが適用できる。さ
らに、樹脂基材層にタルク、硅酸、炭酸カルシューム等
の無機化合物を樹脂基材層としての特性を損なわない範
囲で充填材として混合してもよい。

また、樹脂基材層に対して、公知である熱安定剤、酸化
防止剤、造核剤、着色剤等を必要に応じて添加してもよ
い。また、本発明の積層成形品の品質を損なわない範囲
内で、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹
脂等のポリオレフィン系以外の樹脂を添加してもよい。

また、ポリオレフィン系樹脂発泡体とポリオレフィン系
樹脂基材層の組合せとしては、ポリプロピレン樹脂発泡
体とポリプロピレン樹脂基材層の場合が好ましいが、ポ
リエチレン系樹脂発泡体とポリエチレン樹脂基材層でも
良く、また、ポリプロピレン樹脂発泡体とポリエチレン
樹脂基材層、あるいはポリエチレン樹脂発泡体とポリプ
ロピレン樹脂基材層のように異質のものを組合せても良
い。

本発明において用いる樹脂基材層用のポリオレフィン系
樹脂は、１９０　”Ｃでのメルトフローレートが１〜６
０ｇ／１０分である。１　ｇ　／１０分未満では、流動
性が悪く、成形時に圧力を受けるに伴い、架橋ポリオレ
フィン系樹脂発泡体の気泡破壊やヘタリを発生しやすく
なって品質が低下し、一方、６゜８７１０分を超えると
、流動性が高くなりすぎて基材樹脂の耐衝撃性が悪くな
る。

ここで、メルトフローレートは、１９０　’Ｃの加熱下
において、４〜５ｇの試料を荷重２．１６ｋｇで加圧し
た際に、ノズルから、１分間に排出される試料の重量を
測定し、その測定値を１０倍した値（８７１０分）で表
している。

また、本発明において用いる低分子量ポリオレフィン系
樹脂としては、平均分子量が２．０００〜２０゜０００
のポリプロピレン樹脂やポリエチレン樹脂、更には、そ
れらが共重合されたプロピレン−エチレン共重合樹脂そ
れぞれを単独でまたは混合して適用できる。平均分子量
が２．０００未満では、樹脂の強度が低くなって伸び率
が低くなり、成形加工が困難になり、一方、２０，００
０を超えると、流動性が悪くなり、成形時に圧力を受け
るに伴い、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の気泡破壊
やヘタリを発生しやすくなって表皮材の外表面に凹凸を
発生し、品質が低下する。

そして、上述の単独状態または混合状態のいずれで使用
する場合であっても、樹脂基材層用のポリオレフィン系
樹脂に対する低分子量ポリオレフィン系樹脂の混合率は
、２〜４０重量％である。２重量％未満では、流動性が
悪くなり、成形時に圧力を受けるに伴い、架橋ポリオレ
フィン系樹脂発泡体の気泡破壊やヘタリを発生しやすく
なって表皮材の外表面に凹凸を発生し、品質が低下し、
方、４帽１％を超えると、積層成形体全体の強度が低下
する。

分子量を測定する手法としては、蒸気圧浸透法またはｃ
、　　ｐ、　　ｃ法が用いられる。

本発明の積層成形体は、上述の架橋ポリオレフィン系樹
脂発泡体に表皮材を張り合わせた複合材と、この複合材
の発泡体側に配置された上述のポリオレフィン系樹脂基
材層とを、ホットスタンピング法により一体成形して得
られたものである。

ホントスタンピングモールド法とは、金型の一方のプレ
ス面上に溶融状態の樹脂基材層用ポリオレフィン系樹脂
を、団子状に点在するように、または、シート状にして
分配供給し、その上に、ポリオレフィン系樹脂発泡体に
表皮材を貼り合わせた所定量の複合材を任意の温度で供
給し、その状態で加圧することにより複合材の発泡体側
にポリオレフィン系樹脂基材層を一体成形することによ
って熱融着する方法である。

本発明に係る積層成形体の代表的な用途は車両用内装成
型品であるが、この他、航空機や船舶の内装品、あるい
は室内用の内装品などにも適用することが可能である。

一方、本発明に係る積層成形体の製造方法は、ゲル分率
が２０〜８０％で見掛密度が０．０２５〜０．２０ｇ／
ＣＣである架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に表皮材を
貼り合せた複合材を、上下一対の成形型の所定量１に配
置し、１９０℃でのメルトフローレートが１〜６０　ｇ
　／１０分であるポリオレフィン系樹脂に平均分子量が
２．０００〜２０　、０００である低分子量ポリオレフ
ィン系樹脂を２〜４０重量％混合して成る樹脂の溶融体
を、前記複合材の発泡体側に位置する成形型の所定位置
に所定量だけ分配供給したのち、前記成形型を型締めし
て圧縮成形するものである。

複合材は、上下一対の成形型の上型成形面か下型成形面
、あるいは、上型と下型の中間位置に配置される。成形
型の温度は任意に適宜選択される。

樹脂基材層用のポリオレフィン系樹脂は、成形品の大き
さに応じた適宜な量だけ計量されて、例えば、ノズル等
によって成形面に供給される。樹脂基材層用のポリオレ
フィン系樹脂の成形面への供給量は、展開率の大きい部
分はど供給量が多くなるように、逆に展開率の小さい部
分には少量になるように、その供給量を調整することが
望ましい。

第１図〜第４図は、本発明に係る製造方法の一例を示し
たもので、第１図は、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体
１に表皮材２を貼り合せた複合材３を上部凸型４と下部
凹型５とから成る上下一対の成形型４．５間の所定位置
に配置した状態を示している。第２図は、発泡体１例の
成形面（この例では、下型の成形面）に、ノズル６によ
って樹脂基材層用の溶融したポリオレフィン系樹脂７を
供給している状態を示している。第３図は加圧成形状層
、第４図は加圧成形によって得られた積層成形体８を示
している。

［実施例］ 夫崖■土 エチレンが１０重量％共重合され、１９０℃でのメルト
フローレートが１８ｇ／１０分であるポリプロピレン樹
脂１００重量部に、タルクを２０重量部、平均分子量が
６０００の低分子量ポリプロピレン樹脂を５重量部、な
らびに、フェノール系安定剤（酸化防止剤）を０．１重
量部均一に混合して樹脂基材層用の樹脂組成物を作成し
た。この樹脂組成物の約２５ｇを、吐出樹脂温度が１７
０〜１．７５℃になる条件で押出機により押出し、金型
温度を６０℃に設定しておいて、成形型を構成する下部
凹型上に置き、上部凸型と下部凹型との間に、見掛密度
が０．０６７　ｇ／ｃｃでゲル分率が４９．９％の架橋
ポリプロピレン系樹脂発泡体に０．４１１１１１厚さの
軟質塩化ビニールシートをポリエステル系の接着剤で貼
り合わせて成る２０ｃｍ角の複合材をセットし、油圧プ
レスにより圧力５８ｋｇ／ｃｍ”で圧縮成型して積層成
形体を得た。

次」１片り 低分子量ポリプロピレン樹脂の混合量を１０重量部とし
た以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮成型して積層
成形体を得た。

１崖１ 低分子量ポリプロピレン樹脂の混合量を１０重寸部とす
るとともに、架橋ポリプロピレン系樹脂発泡体として、
見掛密度が０．０５０ｇ／ｃｃでゲル分率が５０．８％
のものを用いた以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮
成型して積層成形体を得た。

皇嵐■土 低分子量ポリプロピレン樹脂の混合量を２０重量部とし
た以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮成型して積層
成形体を得た。

皇施■工 低分子量ポリプロピレン樹脂の混合量を２０重量部とす
るとともに、架橋ポリプロピレン系樹脂発泡体として、
見掛密度が０．０５０ｇ／ｃｃでゲル分率が５０．８％
のものを用いた以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮
成型して積層成形体を得た。

実ｍ 低分子量ポリプロピレン樹脂の混合量を３０重量部とし
た以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮成型して積層
成形体を得た。

裏施拠工 低分子量ポリプロピレン樹脂の混合量を３０重量部とす
るとともに、架橋ポリプロピレン系樹脂発泡体として、
見掛密度が０．０５０ｇ／ｃｃでゲル分率が５０．８％
のものを用いた以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮
成型して積層成形体を得た。

止較■土 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、前述実施例
１と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

止較糎ｌ 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、そして、架
橋ポリプロピレン系樹脂発泡体として、見掛密度が０．
０５０ｇ／ｃｃでゲル分率が５０．８％のものを用いた
以外は、前述実施例１と同じ条件で圧縮成型して積層成
形体を得た。

前、述のようにして得た実施例１ないし実施例７、なら
びに、比較例１および比較例２それぞれの積層成形体に
ついて、表面の凹凸状態と成形品の発泡体破れを評価し
た結果、第１表に示す結果を得た。

第　　１　　表 なお、上記第１表および後述する第２表それぞれにおい
て、成形品の表皮材の外表面における凹凸状態の評価を
示す各記号の意味は次のとおりである。

◎：凹凸状態が全く観察されず、良好である。

Ｏ：若干凹凸部分があり、◎判定品と比べたら、若干劣
るが、実用面からは、何ら問題の無い程度のものである
。

Δ：軽度の凹凸部分が観察され、実用に供しえないもの
である。

×；発泡体側での凹凸の程度が大で、全く実用に供しえ
ないものである。

上記の結果、本発明の積層成形体の実施例に係る成形品
では、成形時における発泡体の破壊、ならびに、それに
伴う表皮材の外表面の凹凸はほとんど認められず良好で
あり、また、成形絞り性も実用的に充分であることが確
認された。

また、成形絞り性は、成形品の直径をＨ１深さをＤとし
た場合に、Ｈ／Ｄで定義される。

実記■− エチレンが１０重量％共重合され、１９０℃でのメルト
フローレートが４　ｇ　／１０分であるポリプロピレン
樹脂１００重量部に、タルクを２０重量部、平均分子量
が９０００の低分子量ポリプロピレン樹脂を１０重量部
、そして、フェノール系安定剤（酸化防止剤）を０．１
重量部均一に混合して樹脂基材層用の樹脂組成物を作成
した。この樹脂組成物の約３０ｇを、吐出樹脂温度が１
８０〜１８３℃になる条件で押出機により押出し、金型
温度を６０℃に設定しておいて、成形型を構成する下部
凹型上に置き、上部凸型と下部凹型との間に、見掛密度
が０．０４５　ｇ　／ｃｃでゲル分率が４８．９％の架
橋ポリプロピレン系樹脂発泡体に０．４　ｍｅａＷ−さ
の軟質塩化ビニールシートをポリエステル系の接着剤で
貼り合わせて成る２０ｃａｍ角の複合材をセントし、油
圧プレスにより圧力３０ｋｇ／ｃｍ”で圧縮成型して積
層成形体を得た。

裏庭陥豆 ポリプロピレン樹脂として、１９０　’Ｃでのメルトフ
ローレートが１０ｇ／１０分のものを用いた以外は、前
述実施例８と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た
。

実施■１立 ポリプロピレン樹脂として、１９０℃でのメルトフロー
レートが２０　ｇ　／１０分のものを用いた以外は、前
述実施例８と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た
。

実１」口」− ポリプロピレン樹脂として、１９０℃でのメルトフロー
レートが３５ｇ／１０分のものを用いた以外は、前述実
施例８と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

皇胤健ＩＬ ポリプロピレン樹脂として、１９０℃でのメルトフロー
レートが４５ｇ／１０分のものを用いた以外は、前述実
施例８と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

止較■ユ 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、前述実施例
日と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

を較■土 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、前述実施例
９と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

止較伝工 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、前述実施例
１０と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

１絞匠ｉ 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、前述実施例
１１と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

止較班１ 低分子量ポリプロピレン樹脂を混合せずに、前述実施例
１２と同じ条件で圧縮成型して積層成形体を得た。

前述のようにして得た実施例８ないし実施例１２、なら
びに、比較例３ないし比較例７それぞれの積層成形体に
ついて、表面の凹凸状態と成形品の発泡体破れを評価し
た結果、第２表に示す結果を得た。

（以下、余白） 第２表 上記表中のＭＦＲは、メルトフローレートを示している
。

上記の結果、本発明の積層成形体の実施例に係る成形品
では、成形時における発泡体の破壊、ならびに、それに
伴う表皮材の外表面の凹凸はほとんど認められず良好で
あり、また、成形絞り性も実用的に充分であることが確
認された。

比較例７においては、低分子量ポリプロピレン樹脂を混
合しなくても実用可能な成形品が得られているが、メル
トフローレートをかなり高くしなければならないために
、メルトフローレートの管理に精度を要求され、製造し
づらい欠点がある。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ゲル
分率が２０〜８０％で見掛密度が０．０２５〜０゜２０
　ｇ　／ｃｃである架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を
使用するとともに、樹脂基材層として発泡体と同じポリ
オレフィン系樹脂を使用し、しかも、その樹脂基材層用
のポリオレフィン系樹脂は、１９０℃でのメルトフロー
レートが１〜６０ｇ／１０分であり、更に、そのポリオ
レフィン系樹脂に平均分子量が２，０００〜２０，００
０である低分子量ポリオレフィン系樹脂を２〜４０重量
％混合して樹脂基材層と一体成形しであるから、ホント
スタンピングモールドの際に、樹脂基材層が圧力を受け
るに伴って流れやすく、樹脂基材層から表皮材の外表面
まで伝達される反力を小さくでき、樹脂基材層側の溶融
樹脂から伝達される熱、あるいは、溶融樹脂の流れ性不
良のために、発泡体の気泡破壊や表皮材の外表面に凹凸
が生じるということがなく、高品質の積層成形体を得る
ことができる。

また、本発明によれば、ホントスクンピングモールド法
により複合材と樹脂基材層とが一体成形されるから、複
合材や樹脂基材層を予め成形する必要がなく、工程の簡
略化を図れ生産性を向上できる。

さらに、複合材と樹脂基材層との一体成形時に接着材を
使用しないから、コストが安くなるとともに、環境悪化
や火災のおそれもなく、積層成形体を安全に製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明に係る積層成形体の製造方法の
説明図であり、第１図は複合材が成形型にセットされた
状態、第２図は樹脂基材層用の溶融樹脂を供給している
状態、第３図は加圧成形の状態、そして、第４図は成形
が完了した状態をそれぞれ示している。 １・・・架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体２・・・表皮
材　　　　　　　３・・・複合材４・・・上部凸型　　
　　　　５・・・下部凹型６・・・ノズル ７・・・樹脂基材層用溶融樹脂（ポリオレフィン系樹脂
） ８・・・積層成形体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ゲル分率が２０〜８０％で見掛密度が０．０２５
   〜０．２０ｇ／ｃｃである架橋ポリオレフィン系樹脂発
   泡体に表皮材を貼り合せた複合材と、この複合材の発泡
   体側に配置され、１９０℃でのメルトフローレートが１
   〜６０ｇ／１０分であるポリオレフィン系樹脂に平均分
   子量が２，０００〜２０，０００である低分子量ポリオ
   レフィン系樹脂を２〜４０重量％混合して成る樹脂基材
   層とを一体成形して成る積層成形体。
2. （２）請求項（１）に記載の積層成形体が、車両用内装
   成形品である積層成形体。
3. （３）ゲル分率が２０〜８０％で見掛密度が０．０２５
   〜０．２０ｇ／ｃｃである架橋ポリオレフィン系樹脂発
   泡体に表皮材を貼り合せた複合材を、上下一対の成形型
   の所定位置に配置し、１９０℃でのメルトフローレート
   が１〜６０ｇ／１０分であるポリオレフィン系樹脂に平
   均分子量が２，０００〜２０，０００である低分子量ポ
   リオレフィン系樹脂を２〜４０重量％混合して成る樹脂
   の溶融体を、前記複合材の発泡体側に位置する成形型の
   所定位置に所定量だけ分配供給したのち、前記成形型を
   型締めして圧縮成形する積層成形体の製造方法。