JPH0267332A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH0267332A JPH0267332A JP21723188A JP21723188A JPH0267332A JP H0267332 A JPH0267332 A JP H0267332A JP 21723188 A JP21723188 A JP 21723188A JP 21723188 A JP21723188 A JP 21723188A JP H0267332 A JPH0267332 A JP H0267332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- aramid fiber
- laminate
- dried
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗ＩＣ等のチップ部品の面実装用プリント配
線板として適した積層板の製造法に関する。
線板として適した積層板の製造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の小形軽量化、高密度化の点より、これ
に組込んで使用される電子部品はリード付部品からチッ
プ部品へ２．速に移行している。そして、その実装方式
もプリプレグ配線板への面実装が主流になりつつある。
に組込んで使用される電子部品はリード付部品からチッ
プ部品へ２．速に移行している。そして、その実装方式
もプリプレグ配線板への面実装が主流になりつつある。
この背景の中で、プリント配線板の材料である銅張積層
板上 に対して下記の如き厳しい特性が要求されてφだ。
板上 に対して下記の如き厳しい特性が要求されてφだ。
これを、−船釣なチップ部品搭載時の問題と共に第１図
の参考図をもって説明する。チップ部品１の熱膨張係数
とプリント配線板の基板４、例えばエポキシ樹脂−ガラ
ス不織布基材積層板の熱膨張係数とが大きく異なると、
チップ部品１と銅回路２を接続している半田接合部３に
冷熱サイクル等の負荷により亀裂を生じ、実用上使用出
来ない状態に至る。市販のＩＣやトランジスタ等のチッ
プ部品の熱膨張係数は、２〜７×１０−”／”Ｃであり
、一方、該チップの搭載される基板の線膨張係数は、従
来の銅張積層板、例えば前記のエポキシ樹脂−ガラス不
織布基材積層板の場合、１７〜２０Ｘ１０−’／’Ｃと
大きく、半田接合部の信頼性を確保することは困難であ
る。ガラス不織布基材に代えて、アラミド繊維不織布基
材を用いた積層板が提案され、このものは、線膨張係数
が前記チップ部品の線膨張係数と近似している。
の参考図をもって説明する。チップ部品１の熱膨張係数
とプリント配線板の基板４、例えばエポキシ樹脂−ガラ
ス不織布基材積層板の熱膨張係数とが大きく異なると、
チップ部品１と銅回路２を接続している半田接合部３に
冷熱サイクル等の負荷により亀裂を生じ、実用上使用出
来ない状態に至る。市販のＩＣやトランジスタ等のチッ
プ部品の熱膨張係数は、２〜７×１０−”／”Ｃであり
、一方、該チップの搭載される基板の線膨張係数は、従
来の銅張積層板、例えば前記のエポキシ樹脂−ガラス不
織布基材積層板の場合、１７〜２０Ｘ１０−’／’Ｃと
大きく、半田接合部の信頼性を確保することは困難であ
る。ガラス不織布基材に代えて、アラミド繊維不織布基
材を用いた積層板が提案され、このものは、線膨張係数
が前記チップ部品の線膨張係数と近似している。
発明が解決しようとする課題
しかし、３００°Ｃでの半田耐熱性等、高温での耐熱性
能は、従来の銅張積層板と同レベルにあるものの、耐熱
性に対する要求が近年ますます厳しくなってきており、
高耐熱用途として考えた場合、十分満足出来るものでは
なかった。
能は、従来の銅張積層板と同レベルにあるものの、耐熱
性に対する要求が近年ますます厳しくなってきており、
高耐熱用途として考えた場合、十分満足出来るものでは
なかった。
本発明は、前記の如き従来の欠点を改善し、チップ部品
の面実装信頼性に優れ、かつ耐熱性に優れた、チップ部
品実装用として適した積層板を提供することを目的とす
る。
の面実装信頼性に優れ、かつ耐熱性に優れた、チップ部
品実装用として適した積層板を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、アラミド繊維不
繊布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを積
層成形するに際して、次の（イ）、（＋１）の点を特徴
とする。
繊布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを積
層成形するに際して、次の（イ）、（＋１）の点を特徴
とする。
（イ）エポキシ樹脂を含浸させるに際して、アラミド繊
維不織布基材の含有水分を１型理％以下にしておくこと
。
維不織布基材の含有水分を１型理％以下にしておくこと
。
（（１）エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノールノボ
ラックまたはタレゾールノボラック樹脂を配合すること
。
ラックまたはタレゾールノボラック樹脂を配合すること
。
作用
アラミド繊維不織布を基材とした積層板の熱膨脹係数は
、前記チップ部品のそれと近似しているため、冷熱サイ
クルにおける半田接合部の信頼性を大きく向上させるこ
とができる。そして、エポキシ樹脂の硬化剤として、フ
ェノールノボラックまたはタレゾールノボラック樹脂を
使用する事により、エポキシ樹脂とアラミド繊維との親
和性あるいは結合性が高められ、熱時におけるエポキシ
樹脂の寸法変化およびエポキシ樹脂とアラミド繊維の剥
離が抑制され、ヒートショック時の積層板の破壊が起こ
りにくくなる。しかし、これは、予めアラミド繊維不織
布に乾燥処理を施して含有水分を少なくした状態でエポ
キシ樹脂の含浸をすることによって初めてエポキシ樹脂
とアラミド繊維の十分な親和性あるいは結合性が確保出
来、可能となるものである。
、前記チップ部品のそれと近似しているため、冷熱サイ
クルにおける半田接合部の信頼性を大きく向上させるこ
とができる。そして、エポキシ樹脂の硬化剤として、フ
ェノールノボラックまたはタレゾールノボラック樹脂を
使用する事により、エポキシ樹脂とアラミド繊維との親
和性あるいは結合性が高められ、熱時におけるエポキシ
樹脂の寸法変化およびエポキシ樹脂とアラミド繊維の剥
離が抑制され、ヒートショック時の積層板の破壊が起こ
りにくくなる。しかし、これは、予めアラミド繊維不織
布に乾燥処理を施して含有水分を少なくした状態でエポ
キシ樹脂の含浸をすることによって初めてエポキシ樹脂
とアラミド繊維の十分な親和性あるいは結合性が確保出
来、可能となるものである。
実施例
本発明を実施するに当り、エポキシ樹脂は市販のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂を使用できる。
ェノール型エポキシ樹脂を使用できる。
硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂も市販のものが使用出来、その配合量は
ベースとなるエポキシ樹脂のエポキシ当量に対応する形
で用いる。アラミド繊維不織布は、メタ型アラミド繊維
、あるいはパラ型アラミド繊維をベースとする不織布で
あり、厚さと密度は樹脂の含浸性、塗工作業性により適
宜選択出来る。その乾燥処理方法は、真空乾燥あるいは
加熱乾燥等が適用出来る。乾燥処理をしたアラミド繊維
不織布基材の含有水分が１％を越えている場合は、アラ
ミド繊維とエポキシ樹脂との界面に存在する水分子によ
って、アラミド繊維とエポキシ樹脂の結合性が阻害され
、目的の効果が出ない。
ノボラック樹脂も市販のものが使用出来、その配合量は
ベースとなるエポキシ樹脂のエポキシ当量に対応する形
で用いる。アラミド繊維不織布は、メタ型アラミド繊維
、あるいはパラ型アラミド繊維をベースとする不織布で
あり、厚さと密度は樹脂の含浸性、塗工作業性により適
宜選択出来る。その乾燥処理方法は、真空乾燥あるいは
加熱乾燥等が適用出来る。乾燥処理をしたアラミド繊維
不織布基材の含有水分が１％を越えている場合は、アラ
ミド繊維とエポキシ樹脂との界面に存在する水分子によ
って、アラミド繊維とエポキシ樹脂の結合性が阻害され
、目的の効果が出ない。
プリプレグの製造は、まずエポキシ樹脂にフェノールノ
ボラックもしくはクレゾールノボラック樹脂と硬化促進
剤を所定看配合したエポキシ樹脂ワニスを用意する。そ
して、予め乾燥処理を施したアラミド繊維不織布に前記
ワニス含浸し、乾燥することにより行なう。得られたプ
リプレグは、積層板の板厚に必要なプライ数を積層成形
する。
ボラックもしくはクレゾールノボラック樹脂と硬化促進
剤を所定看配合したエポキシ樹脂ワニスを用意する。そ
して、予め乾燥処理を施したアラミド繊維不織布に前記
ワニス含浸し、乾燥することにより行なう。得られたプ
リプレグは、積層板の板厚に必要なプライ数を積層成形
する。
実施例１
エポキシ樹脂ワニスを下記の配合比で調整した。
ビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＡ００１、
住友化学！！！り１００重量部フェノールノボラック樹
脂 （商品名バーカム、大日本インキ製）２０重量部 ジシアンジアミド １重量部ユ ベンジルジメチルアミン ０．４”ｌｌｆｆｉ部メ
チルセロソルブ ４０重置部上記エポキシ
樹脂ワニスを、加熱乾燥処理を施して含有水分を１重量
％としたパラ型アラミド繊維不織布（坪４ｉｔ６０ ｇ
／ ｒｒｆ ）に含浸、乾燥して、樹脂量６０重量％
のプリプレグを得た。
住友化学！！！り１００重量部フェノールノボラック樹
脂 （商品名バーカム、大日本インキ製）２０重量部 ジシアンジアミド １重量部ユ ベンジルジメチルアミン ０．４”ｌｌｆｆｉ部メ
チルセロソルブ ４０重置部上記エポキシ
樹脂ワニスを、加熱乾燥処理を施して含有水分を１重量
％としたパラ型アラミド繊維不織布（坪４ｉｔ６０ ｇ
／ ｒｒｆ ）に含浸、乾燥して、樹脂量６０重量％
のプリプレグを得た。
上記のプリプレグを１０プライ重ね、その両面に３５μ
厚銅箔を載置して鏡面板で挟み、プレスにて湿度１６０
°Ｃ１圧力６０ｋｇ１０＋１の条件で１時間加熱加圧し
て１０胴厚の銅張積層板を製造した。
厚銅箔を載置して鏡面板で挟み、プレスにて湿度１６０
°Ｃ１圧力６０ｋｇ１０＋１の条件で１時間加熱加圧し
て１０胴厚の銅張積層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
実施例２
エポキシ樹脂フェスを下記の配合比で調整した。
ビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＡ００１、
住人化学製）１００重量部 クレゾールノボラック樹脂 （商品名プライオーフェン
、大日本インキ製）１５重量部ジシアンジアミド
１重量部ヘンシルジメチルアミン ０．２
重量部節して含有水分を１重量％としたメタ型アラミド
繊維不織布（坪量７０ｇ／ｒｒｆ）に含浸、乾燥して、
樹脂量６０重量％のプリプレグを得た。
住人化学製）１００重量部 クレゾールノボラック樹脂 （商品名プライオーフェン
、大日本インキ製）１５重量部ジシアンジアミド
１重量部ヘンシルジメチルアミン ０．２
重量部節して含有水分を１重量％としたメタ型アラミド
繊維不織布（坪量７０ｇ／ｒｒｆ）に含浸、乾燥して、
樹脂量６０重量％のプリプレグを得た。
上記のプリプレグを５プライ重ね、その両面に３５μ厚
銅箔を載置して鏡面板で挟み、実施例１と同様の成形条
件でプレスし、１．０叩厚の銅張積層板を製造した。
銅箔を載置して鏡面板で挟み、実施例１と同様の成形条
件でプレスし、１．０叩厚の銅張積層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
実施例３
実施例１においてパラ型アラミド繊維不繊布をさらに加
熱乾燥処理して、含有水分を０．７重層板を製造した。
熱乾燥処理して、含有水分を０．７重層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
比較例１
実施例１において、パラ型アラミド繊維不織布の加熱乾
燥処理を行なわず、そのままエポキシ樹脂フェスを含浸
、乾燥して調製したプリプレグを用いて１．０ｍｍ厚の
銅張積層板を製造した。
燥処理を行なわず、そのままエポキシ樹脂フェスを含浸
、乾燥して調製したプリプレグを用いて１．０ｍｍ厚の
銅張積層板を製造した。
加熱乾燥処理を行わない場合のパラ型アミド繊維不織布
の含有水分は１．７重量％であった。
の含有水分は１．７重量％であった。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
比較例２
実施例１において、パラ型アラミド繊維不織布に加熱乾
燥処理を施すに際して、実施例１よりも処理時間を短く
して含有水分を１．２重量％に調整した以外は実施例１
と同じにして１．０ｍｍ厚の銅張積層板を製造した。
燥処理を施すに際して、実施例１よりも処理時間を短く
して含有水分を１．２重量％に調整した以外は実施例１
と同じにして１．０ｍｍ厚の銅張積層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
比較例３
実施例２において、エポキシ樹脂フェスにタレゾールノ
ボラック樹脂を配合せずに、ジシアンジアミド硬化剤を
４重量部配合したものを用いてプリプレグを調製し、１
．Ｏｎｎ厚の銅張積層板を製造した。
ボラック樹脂を配合せずに、ジシアンジアミド硬化剤を
４重量部配合したものを用いてプリプレグを調製し、１
．Ｏｎｎ厚の銅張積層板を製造した。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
比較例４
予め加熱乾燥処理を施して含有水分を１重量％にしたガ
ラス不織布（坪量１３５ｇ／ｍ）に実施例１で用いたエ
ポキシ樹脂フェスを含浸、乾燥し、樹脂量６０重量％の
プリプレグを調製した。
ラス不織布（坪量１３５ｇ／ｍ）に実施例１で用いたエ
ポキシ樹脂フェスを含浸、乾燥し、樹脂量６０重量％の
プリプレグを調製した。
該プリプレグを５ブライ重ね、実施例１と同様の成形条
件でプレスし、１ 、０ ｍｍ厚の銅張積層板を製造し
た。
件でプレスし、１ 、０ ｍｍ厚の銅張積層板を製造し
た。
該銅張積層板の特性を第１表に示した。
双糧狛
表面の粗さが小さく、高密度実装回路用出しても適用外
大である。
大である。
第１図はプリント配線板にチップ部品を実装した状態を
示す説明図である。 ｌはチップ部品、２は銅回路、３は半田接合部、４は基
板
示す説明図である。 ｌはチップ部品、２は銅回路、３は半田接合部、４は基
板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アラミド繊維不織布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグを積層成形する積層板の製造において、
次の（イ）、（ロ）の点と特徴とする積層板の製造法。 （イ）エポキシ樹脂を含浸させるに際して、アラミド繊
維不織布基材の含有水分を１重量％以下にしておくこと
。 （ロ）エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノールノボラ
ックまたはクレゾールノボラック樹脂を配合すること。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723188A JPH0267332A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723188A JPH0267332A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267332A true JPH0267332A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16700903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21723188A Pending JPH0267332A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267332A (ja) |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21723188A patent/JPH0267332A/ja active Pending
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