JPH0267609U - - Google Patents

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JPH0267609U
JPH0267609U JP14584688U JP14584688U JPH0267609U JP H0267609 U JPH0267609 U JP H0267609U JP 14584688 U JP14584688 U JP 14584688U JP 14584688 U JP14584688 U JP 14584688U JP H0267609 U JPH0267609 U JP H0267609U
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JP
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magnetic
laminating
layer
conductor
winding part
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による積層チツプインダクタの
一実施例を示す一部切開斜視図、第２図はその各
部分の相互配置関係を示す概略図、第３図は実施
例の回路図、第４図は従来の積層チツプインダク
タの従来例を示す概略図、第５図はその回路図、
第６図および第７図は本考案による積層チツプイ
ンダクタと従来品にそれぞれイヤホンを近接させ
た場合のインダクタンスの変化とＱの変化を比較
して示す図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体と磁性体とを積層してなる巻線部の磁束形
    成方向の両側に、巻線部側より、非磁性層と、導
    体層と、磁性層とをこの順序で積層して磁気シー
    ルド部を形成したことを特徴とする磁気シールド
    型積層チツプインダクタ。
JP14584688U 1988-11-08 1988-11-08 Pending JPH0267609U (ja)

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JP14584688U JPH0267609U (ja) 1988-11-08 1988-11-08

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JPH0267609U true JPH0267609U (ja) 1990-05-22

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011058945A1 (ja) * 2009-11-11 2011-05-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2013045848A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd チップインダクタ
JP2013055232A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP2016171209A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 株式会社村田製作所 Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュールおよび製造方法

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WO2011058945A1 (ja) * 2009-11-11 2011-05-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JPWO2011058945A1 (ja) * 2009-11-11 2013-03-28 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
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