JPH0267800A - リード線付電子部品の自動挿入方法及び装置 - Google Patents
リード線付電子部品の自動挿入方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0267800A JPH0267800A JP63218426A JP21842688A JPH0267800A JP H0267800 A JPH0267800 A JP H0267800A JP 63218426 A JP63218426 A JP 63218426A JP 21842688 A JP21842688 A JP 21842688A JP H0267800 A JPH0267800 A JP H0267800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- extension pin
- hole
- printed circuit
- circuit board
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0421—Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10424—Frame holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10863—Adaptations of leads or holes for facilitating insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンデンサ、コイル、集積回路（ＩＣ）等の
ような電子部品をプリント基板に挿入する方法及び装置
、特にリード線付電子部品をプリント基板の穴に案内す
るためにリード線に延長ピンを継ぎ合わせて使用する自
動挿入方法及び装置に関する。
ような電子部品をプリント基板に挿入する方法及び装置
、特にリード線付電子部品をプリント基板の穴に案内す
るためにリード線に延長ピンを継ぎ合わせて使用する自
動挿入方法及び装置に関する。
従来、リード線付電子部品をプリント基板の穴に自動挿
入する方式としては、第３図に示すように、部品本体の
上側から挿入ガイドで電子部品のリード線を保持して、
その先端をプリント基板の穴まで案内する方式が一般的
であった。
入する方式としては、第３図に示すように、部品本体の
上側から挿入ガイドで電子部品のリード線を保持して、
その先端をプリント基板の穴まで案内する方式が一般的
であった。
この従来のプリント基板挿入方式によると、部品本体の
外形寸法が異なるとそれに応じて形状の異なる挿入ガイ
ドを使用しなければならない。例えば、第３図（ａ）の
ように、大型部品１０ａを保持しようとする場合は、ふ
ところの深い挿入ガイドｌｌａを使用し、第３図（ｂ）
のように、薄形部品１０ｂを保持しようとする場合は、
ふところの浅い挿入ガイドＩｌｂを使用する、というよ
うに部品本体の寸法、形状に応じて異なる部品ガイドを
使用する必要がある。換言すると、１つの挿入ガイド形
状では、例えば第３図（ｃ）のように、挿入ガイド１１
の一部１１Ｃが部品１０と干渉して保持・挿入のできな
いものがあったり、また第３図（ｄ）のように、薄形部
品をふところの深い挿入ガイド１１ａで保持しようとす
ると、余分なスペースＳが生じてスペース効率が悪くな
ったりする。また、挿入ガイドは部品のリード線を上側
から保持するので、挿入に必要なスペースはどうしても
部品本体の外形よりも大きくなる。このため、第３図（
ｅ）のように、部品ＩＯのリード線をプリント基板１３
の穴１４に挿入する場合に狭いスペースＴしかないとき
は、挿入ガイド１１が隣接部品１２に干渉し、挿入不能
となったり、隣接部品１２に損傷を与えたりする。
外形寸法が異なるとそれに応じて形状の異なる挿入ガイ
ドを使用しなければならない。例えば、第３図（ａ）の
ように、大型部品１０ａを保持しようとする場合は、ふ
ところの深い挿入ガイドｌｌａを使用し、第３図（ｂ）
のように、薄形部品１０ｂを保持しようとする場合は、
ふところの浅い挿入ガイドＩｌｂを使用する、というよ
うに部品本体の寸法、形状に応じて異なる部品ガイドを
使用する必要がある。換言すると、１つの挿入ガイド形
状では、例えば第３図（ｃ）のように、挿入ガイド１１
の一部１１Ｃが部品１０と干渉して保持・挿入のできな
いものがあったり、また第３図（ｄ）のように、薄形部
品をふところの深い挿入ガイド１１ａで保持しようとす
ると、余分なスペースＳが生じてスペース効率が悪くな
ったりする。また、挿入ガイドは部品のリード線を上側
から保持するので、挿入に必要なスペースはどうしても
部品本体の外形よりも大きくなる。このため、第３図（
ｅ）のように、部品ＩＯのリード線をプリント基板１３
の穴１４に挿入する場合に狭いスペースＴしかないとき
は、挿入ガイド１１が隣接部品１２に干渉し、挿入不能
となったり、隣接部品１２に損傷を与えたりする。
以上のように、リード線付電子部品のリード線を部品本
体の上側から挿入ガイドで保持して、その先端をプリン
ト基板まで薄〈従来の方式では、多種類の電子部品の高
密度挿入には限界がある。
体の上側から挿入ガイドで保持して、その先端をプリン
ト基板まで薄〈従来の方式では、多種類の電子部品の高
密度挿入には限界がある。
そこで、本発明では、電子部品の形状、寸法に応じて種
々形状の異なる挿入ガイドを準備する必要がなく、しか
も狭い空間であっても隣接部品等に干渉することな（挿
入可能なリード線付電子部品の自動挿入方法を提供する
ことである。
々形状の異なる挿入ガイドを準備する必要がなく、しか
も狭い空間であっても隣接部品等に干渉することな（挿
入可能なリード線付電子部品の自動挿入方法を提供する
ことである。
このような課題を解決するために、本発明のリード線付
電子部品の自動挿入方法は、 プリント基板の穴を通過可能な延長ピンの一端で電子部
品のリード線先端を保持しながら、該延長ピンをその他
端より前記基板穴に挿入してプリント基板の反対側に引
きだすことにより、リード線を基板穴に案内・挿入する
ことを特徴とする。
電子部品の自動挿入方法は、 プリント基板の穴を通過可能な延長ピンの一端で電子部
品のリード線先端を保持しながら、該延長ピンをその他
端より前記基板穴に挿入してプリント基板の反対側に引
きだすことにより、リード線を基板穴に案内・挿入する
ことを特徴とする。
また、本発明の他の方法としては、リード線付電子部品
をリード線を挿入する穴を有するプリント基板に自動挿
入する方法において、前記基板穴を通過可能な延長ピン
をプリント基板の上面側に案内・保持してから、該延長
ピンの上端で前記電子部品のリード線先端を支持すると
共に該支持状態を維持しながら該延長ピンをその下端か
ら前記基板穴に挿入し、該基板穴を通過した前記延長ピ
ンの下端をプリント基板の下面側で保持した後、プリン
ト基板の上面側における延長ピンの前記保持を解除し、
プリント基板の下面側で保持された延長ピンが下降して
基板穴を通過することにより、延長ピンの上端に引き続
き支持されている電子部品のリード線先端を基板穴に案
内・挿入することを特徴とする。
をリード線を挿入する穴を有するプリント基板に自動挿
入する方法において、前記基板穴を通過可能な延長ピン
をプリント基板の上面側に案内・保持してから、該延長
ピンの上端で前記電子部品のリード線先端を支持すると
共に該支持状態を維持しながら該延長ピンをその下端か
ら前記基板穴に挿入し、該基板穴を通過した前記延長ピ
ンの下端をプリント基板の下面側で保持した後、プリン
ト基板の上面側における延長ピンの前記保持を解除し、
プリント基板の下面側で保持された延長ピンが下降して
基板穴を通過することにより、延長ピンの上端に引き続
き支持されている電子部品のリード線先端を基板穴に案
内・挿入することを特徴とする。
また、本発明の装置としては、リード線付電子部品をプ
リント基板に自動挿入する装置において、前記基板穴を
通過可能な延長ピンと、電子部品をそのリード線で保持
する第１保持機構と、プリント基板の穴を通過可能な延
長ピンをその上端近傍で保持する第２保持機構と、プリ
ント基板の下面側で延長ピンの下端を保持する第３保持
機構とから成り、前記延長ピンをプリント基板の上面側
に案内・保持してから、該延長ピンの上端で前記電子部
品のリード線先端を支持すると共に該支持状態を維持し
ながら該延長ピンをその下端から前記基板穴に挿入し、
該基板穴を通過した前記延長ピンの下端をプリント基板
の下面側で保持した後、前記第２保持機構を解除し、プ
リント基板の下面側で保持された延長ピンが下降して基
板穴を通過することにより、延長ピンの上端に引き続き
支持されている電子部品のリード線先端を基板穴に案内
・挿入するように、前記第１、第２、及び第３保持機構
が駆動、制御されることを特徴とする。
リント基板に自動挿入する装置において、前記基板穴を
通過可能な延長ピンと、電子部品をそのリード線で保持
する第１保持機構と、プリント基板の穴を通過可能な延
長ピンをその上端近傍で保持する第２保持機構と、プリ
ント基板の下面側で延長ピンの下端を保持する第３保持
機構とから成り、前記延長ピンをプリント基板の上面側
に案内・保持してから、該延長ピンの上端で前記電子部
品のリード線先端を支持すると共に該支持状態を維持し
ながら該延長ピンをその下端から前記基板穴に挿入し、
該基板穴を通過した前記延長ピンの下端をプリント基板
の下面側で保持した後、前記第２保持機構を解除し、プ
リント基板の下面側で保持された延長ピンが下降して基
板穴を通過することにより、延長ピンの上端に引き続き
支持されている電子部品のリード線先端を基板穴に案内
・挿入するように、前記第１、第２、及び第３保持機構
が駆動、制御されることを特徴とする。
延長ピンを電子部品のリード線先端に継ぎ合わせてプリ
ント基板に挿入するので、第１及び第２保持機構はプリ
ント基板の面に近接する位置まで来る必要はない。従っ
て、これらの保持機構がプリント基板上の隣接部品に干
渉することはないので、当該電子部品を挿入できるだけ
のスペースがあれば、挿入可能である。また、電子部品
のリード線の横力から保持できるので、電子部品の本体
の寸法、形状に関係なく、あらゆる種類のリード付電子
部品の挿入が可能である。更に、延長ピンは一端で電子
部品のリード線先端を保持しながら、その他端を基板穴
に挿入することにより、延長ピンの一端はリード線の保
持に適した形状に、他端は基板に挿入するのに適した形
状にすることが出来るため、挿入を確実に実行出来る。
ント基板に挿入するので、第１及び第２保持機構はプリ
ント基板の面に近接する位置まで来る必要はない。従っ
て、これらの保持機構がプリント基板上の隣接部品に干
渉することはないので、当該電子部品を挿入できるだけ
のスペースがあれば、挿入可能である。また、電子部品
のリード線の横力から保持できるので、電子部品の本体
の寸法、形状に関係なく、あらゆる種類のリード付電子
部品の挿入が可能である。更に、延長ピンは一端で電子
部品のリード線先端を保持しながら、その他端を基板穴
に挿入することにより、延長ピンの一端はリード線の保
持に適した形状に、他端は基板に挿入するのに適した形
状にすることが出来るため、挿入を確実に実行出来る。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例に係るリード線付電子部品の
挿入方法を工程順に示したものである。
挿入方法を工程順に示したものである。
■ リード線付電子部品１は、そのリード線１ｂが所定
間隔毎にテープ台紙１ｃと粘着テープとにより挟まれそ
れぞれ平行に一連とされ、テープ台紙１ｃの長手方向に
多数連続的に保持されている電子部品連の台紙を相隣る
電子部品のほぼ中間で切断し、１個の電子部品のリード
線が保持帯に固定された電子部品連切断片を用い先ず最
初、電子部品ｌは適当なカッター２でリード線を切断し
てテープ台紙１ｃを切り離す。この際リード線１ｂをあ
らかじめ適当な長さに切断する。なお、この点に関して
は、本発明の出願人が先に出願した特願昭６３−１１４
５７８号、「リード線の切断折り曲げ方法」 （昭和６
３年５月１３日出願）に詳しく開示されている。
間隔毎にテープ台紙１ｃと粘着テープとにより挟まれそ
れぞれ平行に一連とされ、テープ台紙１ｃの長手方向に
多数連続的に保持されている電子部品連の台紙を相隣る
電子部品のほぼ中間で切断し、１個の電子部品のリード
線が保持帯に固定された電子部品連切断片を用い先ず最
初、電子部品ｌは適当なカッター２でリード線を切断し
てテープ台紙１ｃを切り離す。この際リード線１ｂをあ
らかじめ適当な長さに切断する。なお、この点に関して
は、本発明の出願人が先に出願した特願昭６３−１１４
５７８号、「リード線の切断折り曲げ方法」 （昭和６
３年５月１３日出願）に詳しく開示されている。
■ 第１保持機構（第１クランプ）４により電子部品１
の複数（２つ）のリード線１ｂを所定の挿入間隔に正確
に合わせて保持する。このとき、電子部品１は本体１ａ
が上部にあり、リード線１ｂが下部にあって垂直な姿勢
となっている。プリント基板７の穴７ａを自由に通過で
きる程度の直径を有する延長ピン３は、基板穴７ａへの
挿入を容易にするために下端３ａがテーパ状であり、上
端にリード線先端を挿入できる穴３ｂを有する。
の複数（２つ）のリード線１ｂを所定の挿入間隔に正確
に合わせて保持する。このとき、電子部品１は本体１ａ
が上部にあり、リード線１ｂが下部にあって垂直な姿勢
となっている。プリント基板７の穴７ａを自由に通過で
きる程度の直径を有する延長ピン３は、基板穴７ａへの
挿入を容易にするために下端３ａがテーパ状であり、上
端にリード線先端を挿入できる穴３ｂを有する。
穴３ｂに代わりに、リード線先端が嵌合できる溝や枠等
（図示せず）を設けてもよい。延長ピン３の下端３ａは
テーパ状にする代わりに、丸みを帯びた形状や面取りさ
れた形状としてもよい。また、延長ピン３として、例え
ばプラスチック等からなるパイプ又はチューブを所定の
長さに切断したちのく図示せず）を使用しても良い。こ
れらのパイプ又はチューブは、例えば、ドラム状に巻か
れたものを捲き戻しながら所定の長さに切断し、連続的
に第２保持機構に供給することもできる。
（図示せず）を設けてもよい。延長ピン３の下端３ａは
テーパ状にする代わりに、丸みを帯びた形状や面取りさ
れた形状としてもよい。また、延長ピン３として、例え
ばプラスチック等からなるパイプ又はチューブを所定の
長さに切断したちのく図示せず）を使用しても良い。こ
れらのパイプ又はチューブは、例えば、ドラム状に巻か
れたものを捲き戻しながら所定の長さに切断し、連続的
に第２保持機構に供給することもできる。
第２保持機構（第２クランプ）５は、リード線１ｂの数
と等しい数（２本）の延長ピン３の上部をクランプする
。このとき、延長ピン３は電子部品Ｉのリード線１ｂの
下側に位置し、リード線１ｂの間隔に対応した間隔で垂
直平行に維持される。そして、第１クランプ４がリード
線１ｂをクランプしたままの状態で、電子部品１の上方
にある押圧機構（押棒）６及び第１クランプ４が下降し
てリード線１ｂ先端を延長ピン３の上端の穴３ｂに載置
し、延長ピン３をリード線１ｂに直線的に継ぎ合わせる
。
と等しい数（２本）の延長ピン３の上部をクランプする
。このとき、延長ピン３は電子部品Ｉのリード線１ｂの
下側に位置し、リード線１ｂの間隔に対応した間隔で垂
直平行に維持される。そして、第１クランプ４がリード
線１ｂをクランプしたままの状態で、電子部品１の上方
にある押圧機構（押棒）６及び第１クランプ４が下降し
てリード線１ｂ先端を延長ピン３の上端の穴３ｂに載置
し、延長ピン３をリード線１ｂに直線的に継ぎ合わせる
。
■ 継ぎ合わせの完了後、第１クランプ４は開放し、電
子部品１の本体１ａ及び押棒が下降するのに干渉しない
位置まで後退する６そして、押棒６が更に下降し、リー
ド＆１１ｂと延長ピン３とを継ぎ合わせた状態を維持し
ながら、延長ピン３をテーパ状下端３ａより基板穴７ａ
に挿入する。
子部品１の本体１ａ及び押棒が下降するのに干渉しない
位置まで後退する６そして、押棒６が更に下降し、リー
ド＆１１ｂと延長ピン３とを継ぎ合わせた状態を維持し
ながら、延長ピン３をテーパ状下端３ａより基板穴７ａ
に挿入する。
■ プリント基板７の下面側には延長ピン３の下端３ａ
を受ける第３保持機構（リード線のクリンチ部に内臓さ
れている）８が待機している。従って、延長ピン３及び
電子部品１は、延長ピン３の下端がこの第３保持機構８
に到達するまで下降される。この間、第２クランプ５も
同時に下降する。延長ピン３の下端３ａが第３保持機構
８に到達すると、第２クランプ５は横方に拡がって延長
ピン３を解放し電子部品Ｉの本体１ａ及び押棒が下降す
るのに干渉しない位置まで後退する。このとき、クラン
プ５はプリント基板７の表面から離れた位置、即ちプリ
ント基板７上の隣接部品１ｄと干渉しない位置にある。
を受ける第３保持機構（リード線のクリンチ部に内臓さ
れている）８が待機している。従って、延長ピン３及び
電子部品１は、延長ピン３の下端がこの第３保持機構８
に到達するまで下降される。この間、第２クランプ５も
同時に下降する。延長ピン３の下端３ａが第３保持機構
８に到達すると、第２クランプ５は横方に拡がって延長
ピン３を解放し電子部品Ｉの本体１ａ及び押棒が下降す
るのに干渉しない位置まで後退する。このとき、クラン
プ５はプリント基板７の表面から離れた位置、即ちプリ
ント基板７上の隣接部品１ｄと干渉しない位置にある。
このとき、延長ピン３はプリント基板７の裏面にある第
３保持機構８で保持され、電子部品１は延長ピン３と押
棒６との間で支持される。
３保持機構８で保持され、電子部品１は延長ピン３と押
棒６との間で支持される。
■ このような支持状態を保ったまま、押棒６が更に下
降して電子部品１のリード線１ｂを基板穴７ａに挿入す
る。この間第３保持機構８も同時に下降される。リード
線１ｂが基板穴７ａに挿入された後、延長ピン３は後述
のようにクリンチ部で回収される。リード線１ｂの挿入
完了後、クリンチ部がリード線を基板の裏面で折り曲げ
てから（図示せず）、押棒６は上昇し、第３保持機構、
第１クランプ４、第２クランプ５は元の位置に戻る。
降して電子部品１のリード線１ｂを基板穴７ａに挿入す
る。この間第３保持機構８も同時に下降される。リード
線１ｂが基板穴７ａに挿入された後、延長ピン３は後述
のようにクリンチ部で回収される。リード線１ｂの挿入
完了後、クリンチ部がリード線を基板の裏面で折り曲げ
てから（図示せず）、押棒６は上昇し、第３保持機構、
第１クランプ４、第２クランプ５は元の位置に戻る。
以上でリード線付電子部品１の挿入プロセスの１サイク
ルが終了するが、延長ピンは使用後回収され、循環して
再度使用される。第２図はこのような延長ピンの循環経
路の一実施例を示す。
ルが終了するが、延長ピンは使用後回収され、循環して
再度使用される。第２図はこのような延長ピンの循環経
路の一実施例を示す。
第２図において、延長ピン３の回収部２０と回収した延
長ピン３を供給する供給部３０が図示される。
長ピン３を供給する供給部３０が図示される。
回収機構２０は、プリント基Ｆｉ、７の裏面側にあり、
延長ピン３の支持機構（リード線のクリンチ部に内臓さ
れている）８を含む支持・回収ケース２１はその上部に
、電子部品１のリード線１ｂが挿入される基板穴７ａの
間隔に対応する間隔の上部に２つの穴２２がある。ケー
ス２１の内部には延長ピン３を案内する固定ガイド２３
と、バネ２４を介して支承されかつ図示しない駆動機構
により上下に移動される第３保持機構８がある。
延長ピン３の支持機構（リード線のクリンチ部に内臓さ
れている）８を含む支持・回収ケース２１はその上部に
、電子部品１のリード線１ｂが挿入される基板穴７ａの
間隔に対応する間隔の上部に２つの穴２２がある。ケー
ス２１の内部には延長ピン３を案内する固定ガイド２３
と、バネ２４を介して支承されかつ図示しない駆動機構
により上下に移動される第３保持機構８がある。
延長ピン３が基板穴７ａに挿入される前は、第３保持機
構８は所定の待機位置（固定ガイド２３の直ぐ下側の位
置）に上昇されている。延長ピン３が基板穴７ａを貫通
し、その下端３ａが穴２２からケース２１内に入り第３
保持機構８に到達すると、前記■で述べたように、第２
クランプ５が解放される。その後、電子部品１及び延長
ピン３が更に下降され、電子部品１のリード線１ｂが基
板穴７ａに挿入されるが、この間第３保持機構８は延長
ビン３によりバネ２４に抗して下降する。
構８は所定の待機位置（固定ガイド２３の直ぐ下側の位
置）に上昇されている。延長ピン３が基板穴７ａを貫通
し、その下端３ａが穴２２からケース２１内に入り第３
保持機構８に到達すると、前記■で述べたように、第２
クランプ５が解放される。その後、電子部品１及び延長
ピン３が更に下降され、電子部品１のリード線１ｂが基
板穴７ａに挿入されるが、この間第３保持機構８は延長
ビン３によりバネ２４に抗して下降する。
しかし、電子部品１のリード線１ｂが基板穴７ａに完全
に挿入されるまでは、延長ピン１は穴２２に掛かってい
る。その後、第３保持機構８が駆動機構（図示せず）に
より図示位置まで下降されると延長ビン上端の穴とリー
ド線の継ぎ合わせは解除される、延長ピン３の上端は固
定ガイド２３に到達し穴２２から離れ同時に延長ピン３
を図示しない駆動機構により固定ガイド２３から手前に
押し出すことにより、延長ピン３の上部の支持が無くな
るので、矢印Ａのように倒れ、回収箱２７上に落下し、
順次回収箱２７に回収される。
に挿入されるまでは、延長ピン１は穴２２に掛かってい
る。その後、第３保持機構８が駆動機構（図示せず）に
より図示位置まで下降されると延長ビン上端の穴とリー
ド線の継ぎ合わせは解除される、延長ピン３の上端は固
定ガイド２３に到達し穴２２から離れ同時に延長ピン３
を図示しない駆動機構により固定ガイド２３から手前に
押し出すことにより、延長ピン３の上部の支持が無くな
るので、矢印Ａのように倒れ、回収箱２７上に落下し、
順次回収箱２７に回収される。
適量の延長ピン３が回収箱２７に回収されると、回収箱
２７ごと供給部３０に運ばれ、環状の通路３２を有する
振動式供給装置３１に矢印Ｂのように投入される。延長
ピン３は通路３２内でテーパ状端部３ａが先になるよう
に１列の姿勢にされる。
２７ごと供給部３０に運ばれ、環状の通路３２を有する
振動式供給装置３１に矢印Ｂのように投入される。延長
ピン３は通路３２内でテーパ状端部３ａが先になるよう
に１列の姿勢にされる。
通路３２の出口部は、振動式供給装置３１から接線方向
に延びた案内通路３３に連続し、この案内通路３３は、
１列の姿勢で落下して来た延長ピンの分離機構につなが
る。分離機構は、まずエアシリンダ（下）が出ている、
落下した延長ピンは止められる、次ぎに続いている延長
ピンをエアシリンダ（上）で押さえてからエアシリンダ
（下）が引っ込むことにより下端の延長ピンを供給装置
３５に落下させる、続いてエアシリンダ（下）が再び出
てからエアシリンダ（上）が引っ込むことにより次々と
供給装置３５の回転に同期して分離する、供給装置３５
の周囲には所定間隔おきに垂直な溝３６が設けられ、外
側ガイド板（３４）及び下側に固定した支持板（４１）
が取り付けられている、案内通路３３から受は渡された
延長ピン３は分離機構で分離されて落下することにより
１個づつ溝３６に入る。供給装置３５は矢印Ｃ方向に間
歇的に回転し、延長ピン３はガイド板３４で保持されな
がら間歇的に送られる。
に延びた案内通路３３に連続し、この案内通路３３は、
１列の姿勢で落下して来た延長ピンの分離機構につなが
る。分離機構は、まずエアシリンダ（下）が出ている、
落下した延長ピンは止められる、次ぎに続いている延長
ピンをエアシリンダ（上）で押さえてからエアシリンダ
（下）が引っ込むことにより下端の延長ピンを供給装置
３５に落下させる、続いてエアシリンダ（下）が再び出
てからエアシリンダ（上）が引っ込むことにより次々と
供給装置３５の回転に同期して分離する、供給装置３５
の周囲には所定間隔おきに垂直な溝３６が設けられ、外
側ガイド板（３４）及び下側に固定した支持板（４１）
が取り付けられている、案内通路３３から受は渡された
延長ピン３は分離機構で分離されて落下することにより
１個づつ溝３６に入る。供給装置３５は矢印Ｃ方向に間
歇的に回転し、延長ピン３はガイド板３４で保持されな
がら間歇的に送られる。
供給装置３５の下側所定位置にエアシリンダ３７があり
、供給装置３５の停止中に複数（２本）の延長ピン３が
この位置で矢印り方向に上昇される。一方、供給装置３
５に隣接してチャ・ツクインデックス３８があり、その
下部３９の円周上に等角度で配置したビンチャック部（
第２保持機構）５が上昇された延長ピン３の上部をクラ
ンプ出来る位置に来ている。そこで挿入動作時にチャッ
クインデックス３８が下降して最も下に位置すると、ピ
ンチャツク部５が延長ピン３をクランプしてその後、上
昇する、最も上に位置するとビンは供給装置（３５）か
ら抜け、インデックス下部３９が所定の部品挿入位置ま
で回転する。リード線チャック部（第１保持機構）４を
有するインデックス上部４０はインデックス下部３９と
同心に配置され、リード線チャック部４はピンチャツク
部５と円周上に等角度で配置した同一半径の位置にあり
チャックインデックス３８に対して個別に昇降可能で、
常時は上昇位置にあり、放射状に可動して、常時は出て
いる。電子部品１は別の位置（図示せず）でリード線チ
ャック部４にクランプされリード線を切断され台紙を切
り離されて所定の部品挿入位置まで回転され、電子部品
１の複数（２本）のリード線１ｂが複数（２本）の延長
ピン３に対応する直ぐ上方の位置に来る。そして押棒及
び第１クランプ（リード線チャック部）４が下降して、
前述のように、延長ピン３及び電子部品１が押棒６によ
り矢印Ｅ方向に下降され、電子部品１のリード線１ｂが
基板穴７ａに挿入される。
、供給装置３５の停止中に複数（２本）の延長ピン３が
この位置で矢印り方向に上昇される。一方、供給装置３
５に隣接してチャ・ツクインデックス３８があり、その
下部３９の円周上に等角度で配置したビンチャック部（
第２保持機構）５が上昇された延長ピン３の上部をクラ
ンプ出来る位置に来ている。そこで挿入動作時にチャッ
クインデックス３８が下降して最も下に位置すると、ピ
ンチャツク部５が延長ピン３をクランプしてその後、上
昇する、最も上に位置するとビンは供給装置（３５）か
ら抜け、インデックス下部３９が所定の部品挿入位置ま
で回転する。リード線チャック部（第１保持機構）４を
有するインデックス上部４０はインデックス下部３９と
同心に配置され、リード線チャック部４はピンチャツク
部５と円周上に等角度で配置した同一半径の位置にあり
チャックインデックス３８に対して個別に昇降可能で、
常時は上昇位置にあり、放射状に可動して、常時は出て
いる。電子部品１は別の位置（図示せず）でリード線チ
ャック部４にクランプされリード線を切断され台紙を切
り離されて所定の部品挿入位置まで回転され、電子部品
１の複数（２本）のリード線１ｂが複数（２本）の延長
ピン３に対応する直ぐ上方の位置に来る。そして押棒及
び第１クランプ（リード線チャック部）４が下降して、
前述のように、延長ピン３及び電子部品１が押棒６によ
り矢印Ｅ方向に下降され、電子部品１のリード線１ｂが
基板穴７ａに挿入される。
なお、以上の実施例では、２本のリード線１ｂを有する
電子部品１を取り扱ったが、１本又は３本以上のリード
線を有する電子部品の取り扱いは、リード線の本数に対
応する本数の延長ピンを各サイクル毎に使用することに
より可能となる。
電子部品１を取り扱ったが、１本又は３本以上のリード
線を有する電子部品の取り扱いは、リード線の本数に対
応する本数の延長ピンを各サイクル毎に使用することに
より可能となる。
また、延長ピン３として、低価格のプラスチック等から
なるバイブ又はチューブを所定の長さに切断したものを
使用する場合には、上述のように延長ピン３を回収し、
再使用しなくてもよい。
なるバイブ又はチューブを所定の長さに切断したものを
使用する場合には、上述のように延長ピン３を回収し、
再使用しなくてもよい。
以上に説明したように、本発明によれば、延長ピンを電
子部品のリード線先端に継ぎ合わせてプリント基板に挿
入するようにしたので、プリント基板上の隣接部品等に
影響を与えることなく、挿入作業が行え、電子部品の高
密度実装が可能となる。また、電子部品のリード線に適
合する延長ピンを使用すれば、本体の寸法、形状に関係
なく、あらゆる種類の電子部品の挿入が同一の延長ピン
で可能となる。更に、延長ピンは一端で電子部品のリー
ド線先端を保持しながら、その他端を基板穴に挿入する
ことにより、延長ピンの一端はリード線の保持に適した
形状に、他端は基板に挿入するのに適した形状にするこ
とが出来るため、挿入を確実に実行出来る。
子部品のリード線先端に継ぎ合わせてプリント基板に挿
入するようにしたので、プリント基板上の隣接部品等に
影響を与えることなく、挿入作業が行え、電子部品の高
密度実装が可能となる。また、電子部品のリード線に適
合する延長ピンを使用すれば、本体の寸法、形状に関係
なく、あらゆる種類の電子部品の挿入が同一の延長ピン
で可能となる。更に、延長ピンは一端で電子部品のリー
ド線先端を保持しながら、その他端を基板穴に挿入する
ことにより、延長ピンの一端はリード線の保持に適した
形状に、他端は基板に挿入するのに適した形状にするこ
とが出来るため、挿入を確実に実行出来る。
第１図は本発明のリード線付電子部品の自動挿入工程を
示す概略図、第２図は本発明の装置、主として延長ピン
の循環経路を示す斜視図、第３図（ａ）〜（ｅ）は従来
のリード線付電子部品の挿入方式を説明する概略図であ
る。 １・・・電子部品、 １ａ・・・本体、１ｂ・
・・リード線、 １ｃ・・・テープ台紙、１ｄ・
・・隣接部品、 ２・・・カッター、３・・・延
長ヒン、 ３ａ・・・テーバ部、３ｂ・・・穴、 ４・・・第１保持機構（クランプ）、 ５・・・第２保持機構（クランプ）、 ６・・・押圧機構（押棒）、 ７・・・プリント基板、 ７ａ・・・基板穴、８・・
・第３保持機構。 実尻例の電子部品挿入工程 第１図 ３ｂ・・・穴 第２図
示す概略図、第２図は本発明の装置、主として延長ピン
の循環経路を示す斜視図、第３図（ａ）〜（ｅ）は従来
のリード線付電子部品の挿入方式を説明する概略図であ
る。 １・・・電子部品、 １ａ・・・本体、１ｂ・
・・リード線、 １ｃ・・・テープ台紙、１ｄ・
・・隣接部品、 ２・・・カッター、３・・・延
長ヒン、 ３ａ・・・テーバ部、３ｂ・・・穴、 ４・・・第１保持機構（クランプ）、 ５・・・第２保持機構（クランプ）、 ６・・・押圧機構（押棒）、 ７・・・プリント基板、 ７ａ・・・基板穴、８・・
・第３保持機構。 実尻例の電子部品挿入工程 第１図 ３ｂ・・・穴 第２図
Claims (11)
- １．プリント基板の穴を通過可能な延長ピンの一端で電
子部品のリード線先端を保持しながら、該延長ピンをそ
の他端より前記基板穴に挿入してプリント基板の反対側
に引きだすことにより、リード線を基板穴に案内・挿入
することを特徴とする、リード線付電子部品をプリント
基板に自動挿入する方法。 - ２．リード線付電子部品をリード線を挿入する穴を有す
るプリント基板に自動挿入する方法において、前記基板
穴を通過可能な延長ピンをプリント基板の上面側に案内
・保持してから、該延長ピンの上端で前記電子部品のリ
ード線先端を支持すると共に該支持状態を維持しながら
該延長ピンをその下端から前記基板穴に挿入し、該基板
穴を通過した前記延長ピンの下端をプリント基板の下面
側で保持した後、プリント基板の上面側における延長ピ
ンの前記保持を解除し、プリント基板の下面側で保持さ
れた延長ピンが下降して基板穴を通過することにより、
延長ピンの上端に引き続き支持されている電子部品のリ
ード線先端を基板穴に案内・挿入することを特徴とする
リード線付電子部品の自動挿入方法。 - ３．電子部品のリード線先端は延長ピンの上端に直線状
に継ぎ合わせるように支持される請求項２に記載の方法
。 - ４．延長ピンは少なくともその一端に電子部品のリード
線先端の嵌まる穴、溝又は枠を有し、リード線先端がこ
の穴、溝又は枠に挿入されて延長ピンに直線状に継ぎ合
わせられる請求項３に記載の方法。 - ５．延長ピンの前記穴、溝又は枠の反対側は、基板穴へ
の挿入を容易にするようにテーパ状に形成されている請
求項４に記載の方法。 - ６．延長ピンはパイプ又はチューブを所定長さに切断し
たものである請求項１に記載の方法。 - ７．プリント基板の上面側における延長ピンの保持は、
延長ピン上端部近傍をクランプすることにより行われる
請求項２に記載の方法。 - ８．プリント基板の上面側における延長ピンの保持の解
除は、プリント基板の上面から離れた位置で行われる請
求項２に記載の方法。 - ９．電子部品は、そのリード線先端が延長ピンの上端で
支持された後、該電子部品の本体部を上部より押圧する
ことにより下降される請求項２に記載の方法。 - １０．基板穴を通過した延長ピンは回収され、繰り返し
使用される請求項２に記載の方法。 - １１．リード線付電子部品（１）をプリント基板（７）
に自動挿入する装置において、前記基板穴を通過可能な
延長ピン（３）と、電子部品をそのリード線（１ｂ）で
保持する第１保持機構（４）と、プリント基板の穴（７
ａ）を通過可能な延長ピン（３）をその上端近傍で保持
する第２保持機構（５）と、プリント基板の下面側で延
長ピンの下端を保持する第３保持機構（８）とから成り
、前記延長ピンをプリント基板の上面側に案内・保持し
てから、該延長ピンの上端で前記電子部品のリード線先
端を支持すると共に該支持状態を維持しながら該延長ピ
ンをその下端から前記基板穴に挿入し、該基板穴を通過
した前記延長ピンの下端をプリント基板の下面側で保持
した後、前記第２保持機構（５）を解除し、プリント基
板の下面側で保持された延長ピンが下降して基板穴を通
過することにより、延長ピンの上端に引き続き支持され
ている電子部品のリード線先端を基板穴に案内挿入する
ように、前記第１、第２、及び第３保持機構が駆動、制
御されることを特徴とするリード線付電子部品の自動挿
入装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218426A JPH0267800A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | リード線付電子部品の自動挿入方法及び装置 |
| EP19890115542 EP0356899A3 (en) | 1988-09-02 | 1989-08-23 | Method and apparatus for mounting electronic device on a printed circuit board |
| CA000609750A CA1315014C (en) | 1988-09-02 | 1989-08-29 | Method and apparatus for mounting electronic device on a printed circuit board |
| US07/402,320 US5029384A (en) | 1988-09-02 | 1989-09-01 | Apparatus for mounting electronic device on a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218426A JPH0267800A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | リード線付電子部品の自動挿入方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267800A true JPH0267800A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16719728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218426A Pending JPH0267800A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | リード線付電子部品の自動挿入方法及び装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5029384A (ja) |
| EP (1) | EP0356899A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0267800A (ja) |
| CA (1) | CA1315014C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010274370A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 金属板の挿入方法、挿入装置及び組立品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5218753A (en) * | 1989-06-22 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3983623A (en) * | 1975-06-30 | 1976-10-05 | Augat, Inc. | Method for mounting socket contacts to dual-in-line package leads and for mounting the combination onto pre-drilled printed circuit boards |
| US4293999A (en) * | 1978-10-31 | 1981-10-13 | Usm Corporation | Radial lead inserting machine |
| JPS55108796A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for inserting component |
| DE3044860C2 (de) * | 1980-11-28 | 1987-04-09 | Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim | Verfahren und Vorrichtung zur Bestückung gedruckter Schaltungen |
| US4443936A (en) * | 1981-09-30 | 1984-04-24 | The Boeing Company | Contact crimper and method of using |
| US4529315A (en) * | 1983-01-28 | 1985-07-16 | Westinghouse Electric Corp. | Multi-channel position detection system |
| JPS63114578A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-19 | Ricoh Co Ltd | モ−タ速度制御装置 |
| JPH01286499A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Tdk Corp | リード線の切断折り曲げ方法 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63218426A patent/JPH0267800A/ja active Pending
-
1989
- 1989-08-23 EP EP19890115542 patent/EP0356899A3/en not_active Withdrawn
- 1989-08-29 CA CA000609750A patent/CA1315014C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-09-01 US US07/402,320 patent/US5029384A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010274370A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 金属板の挿入方法、挿入装置及び組立品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1315014C (en) | 1993-03-23 |
| US5029384A (en) | 1991-07-09 |
| EP0356899A2 (en) | 1990-03-07 |
| EP0356899A3 (en) | 1991-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3315151B2 (ja) | 熱交換器組立装置のパイプ挿入装置 | |
| US6196783B1 (en) | Tape feeders and systems using the same | |
| CN208890070U (zh) | 一种端子机 | |
| JP2011023723A (ja) | クリップリボン、クリップ供給ユニット、及び移送テープ連結装置 | |
| US6045318A (en) | Lead frame supplying method and apparatus | |
| CN108156800B (zh) | 装夹系统及其取料装置及电子元件与电路板的插装方法 | |
| JP2003517191A (ja) | 半導体ダイキャリアの製造装置および方法 | |
| JPH0267800A (ja) | リード線付電子部品の自動挿入方法及び装置 | |
| JP2813006B2 (ja) | 薄板の重ね孔明け装置 | |
| CN217214450U (zh) | 一种基板加工设备 | |
| CN112504037A (zh) | 一种焊接设备以及装配生产线 | |
| JP2545412B2 (ja) | フレキシブル基板の穴明機 | |
| CN117103683A (zh) | 耗材装盘穿线机构和耗材装盘穿线方法 | |
| JP3679387B2 (ja) | リード線組付構成体組立方法及びリード線組付構成体組立機 | |
| CN224205613U (zh) | 一种进料装置 | |
| DE2628519A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von verbindungen zwischen den anschlusstellen eines bauelementes und aeusseren kontaktstellen | |
| JP4186261B2 (ja) | 電子部品の供給装置および供給方法 | |
| JPS60175315A (ja) | リボンケ−ブル用自動圧接機 | |
| JP2881768B2 (ja) | ねじ締め方法及びその装置 | |
| JPH05267086A (ja) | 空芯コイルの製造装置 | |
| JP2830923B2 (ja) | 基板サポート部の自動段取り替え方法およびその装置 | |
| JP3298426B2 (ja) | ワイヤ伸線装置 | |
| JP3180337B2 (ja) | 線材加工方法及びその加工装置 | |
| JPH0360199A (ja) | 電子部品の挿入方法及び機構 | |
| JPS61207100A (ja) | 自動配線装置 |