JPH0267802A - マイクロストリップライン - Google Patents
マイクロストリップラインInfo
- Publication number
- JPH0267802A JPH0267802A JP63221118A JP22111888A JPH0267802A JP H0267802 A JPH0267802 A JP H0267802A JP 63221118 A JP63221118 A JP 63221118A JP 22111888 A JP22111888 A JP 22111888A JP H0267802 A JPH0267802 A JP H0267802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- substrate
- stubs
- stub
- matching
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
乙の発明は、高周波回路のマイクロストリップラインに
係り、特にその整合回路素子の構造に関するものである
。
係り、特にその整合回路素子の構造に関するものである
。
第２図に従来のマイクロストリップラインの整合口？＃
Ｊ素子を示す。
Ｊ素子を示す。
第２図は誘電体基板１を接地導体基板２とスｉ・す、ツ
ブ導体３で挾んだ構造のマイクロストリップ；フィンに
おける整合回路素子の一例を示すものであり、スタブ４
による整合回路素子と、ストリップ導体３をコンデンサ
５で接地電極６にアースする整合回路を示す。
ブ導体３で挾んだ構造のマイクロストリップ；フィンに
おける整合回路素子の一例を示すものであり、スタブ４
による整合回路素子と、ストリップ導体３をコンデンサ
５で接地電極６にアースする整合回路を示す。
次に動作について説明する。高周波回路において、高周
波電力を有効に伝送するためには、整合回路が必要不可
欠である。そこで第２図のスタブ４の長さと位置を変え
て整合を取ったりしている。
波電力を有効に伝送するためには、整合回路が必要不可
欠である。そこで第２図のスタブ４の長さと位置を変え
て整合を取ったりしている。
高周波回路では、高周波電力を有効に伝送するための整
合回路が必要である。ところで、従来のマイクロストリ
ップラインにおける整合回路では、第２図に示すような
スタブ４やコンデンサ５が必要である。ところが、スタ
ブ４．コンデンサ５は、マイクロストリップラインにお
ける整合回路上の広い面積を占有するため、回路の小形
化の妨げになる。また、コンデンサ５は部品点数増加の
面から信頼性が低下する等の問題点があった。
合回路が必要である。ところで、従来のマイクロストリ
ップラインにおける整合回路では、第２図に示すような
スタブ４やコンデンサ５が必要である。ところが、スタ
ブ４．コンデンサ５は、マイクロストリップラインにお
ける整合回路上の広い面積を占有するため、回路の小形
化の妨げになる。また、コンデンサ５は部品点数増加の
面から信頼性が低下する等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、整合回路上の広い面積を占有するスタブと
コンデンサをなくしたマイクロストリップラインを得る
乙とを目的とする。
れたもので、整合回路上の広い面積を占有するスタブと
コンデンサをなくしたマイクロストリップラインを得る
乙とを目的とする。
この発明に係るマイクロストす・ツブラインは、ストリ
ップ導体と接地導体基板の間の誘電体基板内に整合用の
スタブを形成したものである。
ップ導体と接地導体基板の間の誘電体基板内に整合用の
スタブを形成したものである。
この発明においては、ストリップ導体と接地導体基板と
の間の誘電体基板内にスタブが形成されていることから
、整合回路素子が広い面積を占有しなくなる。
の間の誘電体基板内にスタブが形成されていることから
、整合回路素子が広い面積を占有しなくなる。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
第１図（ａ） （ｂ）はこの発明の一実施例を示す
マイクロストリップラインにおける整合回路を示す斜視
図およびＡ−Ａ断面図である。第１図で、４ａ、４ｂは
スタブで、ストリップ導体３と接地導体基板２との間の
誘電体基板１内に形成されたものであり、第１図ではス
タブ４ａをストリップ導体３から誘電体基板１内へ導体
を突起させた整合回路素子であり、スタブ４ｂは接地導
体基板２から誘電体基板１内へ導体を突起させた整合回
路素子である。
マイクロストリップラインにおける整合回路を示す斜視
図およびＡ−Ａ断面図である。第１図で、４ａ、４ｂは
スタブで、ストリップ導体３と接地導体基板２との間の
誘電体基板１内に形成されたものであり、第１図ではス
タブ４ａをストリップ導体３から誘電体基板１内へ導体
を突起させた整合回路素子であり、スタブ４ｂは接地導
体基板２から誘電体基板１内へ導体を突起させた整合回
路素子である。
なお、これらのスタブｄａ、４ｂは、ストリップ導体３
側、あるいは接地導体基板２側から、ドリル等で所望の
大きさ、深さのくぼみをつけて、そこへ金属を蒸着する
ことなどにより、容易に形成できる。
側、あるいは接地導体基板２側から、ドリル等で所望の
大きさ、深さのくぼみをつけて、そこへ金属を蒸着する
ことなどにより、容易に形成できる。
上記第１図に示した実施例かられかるように、この構造
においては、整合用のスタブ４ａ、ｄｂは誘電体基板１
内に形成されており、従来のようにスタブ４やコンデン
サ５が回路上の広い面積を占有しなくなる。ところで、
この実施例ではスタブ４ａ、４ｂの２個を示したが、位
置、大きさ、数により整合をとればよい。
においては、整合用のスタブ４ａ、ｄｂは誘電体基板１
内に形成されており、従来のようにスタブ４やコンデン
サ５が回路上の広い面積を占有しなくなる。ところで、
この実施例ではスタブ４ａ、４ｂの２個を示したが、位
置、大きさ、数により整合をとればよい。
以上説明したようにこの発明は、整合用のスタブを誘電
体基板内に形成したので、整合回路を小型にすることが
でき、また、部品点数の減少からも信頼性が向上する効
果が得られる。
体基板内に形成したので、整合回路を小型にすることが
でき、また、部品点数の減少からも信頼性が向上する効
果が得られる。
第１図（ａ） （ｂ）はこの発明の一実施例による
マイクロストリップラインを示す斜視図およびＡ−Ａ断
面図、第２図は従来のマイクロストリップラインを示す
斜視図である。 図において、１は誘電体基板、２は接地導体基板、３は
ストリップ導体、４ａ、４ｂはスタブである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）ｂ 第２図
マイクロストリップラインを示す斜視図およびＡ−Ａ断
面図、第２図は従来のマイクロストリップラインを示す
斜視図である。 図において、１は誘電体基板、２は接地導体基板、３は
ストリップ導体、４ａ、４ｂはスタブである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）ｂ 第２図
Claims (1)
- 高周波における伝送線路であるマイクロストリップライ
ンにおいて、ストリップ導体と接地導体基板の間の誘電
体基板内に整合用のスタブを形成したことを特徴とする
マイクロストリップライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221118A JPH0267802A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | マイクロストリップライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221118A JPH0267802A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | マイクロストリップライン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267802A true JPH0267802A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16761756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221118A Pending JPH0267802A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | マイクロストリップライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267802A (ja) |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63221118A patent/JPH0267802A/ja active Pending
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