JPH0267956A - 電子部品のリード・オープン不良検出装置 - Google Patents
電子部品のリード・オープン不良検出装置Info
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- JPH0267956A JPH0267956A JP63219666A JP21966688A JPH0267956A JP H0267956 A JPH0267956 A JP H0267956A JP 63219666 A JP63219666 A JP 63219666A JP 21966688 A JP21966688 A JP 21966688A JP H0267956 A JPH0267956 A JP H0267956A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/26—Scanned objects
- G01N2291/269—Various geometry objects
- G01N2291/2697—Wafer or (micro)electronic parts
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に実装された電子部品のリード・
オープン不良を検出する電子部品のリード・オープン不
良検出方式に関するものである。
オープン不良を検出する電子部品のリード・オープン不
良検出方式に関するものである。
従来、プリント基板に実装されたＩＣ等の電子部品のリ
ードの半田付は不良を検出する装置としては、カメラを
用いた外観検査装置により検知する方法、或いは特開昭
６２−１３４９９６号公報に開示されているように、フ
ラット・パッケージのＩＣ端子部に対応して検出するプ
リント基板部を加熱し、フラット・パッケージのＩＣ端
子部の温度上昇（又は温度下降）の時間的変化を測定し
、その時間に対する温度勾配の違いから、リードの半田
付けの不良を判定しようとするもの等がある。
ードの半田付は不良を検出する装置としては、カメラを
用いた外観検査装置により検知する方法、或いは特開昭
６２−１３４９９６号公報に開示されているように、フ
ラット・パッケージのＩＣ端子部に対応して検出するプ
リント基板部を加熱し、フラット・パッケージのＩＣ端
子部の温度上昇（又は温度下降）の時間的変化を測定し
、その時間に対する温度勾配の違いから、リードの半田
付けの不良を判定しようとするもの等がある。
しかしながら、上記従来のカメラを用いた外観検査によ
る方法は、半田ブリッジ、半田ボールなどの外観観察で
できるものは検査できるが、リードの半田付は不良、即
ちリードオーブン不良を検出することができないという
欠点があった。
る方法は、半田ブリッジ、半田ボールなどの外観観察で
できるものは検査できるが、リードの半田付は不良、即
ちリードオーブン不良を検出することができないという
欠点があった。
また、特開昭６２−１３４９９６号公報に開示されたも
のは、リード・オープン不良に関する安定した検査が困
難な上、Ｘ線、レーザ光線等を使うため、危険であり、
装置コスト等検査に要する費用が高価となるという問題
があった。
のは、リード・オープン不良に関する安定した検査が困
難な上、Ｘ線、レーザ光線等を使うため、危険であり、
装置コスト等検査に要する費用が高価となるという問題
があった。
また、上記従来技術に示されている方法では、その不良
検出精度を確保するため、同時に電子部品のリードの１
部しか検査することができず、検査にかかる時間が長い
という問題もあった。
検出精度を確保するため、同時に電子部品のリードの１
部しか検査することができず、検査にかかる時間が長い
という問題もあった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上記従来の
不良の種類による検査不良や、装置のコストの上昇、安
全性の問題を除去し、検査時間の短い電子部品のリード
・オープン不良検出装置を提供することにある。
不良の種類による検査不良や、装置のコストの上昇、安
全性の問題を除去し、検査時間の短い電子部品のリード
・オープン不良検出装置を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明は、電子部品のリード・
オープン不良検出装置を、基板上に半田付は実装されて
いる電子部品に音波の形で機械的振動を与える振動付与
手段と、該振動付与手段からの振動により電子部品が発
生する共振特性を残響スペクトルとして測定する手段と
、該測定された残響スペクトル中にリード・オープン不
良を原因とする周波数成分が含まれているか否かを判定
する判定手段とで構成した。
オープン不良検出装置を、基板上に半田付は実装されて
いる電子部品に音波の形で機械的振動を与える振動付与
手段と、該振動付与手段からの振動により電子部品が発
生する共振特性を残響スペクトルとして測定する手段と
、該測定された残響スペクトル中にリード・オープン不
良を原因とする周波数成分が含まれているか否かを判定
する判定手段とで構成した。
電子部品のリード・オープン不良検出装置を上記の如く
構成することにより、電子部品が具備する全てのリード
に音波という形で機械的振動を与え、その残響により電
子部品のリードの半田付けの不良を判定しているので、
リードの半田っけの良否をリード単位ではなくて電子部
品単位で判定することになり、リード・オープン不良検
出の高速化が図れる。従って上記従来の課題である検査
不良や、装置のコストの上昇、安全性の問題を除去する
ことができる。
構成することにより、電子部品が具備する全てのリード
に音波という形で機械的振動を与え、その残響により電
子部品のリードの半田付けの不良を判定しているので、
リードの半田っけの良否をリード単位ではなくて電子部
品単位で判定することになり、リード・オープン不良検
出の高速化が図れる。従って上記従来の課題である検査
不良や、装置のコストの上昇、安全性の問題を除去する
ことができる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る電子部品のリード・オープン不良
検出装置の全体構成を示すブロック図、第２図は電子部
品に与える機械的振動の入カバワースベクトルを示す図
、第３図（ａ）は電子部品がオーブンリードを持つ場合
の残響パワースペクトルを示す図、第３図（ｂ）は電子
部品がオーブンリードを持たない場合の残響パワースペ
クトルを示す図である。
検出装置の全体構成を示すブロック図、第２図は電子部
品に与える機械的振動の入カバワースベクトルを示す図
、第３図（ａ）は電子部品がオーブンリードを持つ場合
の残響パワースペクトルを示す図、第３図（ｂ）は電子
部品がオーブンリードを持たない場合の残響パワースペ
クトルを示す図である。
第１図において、１は音波発生及び停止指令、残響測定
指令、正常晶と不良品のスペクトル比較・判断を行なう
コンピュータ、２は前記フンピユータ１からの指令によ
りホワイトノイズを発生するホワイトノイズ発生器、３
は前記ホワイトノイズ発生器２から発生されたホワイト
ノイズを所望の形に整形する帯域可変型バンドパスフィ
ルター ４は前記帯域可変型バンドパスフィルター３の
出力信号を増幅する増幅器、５は増幅された電気信号を
音波に変換するスピーカー ６は簡易型残響室、７は前
記簡易型残響室６の中の残響を計測する残響針、８は残
響のスペクトル特性を測定するスペクトラムアナライザ
ー８である。９ａは検査対象となるＩＣ等の電子部品で
あり、該電子部品９ａのリード９ｂはプリント基板９Ｃ
の上に半田付けされている。以下、上記構成の電子部品
のリード・オープン不良検出装置の動作を説明する。（
１）先ず、電子部品９ａのリード９ｂの機械的共振周波
数ｒ、を求める。
指令、正常晶と不良品のスペクトル比較・判断を行なう
コンピュータ、２は前記フンピユータ１からの指令によ
りホワイトノイズを発生するホワイトノイズ発生器、３
は前記ホワイトノイズ発生器２から発生されたホワイト
ノイズを所望の形に整形する帯域可変型バンドパスフィ
ルター ４は前記帯域可変型バンドパスフィルター３の
出力信号を増幅する増幅器、５は増幅された電気信号を
音波に変換するスピーカー ６は簡易型残響室、７は前
記簡易型残響室６の中の残響を計測する残響針、８は残
響のスペクトル特性を測定するスペクトラムアナライザ
ー８である。９ａは検査対象となるＩＣ等の電子部品で
あり、該電子部品９ａのリード９ｂはプリント基板９Ｃ
の上に半田付けされている。以下、上記構成の電子部品
のリード・オープン不良検出装置の動作を説明する。（
１）先ず、電子部品９ａのリード９ｂの機械的共振周波
数ｒ、を求める。
（２）次に、第２・図に示すように、前記共振周波数ｆ
、を中心として略正規分布する入カバワースベクトルが
得られるように帯域可変型バンドパスフィルター３を調
整する。
、を中心として略正規分布する入カバワースベクトルが
得られるように帯域可変型バンドパスフィルター３を調
整する。
（３〉コンピュータ１からホワイトノイズ発生器２にノ
イズに発生指令を送る。
イズに発生指令を送る。
（４）ホワイトノイズ発生器２から発生されたホワイト
ノイズは帯域可変型バンドパスフィルター３で第２図に
示すように成形される。なお、第２図において、縦軸は
振動強度、横軸は周波数を示す。
ノイズは帯域可変型バンドパスフィルター３で第２図に
示すように成形される。なお、第２図において、縦軸は
振動強度、横軸は周波数を示す。
（５）成形されたノイズ信号は増幅器４を通ってスピー
カー５にて機械的振動に変換され、電子部品９ａに与え
る。次に、この機械的振動を１０秒間継続して停止する
。
カー５にて機械的振動に変換され、電子部品９ａに与え
る。次に、この機械的振動を１０秒間継続して停止する
。
（６〉機械的振動停止後、１００ｍｓ ｅ ｃにコンピ
ュータ１から残響針７に計測開始信号を送る。
ュータ１から残響針７に計測開始信号を送る。
もし電子部品９ａのリード９ｂの内オーブンのリードが
あれば、そのリードの固有振動で残響が前記共振周波数
ｆ１の近傍に第３図（ａ）に示すように残る。これに対
して、リード９ｂの全てがプリント基板９ｃに半田付け
により固定されていると、第３図（ｂ）に示すように残
響は殆ど残らない。なお、第３図（ａ）、（ｂ）におい
て、縦軸は振動強度、横軸は周波数である。
あれば、そのリードの固有振動で残響が前記共振周波数
ｆ１の近傍に第３図（ａ）に示すように残る。これに対
して、リード９ｂの全てがプリント基板９ｃに半田付け
により固定されていると、第３図（ｂ）に示すように残
響は殆ど残らない。なお、第３図（ａ）、（ｂ）におい
て、縦軸は振動強度、横軸は周波数である。
（７）残響は残響計７で電気信号に変換きれ、スペクト
ラムアナライザー８へ送られる。
ラムアナライザー８へ送られる。
＜８）スペクトラムアナライザー８は残響スペクトルを
計箕し、コンピュータ１へ送ル。
計箕し、コンピュータ１へ送ル。
（９）コンピュータ１では正常な電子部品９ａの残響ス
ペクトラムか、リード９ｂの半田付は不良、即ちリード
オーブン不良を持つ電子部品９ａの残響スペクトルかを
判定する。
ペクトラムか、リード９ｂの半田付は不良、即ちリード
オーブン不良を持つ電子部品９ａの残響スペクトルかを
判定する。
上記（１）乃至（９）の動作及び処理の流れにより、電
子部品９ａがオーブンのリードを持つか否かを判定でき
る。
子部品９ａがオーブンのリードを持つか否かを判定でき
る。
上記（６）を補足して説明すると、残響時間は残響の程
度を表わす尺度であり、音源を断ってから簡易型残響室
６内の音の強さが６０ｄＢに減衰するのに要する時間で
ある。ここで、簡易型残響室６の体積をＶ（ｍ”）、表
面積Ｓ（ｍ”）、壁の平均吸音率をαとすれば、残響時
間Ｔ（ｓｅｅ）は、５ａｂｉｎｅの式 ％式％ で表わされる。従って電子部品９ａがオーブンのノード
９ｂを持つ場合、その共振周波数ｆＩに対する減衰率α
は小さくなる。即ち、残響時間Ｔが大きくなり、残響ス
ペクトル中に共振周波数ｆ。
度を表わす尺度であり、音源を断ってから簡易型残響室
６内の音の強さが６０ｄＢに減衰するのに要する時間で
ある。ここで、簡易型残響室６の体積をＶ（ｍ”）、表
面積Ｓ（ｍ”）、壁の平均吸音率をαとすれば、残響時
間Ｔ（ｓｅｅ）は、５ａｂｉｎｅの式 ％式％ で表わされる。従って電子部品９ａがオーブンのノード
９ｂを持つ場合、その共振周波数ｆＩに対する減衰率α
は小さくなる。即ち、残響時間Ｔが大きくなり、残響ス
ペクトル中に共振周波数ｆ。
の成分を多く含むことになる。
電子部品のリード・オープン不良検出装置を上記の如く
構成することにより、電子部品９ａが具備する全てのり
一ド９ｂに音波という形で機械的振動を与え、その残響
により電子部品９ａのり一ド９ｂの半田付けの不良を判
定しているので、リード９ｂの半田っけの良否をリード
単位ではなくて電子部品単位で判定することになり、リ
ード・オープン不良検出の高速化が図れる。また、帯域
可変型バンドパスフィルター３を使用するので、電子部
品９ａのリード９ｂの形状、長きに合わせて容易に条件
設定ができ、広い範囲の電子部品のリード・オープン不
良検出が可能となる。
構成することにより、電子部品９ａが具備する全てのり
一ド９ｂに音波という形で機械的振動を与え、その残響
により電子部品９ａのり一ド９ｂの半田付けの不良を判
定しているので、リード９ｂの半田っけの良否をリード
単位ではなくて電子部品単位で判定することになり、リ
ード・オープン不良検出の高速化が図れる。また、帯域
可変型バンドパスフィルター３を使用するので、電子部
品９ａのリード９ｂの形状、長きに合わせて容易に条件
設定ができ、広い範囲の電子部品のリード・オープン不
良検出が可能となる。
なお、上記実施例では、電子部品のリードを半田付けし
て接続する例を示したが、本発明に係る電子部品のリー
ド・オープン不良検出装置は、半田つけによる接続に限
定されるものではなく、例えば導電性接着剤、又は異方
性導電性接着剤等でノードを接続する場合にも利用でき
る。
て接続する例を示したが、本発明に係る電子部品のリー
ド・オープン不良検出装置は、半田つけによる接続に限
定されるものではなく、例えば導電性接着剤、又は異方
性導電性接着剤等でノードを接続する場合にも利用でき
る。
以上説明したように本発明によれば、電子部品に機械的
振動を与え、電子部品が発生する残響スペクトルにリー
ド・オープン不良を原因とする周波数成分が含まれてい
るか否かを判定するので、電子部品が具備する全てのリ
ードのリード・オープン不良の検出が可能となり、リー
ド・オープン不良の検出の高速化が図れるという優れた
効果が得られる。
振動を与え、電子部品が発生する残響スペクトルにリー
ド・オープン不良を原因とする周波数成分が含まれてい
るか否かを判定するので、電子部品が具備する全てのリ
ードのリード・オープン不良の検出が可能となり、リー
ド・オープン不良の検出の高速化が図れるという優れた
効果が得られる。
第１図は本発明に係る電子部品のリード・オープン不良
検出装置の全体構成を示すブロック図、第２図は電子部
品に与える機械的振動の入カバワースベクトルを示す図
、第３図（ａ）は電子部品がオーブンリードを持つ場合
の残響パワースペクトルを示す図、第３図（ｂ）は電子
部品がオーブンリードを持たない場合の残響パワースペ
クトルを示す図である。 図中、１・・・・コンピュータ、２・・・・ホワイトノ
イズ発生器、３・・・・帯域可変型バンドパスフィルタ
ー ４・・・・増幅器、５・・・・スピーカー ６・・
・・簡易型残響室、７・・・・残響計、８・・・・スペ
クトラムアナライザー ９ａ・・・・電子部品、９ｂ・
・・・リード、９ｃ・・・・プリント基板。
検出装置の全体構成を示すブロック図、第２図は電子部
品に与える機械的振動の入カバワースベクトルを示す図
、第３図（ａ）は電子部品がオーブンリードを持つ場合
の残響パワースペクトルを示す図、第３図（ｂ）は電子
部品がオーブンリードを持たない場合の残響パワースペ
クトルを示す図である。 図中、１・・・・コンピュータ、２・・・・ホワイトノ
イズ発生器、３・・・・帯域可変型バンドパスフィルタ
ー ４・・・・増幅器、５・・・・スピーカー ６・・
・・簡易型残響室、７・・・・残響計、８・・・・スペ
クトラムアナライザー ９ａ・・・・電子部品、９ｂ・
・・・リード、９ｃ・・・・プリント基板。
Claims (1)
- 基板上に実装されている電子部品に機械的振動を与える
振動付与手段と、該振動付与手段からの振動により電子
部品が発生する共振特性を残響スペクトルとして測定す
る手段と、該測定された残響スペクトル中にリード・オ
ープン不良を原因とする周波数成分が含まれているか否
かを判定する判定手段を具備することを特徴とする電子
部品のリード・オープン不良検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219666A JPH0267956A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子部品のリード・オープン不良検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63219666A JPH0267956A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子部品のリード・オープン不良検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267956A true JPH0267956A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16739077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63219666A Pending JPH0267956A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子部品のリード・オープン不良検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267956A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093232A1 (ja) | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | 微小構造体の検査装置、微小構造体の検査方法および微小構造体の検査プログラム |
| WO2007018186A1 (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Tokyo Electron Limited | 微小構造体の検査装置，検査方法および検査プログラム |
| US7348788B2 (en) | 2005-03-31 | 2008-03-25 | Tokyo Electron Limited | Probing card and inspection apparatus for microstructure |
| US7383732B2 (en) | 2004-06-11 | 2008-06-10 | Octec Inc. | Device for inspecting micro structure, method for inspecting micro structure and program for inspecting micro structure |
| JP2017524942A (ja) * | 2014-08-08 | 2017-08-31 | サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | デバイス内部に配置されたカートリッジの機械的完全性を試験するための方法、構成、および薬物送達デバイス |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63219666A patent/JPH0267956A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7383732B2 (en) | 2004-06-11 | 2008-06-10 | Octec Inc. | Device for inspecting micro structure, method for inspecting micro structure and program for inspecting micro structure |
| WO2006093232A1 (ja) | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | 微小構造体の検査装置、微小構造体の検査方法および微小構造体の検査プログラム |
| JPWO2006093232A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2008-08-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 微小構造体の検査装置、微小構造体の検査方法および微小構造体の検査プログラム |
| US7726190B2 (en) | 2005-03-03 | 2010-06-01 | Tokyo Electron Limited | Device, method and program for inspecting microstructure |
| JP4628419B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2011-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 微小構造体の検査装置、微小構造体の検査方法および微小構造体の検査プログラム |
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| US10564129B2 (en) | 2014-08-08 | 2020-02-18 | Sanofi-Aventis Deutschland Gmbh | Method and arrangement for acoustically testing the mechanical integrity of a cartridge |
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