JPH0268441U - - Google Patents

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JPH0268441U
JPH0268441U JP14728788U JP14728788U JPH0268441U JP H0268441 U JPH0268441 U JP H0268441U JP 14728788 U JP14728788 U JP 14728788U JP 14728788 U JP14728788 U JP 14728788U JP H0268441 U JPH0268441 U JP H0268441U
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JP
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film circuit
spacer
circuit board
film
circuit boards
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【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例であるフイルム回
路基板用スペーサをフイルム回路基板と重ねてリ
ールに巻き付けた状態の斜視図、第2図はそのス
ペーサとフイルム回路基板とを重ね合わせた状態
におけるスペース突起に沿つた断面図、第3図は
スペース突起に沿つた該スペーサ単独の断面図、
第4図は該スペーサの部分斜視図である。第5図
は従来のフイルム回路基板用スペーサをフイルム
回路基板と重ねてリールに巻き付けた状態の斜視
図、第6図はそのスペーサとフイルム回路基板と
を重ね合わせた状態におけるスペース突起に沿つ
た断面図、第7図は該スペーサの部分斜視図であ
る。 10……フイルム回路基板用スペーサ、10a
……スペーサの両縁、10b……スペース突起、
11……フイルム回路基板、12……リール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フイルム状をなし、フイルム回路基板と重ね合
    わせ、リールに巻き付けるフイルム回路基板用ス
    ペーサにおいて、表面または裏面のいずれか一方
    の両縁に、重なり合う前記フイルム回路基板との
    間に空隙を確保するスペース突起を形成してなる
    、フイルム回路基板用スペーサ。
JP14728788U 1988-11-11 1988-11-11 Pending JPH0268441U (ja)

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JP14728788U JPH0268441U (ja) 1988-11-11 1988-11-11

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JPH0268441U true JPH0268441U (ja) 1990-05-24

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JP14728788U Pending JPH0268441U (ja) 1988-11-11 1988-11-11

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63255927A (ja) * 1987-04-13 1988-10-24 Nec Corp 半導体装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63255927A (ja) * 1987-04-13 1988-10-24 Nec Corp 半導体装置の製造方法

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