JPS63255927A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63255927A JPS63255927A JP62091165A JP9116587A JPS63255927A JP S63255927 A JPS63255927 A JP S63255927A JP 62091165 A JP62091165 A JP 62091165A JP 9116587 A JP9116587 A JP 9116587A JP S63255927 A JPS63255927 A JP S63255927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- tape carrier
- guard
- carrier
- pattern wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に順次繰り出
されてくるテープキャリアのパターン配線に半導体チッ
プをボンディング接続してテープキャリアと共に半導体
チップを収納リールに巻取る半導体装置の製造方法に関
する。
されてくるテープキャリアのパターン配線に半導体チッ
プをボンディング接続してテープキャリアと共に半導体
チップを収納リールに巻取る半導体装置の製造方法に関
する。
従来、この種の半導体装置の製造方法は、第５図に示す
ように、長尺のフィルム基板上に半導体チップの各電極
と接続するための金属の導体パターンのパターン配線を
長手方向に一定間隔で規則正しく配列形成したテープキ
ャリア２０を、順次繰り出してテープガイド２によりガ
イドし走行させ、パターン配線の先端部であるフィンガ
ーと呼はれる部分にボンディングステージ１上の半導体
チップ１０の各電極を整合させて対向させ、ボンディン
グツール３により１度のボンディング作業で同時に整合
したフィンガーと半導体チップ１０の各′８様とを電気
的及び機械的にボンディング接続しテープキャリア収納
リール６に収納する構成となっていた。
ように、長尺のフィルム基板上に半導体チップの各電極
と接続するための金属の導体パターンのパターン配線を
長手方向に一定間隔で規則正しく配列形成したテープキ
ャリア２０を、順次繰り出してテープガイド２によりガ
イドし走行させ、パターン配線の先端部であるフィンガ
ーと呼はれる部分にボンディングステージ１上の半導体
チップ１０の各電極を整合させて対向させ、ボンディン
グツール３により１度のボンディング作業で同時に整合
したフィンガーと半導体チップ１０の各′８様とを電気
的及び機械的にボンディング接続しテープキャリア収納
リール６に収納する構成となっていた。
この製造方法によれば、半導体装置を連続的に順次組立
てることができ、省力化に適するだけでなく、製造され
た半導体装置の信頼性が高い等のｆｌ１点があるため最
近頻繁に利用されるようになってきた。
てることができ、省力化に適するだけでなく、製造され
た半導体装置の信頼性が高い等のｆｌ１点があるため最
近頻繁に利用されるようになってきた。
なお、通常は、半導体チップ１０がボンディング接続さ
れたテープキャリア２０は、テープキャリア収納リール
６に巻取られたときに半導体チップ１０同志が接触短絡
しないように、長手方向に一定の間隔で配列された突起
が設けられたスペーサテープ４０と共に巻取られていた
。
れたテープキャリア２０は、テープキャリア収納リール
６に巻取られたときに半導体チップ１０同志が接触短絡
しないように、長手方向に一定の間隔で配列された突起
が設けられたスペーサテープ４０と共に巻取られていた
。
上述した従来の半導体装置の製造方法は、パターン配線
が形成されたテープキャリア２０をテープガイド２によ
りガイドし走行させ、ボンディングステージ１上の半導
体チップ１０をボンディング接続した後テープキャリア
収納リール６に巻取る構成となっているので、テープキ
ャリア２０上に形成されたターン配線がテープカイト２
と接触してすれ、パターン配線に傷をつけ、さらにばつ
が発生し巻取られたときに隣接するパターン配線と接触
短絡し信頼性が低下するという欠点があった。
が形成されたテープキャリア２０をテープガイド２によ
りガイドし走行させ、ボンディングステージ１上の半導
体チップ１０をボンディング接続した後テープキャリア
収納リール６に巻取る構成となっているので、テープキ
ャリア２０上に形成されたターン配線がテープカイト２
と接触してすれ、パターン配線に傷をつけ、さらにばつ
が発生し巻取られたときに隣接するパターン配線と接触
短絡し信頼性が低下するという欠点があった。
本発明の目的は、テープガイドによるパターン配線の損
傷及びばつ□の発生を防止し、信頼性の向上をはかるこ
とができる半導体装置の製造方法を提供することにある
。
傷及びばつ□の発生を防止し、信頼性の向上をはかるこ
とができる半導体装置の製造方法を提供することにある
。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップの各電
極とそれぞれ接続するためのパターン配線が長手方向に
所定の間隔で配列形成されたテープキャリアをテープキ
ャリア供給リールからくり出し、このテープキャリアを
テープガイドによりガイドして走行させ、順次ボンディ
ングステージ上に載置された半導体チップの各電極と前
記パターン配線とをボンディング接続した後、このボン
ディング接続された半導体チップを前記テープキャリア
と共にテープキャリア収納リールに巻取り収納する半導
体装置の製造方法において、前記テープガイドと前記テ
ープキャリアとの間に、このテープキャリアのパターン
配線を含む表面が前記テープガイドとすれないように長
手方向に所定の間隔で配列形成された突起とボンディン
グ接続用のボンディング窓とを備えたガードテープを設
け、このカードテープと前記テープキャリアとを共に走
行させるようにした構成を有している。
極とそれぞれ接続するためのパターン配線が長手方向に
所定の間隔で配列形成されたテープキャリアをテープキ
ャリア供給リールからくり出し、このテープキャリアを
テープガイドによりガイドして走行させ、順次ボンディ
ングステージ上に載置された半導体チップの各電極と前
記パターン配線とをボンディング接続した後、このボン
ディング接続された半導体チップを前記テープキャリア
と共にテープキャリア収納リールに巻取り収納する半導
体装置の製造方法において、前記テープガイドと前記テ
ープキャリアとの間に、このテープキャリアのパターン
配線を含む表面が前記テープガイドとすれないように長
手方向に所定の間隔で配列形成された突起とボンディン
グ接続用のボンディング窓とを備えたガードテープを設
け、このカードテープと前記テープキャリアとを共に走
行させるようにした構成を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための半導体
装置及びその製造装置の側面図である。
装置及びその製造装置の側面図である。
テープキャリア供給リール５には、半導体チップの各電
極とそれぞれフィンガ一部で接続するためのパターン配
線が、長手方向に一定の間隔で配列形成されたテープキ
ャリア２０と、長手方向に一定の間隔で設けられたボン
ディング接続用のボンディング窓、及び同様に長手方向
で前記ボンディング窓の外側にそれぞれ一定間隔で設け
られた突起が形成されたガードテープ３０とが巻かれて
いる。
極とそれぞれフィンガ一部で接続するためのパターン配
線が、長手方向に一定の間隔で配列形成されたテープキ
ャリア２０と、長手方向に一定の間隔で設けられたボン
ディング接続用のボンディング窓、及び同様に長手方向
で前記ボンディング窓の外側にそれぞれ一定間隔で設け
られた突起が形成されたガードテープ３０とが巻かれて
いる。
これらテープキャリア２０及びガードテープ３０は、テ
ープキャリア供給リール５がら繰出され、テープガイド
２によりガイドされ、送りローラー４ａにより同時に走
行、順送りされる。ガードテープ３０はテープガイド２
とテープキャリア２０との間に配置され、パターン配線
がテープカイト２により接触しすれて損傷したりばつが
発生したりすることを防止する。
ープキャリア供給リール５がら繰出され、テープガイド
２によりガイドされ、送りローラー４ａにより同時に走
行、順送りされる。ガードテープ３０はテープガイド２
とテープキャリア２０との間に配置され、パターン配線
がテープカイト２により接触しすれて損傷したりばつが
発生したりすることを防止する。
これらパターン配線及びボンディング窓は、ホンディン
グステージ１上の半導体チップ１ｏの上に同時に来るよ
うに配列間隔と走行、順送り操作が設定され、この時、
ボンディングツール３にょリボンディング窓を介してパ
ターン配線に半導体チップ１０の各電極がボンディング
接続される。
グステージ１上の半導体チップ１ｏの上に同時に来るよ
うに配列間隔と走行、順送り操作が設定され、この時、
ボンディングツール３にょリボンディング窓を介してパ
ターン配線に半導体チップ１０の各電極がボンディング
接続される。
ボンディング接続された半導体チップ１０は、テープキ
ャリア２０及びガードテープ３０と共にテープキャリア
収納リール６に巻取られる。即ち、この実施例のガード
テープ３０はスペーサテープを兼ねている。
ャリア２０及びガードテープ３０と共にテープキャリア
収納リール６に巻取られる。即ち、この実施例のガード
テープ３０はスペーサテープを兼ねている。
第２図はテープガイド２．テープキャリア２０及びガー
ドテープ３０の相対位置関係及びこれらの詳細構造を示
す斜視図である。
ドテープ３０の相対位置関係及びこれらの詳細構造を示
す斜視図である。
テープキャリア２０には、パターン配線２１が一定間隔
で形成され、また走行、順送り用の送り孔２２が両端に
設けられている。
で形成され、また走行、順送り用の送り孔２２が両端に
設けられている。
ガードテープ３０には、ボンディング窓３１が一定間隔
で設けられ、このボンディング窓３１の両側に一定間隔
で突起３２が設けられ、また両端に走行、順送り用の送
り孔３３が設けられている。
で設けられ、このボンディング窓３１の両側に一定間隔
で突起３２が設けられ、また両端に走行、順送り用の送
り孔３３が設けられている。
テープガイド２には、ボンディングステージ１アの半導
体チップ１０と対応する位置にボンディング窓２Ｗが設
けられており、走行、順送りされたボンディング窓３１
．パターン配線２１がボンディング窓２ｗのほぼ中央、
半導体チップ１０の真上に来たとき停止しボンディング
接続される。
体チップ１０と対応する位置にボンディング窓２Ｗが設
けられており、走行、順送りされたボンディング窓３１
．パターン配線２１がボンディング窓２ｗのほぼ中央、
半導体チップ１０の真上に来たとき停止しボンディング
接続される。
第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれガードテープ３０の一
例を示す平面図及び側面図である。
例を示す平面図及び側面図である。
ガードテープ３０を形成するフィルムは、塩化ビニール
、ポリイミド等の熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料で
もよく、銅、アルミニウム等の金属材料でもよいが、導
電性のものが静電対策上望ましい。
、ポリイミド等の熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料で
もよく、銅、アルミニウム等の金属材料でもよいが、導
電性のものが静電対策上望ましい。
また、突起３２は、ガードテープ３０の両面に突出する
ようにしくもよいし片面のみに突出するようにしてよく
、形状は丸形、角形等何れでもよい。 ・ なお、目合せ孔３４はボンディング位置確認用の目印で
ある。
ようにしくもよいし片面のみに突出するようにしてよく
、形状は丸形、角形等何れでもよい。 ・ なお、目合せ孔３４はボンディング位置確認用の目印で
ある。
第４図は本発明の第２の実施例を説明するための半導体
装置及びその製造装置の側面図である。
装置及びその製造装置の側面図である。
この第２の実施例が第１の実施例と相違する点は、スペ
ーサテープ４０とガードテープ３０ａとを別々にし、ガ
ードテープ３０ａをエンドレスにした点である。
ーサテープ４０とガードテープ３０ａとを別々にし、ガ
ードテープ３０ａをエンドレスにした点である。
この第２の実施例は、エンドレスのガードテープ３０ａ
とこれを走行、順送りする機構を用意することにより、
従来の製造装置に容易に付加し使用することができ、ま
た、ガードテープ３０ａが繰返し使用できるという利点
がある。
とこれを走行、順送りする機構を用意することにより、
従来の製造装置に容易に付加し使用することができ、ま
た、ガードテープ３０ａが繰返し使用できるという利点
がある。
以上説明したように本発明は、テープキャリアとテープ
ガイドとの間にガードテープを設けこれらを共に走行、
順送りしてテープキャリア上のパターン配線と半導体チ
ップとをボンディング接続する構成とすることにより、
テープキャリア上のパターン配線がテープガイドに接触
しすれることがないので、パターン配線の損傷及びばつ
の発生を防止し信頼性の向上をはかることができる効果
がある。
ガイドとの間にガードテープを設けこれらを共に走行、
順送りしてテープキャリア上のパターン配線と半導体チ
ップとをボンディング接続する構成とすることにより、
テープキャリア上のパターン配線がテープガイドに接触
しすれることがないので、パターン配線の損傷及びばつ
の発生を防止し信頼性の向上をはかることができる効果
がある。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための半導体
装置及びその製造装置の側面図、第２図は第１の実施例
のテープガイド、テープキャリア及びガードテープの相
対位置関係及び詳細構造を示す斜視図、第３図（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ第１の実施例のテープキャリアを示す
平面図及び側面図、第４図は本発明の第２の実施例を説
明するための半導体装置及びその製造装置の側面図、第
５図は従来の半導体装置の製造方法を説明するための半
導体装置及びその製造装置の側面図である。 １・・・ボンディングツ−ル、２・・・テープガイド、
３・・・ボンディングツール、４．４ａ、４ｂ・・・送
りローラー、５・・・テープキャリア供給リール、６・
・・テープキャリア収納リール、１０・・・半導体チッ
プ、２０・・・テープキャリア、２１・・・パター配線
、２２・・・送り孔、３０．３０ａ・・・ガードテーブ
、３１・・・ボンディング窓、３２・・・突起、３３・
・・送り孔、３４・・・目合せ孔、４０・・・スペーサ
テープ。 ステージ゛ 第１ 口 第３７ 第４ 凹 叉
装置及びその製造装置の側面図、第２図は第１の実施例
のテープガイド、テープキャリア及びガードテープの相
対位置関係及び詳細構造を示す斜視図、第３図（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ第１の実施例のテープキャリアを示す
平面図及び側面図、第４図は本発明の第２の実施例を説
明するための半導体装置及びその製造装置の側面図、第
５図は従来の半導体装置の製造方法を説明するための半
導体装置及びその製造装置の側面図である。 １・・・ボンディングツ−ル、２・・・テープガイド、
３・・・ボンディングツール、４．４ａ、４ｂ・・・送
りローラー、５・・・テープキャリア供給リール、６・
・・テープキャリア収納リール、１０・・・半導体チッ
プ、２０・・・テープキャリア、２１・・・パター配線
、２２・・・送り孔、３０．３０ａ・・・ガードテーブ
、３１・・・ボンディング窓、３２・・・突起、３３・
・・送り孔、３４・・・目合せ孔、４０・・・スペーサ
テープ。 ステージ゛ 第１ 口 第３７ 第４ 凹 叉
Claims (1)
- 半導体チップの各電極とそれぞれ接続するためのパタ
ーン配線が長手方向に所定の間隔で配列形成されたテー
プキャリアをテープキャリア供給リールからくり出し、
このテープキャリアをテープガイドによりガイドして走
行させ、順次ボンディングステージ上に載置された半導
体チップの各電極と前記パターン配線とをボンディング
接続した後、このボンディング接続された半導体チップ
を前記テープキャリアと共にテープキャリア収納リール
に巻取り収納する半導体装置の製造方法において、前記
テープガイドと前記テープキャリアとの間に、このテー
プキャリアのパターン配線を含む表面が前記テープガイ
ドとすれないように長手方向に所定の間隔で配列形成さ
れた突起とボンディング接続用のボンディング窓とを備
えたガードテープを設け、このガードテープと前記テー
プキャリアとを共に走行させるようにしたことを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091165A JPS63255927A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091165A JPS63255927A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255927A true JPS63255927A (ja) | 1988-10-24 |
Family
ID=14018866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62091165A Pending JPS63255927A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63255927A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0268441U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
| US6845695B2 (en) | 2000-12-19 | 2005-01-25 | Micron Technology, Inc. | In-process tape bur monitoring |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP62091165A patent/JPS63255927A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0268441U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-24 | ||
| US6845695B2 (en) | 2000-12-19 | 2005-01-25 | Micron Technology, Inc. | In-process tape bur monitoring |
| US7004054B2 (en) * | 2000-12-19 | 2006-02-28 | Micron Technology, Inc. | In-process tape bur monitoring |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW452946B (en) | Tape carrier and the manufacturing method thereof, tape carrier manufacturing device and manufacturing method for semiconductor device | |
| US6235555B1 (en) | Reel-deployed printed circuit board and method for manufacturing chip-on-board packages | |
| US6914196B2 (en) | Reel-deployed printed circuit board | |
| US4343083A (en) | Method of manufacturing flexible printed circuit sheets | |
| JPH05298939A (ja) | フラットケーブル及びその製造方法 | |
| US6556175B2 (en) | Non-contact type IC card, antenna and antenna frame for IC card | |
| US5345039A (en) | Film carrier | |
| US20070120235A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same, and semiconductor device | |
| KR100550171B1 (ko) | 필름 기판, 반도체 장치, 필름 기판의 제조 방법, 및반도체 장치를 갖는 회로 기판의 제조 방법 | |
| JPS61139894A (ja) | Ｉｄカ−ドおよびその製造方法 | |
| JPH1022035A (ja) | コネクタターミナルの実装方法及び実装方法に用いるコネクタターミナルユニット | |
| JPH06196610A (ja) | サブパッケージおよびサブパッケージを用いた半導体装置の実装方法 | |
| JP2964781B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR100987883B1 (ko) | 캐리어 테이프 공급용 커버 테이프 분리장치 | |
| JP2906648B2 (ja) | スペーサテープ | |
| JPS6396933A (ja) | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 | |
| JP2001189346A (ja) | Ｉｃチップのフィルム状回路基板への接合方法及びｉｃチップ接合体 | |
| JP3161914B2 (ja) | Ｉｃカード製造装置 | |
| JP3020936U (ja) | 端末保護フィルム貼付フラットケーブル | |
| JPH02210845A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH02302052A (ja) | テープキャリア | |
| JP2003318232A (ja) | キャリアテープ及びテープキャリアパッケージの製造方法 | |
| JPH051231U (ja) | Ｆｐｃ基板の構造 | |
| JPH04109642A (ja) | フィルムキャリア | |
| JPS61107789A (ja) | フレシキブル印刷配線基板およびその製造方法 |