JPH0268442U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0268442U
JPH0268442U JP1988147185U JP14718588U JPH0268442U JP H0268442 U JPH0268442 U JP H0268442U JP 1988147185 U JP1988147185 U JP 1988147185U JP 14718588 U JP14718588 U JP 14718588U JP H0268442 U JPH0268442 U JP H0268442U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capillary
point
bonding
wire
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1988147185U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0521883Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1988147185U priority Critical patent/JPH0521883Y2/ja
Publication of JPH0268442U publication Critical patent/JPH0268442U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0521883Y2 publication Critical patent/JPH0521883Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のワイヤボンデイング装置の実
施例の構成図、第２図はキヤピラリ先端中心の移
動説明図である。 １……キヤピラリ、２……ボンデイングアーム
、３……超音波振動子、４……上下駆動部、５…
…Ｘテーブル、６……Ｙテーブル、７……ワイヤ
クランプ、９……ボンデイング対象物、１０……
現在の第２ボンデイング点の座標信号、１１……
記憶部、１２……算出部、１４……位置決め制御
部、３０……ワイヤ、３１，３２……キヤピラリ
先端中心位置、３３……クランプ点、３４……引
張り移動終了点、３５，３６……キヤピラリ先端
中心位置、４１……現在の第１ボンデイング点、
４２……現在の第２ボンデイング点、５１……次
の第１ボンデイング点、５２……次の第２ボンデ
イング点、１００……キヤピラリ先端、１０１…
…リード、１０２……ＩＣチツプ、１０３……パ
ツド、１０４……クランプ位置円、１０５……次
のボンデイング点接続線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ワイヤを所定の位置に導くこととボンデイング
    とを行うキヤピラリと； ワイヤカツトのために
    ワイヤを拘束するワイヤクランプと； キヤピラ
    リとボンデイング対象物との相対位置を変える位
    置変更手段と； キヤピラリに超音波振動を行わ
    せる超音波励振手段と； ボンデイング対象物の
    複数の第１ボンデイング点および複数の第２ボン
    デイング点の各座標と、キヤピラリの先端半径と
    、第２ボンデイング点からのキヤピラリ上昇高さ
    と、ワイヤテール長さと、キヤピラリのワイヤカ
    ツト移動量とを記憶する記憶部と； 現在の第２
    ボンデイング点の座標と、記憶部から読み出した
    次の第１ボンデイング点および第２ボンデイング
    点の各座標と、キヤピラリの先端半径と、第２ボ
    ンデイング点からのキヤピラリ上昇高さと、ワイ
    ヤテール長さと、キヤピラリのワイヤカツト移動
    量とから、キヤピラリ先端が現在の第２ボンデイ
    ング点から次の第１ボンデイング点に移動する間
    の、前記のキヤピラリ上昇高さにあるキヤピラリ
    先端と現在の第２ボンデイング点との最短距離が
    ワイヤテール長さに等しい時のキヤピラリ先端中
    心位置であるクランプ点の座標と、クランプされ
    たワイヤを現在の第２ボンデイング点から所定の
    方向に引張り始める時のキヤピラリ先端中心位置
    である引張り開始点の座標と、カツトされたワイ
    ヤのテール先端を現在の第２ボンデイング点から
    所定の距離だけはなす時のキヤピラリ先端中心位
    置である引張り移動終了点の座標を算出する算出
    部と； 現在の第２ボンデイング点の座標を算出
    部へ送出することと、算出部から受けた各座標に
    基づき、キヤピラリ中心を現在の第２ボンデイン
    グ点を中心としてクランプ点を通る円の内部のみ
    を経由させてクランプ点に到達させ、ついで該ク
    ランプ点から引張り開始点へ移動させ、引張り開
    始点から引張り移動終了点へはこれを結ぶ直線を
    たどつて移動させる制御信号を位置変更手段へ送
    出することとを行う制御部と； を具備すること
    を特徴とするワイヤボンデイング装置。
JP1988147185U 1988-11-11 1988-11-11 Expired - Lifetime JPH0521883Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988147185U JPH0521883Y2 (ja) 1988-11-11 1988-11-11

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988147185U JPH0521883Y2 (ja) 1988-11-11 1988-11-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0268442U true JPH0268442U (ja) 1990-05-24
JPH0521883Y2 JPH0521883Y2 (ja) 1993-06-04

Family

ID=31417358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988147185U Expired - Lifetime JPH0521883Y2 (ja) 1988-11-11 1988-11-11

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0521883Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0521883Y2 (ja) 1993-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0268442U (ja)
KR20040108576A (ko) 와이어 본더
KR102411252B1 (ko) 와이어 본딩 장치
JPH01173939U (ja)
JPS5826524Y2 (ja) ハンドウタイワイヤボンダソウチ
JPS6355537U (ja)
JP2008270556A (ja) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JPS6357743U (ja)
JPS6324833U (ja)
JPS63195610U (ja)
JP2586679B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS5984534A (ja) ボンデイング装置
JPH0179835U (ja)
JPS63195730U (ja)
JPS58143093U (ja) 溶接スラグ自動除去装置
JPH0167744U (ja)
JPS61206581A (ja) 超音波接合装置
JPH0167745U (ja)
DE59810910D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden"
JPS5920868U (ja) アドヒ−シブシ−ラ塗布装置
JPS58152372U (ja) 自動ア−ク溶接装置
JPS6011182U (ja) テイ−チング用簡易ガン
JPS6085332U (ja) トレミ−管施工管理装置
JPH0273739U (ja)
JPS6112237U (ja) ボンデイング装置