JPH0268956A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0268956A JPH0268956A JP63220879A JP22087988A JPH0268956A JP H0268956 A JPH0268956 A JP H0268956A JP 63220879 A JP63220879 A JP 63220879A JP 22087988 A JP22087988 A JP 22087988A JP H0268956 A JPH0268956 A JP H0268956A
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- JP
- Japan
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- refrigerant
- integrated circuit
- printed
- cooling plate
- cooling
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路の冷却構造、特に集積回路を構成する
チップから発生する熱をこのチップの近傍に流す冷媒に
効率よく伝播させる集積回路の冷却構造に関する。
チップから発生する熱をこのチップの近傍に流す冷媒に
効率よく伝播させる集積回路の冷却構造に関する。
従来、この種の集積回路の冷却構造は、例えば特許出願
番号６２−２４３６５ 、６２−２４３８２等に示され
ているように、集積回路を構成するチップに微小間隔を
保って設けられた冷却板に、チップから発生する熱を伝
達させ、この冷却板の裏面に、裏面から一定の間隔を保
って設けられたノズルから冷媒を放出させて、冷媒に熱
を伝播させるようになっている。
番号６２−２４３６５ 、６２−２４３８２等に示され
ているように、集積回路を構成するチップに微小間隔を
保って設けられた冷却板に、チップから発生する熱を伝
達させ、この冷却板の裏面に、裏面から一定の間隔を保
って設けられたノズルから冷媒を放出させて、冷媒に熱
を伝播させるようになっている。
一上述した従来の集積回路の冷却構造では、集積回路か
ら発生する熱量の変化に対して、冷媒の流量を変化させ
る必要があり、場合によっては冷却装置および冷媒伝達
のホース等にまで変更が及ぶことがある。また集積回路
を回路変更等により変更する場合には交換する集積回路
の発熱量等も考慮しなければならず、発熱量に対して制
約が多いと言う問題点を有している。
ら発生する熱量の変化に対して、冷媒の流量を変化させ
る必要があり、場合によっては冷却装置および冷媒伝達
のホース等にまで変更が及ぶことがある。また集積回路
を回路変更等により変更する場合には交換する集積回路
の発熱量等も考慮しなければならず、発熱量に対して制
約が多いと言う問題点を有している。
本発明の集積回路の冷却構造は、基板に実装された複数
の集積回路と、前記基板を保持する基板枠と、この基板
枠に固着して前記複数の集積回路の熱放出面と微小間隔
を保って対向する外面を有し、前記集積回路と対向する
内面の底部のそれぞれに複数個の柱状突起物を設けた複
数のざぐり穴とこの穴を連絡する冷媒流路とを有する冷
却板と、この冷却板に密着して設けられ、冷媒の取入口
と取出口とこの取入口に接続され冷媒のタンク室となる
吸入室と前記取出口と前記冷媒流路とに接続された排出
室とを有し、底部の前記冷却板のざぐり穴に対応する位
置にねじ穴を有する冷媒容器と、この冷媒容器のねじ穴
に嵌合するねじを一端に有するノズルとを有することに
より構成される。
の集積回路と、前記基板を保持する基板枠と、この基板
枠に固着して前記複数の集積回路の熱放出面と微小間隔
を保って対向する外面を有し、前記集積回路と対向する
内面の底部のそれぞれに複数個の柱状突起物を設けた複
数のざぐり穴とこの穴を連絡する冷媒流路とを有する冷
却板と、この冷却板に密着して設けられ、冷媒の取入口
と取出口とこの取入口に接続され冷媒のタンク室となる
吸入室と前記取出口と前記冷媒流路とに接続された排出
室とを有し、底部の前記冷却板のざぐり穴に対応する位
置にねじ穴を有する冷媒容器と、この冷媒容器のねじ穴
に嵌合するねじを一端に有するノズルとを有することに
より構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の部分詳細図である。基板１には複数の集積回路２が実
装され、さらに基板１は取付枠３に取り付けられている
。冷却板５には集積回路２に対応する位置にざぐり穴４
が設けられている。
の部分詳細図である。基板１には複数の集積回路２が実
装され、さらに基板１は取付枠３に取り付けられている
。冷却板５には集積回路２に対応する位置にざぐり穴４
が設けられている。
さらにざぐり穴４の内部には冷却効率を高めるための突
起物１５が設けられている。冷媒容器１１には冷媒の取
入口８および取出口９が取り付けられていて、内部は吸
入室１２と排出室１３とが隔壁１０により分離されてい
る。さらに冷媒容器１１の底面には冷却板５のざぐり穴
４に対応するそれぞれの位置にねじ穴１６が設けられて
いて、ノズル７の一端に設けた雄ねじとねじ穴１６とが
嵌合している。集積回路２から発生した熱は微小間隙を
介して冷却板５に伝導される。取入口８から入った冷媒
６は吸入室１２に入り、さらにノズル７を通って冷却板
５の内部のざぐり穴４に導入される。ここで冷媒６は冷
却板らを冷却し、冷媒流路１４を通って排出室１３に入
り取出口９へと流れる。本発明の構造では集積回路２の
発熱量が大きい場合はノズル７を回してノズルを矢印Ａ
のざぐり穴４の底面の方向に移動させ、突起物１５との
間隔Ｂを近ずけることにより、効率良い冷却を行なうこ
とができる。又逆に集積回路２の発熱量が小さい場合は
ノズル７を逆の方向に移動させて冷却を行なうことがで
きる。
起物１５が設けられている。冷媒容器１１には冷媒の取
入口８および取出口９が取り付けられていて、内部は吸
入室１２と排出室１３とが隔壁１０により分離されてい
る。さらに冷媒容器１１の底面には冷却板５のざぐり穴
４に対応するそれぞれの位置にねじ穴１６が設けられて
いて、ノズル７の一端に設けた雄ねじとねじ穴１６とが
嵌合している。集積回路２から発生した熱は微小間隙を
介して冷却板５に伝導される。取入口８から入った冷媒
６は吸入室１２に入り、さらにノズル７を通って冷却板
５の内部のざぐり穴４に導入される。ここで冷媒６は冷
却板らを冷却し、冷媒流路１４を通って排出室１３に入
り取出口９へと流れる。本発明の構造では集積回路２の
発熱量が大きい場合はノズル７を回してノズルを矢印Ａ
のざぐり穴４の底面の方向に移動させ、突起物１５との
間隔Ｂを近ずけることにより、効率良い冷却を行なうこ
とができる。又逆に集積回路２の発熱量が小さい場合は
ノズル７を逆の方向に移動させて冷却を行なうことがで
きる。
以上説明したように本発明は、冷媒容器の底面に設けら
れたねじ穴とノズルの一端に設けられたねじ部を嵌合し
、ノズルの先端と冷却板の突起物との間隔を任意に保つ
ことが可能となるため、基板上に実装された集積回路の
電力の大小によって集積回路単位で冷却能力を変更する
ことができ、集積回路の実装に対する制約を緩和できる
と言う効果がある。
れたねじ穴とノズルの一端に設けられたねじ部を嵌合し
、ノズルの先端と冷却板の突起物との間隔を任意に保つ
ことが可能となるため、基板上に実装された集積回路の
電力の大小によって集積回路単位で冷却能力を変更する
ことができ、集積回路の実装に対する制約を緩和できる
と言う効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
主要部の詳細断面図である。 １・・・基板、２・・・集積回路、３・・・基板枠、４
・・・ざぐり穴、５・・・冷却板、６・・・冷媒、７・
・・ノズル、８・・・取入口、９・・・取出口、１０・
・・隔壁、１１・・・冷媒容器、１２・・・吸入室、１
３・・・排出室、１４・・・冷媒流路、１５・・・突起
物、１６・・・ねじ穴。
主要部の詳細断面図である。 １・・・基板、２・・・集積回路、３・・・基板枠、４
・・・ざぐり穴、５・・・冷却板、６・・・冷媒、７・
・・ノズル、８・・・取入口、９・・・取出口、１０・
・・隔壁、１１・・・冷媒容器、１２・・・吸入室、１
３・・・排出室、１４・・・冷媒流路、１５・・・突起
物、１６・・・ねじ穴。
Claims (1)
- 基板に実装された複数の集積回路と、前記基板を保持
する基板枠と、この基板枠に固着して前記複数の集積回
路の熱放出面と微小間隔を保って対向する外面を有し、
前記集積回路と対向する内面の底部のそれぞれに複数個
の柱状突起物を設けた複数のざぐり穴とこの穴を連絡す
る冷媒流路とを有する冷却板と、この冷却板に密着して
設けられ、冷媒の取入口と取出口とこの取入口に接続さ
れ冷媒のタンク室となる吸入室と前記取出口と前記冷媒
流路とに接続された排出室とを有し、底部の前記冷却板
のざぐり穴に対応する位置にねじ穴を有する冷媒容器と
、この冷媒容器のねじ穴に嵌合するねじを一端に有する
ノズルとを有することを特徴とする集積回路の冷却構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220879A JP2658251B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220879A JP2658251B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268956A true JPH0268956A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2658251B2 JP2658251B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=16757970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220879A Expired - Lifetime JP2658251B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658251B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0322596A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Fujitsu Ltd | 集積回路素子の冷却構造およびその冷却方法 |
| JP2010021406A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| US8472193B2 (en) | 2008-07-04 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
| JP2020532875A (ja) * | 2017-09-06 | 2020-11-12 | アイスオトープ・グループ・リミテッドＩｃｅｏｔｏｐｅ Ｇｒｏｕｐ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 液浸冷却用ヒートシンク、ヒートシンク装置およびモジュール |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63220879A patent/JP2658251B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0322596A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Fujitsu Ltd | 集積回路素子の冷却構造およびその冷却方法 |
| US8472193B2 (en) | 2008-07-04 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
| US8958208B2 (en) | 2008-07-04 | 2015-02-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
| JP2010021406A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| JP2020532875A (ja) * | 2017-09-06 | 2020-11-12 | アイスオトープ・グループ・リミテッドＩｃｅｏｔｏｐｅ Ｇｒｏｕｐ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 液浸冷却用ヒートシンク、ヒートシンク装置およびモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658251B2 (ja) | 1997-09-30 |
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