JPH025451A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH025451A JPH025451A JP15552388A JP15552388A JPH025451A JP H025451 A JPH025451 A JP H025451A JP 15552388 A JP15552388 A JP 15552388A JP 15552388 A JP15552388 A JP 15552388A JP H025451 A JPH025451 A JP H025451A
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- Japan
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- nozzle
- integrated circuit
- hole
- counterbore
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路の冷却構造、特に半導体チップから
発生する熱を機器外部に効率的に排出することのできる
ＬＳＩパッケージの冷却構造に関する。
発生する熱を機器外部に効率的に排出することのできる
ＬＳＩパッケージの冷却構造に関する。
従来、この種の集積回路の冷却構造としては集積回路上
に当接するコールドプレートと冷媒の流路となる冷却容
器とが設けられ、これらは二分割されていた（例えば昭
和６０年特許願第１８３８８９号）。
に当接するコールドプレートと冷媒の流路となる冷却容
器とが設けられ、これらは二分割されていた（例えば昭
和６０年特許願第１８３８８９号）。
上述した従来の集積回路の冷却構造は、半導体チップか
ら発生する熱が高くなる程、冷媒の流量等を変化させ対
応させねばならないという欠点があった。更には集積回
路に当接するコールドプレートと冷媒の流路となる冷却
容器とが二分割かれているので集積回路との熱抵抗が高
くなるという欠点があった。
ら発生する熱が高くなる程、冷媒の流量等を変化させ対
応させねばならないという欠点があった。更には集積回
路に当接するコールドプレートと冷媒の流路となる冷却
容器とが二分割かれているので集積回路との熱抵抗が高
くなるという欠点があった。
本発明の集積回路の冷却構造は、基板に実装された集積
回路と、この集積回路の上面と微小間隔を保って対向す
る面の裏側にざぐり穴を設けたコールドプレートと、冷
媒の取入口に接続する吸入室と前記冷媒の取出口に接続
する排出室とを備え前記コールドプレートに密着して前
記ざぐり穴を密閉する冷却容器と、前記吸入室の底面に
設けられ前記ざぐり穴の底面に直角に対向する第１のノ
ズルおよび前記ざぐり穴内に設けられ前記吸入室内を通
って隣の前記ざぐり穴の前記第１のノズルに直結される
第２のノズルとを含んで構成される。
回路と、この集積回路の上面と微小間隔を保って対向す
る面の裏側にざぐり穴を設けたコールドプレートと、冷
媒の取入口に接続する吸入室と前記冷媒の取出口に接続
する排出室とを備え前記コールドプレートに密着して前
記ざぐり穴を密閉する冷却容器と、前記吸入室の底面に
設けられ前記ざぐり穴の底面に直角に対向する第１のノ
ズルおよび前記ざぐり穴内に設けられ前記吸入室内を通
って隣の前記ざぐり穴の前記第１のノズルに直結される
第２のノズルとを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。第１図を参
照すると、１は基板、２は基板に実装された集積回路で
ある。基板１の外周縁部は基板枠３に強固に固着されて
いる。集積回路２の上面と微小間隔を保ち対向し、かつ
集積回路２対向する面の裏側の面にざぐり穴４を有する
コールドプレート５がある。
照すると、１は基板、２は基板に実装された集積回路で
ある。基板１の外周縁部は基板枠３に強固に固着されて
いる。集積回路２の上面と微小間隔を保ち対向し、かつ
集積回路２対向する面の裏側の面にざぐり穴４を有する
コールドプレート５がある。
コールドプレート５の上には冷媒の取入口８と取出口９
を具備し、かつ両者間を仕切るための隔壁１０を設けた
冷却容器１１が密着されている。
を具備し、かつ両者間を仕切るための隔壁１０を設けた
冷却容器１１が密着されている。
冷却容器１１には各ざぐり穴４の底面に直角に対向する
第１のノズル７と、ざぐり穴４（第１図の右端のざぐり
穴を除く）に対応して第１のノズル７に隣接して第２の
ノズル１２が設けられ、第２のノズル１２は第１図にお
ける右隣りのざぐり穴４の第１のノズル７と冷却容器１
１内で直結されている。
第１のノズル７と、ざぐり穴４（第１図の右端のざぐり
穴を除く）に対応して第１のノズル７に隣接して第２の
ノズル１２が設けられ、第２のノズル１２は第１図にお
ける右隣りのざぐり穴４の第１のノズル７と冷却容器１
１内で直結されている。
冷媒６が冷却容器１１の取入口８より流入されると隔壁
１０で仕切られた吸入室１４に充満し、第１図における
左端の第１のノズル７よりコールドプレート５のざぐり
穴４の底面へ吹き付けられて衝突する。衝突した冷媒６
は第２のノズル１２を通り、右隣りの第１のノズル７と
順次、流れ、最後に冷却容器１１の排出室１５の底面に
設けた穴を通って排出室１５へ集まり、取出口９より外
部へ排出される。
１０で仕切られた吸入室１４に充満し、第１図における
左端の第１のノズル７よりコールドプレート５のざぐり
穴４の底面へ吹き付けられて衝突する。衝突した冷媒６
は第２のノズル１２を通り、右隣りの第１のノズル７と
順次、流れ、最後に冷却容器１１の排出室１５の底面に
設けた穴を通って排出室１５へ集まり、取出口９より外
部へ排出される。
ノズル７．１２の直結部分が吸入室１４内に位置してい
る為、常時、冷媒６で浸されている。これにより集積回
路の熱であたためられてからノズル１２に流入する冷媒
６も次のざぐり穴４内での噴流までにはノズル内で吸入
室１４内の冷媒６で冷却され、常時、はぼ一定温度の冷
媒６を循環することが出来る。図中の矢印は冷媒の流れ
を示す。
る為、常時、冷媒６で浸されている。これにより集積回
路の熱であたためられてからノズル１２に流入する冷媒
６も次のざぐり穴４内での噴流までにはノズル内で吸入
室１４内の冷媒６で冷却され、常時、はぼ一定温度の冷
媒６を循環することが出来る。図中の矢印は冷媒の流れ
を示す。
第２図は、本発明の他の実施例の断面図であり、ざぐり
穴４の底面に突起物１６を配設しであることを除き、第
１図に示す実施例と同じ構成である。
穴４の底面に突起物１６を配設しであることを除き、第
１図に示す実施例と同じ構成である。
第１のノズル７から噴出された冷媒６はざぐり穴４の底
面に衝突し、突起物１６の回りを流れ第２のノズル１２
または排出室１５に流入する。集積回路２からの熱はコ
ールドプレート５のざぐり穴５の底部および突起物１６
を介し冷媒６により排除される。
面に衝突し、突起物１６の回りを流れ第２のノズル１２
または排出室１５に流入する。集積回路２からの熱はコ
ールドプレート５のざぐり穴５の底部および突起物１６
を介し冷媒６により排除される。
以上説明したように本発明は、上記構造を採用すること
により、半導体チップから発生する熱を簡単な構造でか
つ冷媒の流量を増大させることなく、集積回路との熱抵
抗を低く押え、効率的に機器外部へ排出できる効果があ
る。
により、半導体チップから発生する熱を簡単な構造でか
つ冷媒の流量を増大させることなく、集積回路との熱抵
抗を低く押え、効率的に機器外部へ排出できる効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
他の実施例の断面図である。 １・・・基板、２・・・集積回路、３・・・基板枠、４
・・・ざぐり穴、５・・・コールドプレート、６・・・
冷媒、７・・・第１のノズル、８・・・取入口、９・・
・取出口、１０・・・隔壁、１１・・・冷却容器、１２
・・・第２のノズル、１４・・・吸入室、１５・・・排
出室、１６・・・突起物。
他の実施例の断面図である。 １・・・基板、２・・・集積回路、３・・・基板枠、４
・・・ざぐり穴、５・・・コールドプレート、６・・・
冷媒、７・・・第１のノズル、８・・・取入口、９・・
・取出口、１０・・・隔壁、１１・・・冷却容器、１２
・・・第２のノズル、１４・・・吸入室、１５・・・排
出室、１６・・・突起物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板に実装された集積回路と、この集積回路の上面
と微小間隔を保って対向する面の裏側にざぐり穴を設け
たコールドプレートと、冷媒の取入口に接続する吸入室
と前記冷媒の取出口に接続する排出室とを備え前記コー
ルドプレートに密着して前記ざぐり穴を密閉する冷却容
器と、前記吸入室の底面に設けられ前記ざぐり穴の底面
に直角に対向する第１のノズルおよび前記ざぐり穴内に
設けられ前記吸入室内を通って隣の前記ざぐり穴の前記
第１のノズルに直結される第２のノズルとを含むことを
特徴とする集積回路の冷却構造。 ２、ざぐり穴の底面に突起物が配設された請求項１記載
の集積回路の冷却構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15552388A JPH0732220B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 集積回路の冷却構造 |
| US07/349,411 US5023695A (en) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flat cooling structure of integrated circuit |
| DE68918156T DE68918156T2 (de) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flache Kühlungsstruktur für integrierte Schaltung. |
| CA000599031A CA1303238C (en) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flat cooling structure of integrated circuit |
| EP89304623A EP0341950B1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flat cooling structure of integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15552388A JPH0732220B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025451A true JPH025451A (ja) | 1990-01-10 |
| JPH0732220B2 JPH0732220B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=15607928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15552388A Expired - Lifetime JPH0732220B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-06-22 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732220B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15552388A patent/JPH0732220B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0732220B2 (ja) | 1995-04-10 |
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